칩 스케일 패키지 LED(CSP LED) : 세계 시장 점유율과 순위, 총판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Chip Scale Package LEDs (CSP LED) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1872012
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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한글목차
세계의 칩 스케일 패키지 LED(CSP LED) 시장 규모는 2024년에 9억 1,500만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간 중 CAGR 7.7%로 성장하며, 2031년까지 14억 7,600만 달러로 확대할 것으로 예측됩니다.
이 보고서는 칩 스케일 패키지 LED(CSP LED)에 대한 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.
칩 스케일 패키지 LED(CSP LED)는 기존의 패키지를 거치지 않고 LED 다이를 기판에 직접 실장하는 발광다이오드(LED) 기술의 일종입니다. CSP LED는 기존 LED 패키지에 비해 컴팩트한 크기, 높은 발광 효율, 개선된 열 관리, 향상된 광학 성능을 특징으로 합니다. 이 LED는 높은 전력 밀도, 우수한 색상 혼합, 향상된 배광 등의 이점을 제공하여 다양한 조명 용도, 디스플레이, 자동차 조명 시스템에 적합합니다.
칩 스케일 패키지 LED 시장 성장 촉진요인
소형화 및 공간 제약: 전자기기, 조명기구, 디스플레이의 소형화, 박형화, 콤팩트화 추세가 CSP LED 수요를 견인하고 있습니다. CSP LED는 소형 폼팩터, 설치 면적 감소, 고출력 밀도를 실현하여 공간 제약이 있고 고휘도, 고효율이 요구되는 용도에 적합합니다.
에너지 효율과 지속가능성: 에너지 절약형 조명 솔루션, 전력 소비 감소, 환경 지속가능성에 대한 관심이 높아지면서 CSP LED의 채택이 촉진되고 있습니다. CSP LED는 높은 발광 효율, 개선된 열 관리, 우수한 광 출력 효율을 제공하여 에너지 절약, 탄소발자국 감소, 에너지 절약 규제 준수에 기여합니다.
성능 및 신뢰성 향상: CSP LED는 기존 LED 패키지에 비해 광학 성능 향상, 우수한 연색성, 높은 루멘 출력을 실현합니다. 우수한 열 관리, 낮은 열 저항, 강화된 방열 능력으로 조명 및 디스플레이 용도의 신뢰성 향상, 긴 수명, 안정적인 성능을 발휘합니다.
설계 유연성 및 통합성: CSP LED의 설계 유연성, 다양성 및 통합 능력은 혁신적인 조명 디자인, 맞춤형 모양, 고급 조명 기능을 지원합니다. CSP LED는 창의적인 조명 솔루션, 컴팩트한 디바이스에 대한 완벽한 통합, 맞춤형 광 출력 특성, 건축, 자동차, CE(Consumer Electronics) 용도의 다양한 설계 요건을 충족하는 등 다양한 응용 분야에 적용 가능합니다.
비용 효율성 및 제조 이점: CSP LED와 관련된 비용 효율적인 제조 공정, 간소화된 조립 요건 및 재료 사용량 감소는 LED 제조업체의 비용 절감 및 제조 효율성 향상에 기여합니다. CSP LED는 수율, 생산 확장성, 공정 자동화 측면에서 우위를 제공하여 고품질의 LED 제품을 비용 효율적으로 대량 생산할 수 있습니다.
칩 스케일 패키지 LED 시장 과제
열 관리: CSP LED의 열 관리 문제, 방열 문제, 온도 제어에 대한 대응은 성능과 신뢰성을 유지하는 데 매우 중요합니다. 소형 LED 설계에서 발열량, 열 저항 및 접합부 온도 관리는 과열을 방지하고 LED의 장기 작동을 보장하기 위해 열 경로 최적화, 재료 선택 및 방열판 통합에 대한 과제를 제기합니다.
광학 설계 및 광 분포: CSP LED의 광학 설계, 광 추출 효율 및 색조 일관성을 최적화하는 것은 균일한 광 출력과 원하는 조명 효과를 달성하는 데 있으며, 중요한 과제입니다. 소형 LED 패키지의 광 확산, 색 혼합 및 광학 제어와 관련된 문제를 해결하기 위해서는 고급 설계 툴, 시뮬레이션 기술 및 광학 모델링 능력이 필요합니다.
제조 수율 및 품질관리: CSP LED의 높은 수율, 일관된 품질 기준, 무결점 생산을 보장하는 것은 제조 공정의 과제입니다. 다이 어태치먼트, 와이어 본딩, 봉합, 검사 공정과 관련된 문제를 해결하기 위해서는 엄격한 품질관리 조치, 공정 최적화, 결함 감지 기술이 필요하며, 고품질의 CSP LED 제품을 실현하기 위해 필요합니다.
신뢰성 및 긴 수명: 다양한 작동 조건에서 CSP LED의 장기적인 신뢰성, 작동 수명 및 성능의 일관성을 보장하는 것은 고객 만족과 제품 내구성을 위해 필수적입니다. LED의 열화, 색편차, 시간 경과에 따른 루멘 감쇠와 관련된 문제를 해결하기 위해서는 신뢰성 테스트, 가속 노화 테스트, 품질 보증 프로세스를 수행하여 CSP LED 제품의 신뢰성과 긴 수명을 검증해야 합니다.
호환성 및 표준화: 기존 LED 드라이버, 조명기구, 제어 시스템과의 호환성을 확보하는 것은 다양한 응용 분야에서 CSP LED를 채택할 때 중요한 과제입니다. 전기적 호환성, 디밍 호환성 및 CSP LED의 표준화 요구사항과 관련된 문제를 해결하기 위해서는 업계 이해관계자와의 협력, 업계 표준 준수 및 호환성 테스트가 필요하며, 이를 통해 조명 시스템의 원활한 통합과 상호 운용성을 보장할 수 있습니다.
이 보고서는 세계의 칩스케일 패키지 LED(CSP LED) 시장에 대해 총판매량, 판매 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
칩 스케일 패키지 LED(CSP LED) 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(천 개) 및 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 CSP LED 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 할 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별
Lumileds
Nichia
Samsung LEDs
Bridgelux
Demo Photoelectric
OSRAM
Cree
Everlight
Aucksun
ETI
Hongli Zhihui Group
LatticePower
유형별 부문
중·저전력
고전력
용도별 부문
휴대폰용 플래시
TV용 백라이트
일반 조명
자동차 조명
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트
기타 중동 및 아프리카
KSA
영문 목차
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The global market for Chip Scale Package LEDs (CSP LED) was estimated to be worth US$ 915 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1476 million by 2031 with a CAGR of 7.7% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Chip Scale Package LEDs (CSP LED) cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Chip Scale Package LEDs (CSP LEDs) are a type of light-emitting diode (LED) technology where the LED die is directly mounted onto a substrate without a traditional package. CSP LEDs are characterized by their compact size, high luminous efficacy, improved thermal management, and enhanced optical performance compared to conventional LED packages. These LEDs offer advantages such as higher power density, better color mixing, and improved light distribution, making them suitable for various lighting applications, displays, and automotive lighting systems.
Market Drivers for Chip Scale Package LEDs
Miniaturization and Space Constraints: The trend towards smaller, thinner, and more compact electronic devices, lighting fixtures, and displays drives the demand for CSP LEDs. CSP LEDs offer a smaller form factor, reduced footprint, and higher power density, making them ideal for applications with space constraints and requirements for high brightness and efficiency.
Energy Efficiency and Sustainability: The focus on energy-efficient lighting solutions, reduced power consumption, and environmental sustainability fuels the adoption of CSP LEDs. CSP LEDs offer higher luminous efficacy, improved thermal management, and better light output efficiency, contributing to energy savings, reduced carbon footprint, and compliance with energy efficiency regulations.
Enhanced Performance and Reliability: CSP LEDs deliver improved optical performance, better color rendering, and higher lumen output compared to traditional LED packages. The superior thermal management of CSP LEDs, reduced thermal resistance, and enhanced heat dissipation capabilities contribute to improved reliability, longer lifespan, and consistent performance in lighting and display applications.
Design Flexibility and Integration: The design flexibility, versatility, and integration capabilities of CSP LEDs support innovative lighting designs, custom form factors, and advanced lighting features. CSP LEDs enable creative lighting solutions, seamless integration into compact devices, and customizable light output characteristics, catering to diverse design requirements in architectural, automotive, and consumer electronics applications.
Cost Efficiency and Manufacturing Benefits: The cost-effective production processes, simplified assembly requirements, and reduced material usage associated with CSP LEDs contribute to cost savings and manufacturing efficiencies for LED manufacturers. CSP LEDs offer advantages in terms of yield rates, production scalability, and process automation, enabling cost-effective mass production of high-quality LED products.
Market Challenges for Chip Scale Package LEDs
Thermal Management: Addressing thermal management challenges, heat dissipation issues, and temperature control in CSP LEDs is crucial for maintaining performance and reliability. Managing heat generation, thermal resistance, and junction temperature in compact LED designs poses challenges in optimizing thermal pathways, material selection, and heat sink integration to prevent overheating and ensure long-term LED operation.
Optical Design and Light Distribution: Optimizing optical design, light extraction efficiency, and color consistency in CSP LEDs present challenges in achieving uniform light output and desired lighting effects. Addressing challenges related to light diffusion, color mixing, and optical control in compact LED packages requires advanced design tools, simulation techniques, and optical modeling capabilities.
Manufacturing Yield and Quality Control: Ensuring high manufacturing yield rates, consistent quality standards, and defect-free production of CSP LEDs pose challenges in the manufacturing process. Addressing challenges related to die attachment, wire bonding, encapsulation, and inspection processes necessitates stringent quality control measures, process optimization, and defect detection techniques to achieve high-quality CSP LED products.
Reliability and Longevity: Ensuring the long-term reliability, operational lifespan, and performance consistency of CSP LEDs in different operating conditions is essential for customer satisfaction and product durability. Addressing challenges related to LED degradation, color shifting, and lumen depreciation over time requires reliability testing, accelerated aging tests, and quality assurance processes to validate the reliability and longevity of CSP LED products.
Compatibility and Standardization: Ensuring compatibility with existing LED drivers, lighting fixtures, and control systems poses challenges in adopting CSP LEDs in diverse applications. Addressing challenges related to electrical compatibility, dimming compatibility, and standardization requirements for CSP LEDs requires collaboration with industry stakeholders, adherence to industry standards, and compatibility testing to ensure seamless integration and interoperability in lighting systems.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Chip Scale Package LEDs (CSP LED), focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Chip Scale Package LEDs (CSP LED) by region & country, by Type, and by Application.
The Chip Scale Package LEDs (CSP LED) market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Pcs) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Chip Scale Package LEDs (CSP LED).
Market Segmentation
By Company
Lumileds
Nichia
Samsung LEDs
Bridgelux
Demo Photoelectric
OSRAM
Cree
Everlight
Aucksun
ETI
Hongli Zhihui Group
LatticePower
Segment by Type
Medium and Low Power
High Power
Segment by Application
Mobile Phone Flash
TV Backlight
General Lighting
Automobile Lighting
Other
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Chip Scale Package LEDs (CSP LED) manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Chip Scale Package LEDs (CSP LED) in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Chip Scale Package LEDs (CSP LED) in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
