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라틴아메리카의 LED 패키징 시장은 예측 기간 동안 CAGR 5.3%를 기록할 것으로 예상됩니다.

주요 하이라이트

• LED 패키징은 라틴아메리카에서 크게 성장하고 있습니다. 패키징 공정은 노동 집약적이기 때문에 인건비 절감의 혜택으로 인해 라틴아메리카는 패키징의 경쟁 시장으로 부상하고 있습니다. 특히 라틴아메리카는 규모의 경제, 기존 인프라의 이점, 낮은 인건비, 많은 대기업의 존재로 인해 많은 LED 제조업체들에게 LED 패키징 공정의 중요한 중심지가 되었습니다.
• 일반 조명 애플리케이션은 주택 소비자들이 에너지 효율 개선 노력에 LED 유형을 계속 사용함에 따라 LED 패키징 시장의 성장을 주도할 것입니다. 라틴아메리카(예: 브라질)에서는 정부가 효율적인 에너지 기술 개발 및 도입에 주력하고 있으며, LED 조명에 대한 다양한 보조금을 지급하고 있기 때문에 이들 국가에서 LED 패키징 시장이 확대될 것으로 예상됩니다.
• 패키징 기술의 품질은 패키지의 신뢰성과 소자의 수명을 결정합니다. 조명 수요 증가에 대응하기 위해 LED의 고출력화 기술이 광범위하게 개발되고 있으며, LED 패키징 기술도 단일 칩 패키지에서 멀티 칩 패키지로 진화하고 있습니다.
• 칩 설계, 패키징 및 대전류 특성의 발전에 따라 LED의 고출력 패키징이 시급히 요구되고 있습니다. 패키지의 고출력화는 소자의 방열 성능에 영향을 미치고, LED의 수명과 발광 성능에도 영향을 미칩니다. 따라서 LED 패키징의 방열 성능은 현재 고려해야 할 중요한 요소가 되었습니다. 또한, LED의 환경적 이점과 에너지 효율적인 솔루션으로 LED를 장려하는 노력과 규제가 증가하고 있는 것도 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
• 칩 온보드(COB) 및 칩 스케일 패키지(CSP)는 멀티 칩 패키지입니다. COB는 칩을 기판에 직접 배치하고 인광 접착제로 코팅하여 더 높은 장착 밀도를 달성하기 위해 COB와 CSP는 시장에서 더 일반적인 LED 패키징입니다. 디바이스의 소형화 및 박형화에 따라 LED 패키징의 방열 구조와 기술도 그에 따라 개발되었습니다.
• 제조기업은 COVID-19의 영향을 받아 제조 및 공급망 운영이 중단되었고, 고객 업무도 비슷한 위협에 직면했습니다. 또한 COVID-19는 주로 개별 제조업의 가동 중단으로 인해 시장 성장에 영향을 미쳤습니다. 봉쇄 제한, 프로젝트 건설 활동의 지연으로 인해 전체 공급 및 유통망에 급격한 영향을 미쳐 제조 기업에 지연을 초래했습니다.

라틴아메리카의 LED 패키징 시장 동향

칩 스케일 패키징 기술이 큰 시장 점유율을 차지

• 라틴아메리카에서는 산업 투자 증가와 함께 스마트 조명 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 LED 패키징 시장을 주도하고 있으며, LED 패키징의 소형화 및 박형화에 따라 기존 웨이퍼 레벨(WL)을 칩 스케일(CS)로 업그레이드하여 공정비용과 투자비용을 절감하려는 시도가 이루어지고 있습니다. CSP(Chip Scale Package)는 웨이퍼 스케일 공정으로 반도체 발광소자 구조 위에 구현되는 발광소자용 패키지를 말하며, 웨이퍼 스케일 공정으로 구현되는 발광소자용 패키지를 말합니다.
• CSP(Chip Scale Packaging) 기술은 첨단 플립칩 기술과 형광체 코팅 기술을 통합하여 기존 LED 패키징의 크기를 크게 줄입니다. 이를 통해 금속 와이어와 플라스틱 몰드를 제거하여 보다 다재다능하고 컴팩트한 설계를 가능하게 하고 비용을 절감할 수 있으며, CSP 제품은 발광 표면의 크기와 밝기 수준을 유연하게 변경할 수 있어 다양한 조명 응용 분야의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
• 다양한 패키지 구조와 재료는 LED의 광 추출 효율과 방열 성능을 향상시켜 빛의 감쇠를 줄이고 수명을 향상시킬 수 있습니다. 즉, LED 패키징의 핵심 기술은 패키징의 열 저항을 줄이고 신뢰성을 향상시키면서 제한된 비용 범위 내에서 칩에서 가능한 한 많은 빛을 추출하는 것입니다.
• LED 패키징 기술은 반도체 이산 소자 패키징을 기반으로 개발되고 발전해 왔습니다. 패키징의 기능은 칩에 적절한 보호 기능을 제공하고 칩이 장기간 공기에 노출되거나 기계적 손상 및 고장을 방지하여 칩의 안정성을 향상시키는 것입니다. 포장 재료와 공정은 LED 램프 총 비용의 30 % - 60%를 차지합니다.

성장하는 주택 부문

• 라틴아메리카의 급속한 산업화와 함께 스마트 조명에 COB LED가 채택되기 시작하면서 시장 성장을 주도하고 있습니다. 가장 주목할만한 것은 COB 기술이 LED 어레이의 패킹 밀도를 크게 향상시켜 조명 기술자들이 말하는 루멘 밀도를 향상시킨다는 것입니다. 또한 COB LED 기술을 사용하면 광 출력을 일정하게 유지하면서 주거 분야에서 LED 어레이의 설치 공간과 에너지 소비를 크게 줄일 수 있습니다.
• 라틴아메리카 국가에서는 LED 패키징에 대한 특정 표준이 설정되어 있습니다. 하우징 분야에서는 램프 LED이든 표면 실장 LED(SMD-LED)이든 고정밀 결정질 고체 기계를 사용하여 패키징하는 것이 필수적이며, LED 칩을 정확하게 패키징하지 않으면 전체 패키징 장비의 발광 효율에 직접적인 영향을 미칩니다.
• 각기 다른 상황에 적용되는 LED는 크기, 방열 방식, 발광 효율이 다르기 때문에 LED 패키징의 종류도 달라집니다. 곧 제조업체들은 고출력, 고휘도 LED 개발에 주력할 것입니다. 패키지는 LED 산업 체인에서 앞뒤를 연결하는 역할을 하기 때문에 주의가 필요합니다.
• 브라질과 멕시코와 같은 국가에서는 주거 부문의 전력 소비가 증가하고 있으며, LED 패키징은 기계적 지원을 제공하고, 좋은 전기적 연결을 허용하고(예 : 패키지를 관통하는 "비아"또는 본딩 와이어의 도움으로) 열 방출을 돕고 LED 칩의 발광 효율을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다. LED의 패키지 형태는 애플리케이션 시나리오, 외관, 크기, 방열 솔루션 및 발광 효과에 따라 LED의 패키지 형태가 달라집니다.

라틴아메리카의 LED 패키징 산업 개요

라틴아메리카의 LED 패키징 시장은 경쟁이 치열하며, 삼성전자, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc, TT Electronics, Everlight Electronics 등 여러 제조업체로 구성되어 있습니다. 각 업체들은 여러 파트너십을 맺고, 프로젝트에 투자하고, 시장에 신제품을 출시하여 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

• 2021년 5월 - Everlight는 공식적으로 ISELED 얼라이언스의 회원이 되었습니다. 이 회사는 ISELED를 채택하여 IC가 내장 된 EL SMART LED(EL3534-RGBISE0391L-AM)를 출시했습니다. 신형 EL3534 스마트 LED는 적색, 청색, 녹색 3색 칩과 함께 이노바 반도체의 드라이버 IC를 새롭게 설계한 패키지 구조에 탑재했습니다. 이 드라이버 IC는 LED의 메모리 내 직접 보정을 자동으로 가능하게 하고, 적색 열 강하를 보정합니다. 리드 프레임의 하단에 실장되어 있습니다. 컨트롤러 IC와 LED를 하나의 패키지에 통합하여 컴팩트한 내부 공간에서 공간과 상호연결을 절약할 수 있습니다.

기타 혜택:

• 엑셀 형식의 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간의 애널리스트 지원

목차

제1장 소개

• 조사 가정과 시장 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 인사이트

• 시장 개요
• 업계의 매력 - Porter's Five Forces 분석
  • 공급 기업의 교섭력
  • 소비자의 협상력
  • 신규 참여업체의 위협
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업 간의 경쟁 강도
• COVID-19의 시장에 대한 영향

제5장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
  • 에너지 효율적 LED를 채용하기 위한 정부 이니셔티브와 규제
  • 스마트 조명 솔루션 수요 증가
• 시장 과제
  • LED 고가격

제6장 시장 세분화

• 패키징 유형별
  • 칩온보드(COB)
  • 표면 실장형(SMD)
  • 칩 스케일 패키징(CSP)
• 최종사용자별
  • 주거용
  • 상업용
• 국가별
  • 브라질
  • 멕시코
  • 기타 라틴아메리카

제7장 경쟁 구도

• 기업 개요
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Lumileds Holding B.V
  • Osram GmbH
  • LG Innotek
  • Mouser Electronics, Inc.
  • TT Electronics
  • Everlight Electronics Co., Ltd
  • Excelitas Technologies Corp.
  • Arrow Electronics, Inc

제8장 투자 분석

제9장 시장 전망

영문목차

The LA LED Packaging Market is expected to register a CAGR of 5.3% during the forecast period.

Key Highlights

• LED packaging has witnessed significant growth in Latin America. The packaging process is more labor-intensive, and the benefits of reduced labor cost structures in Latin America have made it a competitive marketplace for packaging. Specifically, due to economies of scale, existing infrastructure benefits, low labor costs, and the presence of many major players, Latin America has become an important center of LED packaging processes for many LED manufacturers.
• General lighting applications will drive growth in the LED packaging market as residential consumers continue to use the LED types in energy efficiency initiatives. The major focus of governments in Latin America (e.g., In Brazil) for developing and implementing efficient energy technology and various subsidies given for LED lighting will boost the market for LED packaging in these countries.
• Packaging technology's quality determines the package's reliability and the device's service life. To meet the increasing demand for lighting, the technology of larger output LEDs has been extensively developed, and the packaging technology of LEDs has evolved from single-chip packaging to multi-chip packaging.
• With the development of chip design, packaging, and high current characteristics, high-power LED packaging has become an urgent need. The increase in the power of the package affects the heat dissipation performance of the device, which also influences the life of the LED and its luminous performance. Therefore, the heat dissipation of LED packaging is currently an important factor to be considered. Additionally, increasing initiatives and regulations to promote LEDs for environmental benefits and energy-efficient solutions fuels the market's growth.
• Chip-on-board (COB), and chip-scale package (CSP) are multi-chip packages. COB assigns chips directly to the board and coats them with a phosphorescent glue at a higher packing density. COB and CSP are more popular LED packages on the market. With the development of devices toward miniaturization and thinning, the heat dissipation structure and technology of LED packages have also been developed accordingly.
• The manufacturing companies were grappling with the effect of the COVID-19 pandemic, as the manufacturing and supply chain operations were disrupted, and their customer operations faced similar threats. Further, COVID-19 has impacted the market growth, mainly due to stoppage in discrete manufacturing industry operations. Due to restrictions in lockdowns, delays in project construction activities exponentially affected the whole supply and distribution network, hitting the manufacturing companies with a lag.

Latin America LED Packaging Market Trends

Chip Scale Packaging Technology to Hold Significant Market Share

• With the growing industrial investments in Latin America, the demand for smart lighting solutions is increasing, which in turn is propelling the LED packaging market. As LED packages are made smaller and slimmer, there is an endeavor to save costs of process and investment by upgrading existing WL (Wafer Level) to CS (Chip Scale). A chip-scale package (CSP) denotes a package for the light-emitting device mounted on the semiconductor light-emitting device structure in a wafer-scale process.
• CSP (Chip Scale Packaging) technology drastically scales down the size of a conventional LED package by integrating sophisticated flip-chip technology with phosphor coating technology. This removes metal wires and plastic molds for more versatile and compact designs and lowers costs. CSP products allow flexibility in changing the size of the light-emitting surface and luminance level to address a broader base of lighting application requirements.
• Different packaging structures and materials can improve LED's light extraction efficiency and heat dissipation performance, reduce light decay and improve its service life. In short, the key technology of LED packaging is to extract as much light as possible from the chip within a limited cost range while reducing the thermal resistance of packaging and improving reliability.
• LED packaging technology is developed and evolved based on semiconductor discrete device packaging. The function of packaging is to provide adequate protection for the chip, and prevent the chip from long-term exposure to the air or mechanical damage and failure, to improve the stability of the chip. Packaging materials and processes account for 30% to 60% of the total cost of LED lamps.

Residential Sector to Witness Significant Growth

• With the rapid industrialization in Latin America, the growing adoption of COB LED in smart lighting has been instrumental in driving the market's growth. Most notably, COB technology allows for a much higher packing density of the LED array, or what light engineers refer to as improved lumen density. Alternatively, using COB LED technology can greatly reduce the footprint and energy consumption of the LED array in the residential sector while keeping light output constant.
• Certain standards are followed by the countries in Latin America regarding LED Packaging. In the residential sector, it is essential to use high-precision crystal solid machines to package, no matter Lamp-LED or Surface Mount Device LED (SMD-LED). If LED chips are not placed into the package precisely, the luminescence efficiency of the overall packaging device will be influenced directly.
• LEDs applied on different occasions, with different sizes, heat-dissipation methods, and luminescence efficiency will have different types of LED packages. Soon, manufacturers should focus on developing high-power, high-brightness LED. As Packaging links the preceding and the following parts in the LED industry chain, attention should be paid to it.
• In countries like Brazil and Mexico, electricity consumption in the residential sector has been increasing, resulting in increased LED penetration. LED packages to provide mechanical support, allow good electrical connections (for example, with the aid of "vias" through the package or bonding wires), help with heat dissipation, and improve the light emission efficiency from the LED chip. The package form of the LED varies according to the application scenario, the appearance, the size, the heat dissipation solution, and the light-emitting effect.

Latin America LED Packaging Industry Overview

Latin America LED Packaging Market is competitive and consists of several partakers like Samsung Electronics Co.Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc., TT Electronics, Everlight Electronics Co., Ltd, and many more. The companies are increasing their market share by forming multiple partnerships, investing in projects, and launching new products in the market.

• May 2021 - Everlight has officially become a member of the ISELED Alliance. The company employed ISELED to release EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM) with an embedded IC. The new EL3534 smart LED has installed a driver IC from Inova Semiconductors in the newly designed package structure in addition to the three color chips (red, blue, and green). The driver IC automatically enables the direct calibration of LED in the memory and compensates the thermal drop for the red color. It is mounted on the bottom side of the lead frame. Integrating controller IC and LEDs in one package saves space and interconnections in compact interior space.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Threat of Substitutes
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Government Initiatives and Regulations to Adopt Energy-efficient LEDs
  • 5.1.2 Increasing Demand for Smart Lighting Solutions

• 5.2 Market Challenges
  • 5.2.1 High Prices of LED's

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Packaging Type
  • 6.1.1 Chip-on-board (COB)
  • 6.1.2 Surface-mounted Device (SMD)
  • 6.1.3 Chip Scale Packaging (CSP)
• 6.2 By End-User
  • 6.2.1 Residential
  • 6.2.2 Commercial
• 6.3 By Country
  • 6.3.1 Brazil
  • 6.3.2 Mexico
  • 6.3.3 Rest of Latin America

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
  • 7.1.2 Lumileds Holding B.V
  • 7.1.3 Osram GmbH
  • 7.1.4 LG Innotek
  • 7.1.5 Mouser Electronics, Inc.
  • 7.1.6 TT Electronics
  • 7.1.7 Everlight Electronics Co., Ltd
  • 7.1.8 Excelitas Technologies Corp.
  • 7.1.9 Arrow Electronics, Inc

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET