아시아태평양의 LED 패키징 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)
Asia Pacific LED Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
상품코드
:
1628713
리서치사
:
Mordor Intelligence Pvt Ltd
발행일
:
2025년 01월
페이지 정보
:
영문
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아시아태평양의 LED 패키징 시장은 예측 기간 동안 6.7%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
주요 하이라이트
- LED 기술은 다양한 소비자에게 작고 효율적인 조명 솔루션을 제공하고 효율성을 향상시킴으로써 조명 산업의 상상력을 자극하고 있습니다. 업계의 기술 혁신은 포화 상태이며 동시에 시장은 과잉 생산능력을 가지고 있으며, TV 디스플레이 응용 분야에서 업계는 OLED에서 QLED(양자점 발광 다이오드)로 전환하고 있으며, 이는 최신 혁신입니다. 이는 시장에 더 많이 침투할 것으로 예상됩니다.
- QLED 디스플레이의 생산비용은 고정비(설비)가 적고, 변동비도 일정 시간 내에 많은 유닛을 생산할 수 있기 때문에 상대적으로 적습니다. 각 업체들은 규모의 경제를 통한 운영에 주력하고 있습니다. 이에 따라 업계에서는 LED 패키징 기업 및 제조업체의 통합이 진행되고 있습니다.
- 향후 몇 년 동안 LED 패키징 애플리케이션의 급속한 발전은 기술 혁신과 소비를 촉진하여 LED 패키징 시장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 반면, 높은 포화 상태는 제품 수용을 제한하여 시장 성장을 제한할 수 있습니다.
- 시장에서는 삼성전자, 오스람, 일아화학공업 등 경쟁이 치열하고 시장 점유율을 확보하기 위해 가격인하가 지속되고 있어 마진이 제한적입니다.
- 또한 정부의 노력도 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 인도 정부는 여러 분야에 비용 효율적인 LED를 도입할 계획입니다. 인도는 모든 가로등을 LED로 교체하고 교통 신호등에도 스마트 LED를 도입할 계획입니다. 이러한 움직임은 현지 LED 제조업체의 수요를 증가시켜 LED 패키징 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
아시아태평양의 LED 패키징 시장 동향
에너지 효율에 대한 수요 증가가 시장을 크게 견인하고 있음
- LED 조명 시스템의 효율성이 크게 향상됨에 따라 아시아태평양에서는 조명 시스템의 근본적인 전환이 일어나고 있으며, 이 지역의 기업들은 다양한 분야에서 LED를 채택하고 있습니다.
- 여러 정부 및 민간 이니셔티브는 이 지역의 스마트 시티와 같은 인프라 현대화 및 시장 개발에서 스마트하고 효율적인 조명 시스템의 필요성을 촉진하고 있으며, 이는 이 지역의 LED 패키징 시장을 직접적으로 촉진하고 있습니다.
- 아시아태평양의 에너지 효율에 대한 정부의 노력은 LED 패키징 시장 발전에 크게 기여하고 있습니다. 인도, 중국 등 여러 국가에서 에너지 효율을 촉진하기 위한 여러 정부 계획과 제도가 진행 중이며, 2015년 시작된 인도 정부의 'Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All(UJALA)' 이니셔티브는 에너지 효율을 촉진하기 위해 촉진할 것으로, 2021년 8월 기준 이미 36조 개 이상의 LED 전구를 배포했습니다.
- 또한 중국, 일본, 인도 등에서는 웨어러블, 스마트폰 등 하이엔드 가전제품의 보급이 확대되면서 이전 세대 디스플레이에 비해 효율성이 크게 개선된 마이크로 LED와 플래시 LED 패키징에 대한 수요도 크게 증가하고 있습니다.
칩 스케일 패키지(CSP)는 예측 기간 동안 크게 성장할 것으로 예상
- 칩 스케일 패키지(CSP) LED 패키징은 LED 칩의 부피와 LED 패키징의 총 부피의 비율이 비슷합니다. 기본적으로 베어 LED 다이 위에 형광체 층이 코팅되어 있으며, 다이의 하부 표면에는 전기 연결 및 열 경로를 형성하기 위해 P 접점과 N 접점이 금속화되어 있습니다.
- CSP LED 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있는 것은 플립칩 LED의 최신 형태인 P형 GaN 층 상단에 전극 패드를 장착하여 열 전달 효율과 패키지 신뢰성을 향상시키면서 전극 패드를 장착하여 광 손실을 방지하기 위함입니다.
- 시장 공급업체들은 경쟁 우위를 유지하기 위해 신제품을 출시하고 있습니다. 예를 들어, 삼성은 변환층에 필름 형광체를 사용하여 표면 거칠기를 줄이고 색 편차가 적은 균일한 필름 두께 제어가 가능한 CSP LED 'LM101B'를 출시했습니다. 또한, FEC(Fillet-Enhanced CSP) 기술을 통해 칩 표면 주변에 TiO2(이산화티타늄) 벽을 형성하여 광 출력을 상부로 반사시켜 최대 205lm/W(65mA, CRI 80, 5000K)의 업계 최고 효율을 구현한 미드파워 CSP입니다. 달성했습니다.
- 또한 일부 공급업체는 특정 애플리케이션을 위해 칩 스케일 패키지(CSP) LED를 제공하기도 합니다. 예를 들어, 오스람(Osram)은 브랜드 패션 부티크 및 보석 매장의 고급 소매점 조명을 위한 CSP LED를 설계합니다. 맞춤형 CoB 및 소형 조명기구를 위한 전문 설계는 CSP가 지원하는 주요 응용 분야입니다.
아시아태평양의 LED 패키징 산업 개요
아시아태평양의 LED 패키징 시장은 경쟁이 치열하고 여러 대기업이 진출해 있습니다. 시장 점유율 측면에서 현재 몇몇 대기업이 시장을 독점하고 있습니다. 시장 점유율이 높은 이들 대기업들은 시장 점유율과 수익성을 높이기 위해 전략적 협력 이니셔티브를 활용하여 해외로 고객 기반을 확대하는 데 주력하고 있습니다.
- 2021년 7월 오스람은 ViewSonic LS600W의 광원으로 오스람의 Ostar Projection Power LED를 사용하여 최대 3,000 ANSI 루멘의 밝기를 구현함으로써 다양한 사용 사례에서 뛰어난 성능을 발휘하고 LED LED 프로젝터 개발의 가능성을 넓히기 위해 ViewSonic과 파트너십을 맺었습니다.
기타 혜택:
- 엑셀 형식의 시장 예측(ME) 시트
- 3개월간 애널리스트 지원
목차
제1장 소개
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 역학
- 시장 개요
- 업계의 매력 - Porter's Five Forces 분석
- 신규 참여업체의 위협
- 구매자의 교섭력
- 공급 기업의 교섭력
- 대체품의 위협
- 경쟁 기업 간의 경쟁 관계
- 업계 밸류체인 분석
- COVID-19의 업계에 대한 영향 평가
- 시장 성장 촉진요인
- 스마트 조명 솔루션 수요 증가
- 에너지 효율에 대한 수요 증가
- 시장 성장 억제요인
제5장 시장 세분화
- 유형별
- 칩온보드(COB)
- 표면 실장 디바이스(SMD)
- 칩 스케일 패키지(CSP)
- 업계별
- 국가별
제6장 경쟁 구도
- 기업 개요
- Samsung Electronics Co. Ltd
- OSRAM Litch AG
- Cree, Inc.
- Nichia Corporation
- Seoul Semiconductor Co. Ltd
- Stanley Electric Co. Ltd
- Everlight Electronics Co. Ltd
- Toyoda Gosei Co.
- Citizen Electronics Co. Ltd
제7장 투자 분석
제8장 시장 전망
ksm
영문 목차
The Asia Pacific LED Packaging Market is expected to register a CAGR of 6.7% during the forecast period.
Key Highlights
- The LED technology has been capturing the imagination of the lighting industry by offering small and efficient lighting solutions to a diverse set of consumers with enhanced efficiency. Innovations in the industry are saturated, and at the same time, the market has overcapacity. For TV display applications, the industry is moving from OLED to QLED (Quantum dot Light-emitting diode), which is the latest innovation. This is expected to penetrate more into the market.
- The production costs of QLED displays will be decreased since fixed costs (equipment) are less, and variable costs are relatively less as more units can be produced within a given time. Companies are focusing on operating through economies of scale. As such, the industry is witnessing the consolidation of players/manufacturers of LED packaging.
- In the coming years, rapid advancements in LED package applications are projected to boost innovation and consumption, propelling the LED packaging market. On the other hand, high saturation may limit product acceptance, which, in turn, limits market growth.
- The high competition in the market with players such as Samsung Electronics, Osram, and Nichia is restricting the margin, as there is a continuous decline in prices by players to gain market share.
- Moreover, governmental initiatives are also anticipated to drive the market's growth. For instance, the Indian government's planned to deploy cost-effective LEDs across multiple sectors. The country is on the verge of replacing all its street lamps with LEDs and adopting smart LEDs for traffic signals as well. This move is likely to increase the demand for local LED manufacturers, resulting in the growth of the LED packaging market.
APAC LED Packaging Market Trends
Increasing Demand for Energy-efficiency Significantly Drives the Market
- Owing to the sheer increasing efficiency of LED lighting systems, the Asia-Pacific region has been experiencing a fundamental transition in its deployed lighting systems, with firms in the regions embracing LEDs in multiple sectors.
- Multiple governmental and private initiatives have been driving the need for smart and efficient lighting systems in the modernization and development of infrastructure such as smart cities across the region, which directly boosts the market for LED packages in the region.
- Government initiatives for energy efficiency in the Asia Pacific region immensely contribute to the development of the LED packaging market. Several Government schemes and plans are in progress in countries such as India and China to promote energy efficiency. Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) initiative by the Indian Government to encourage energy efficiency in the country launched in 2015 has already distributed more than 36 crores LED light bulbs as of August 2021.
- The increase in the adoption of high-end consumer electronics, like wearable and smartphones in China, Japan, Inda, among others, also significantly increases the demand for micro-LED and flash LED packages, which tend to be significantly efficient as compared to previous generation displays.
Chip Scale Package (CSP) is Expected to Grow Significantly Over the Forecast Period
- A chip scale package (CSP) LED package has a close-ratio between the volume of the LED chip and the total volume of the LED package. It is essentially a bare LED die on which a phosphor layer is coated, with the underside of the die metalized with the P and N contacts to form the electrical connection and thermal path.
- The growing demand for CSP LED architecture is the latest incarnation of flip-chip LEDs and prevents light loss due to the mounting of electrode pad on the upside of the P-type GaN layer while improving heat transfer efficiency and package reliability.
- Vendors in the market are introducing new products to maintain their competitive advantage. For instance, Samsung introduced LM101B CSP LEDs that use a film phosphor in the conversion layer to reduce surface roughness and enable uniform control of thickness with small color dispersion. The fillet-enhanced CSP (FEC) technology forms TiO2 (Titanium dioxide) walls around the chip surface to reflect its light output toward the top, enabling the mid-power CSP to deliver an industry-leading efficacy of up to 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K).
- Moreover, some of the vendors offer Chip Scale Package (CSP) LEDs to a specific application. For instance, OSRAM designs CSP LEDs for high-class retail lighting in brand fashion boutiques and jewelry stores. Professional designs for customized CoB and small luminaires are the main applications being supported by CSP.
APAC LED Packaging Industry Overview
The Asia Pacific LED packaging market is competitive and consists of several major players. In terms of market share, few of the major players currently dominate the market. These major players with prominent shares in the market are focusing on expanding their customer base across foreign countries as well by leveraging strategic collaborative initiatives to increase their market share and profitability.
- July 2021: OSRAM partnered with ViewSonic for more possibilities in developing LED projectors by using OSRAM's Ostar Projection Power LED as a light source for ViewSonic LS600W and achieving a brightness of up to 3,000 ANSI lumens, providing exceptional performance in different use cases.
Additional Benefits:
- The market estimate (ME) sheet in Excel format
- 3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
- 1.1 Study Assumptions and Market Definition
- 1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
- 4.1 Market Overview
- 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
- 4.2.1 Threat of New Entrants
- 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
- 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
- 4.2.4 Threat of Substitutes
- 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
- 4.3 Industry Value Chain Analysis
- 4.4 Assessment of Impact of COVID-19 on the Industry
- 4.5 Market Drivers
- 4.5.1 Increasing Demand for Smart Lighting Solutions
- 4.5.2 Increasing Demand for Energy-efficiency
- 4.6 Market Restraints
- 4.6.1 Lack of Awareness and Higher Capital Investment
5 MARKET SEGMENTATION
- 5.1 By Type
- 5.1.1 Chip-on-board (COB)
- 5.1.2 Surface-mount Device (SMD)
- 5.1.3 Chip Scale Package (CSP)
- 5.2 By End-user Vertical
- 5.2.1 Residential
- 5.2.2 Commercial
- 5.2.3 Other End-user Verticals
- 5.3 By Country
- 5.3.1 China
- 5.3.2 Japan
- 5.3.3 India
- 5.3.4 Australia
- 5.3.5 Rest of Asia Pacific
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
- 6.1 Company Profiles
- 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
- 6.1.2 OSRAM Litch AG
- 6.1.3 Cree, Inc.
- 6.1.4 Nichia Corporation
- 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd
- 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd
- 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd
- 6.1.8 Toyoda Gosei Co.
- 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd
7 INVESTMENT ANALYSIS
8 FUTURE OF THE MARKET
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