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세계의 SiC 기반 파워 일렉트로닉스 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
SiC Based Power Electronics - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1859962
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 SiC 기반 파워 일렉트로닉스 시장 규모는 2024년에 48억 7,200만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 20.5%로 성장을 지속하여, 2031년까지 183억 6,600만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 SiC 기반 파워 일렉트로닉스에 대한 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치, 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축에 대해 종합적으로 평가합니다.

실리콘 카바이드(SiC) 전력 소자는 광대역 갭 반도체 부품으로 주로 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(SBD), SiC MOSFET(개별 및 트렌치/플래너 변형), SiC JFET 및 집적형 SiC 전력 모듈로 구성됩니다. 구성됩니다. 실리콘 소자에 비해 훨씬 높은 항복 전압, 빠른 스위칭, 낮은 전도 손실 및 스위칭 손실, 우수한 열 성능을 제공합니다. 제품 유형은 차량용 충전기(OBC) 및 DC-DC 컨버터에 사용되는 저전압(200-650V 이하) 및 자동차 등급 600-1200V 디스크리트 MOSFET 및 SBD부터 EV 트랙션 인버터, 태양광/전력용 인버터, 산업용 모터 구동 장치, 견인/철도 용도에 사용되는 패키지 모듈까지 다양합니다. 트랙션/철도 용도에 적용되는 패키지 모듈에 이르기까지 다양합니다. 현재 주요 용도는 전기자동차(트랙션 인버터 및 차량용 충전기), 급속충전기, 신재생에너지용 인버터, 데이터센터 및 통신기기용 전원, 산업용 구동장치 등이 주를 이루고 있습니다. 이러한 분야에서 SiC의 효율성과 열적 특성이 가장 효과적이며, 시스템 레벨의 비용과 효율의 절충이 SiC 채택을 촉진하고 있습니다.

SiC의 생태계(가치사슬)는 업스트림 원자재 및 기판 공급업체(벌크 SiC 결정성장 장치 제조업체 및 웨이퍼 제조업체), 에피택셜(에피) 웨이퍼 제조업체, 디바이스 팹(전공정 가공), 파워모듈 및 패키징 전문업체, 테스트 및 인증 서비스, 다운스트림 시스템 통합사업자/OEM(자동차 Tier 1 공급업체, 인버터 제조업체, 데이터센터 PSU 공급업체)에 이르기까지 다양합니다. 업스트림 공정의 집중화와 생산 능력(기판/상피)은 비용과 수율을 결정하는 전략적 병목현상입니다. 중견 디바이스 제조업체는 공정 IP(이온 주입, 게이트 기술, 트렌치 또는 평면 MOS 구조)와 자동차 AEC-Q/TS 표준에 대한 적합성을 추가합니다. 다운스트림 기업은 모듈 통합 및 냉각/열 관리 솔루션을 추진하고 있습니다. 주요 디바이스 공급업체로는 ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, 울프스피드(Cree 산하), 로옴, 온세미컨덕터, 도시바/미쓰비시전기, 그리고 여러 중국 및 일본 스타트업이 있습니다. 이들 업체들이 150-200mm 웨이퍼 생산을 확대하고 모듈 제휴를 추진하면서 경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다. 주목할 만한 업계 동향으로는 단가 절감을 위한 200mm SiC 제조로의 대규모 전환(주요 벤더들의 200mm 로드맵 발표), 통합 및 수직계열화(기판 및 에피택시 분야 인수 및 제휴), 신뢰성 향상 및 자동차용 인증 획득 추진, 시스템 레벨 최적화(SiC + Si 하이브리드 토폴로지, 스마트 패키징 및 냉각 기술)입니다. 시장 예측에 따르면, EV 구동 시스템 및 재생 에너지 분야에서 SiC의 보급이 확대됨에 따라 다년간 두 자릿수 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 단, 공급 상황 및 단기적인 수요 변동에 따라 특정 제조업체에 대한 변동이 발생할 수 있습니다.

이 보고서는 SiC 기반 파워일렉트로닉스에 관한 세계 시장을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다. 총 판매량, 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위, 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 SiC 기반 파워 일렉트로닉스 분석에 초점을 맞춥니다.

이 보고서는 SiC 기반 파워일렉트로닉스 시장 규모, 추정 및 예측을 판매량(천 개) 및 매출액(백만 달러)으로 제공하며, 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하고 있습니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, SiC 기반 파워 일렉트로닉스에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

목차

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for SiC Based Power Electronics was estimated to be worth US$ 4872 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 18366 million by 2031 with a CAGR of 20.5% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on SiC Based Power Electronics cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Silicon carbide (SiC) power devices are wide-bandgap semiconductor components-chiefly SiC Schottky barrier diodes (SBDs), SiC MOSFETs (discrete and trench/planar variations), SiC JFETs, and integrated SiC power modules-that deliver much higher breakdown voltages, faster switching, lower conduction and switching losses, and superior thermal performance than silicon counterparts. Product types range from low-voltage (<= 200-650 V) and automotive-grade 600-1200 V discrete MOSFETs and SBDs used in onboard chargers (OBCs) and DC-DC converters, to high-voltage (1200 V-3300 V and above) power MOSFETs and packaged modules deployed in EV traction inverters, PV/utility inverters, industrial motor drives and traction/rail applications. Key applications today are dominated by electric vehicles (traction inverters and on-board charging), fast chargers, renewable-energy inverters, data-center and telecom power supplies, and industrial drives-areas that benefit most from SiC's efficiency and thermal advantages and where system-level cost and efficiency tradeoffs favor SiC adoption.

The SiC ecosystem (value chain) spans upstream raw-material and substrate suppliers (bulk SiC crystal growers and wafer makers), epitaxial (epi) wafer manufacturers, device fabs (front-end processing), power-module and packaging specialists, test & qualification services, and downstream system integrators/OEMs (automotive Tier-1s, inverter makers, datacenter PSU vendors). Upstream concentration and capacity (substrates/epi) are strategic bottlenecks that determine cost and yield; midstream device makers add process IP (implantation, gate technology, trench or planar MOS structures) and qualification for automotive AEC-Q/TS standards; downstream players drive integration into modules and cooling/thermal management solutions. Leading device suppliers include STMicroelectronics, Infineon, Wolfspeed (Cree), ROHM, onsemi, Toshiba/Mitsubishi and several Chinese and Japanese challengers-competition has intensified as these players scale 150-200 mm wafer flows and pursue module partnerships. Industry developments to watch: widescale migration to 200 mm SiC manufacturing to lower unit cost (major vendors announced 200 mm roadmaps), consolidation and verticalization (some substrate and epi play acquisitions/alliances), push for higher reliability and automotive qualification, and system-level optimization (SiC + Si hybrid topologies, smarter packaging and cooling). Market forecasts show multi-year double-digit CAGR as SiC penetration grows in EV traction and renewables, even as supply and short-term demand cycles create volatility for specific producers.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for SiC Based Power Electronics, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of SiC Based Power Electronics by region & country, by Type, and by Application.

The SiC Based Power Electronics market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Pieces) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding SiC Based Power Electronics.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of SiC Based Power Electronics manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of SiC Based Power Electronics in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of SiC Based Power Electronics in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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