시장보고서 | 연간정보서비스 | 맞춤형시장조사 | 메일링 | 샘플 요청 목록
세계의 본딩 와이어 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Bonding Wires - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1859918
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
 라이선스 & 가격 (부가세 별도)
US $ 3,950 ￦ 5,834,000
PDF (Single User License) help
PDF 보고서를 1명만 이용할 수 있는 라이선스입니다. 텍스트 등을 Copy & Paste 할 수 있습니다. 인쇄 가능하며, 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.
US $ 5,925 ￦ 8,751,000
PDF (Multi User License) help
PDF, Excel 보고서를 동일 기업내 10명까지 이용하실 수 있는 라이선스입니다. 텍스트 등을 Copy & Paste 할 수 있습니다. 인쇄 가능하며, 인쇄물의 이용 범위는 PDF, Excel, Word 이용 범위와 동일합니다.
US $ 7,900 ￦ 11,669,000
PDF (Enterprise User License) help
PDF, Excel, Word 보고서를 동일 기업내 모든 구성원이 이용하실 수 있는 라이선스입니다. 텍스트 등을 Copy & Paste 할 수 있습니다. 인쇄 가능하며, 인쇄물의 이용 범위는 PDF, Excel, Word 이용 범위와 동일합니다.


ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
ㅁ 보고서에 따라 최신 정보로 업데이트하여 보내드립니다. 배송기일은 문의해 주시기 바랍니다.

한글목차

본딩 와이어 세계 시장은 2024년에 26억 7,900만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 5.6%로, 2031년까지 39억 5,700만 달러로 재조정될 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 본딩 와이어의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제 전략적 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.

본딩 와이어는 전자 기기에서 서로 다른 부품 간의 전기적 연결을 설정하는 데 사용되는 얇은 와이어입니다. 일반적으로 금, 알루미늄, 구리 등의 재료로 제조되며 직경은 몇 마이크로미터에 불과합니다. 일반적으로 열과 압력을 이용한 특수 본딩 공정을 통해 장치에 부착됩니다.

2024년, 본딩 와이어의 세계 생산 능력은 60억 1,000만 평방미터에 달했고, 세계 판매량은 49억 2,900만 평방미터에 달했습니다. 평균 판매가격은 1km당 543달러, 평균 매출총이익률은 17.75%로 나타났습니다.

개발 동향

미세화: 반도체 패키징의 미세화 및 고출력 밀도화가 진행됨에 따라 본딩 와이어의 미세화 수요가 증가하고 있습니다. 기업들은 8μm 이하의 초미세 단결정 구리 본딩 와이어 개발 등 세경 제조 기술의 지속적인 진화가 요구되고 있습니다.

고성능화 : 은나노 코팅 등 고신뢰성 코팅 기술을 적용한 본딩 와이어를 개발하여 내산화성과 접합 신뢰성을 향상시킴으로써 고온다습 등 가혹한 환경에서의 요구사항을 충족시킵니다.

재료 혁신 : 구리-탄소나노튜브 복합 본딩 와이어 등 새로운 본딩 와이어 재료의 연구개발을 진행하여 강도와 방열 성능을 더욱 향상시킵니다.

업스트림 및 하류에 미치는 영향

업스트림에 미치는 영향: 본딩 와이어의 주요 원자재에는 금, 알루미늄, 구리 등의 금속이 포함됩니다. 업스트림 재료 공급의 안정성과 가격 변동은 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 단결정 구리 본딩 와이어의 주원료인 4N 등급의 고순도 구리는 가격 변동이 심해 제조업체의 비용 관리 문제가 되고 있습니다.

하류에 미치는 영향: 반도체, LED 조명, 파워 디바이스 등 하류 산업의 발전은 본딩 와이어 수요를 결정하는 데 결정적인 역할을 하고 있습니다. 예를 들어, 반도체 패키징 및 테스트 산업의 국내 생산률 상승, LED 칩의 플립칩 패키징의 보급, 신에너지 자동차의 파워 디바이스에 대한 폭발적인 수요는 모두 본딩 와이어 시장의 급속한 성장을 가속하는 요인이 될 것입니다.

이 보고서는 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위, 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석과 함께 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석과 함께 세계 본딩 와이어 시장에 대한 종합적인 정보를 제공하는 것을 목표로 합니다.

본딩 와이어 시장 규모 추정 및 예측은 2024년을 기준 연도, 판매량(K 미터) 및 매출액(백만 달러)으로 제공되며, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 본딩 와이어에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for Bonding Wires was estimated to be worth US$ 2679 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 3957 million by 2031 with a CAGR of 5.6% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Bonding Wires cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Bond wires are fine wires used to establish electrical connections between different components in electronic devices. Typically made of materials such as gold, aluminum, or copper, they measure only a few micrometers in diameter. They are usually attached to the device using a specialized bonding process involving heat and pressure.

In 2024, global bonding wire production capacity reached 6.01 billion square meters, with worldwide sales volume hitting 4.929 billion square meters. The average selling price stood at $543 per kilometer, yielding an average gross profit margin of 17.75%.

Development Trends

Thinner Diameters: As semiconductor packaging evolves toward miniaturization and higher power density, demands for finer bonding wire diameters intensify. Companies must continuously advance thin-diameter fabrication technologies, such as developing ultra-fine single-crystal copper bonding wires below 8μm.

High Performance: Developing bonding wires with high-reliability coating technologies, such as silver nanocoating, to enhance oxidation resistance and joint reliability, meeting demands in harsh environments like high temperatures and humidity.

Material Innovation: Researching and developing novel bonding wire materials, such as copper-carbon nanotube composite bonding wires, to further improve strength and thermal dissipation performance.

Upstream and Downstream Impacts

Upstream Impact: Bonding wire's primary raw materials include metals such as gold, aluminum, and copper. The stability of upstream material supply and price fluctuations directly affect production costs. For instance, 4N-grade high-purity copper-the main raw material for single-crystal copper bonding wire-poses cost control challenges for manufacturers due to price volatility.

Downstream Impact: The development of downstream industries such as semiconductors, LED lighting, and power devices plays a decisive role in determining bonding wire demand. For instance, the rising domestic production rate in the semiconductor packaging and testing industry, the increasing penetration of flip-chip packaging for LED chips, and the explosive demand for power devices in new energy vehicles will all drive rapid growth in the bonding wire market.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Bonding Wires, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Bonding Wires by region & country, by Type, and by Application.

The Bonding Wires market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Meter) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Bonding Wires.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Bonding Wires manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Bonding Wires in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Bonding Wires in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
ⓒ Copyright Global Information, Inc. All rights reserved.
PC버전 보기