세계의 본딩 와이어 시장 규모 조사 : 재료별, 용도별, 지역별 예측(2022-2032년)

Global Bonding Wires Market Size study, by Material (Gold, Copper, Silver, Aluminum, Others), by Application (Integrated Circuits, Transistors, Sensors, Others), and Regional Forecasts 2022-2032

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한글목차

세계 본딩 와이어 시장은 2023년 약 129억 6,000만 달러로 평가되었고, 2024-2032년의 예측 기간 동안 3.7% 이상의 견조한 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다.

본딩 와이어는 집적회로(IC) 칩과 외부 리드 또는 단자 사이의 전기적 연결을 위해 설계된 반도체 패키징의 중요한 요소입니다. 일반적으로 금, 알루미늄, 구리로 구성된 이 와이어는 반도체 소자 내에서 전기 신호의 안정적인 전송을 보장하고 열팽창 및 열수축 시 소자의 기능을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 마이크로 일렉트로닉스의 조립에 필수적이며, 전자 장치 및 집적 회로의 성능과 수명을 보장합니다. 반도체 산업의 확장은 본딩 와이어 시장의 주요 촉진요인입니다. 소비자 가전, 자동차, 통신, 산업 분야 등에서 반도체 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 본딩 와이어의 필요성이 증가하고 있습니다. 스마트폰, IoT 기기, 전기자동차, 스마트 가전제품의 급격한 증가는 첨단 반도체 패키지에 대한 수요를 더욱 촉진하여 본딩 와이어 시장을 촉진할 것입니다.

또한, 반도체 패키징 기술의 지속적인 혁신은 첨단 본딩 와이어 솔루션의 개발을 촉진하고 있습니다. 제조업체들은 반도체 디바이스의 진화하는 요구에 부응하기 위해 더 얇고, 더 강하고, 더 신뢰할 수 있는 본딩 와이어 개발에 주력하고 있습니다. 구리 본딩 와이어, 미세 피치 본딩, 첨단 와이어 본딩 기술과 같은 혁신은 전자 장치의 성능, 효율성 및 신뢰성을 향상시켜 시장 성장을 가속하고 있습니다. 그러나 반도체 소자의 미세화는 본딩 와이어 제조업체에게 큰 기술적 과제를 안겨주고 있습니다. 와이어 직경의 미세화와 피치 간격의 축소로 인해 고정밀, 고도의 제조 공정이 필요하며, 이는 제조 비용의 상승과 수율 저하로 이어질 수 있습니다. 이러한 어려움에도 불구하고, 전자 디바이스의 소형화 추세는 본딩 와이어 제조업체에게 소형 반도체 패키지 내 고밀도 상호연결을 위한 초미세 와이어를 개발할 수 있는 큰 기회가 되고 있습니다.

세계의 본딩 와이어 시장 조사에서 주요 지역으로는 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동 및 아프리카가 포함됩니다. 아시아태평양은 전자제품 제조의 허브 역할과 전자제품 수요 증가로 인해 2023년까지 본딩 와이어 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 중국, 일본, 한국, 대만 및 기타 국가의 급속한 산업화와 도시화는 본딩 와이어 산업의 성장에 더욱 기여하고 있습니다. 또한 북미가 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 기술 혁신에 대한 막대한 투자, 강력한 공급망 인프라, 산업 성장을 가속하는 유리한 정부 정책의 혜택을 누리고 있습니다.

목차

제1장 세계의 본딩 와이어 시장 주요 요약

• 세계의 본딩 와이어 시장 규모와 예측(2022-2032년)
• 지역별 개요
• 부문별 개요
  • 재료별
  • 용도별
• 주요 동향
• 경기후퇴의 영향
• 애널리스트의 결론 및 제안

제2장 세계의 본딩 와이어 시장 정의와 조사의 전제조건

• 조사 목적
• 시장의 정의
• 조사의 전제조건
  • 포함과 제외
  • 제한 사항
  • 공급측 분석
    • 가용성
    • 인프라
    • 규제 환경
    • 시장 경쟁
    • 경제성(소비자 시점)
  • 수요측 분석
    • 규제 프레임워크
    • 기술 진보
    • 친환경
    • 소비자 의식과 수용
• 조사 방법
• 조사 대상년도
• 통화 환산율

제3장 세계의 본딩 와이어 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
• 시장이 해결해야 할 과제
• 시장 기회

제4장 세계의 본딩 와이어 시장 산업 분석

• Porter's Five Forces 모델
  • 공급 기업의 교섭력
  • 바이어의 교섭력
  • 신규 진출업체의 위협
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계
  • Porter's Five Forces 모델에 대한 미래적 접근
  • Porter's Five Forces의 영향 분석
• PESTEL 분석
  • 정치
  • 경제
  • 사회
  • 기술
  • 환경
  • 법률
• 주요 투자 기회
• 주요 성공 전략
• 파괴적 동향
• 업계 전문가의 견해
• 애널리스트의 결론 및 제안

제5장 세계의 본딩 와이어 시장 규모와 예측 : 재료별, 2022년-2032년

• 부문 대시보드
• 세계의 본딩 와이어 시장 : 매출 동향 분석, 2022년·2032년
  • 금
  • 구리
  • 은
  • 알루미늄
  • 기타

제6장 세계의 본딩 와이어 시장 규모와 예측 : 용도별, 2022년-2032년

• 부문 대시보드
• 세계의 본딩 와이어 시장 : 매출 동향 분석, 2022년·2032년
  • 집적회로
  • 트랜지스터
  • 센서
  • 기타

제7장 세계의 본딩 와이어 시장 규모와 예측 : 지역별, 2022년-2032년

• 북미 본딩 와이어 시장
  • 미국 본딩 와이어 시장
  • 캐나다 본딩 와이어 시장
• 유럽 본딩 와이어 시장
  • 영국 본딩 와이어 시장
  • 독일 본딩 와이어 시장
  • 프랑스 본딩 와이어 시장
  • 스페인 본딩 와이어 시장
  • 이탈리아 본딩 와이어 시장
  • 기타 유럽 본딩 와이어 시장
• 아시아태평양 본딩 와이어 시장
  • 중국 본딩 와이어 시장
  • 인도 본딩 와이어 시장
  • 일본 본딩 와이어 시장
  • 호주 본딩 와이어 시장
  • 한국 본딩 와이어 시장
  • 기타 아시아태평양 본딩 와이어 시장
• 라틴아메리카 본딩 와이어 시장
  • 브라질 본딩 와이어 시장
  • 멕시코 본딩 와이어 시장
  • 기타 라틴아메리카 본딩 와이어 시장
• 중동 및 아프리카 본딩 와이어 시장
  • 사우디아라비아 본딩 와이어 시장
  • 남아프리카공화국 본딩 와이어 시장
  • 기타 중동 및 아프리카 본딩 와이어 시장

제8장 경쟁 정보

• 주요 기업의 SWOT 분석
• 주요 시장 전략
• 기업 개요
  • Tanaka Holdings Co., Ltd.
    • 주요 정보
    • 개요
    • 재무(데이터 입수가 가능한 경우)
    • 제품 개요
    • 시장 전략
  • Heraeus Holding GmbH
  • TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.
  • Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
  • MK Electron Co., Ltd.
  • Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.
  • Shinkawa Electric Co., Ltd.
  • AMETEK Electronic Components and Packaging
  • TANAKA Denshi Kogyo K.K.
  • NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
  • Palomar Technologies
  • California Fine Wire Company
  • Shinkawa Ltd.
  • Custom Chip Connectors, LLC
  • Kulicke & Soffa Industries, Inc.

제9장 조사 과정

• 조사 과정
  • 데이터 마이닝
  • 분석
  • 시장 추정
  • 검증
  • 출판
• 조사 속성

LSH

영문 목차

영문목차

The Global Bonding Wires Market is valued at approximately USD 12.96 billion in 2023 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 3.7% over the forecast period 2024-2032. Bonding wires are crucial elements in semiconductor packaging, designed to establish electrical connections between the integrated circuit (IC) chip and its external leads or terminals. Typically composed of gold, aluminum, or copper, these wires ensure the reliable transmission of electrical signals within semiconductor devices, playing a critical role in maintaining device functionality amidst thermal expansions and contractions. They are indispensable in microelectronics assembly, ensuring the performance and longevity of electronic devices and integrated circuits. The semiconductor industry's expansion is the primary driver of the bonding wires market. With the escalating demand for semiconductor chips across applications such as consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial sectors, the necessity for bonding wires intensifies. The surge in smartphones, IoT devices, electric vehicles, and smart appliances further propels the demand for advanced semiconductor packages, thus boosting the bonding wires market.

Moreover, Continuous innovations in semiconductor packaging technologies are fostering the development of advanced bonding wire solutions. Manufacturers are focusing on creating thinner, stronger, and more reliable bonding wires to meet the evolving needs of semiconductor devices. Innovations such as copper bonding wires, fine pitch bonding, and advanced wire bonding techniques are enhancing the performance, efficiency, and reliability of electronic devices, thereby driving market growth. However, the miniaturization of semiconductor devices presents significant technological challenges for bonding wire manufacturers. The demand for finer wire diameters and tighter pitch spacing requires high precision and advanced manufacturing processes, leading to increased production costs and potentially reduced yield rates. Despite these challenges, the trend towards the miniaturization of electronic devices offers significant opportunities for bonding wire manufacturers to develop ultra-fine wires that accommodate denser interconnects within smaller semiconductor packages.

Key regions considered in the Global Bonding Wires Market study include North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East & Africa. The Asia-Pacific region is expected to dominate the bonding wires market, in year 2023, driven by its role as a hub for electronics manufacturing and the rising demand for electronic devices. Rapid industrialization and urbanization in countries such as China, Japan, South Korea, and Taiwan further contribute to the growth of the bonding wires industry. Moreover, North America is projected to have fastest growth. The region benefits from substantial investments in technology and innovation, a strong supply chain infrastructure, and favorable government policies promoting industrial growth.

Major market player included in this report are:

• Tanaka Holdings Co., Ltd.
• Heraeus Holding GmbH
• TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.
• Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
• MK Electron Co., Ltd.
• Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.
• Shinkawa Electric Co., Ltd.
• AMETEK Electronic Components and Packaging
• TANAKA Denshi Kogyo K.K.
• NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
• Palomar Technologies
• California Fine Wire Company
• Shinkawa Ltd.
• Custom Chip Connectors, LLC
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.

The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Material:

• Gold
• Copper
• Silver
• Aluminum
• Others

By Application:

• Integrated Circuits
• Transistors
• Sensors
• Others

By Region:

• North America
• U.S.
• Canada
• Europe
• Germany
• UK
• France
• Spain
• Italy
• Rest of Europe
• Asia-Pacific
• China
• India
• Japan
• South Korea
• Australia
• Rest of Asia-Pacific
• Latin America
• Brazil
• Mexico
• Rest of Latin America
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• South Africa
• Rest of LAMEA

Years considered for the study are as follows:

• Historical year - 2022
• Base year - 2023
• Forecast period - 2024 to 2032

Key Takeaways:

• Market Estimates & Forecast for 10 years from 2022 to 2032.
• Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
• Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
• Competitive landscape with information on major players in the market.
• Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
• Analysis of competitive structure of the market.
• Demand side and supply side analysis of the market.

Table of Contents

Chapter 1. Global Bonding Wires Market Executive Summary

• 1.1. Global Bonding Wires Market Size & Forecast (2022-2032)
• 1.2. Regional Summary
• 1.3. Segmental Summary
  • 1.3.1. By Material
  • 1.3.2. By Application
• 1.4. Key Trends
• 1.5. Recession Impact
• 1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global Bonding Wires Market Definition and Research Assumptions

• 2.1. Research Objective
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Research Assumptions
  • 2.3.1. Inclusion & Exclusion
  • 2.3.2. Limitations
  • 2.3.3. Supply Side Analysis
    • 2.3.3.1. Availability
    • 2.3.3.2. Infrastructure
    • 2.3.3.3. Regulatory Environment
    • 2.3.3.4. Market Competition
    • 2.3.3.5. Economic Viability (Consumer's Perspective)
  • 2.3.4. Demand Side Analysis
    • 2.3.4.1. Regulatory frameworks
    • 2.3.4.2. Technological Advancements
    • 2.3.4.3. Environmental Considerations
    • 2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
• 2.4. Estimation Methodology
• 2.5. Years Considered for the Study
• 2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Bonding Wires Market Dynamics

• 3.1. Market Drivers
  • 3.1.1. Rising Demand for Semiconductor Chips
  • 3.1.2. Innovations in Semiconductor Packaging Technologies
• 3.2. Market Challenges
  • 3.2.1. Technological Challenges of Miniaturization
  • 3.2.2. Increased Production Costs
• 3.3. Market Opportunities
  • 3.3.1. Development of Ultra-Fine Bonding Wires
  • 3.3.2. Growth of the Electronics Industry

Chapter 4. Global Bonding Wires Market Industry Analysis

• 4.1. Porter's 5 Force Model
  • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.1.3. Threat of New Entrants
  • 4.1.4. Threat of Substitutes
  • 4.1.5. Competitive Rivalry
  • 4.1.6. Futuristic Approach to Porter's 5 Force Model
  • 4.1.7. Porter's 5 Force Impact Analysis
• 4.2. PESTEL Analysis
  • 4.2.1. Political
  • 4.2.2. Economical
  • 4.2.3. Social
  • 4.2.4. Technological
  • 4.2.5. Environmental
  • 4.2.6. Legal
• 4.3. Top investment opportunity
• 4.4. Top winning strategies
• 4.5. Disruptive Trends
• 4.6. Industry Expert Perspective
• 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Bonding Wires Market Size & Forecasts by Material 2022-2032

• 5.1. Segment Dashboard
• 5.2. Global Bonding Wires Market: Material Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 5.2.1. Gold
  • 5.2.2. Copper
  • 5.2.3. Silver
  • 5.2.4. Aluminum
  • 5.2.5. Others

Chapter 6. Global Bonding Wires Market Size & Forecasts by Application 2022-2032

• 6.1. Segment Dashboard
• 6.2. Global Bonding Wires Market: Application Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 6.2.1. Integrated Circuits
  • 6.2.2. Transistors
  • 6.2.3. Sensors
  • 6.2.4. Others

Chapter 7. Global Bonding Wires Market Size & Forecasts by Region 2022-2032

• 7.1. North America Bonding Wires Market
  • 7.1.1. U.S. Bonding Wires Market
    • 7.1.1.1. Material breakdown size & forecasts, 2022-2032
    • 7.1.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2022-2032
  • 7.1.2. Canada Bonding Wires Market
• 7.2. Europe Bonding Wires Market
  • 7.2.1. U.K. Bonding Wires Market
  • 7.2.2. Germany Bonding Wires Market
  • 7.2.3. France Bonding Wires Market
  • 7.2.4. Spain Bonding Wires Market
  • 7.2.5. Italy Bonding Wires Market
  • 7.2.6. Rest of Europe Bonding Wires Market
• 7.3. Asia-Pacific Bonding Wires Market
  • 7.3.1. China Bonding Wires Market
  • 7.3.2. India Bonding Wires Market
  • 7.3.3. Japan Bonding Wires Market
  • 7.3.4. Australia Bonding Wires Market
  • 7.3.5. South Korea Bonding Wires Market
  • 7.3.6. Rest of Asia Pacific Bonding Wires Market
• 7.4. Latin America Bonding Wires Market
  • 7.4.1. Brazil Bonding Wires Market
  • 7.4.2. Mexico Bonding Wires Market
  • 7.4.3. Rest of Latin America Bonding Wires Market
• 7.5. Middle East & Africa Bonding Wires Market
  • 7.5.1. Saudi Arabia Bonding Wires Market
  • 7.5.2. South Africa Bonding Wires Market
  • 7.5.3. Rest of Middle East & Africa Bonding Wires Market

Chapter 8. Competitive Intelligence

• 8.1. Key Company SWOT Analysis
• 8.2. Top Market Strategies
• 8.3. Company Profiles
  • 8.3.1. Tanaka Holdings Co., Ltd.
    • 8.3.1.1. Key Information
    • 8.3.1.2. Overview
    • 8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
    • 8.3.1.4. Product Summary
    • 8.3.1.5. Market Strategies
  • 8.3.2. Heraeus Holding GmbH
  • 8.3.3. TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.
  • 8.3.4. Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
  • 8.3.5. MK Electron Co., Ltd.
  • 8.3.6. Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.
  • 8.3.7. Shinkawa Electric Co., Ltd.
  • 8.3.8. AMETEK Electronic Components and Packaging
  • 8.3.9. TANAKA Denshi Kogyo K.K.
  • 8.3.10. NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
  • 8.3.11. Palomar Technologies
  • 8.3.12. California Fine Wire Company
  • 8.3.13. Shinkawa Ltd.
  • 8.3.14. Custom Chip Connectors, LLC
  • 8.3.15. Kulicke & Soffa Industries, Inc.

Chapter 9. Research Process

• 9.1. Research Process
  • 9.1.1. Data Mining
  • 9.1.2. Analysis
  • 9.1.3. Market Estimation
  • 9.1.4. Validation
  • 9.1.5. Publishing
• 9.2. Research Attributes

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