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세계의 본딩 와이어 시장 규모, 점유율, 동향 분석 리포트 : 재료별, 용도별, 지역별, 전망과 예측(2024-2031년)
Global Bonding Wires Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Aluminium, Gold, Copper, Silver, and Others), By Application (Integrated Circuits, Transistors, Sensors, and Others), By Regional Outlook and Forecast, 2024 - 2031
상품코드 : 1483569
리서치사 : KBV Research
발행일 : 2024년 05월
페이지 정보 : 영문 177 Pages
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한글목차

본딩 와이어 시장 규모는 예측 기간 중 3.6%의 CAGR로 시장 성장하며, 2031년까지 164억 달러에 달할 것으로 예상되고 있습니다.

그러나 원자재 가격은 수급 동향, 지정학적 사건, 환율 변동에 따라 변동될 수 있습니다. 이러한 변동은 시장에서 제조업체에게 불확실성을 야기하여 생산 비용을 예측하고 관리하기 어렵게 만듭니다. 이러한 불확실성은 신중한 투자 결정으로 이어져 공급망에 혼란을 초래할 수 있습니다. 제조업체는 원자재 비용의 장기적인 안정성이 불확실하거나 신제품의 실현 가능성에 영향을 미칠 수 있는 지속적인 변동이 예상되는 경우 R&D에 자원을 할당하는 것을 주저할 수 있습니다. 따라서 이러한 모든 요인들이 시장 성장을 저해할 수 있습니다.

재료 전망

재료에 따라 시장은 금, 구리, 은 알루미늄, 기타로 나뉩니다. 구리 부문은 2023년 시장에서 20%의 매출 점유율을 차지했습니다. 구리는 금이나 알루미늄에 비해 열전도율이 우수합니다. 이러한 특성은 반도체 패키지의 열 방출을 개선하고, 특히 고출력 용도 및 고온에서 작동하는 장비에서 열 관리 및 신뢰성을 향상시킵니다. 구리 본딩 와이어는 높은 연성 및 인장 강도와 같은 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다.

용도 전망

용도에 따라 시장은 집적회로, 트랜지스터, 센서 등으로 분류됩니다. 집적회로 부문은 2023년 시장에서 40%의 매출 점유율을 기록했습니다. 집적회로 내에서 본딩 와이어는 트랜지스터 및 다이오드와 같은 활성 컴포넌트를 칩 표면의 본딩 패드로 연결합니다. 또한 서로 다른 칩 층을 연결하여 회로 요소 간의 상호 연결을 용이하게합니다. 이 와이어는 칩과 외부 세계 사이의 전기 신호 전송을 용이하게하여 집적회로의 기능을 실현합니다.

지역 전망

지역별로 시장은 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동 및 아프리카로 분석됩니다. 아시아태평양 부문은 2023년 시장에서 43%의 매출 점유율을 차지했습니다. 이 지역은 반도체 및 전자 제품을 포함한 다양한 산업의 세계 제조 기지입니다. 본딩 와이어는 반도체 패키징 및 조립 공정에 사용되는 중요한 컴포넌트입니다. 이 지역의 강력한 제조거점과 광범위한 공급망 인프라는 시장에서 큰 입지를 확보하는 데 기여하고 있습니다.

주요 기업 리스트

본딩 와이어 시장 보고서의 세분화

목차

제1장 시장 범위와 조사 방법

제2장 시장 요약

제3장 시장 개요

제4장 세계 시장 : 재료별

제5장 세계 시장 : 용도별

제6장 세계 시장 : 지역별

제7장 기업 개요

제8장 본딩 와이어 시장의 성공 필수 조건

KSA
영문 목차

영문목차

The Global Bonding Wires Market size is expected to reach $16.4 billion by 2031, rising at a market growth of 3.6% CAGR during the forecast period.

Gold is highly resistant to corrosion and oxidation, ensuring the long-term reliability of bonding wire connections in diverse operating environments. This property is particularly important in high-reliability applications such as aerospace, medical devices, and automotive electronics. Hence, the gold segment captured $2,900.09 million revenue in the market in 2023. The gold bonding wires continues to be a fundamental and widely adopted solution in semiconductor packaging, providing a balance of electrical performance, reliability, and compatibility with industry standards.

Miniaturization often involves adopting three-dimensional (3D) packaging structures, such as stacked dies or through-silicon vias (TSVs). Bonding wires play a crucial role in establishing connections between different layers of 3D packages, requiring specialized bonding techniques to ensure reliable electrical connectivity across multiple levels. Additionally, IoT devices, which include smart home appliances, wearable devices, industrial sensors, and connected vehicles, require reliable and efficient electrical connections to function effectively. Bonding wires are crucial in providing these connections, ensuring IoT devices can communicate seamlessly with each other and the cloud. Bonding wires enable the miniaturization of IoT devices, allowing them to be smaller and more discreet while still providing the necessary functionality.

However, Raw material prices can be volatile due to supply-demand dynamics, geopolitical events, and currency fluctuations. These fluctuations can create uncertainty for manufacturers in the market, challenging predicting and managing production costs. This uncertainty can lead to cautious investment decisions and potentially disrupt supply chains. Manufacturers may hesitate to allocate resources to R&D efforts if they are uncertain about the long-term stability of raw material costs or anticipate continued fluctuations that could affect the viability of new products. Hence, all these factors may hamper the growth of the market.

Material Outlook

Based on material, the market is divided into gold, copper, silver, aluminium, and others. The copper segment acquired 20% revenues share in the market in 2023. Copper has superior thermal conductivity compared to gold and aluminum. This property enables better heat dissipation within semiconductor packages, improving thermal management and reliability, especially in high-power applications or devices operating in elevated temperatures. Copper bonding wires exhibit good mechanical properties, including high ductility and tensile strength.

Application Outlook

On the basis of application, the market is classified into integrated circuits, transistors, sensors, and others. The integrated circuits segment recorded 40% revenue share in the market in 2023. Within an integrated circuit, bonding wires connect the active components, such as transistors and diodes, to the bonding pads on the chip's surface. They also connect different chip layers, facilitating interconnectivity between circuit elements. These wires facilitate the transmission of electrical signals between the chip and the external world, enabling the functionality of the integrated circuit.

Regional Outlook

Region-wise, the market is analyzed across North America, Europe, Asia Pacific, and LAMEA. The Asia Pacific segment garnered a 43% revenue share in the market in 2023. The region is a global manufacturing hub for various industries, including semiconductors and electronics. Bonding wires are essential components used in semiconductor packaging and assembly processes. The region's strong manufacturing base and extensive supply chain infrastructure contribute to its significant presence in the market.

List of Key Companies Profiled

Global Bonding Wires Market Report Segmentation

By Material

By Application

By Geography

Table of Contents

Chapter 1.Market Scope & Methodology

Chapter 2.Market at a Glance

Chapter 3.Market Overview

Chapter 4.Global Bonding Wires Market by Material

Chapter 5.Global Bonding Wires Market by Application

Chapter 6.Global Bonding Wires Market by Region

Chapter 7.Company Profiles

Chapter 8.Winning Imperatives of Bonding Wires Market

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