세계의 성형 회로 기판(MIS) 시장 규모는 2024년 9,754만 달러로 평가되었고, 2031년에는 2억 9,700만 달러에 이를 전망이며, 2025-2031년 CAGR 15.78%로 성장할 것으로 예측됩니다.
북미 MIS 기판 시장 규모는 2024년에 2,440만 달러에 달했습니다. 이 시장은, 2025-2031년 예측 기간 중에 14.73%의 CAGR로 확대될 전망이며, 2031년에는 6,980만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.
아시아태평양 MIS 기판 시장 규모는 2024년에 5,645만 달러에 달했습니다. 이 시장은, 2025-2031년 예측 기간 중 17.22%의 CAGR로 성장할 전망이며, 2031년까지 1억 8,984만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.
유럽의 MIS 기판 시장 규모는 2024년에 1,513만 달러에 달했습니다. 이 시장은, 2025-2031년 예측 기간 중 11.43%의 CAGR로 확대할 전망이며, 2031년까지 3,394만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.
수량 기준으로 2024년 세계 MIS 기판 출하 매수는 3,545천 장으로, 2031년에는 1만 1,804천 장에 이를 전망입니다.
현재 세계에서 MIS 기판을 제조하고 있는 것은 중국 대만의 PPT, 중국 MiSpak Technology, 말레이시아의 QDOS의 3사뿐입니다.
PPt는 현재 1층, 2층, 3층, 4층, 6층의 MIS 기판을 공급할 수 있습니다. MiSpak Technology는 1층과 2층의 MIS 기판을 공급. QDOS는 1층, 2층, 3층의 MIS 기판을 공급하고 있습니다.
기판 용도 시장에서 MIS 제품의 성장 가능성은 서버와 데이터센터 등의 네트워크 통신 제품, 전기자동차와 자동차 지능화에 의해 구동되는 자동차 전자 제어 기기, 또한 5G, AIoT 등의 분야에서 비롯됩니다. 이러한 관련 제품의 출시에 따라 반도체 패키징에 사용되는 기판에 대한 요구도 대폭 증가하여 고도의 설계 자유도, 성능 향상, 고신뢰성이 요구됩니다.
첨단 리드프레임 제품에 관해서는 MIS 제조업체(PPt, MiSpak, QDOS)는 주로 단층 기판에 한정되지 않는 제품을 공급하고 있습니다. PPT는 멀티칩 패키지용 다층기판 권취식 리드프레임 제품도 제공할 수 있으며, 이들은 기존 리드프레임 제조사가 제공하기 어려운 제품입니다.
현재 MIS 기판은 주로 파워/PMIC/아날로그, 자동차 일렉트로닉스, RF/5G, 광학식 손떨림 보정(OIS), 지문 인증, 3세대 반도체, LED 등에 사용되고 있습니다. MIS 기판의 대부분은 파워 분야에서 사용되고 있습니다. 제3세대 반도체에서 MIS 기판은 주로 GaN 디바이스에 사용됩니다.
기술이 계속 업데이트되는 가운데 5G는 고속, 저지연 기술, 안정된 신호를 필요로 합니다. 전자화와 인텔리전스의 수요에 따라 소비자용 전자기기 및 산업용 시장에서는 새로운 용도가 계속 출현하고 있습니다. 이 때문에 반도체 칩의 성능 요건은 고속 컴퓨팅, 고성능, 저손실 등의 방향으로 향하고 있습니다.
또한 이러한 개발의 방향성에서 IC 패키지 기판에 대한 요구도 미세, 좁은 간격, 고방열성 등의 특성을 가지는 것으로 높아지고 있습니다.
또, 소비자용 전자 기기인 스마트폰의 용도에서는 세계적으로 유명한 브랜드의 휴대폰 제조업체가 시장에서 큰 존재감을 나타내고 있습니다.새로운 휴대폰를 발매할 때, 카메라 모듈의 사양은 끊임없이 개선되어, 하이스펙인 카메라 모듈이 끊임없이 등장하고 있습니다. 또, 중미 무역 전쟁의 영향으로, 신형 휴대 전화에의 침투가 중국 대기업 휴대 전화 메이커의 개발을 가속시키고 있습니다. MIS 기판 제조업체들은 현지 원료 공급을 도입함으로써 휴대전화 카메라 모듈 응용 분야에서 여러 계획을 내놓고 있습니다. 신형 휴대전화가 잇따라 시장에 투입되면서 MIS 기판 제조사 제품의 시장 침투율이 높아질 것으로 예상됩니다.
본 보고서는 세계의 MIS 기판 시장을 종합적으로 소개하는 것을 목적으로 하며, 총판매량, 판매수익, 가격, 주요기업의 시장 점유율 및 랭킹에 초점을 맞추고, MIS 기판의 지역별 및 국가별, 층별, 용도별 분석도 아울러 제공합니다.
MIS 기판 시장 규모, 추계 및 예측은 2024년을 기준 연도로 하고, 2020-2031년 이력 데이터 및 예측 데이터를 매출 수량(1,000개)과 매출 수익(100만 달러)으로 제공합니다. 정량적 및 정성적 분석을 통해 독자가 비즈니스 및 성장 전략을 수립하고, 시장 경쟁 상황을 평가하며, 현재 시장에서 자사의 포지션을 분석하고, MIS 기판에 대한 충분한 정보를 바탕으로 비즈니스 의사결정을 할 수 있도록 지원합니다.
The global Molded Interconnect Substrate (MIS) market is projected to reach US$ 297 million by 2031 from an estimated US$ 97.54 million in 2024, at a CAGR of 15.78% during 2025 and 2031.
North American market for MIS Substrates was valued at $ 24.4 million in 2024 and will reach $ 69.8 million by 2031, at a CAGR of 14.73 % during the forecast period of 2025 through 2031.
Asia-Pacific market for MIS Substrates was valued at $ 56.45 million in 2024 and will reach $ 189.84 million by 2031, at a CAGR of 17.22 % during the forecast period of 2025 through 2031.
Europe market for MIS Substrates was valued at $ 15.13 million in 2024 and will reach $ 33.94 million by 2031, at a CAGR of 11.43 % during the forecast period of 2025 through 2031.
In terms of volume, in 2024 the global MIS substrates shipments were 3,545 kk pieces, and will reach 11,804 kk pieces in 2031.
Currently, there are currently only three companies in the world that manufacture MIS substrates, China Taiwanese PPt, Chineses MiSpak Technology and Malaysian QDOS.
PPt now can supply 1 layer, 2 layer, 3 layer, 4 layer and 6 layer MIS substrates. MiSpak Technology supplies 1 layer and 2 layer MIS substrates. QDOS supplies 1 layer, 2 layer and 3 layer MIS substrates
The growth potential of MIS products in the substrate application market will come from network communication products such as servers and data centers, automotive electronic control equipment driven by electric vehicles and automotive intelligence, as well as 5G, AIoT and other applications. With the launch of these related products, the requirements for substrates used in semiconductor packaging will also increase significantly, requiring a high degree of design flexibility, improved performance and high reliability.
In terms of advanced lead frame products, MIS manufacturers (PPt, MiSpak and QDOS) mainly supply products that are not limited to single-layer boards. PPt can also provide multi-layer board windable lead frame products for multi-chip packaging, which are products that are difficult for traditional lead frame suppliers to provide.
Currently the MIS substrates are mainly used in power/PMIC/analog, automotive electronics, RF/5G, Optical Image Stabilization (OIS), fingerprint recognition, third generation semiconductor, and LED, etc. Most of MIS substrates are used in power segment. For third generation semiconductor, MIS substrates are mainly used in GaN devices.
As technology continues to update, 5G applications require high speed, low latency technology and stable signals. With the demand for electronicization and intelligence, new applications continue to emerge in the consumer electronics and Industrial markets. This drives the performance requirements of Semiconductor chips to continue, towards high-speed computing, high performance, low loss, etc.
The development direction has also increased the demand for IC packaging substrates to have fine, narrow spacing, high heat dissipation and other characteeristics. The MIS substrates manufacturers have be cultivating its product production Technology capabilities for a long time and has currently developed Narrow pitch, winding, multi-layer board production technologies will be used in 5G, a lot, electric vehicles, etc.
In addition, in terms of consumer electronic smartphone applications, global well-known brand mobile phone manufacturers have a large presence in the market. When launching new mobile phones, the specifications of camera modules are continuously improved, and high-specification camera modules are constantly being. The penetration into new mobile phones has also accelerated the development of major Chinese mobile phone manufacturers due to theimpact of the Sino-US trade war. By introducing local raw Material supply, The MIS substrates manufacturers have laid out multiple plans in the field of mobile phone camera module applications. As new mobile phones are launched in the market one after another, it is expected that the market penetration rate of MIS substrates manufacturers products will increase.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for MIS Substrates, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of MIS Substrates by region & country, by Layer, and by Application.
The MIS Substrates market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (KK pcs) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding MIS Substrates.
Market Segmentation
By Company
Segment by Layer
Segment by Application
By Region
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of MIS Substrates manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Layer, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of MIS Substrates in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of MIS Substrates in country level. It provides sigmate data by Layer, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.