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세계의 MID(Molded Interconnect Device) 시장
Molded Interconnect Device (MID)
상품코드 : 1760962
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 223 Pages
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한글목차

MID(Molded Interconnect Device) 세계 시장은 2030년까지 57억 달러에 달할 전망

2024년에 26억 달러로 추정되는 MID(Molded Interconnect Device) 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년에 CAGR 13.9%로 성장하여 2030년에는 57억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 안테나 및 접속 모듈은 CAGR 13.9%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 19억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 커넥터 및 스위치 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 12.8%로 추정됩니다.

미국 시장은 6억 6,810만 달러, 중국은 CAGR 17.9%로 성장 예측

미국의 MID(Molded Interconnect Device) 시장은 2024년에 6억 6,810만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 14억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 17.9%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 9.5%와 11.4%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 10.6%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계 MID(Molded Interconnect Device) 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 정리

MID(Molded Interconnect Device)란 무엇이며, 왜 혁명적인가?

MID(Molded Interconnect Device)는 열가소성 플라스틱 성형품에 기계적 기능과 전기적 기능을 통합한 다재다능한 부품입니다. 이 기술을 통해 플라스틱 기판에 직접 회로를 내장하여 플라스틱 하우징과 전자 배선을 하나의 작고 가벼운 부품으로 통합할 수 있으며, MID는 신뢰성과 성능을 향상시키면서 소형화를 촉진할 수 있어 스마트폰, 차량용 센서, 헬스케어 기기 등 다양한 하이테크 애플리케이션에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 헬스케어 기기 등 다양한 하이테크 애플리케이션에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 여러 기능을 통합하면 제품의 크기와 무게를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 조립 공정을 간소화하고 필요한 부품 수를 줄여 전체 제조 비용을 절감할 수 있습니다.

기술 발전이 MID 산업을 어떻게 형성하고 있는가?

기술 발전은 MID의 능력과 용도를 확장하는 데 중요한 역할을 하고 있으며, 특히 3D 성형 공정과 레이저 직접 구조화(LDS)의 혁신은 큰 변화를 가져오고 있습니다. 예를 들어, LDS 기술은 3차원 표면에 복잡한 회로 경로를 보다 정밀하게 형성할 수 있어 설계 유연성과 MID 기술의 혜택을 누릴 수 있는 제품 유형을 크게 확대할 수 있습니다. 또한, 고전도성 고분자 복합재료의 개발 및 도금 기술의 향상과 같은 재료 과학의 발전은 MID의 전기적 성능과 내구성을 향상시키고 있습니다. 이러한 기술 개선으로 다양한 산업 분야에서 보다 복잡하고 신뢰할 수 있는 디바이스를 제조할 수 있게 되었습니다.

MID(Molded Interconnect Device) 채택에 영향을 미치는 시장 동향은 무엇인가?

MID의 채택은 전자제품 시장에서 진행 중인 소형화 및 집적화 추세에 큰 영향을 받고 있습니다. 디바이스의 소형화 및 기능성에 대한 소비자의 기대치가 높아짐에 따라, 제조업체들은 이러한 요구를 충족시키기 위해 MID 기술로 눈을 돌리고 있습니다. 이러한 추세는 소비자 전자제품 분야에서 두드러지게 나타나는데, 소비자들은 더 얇고 기능이 풍부한 디바이스를 지속적으로 요구하고 있습니다. 자동차 업계에서는 특히 첨단 안전 시스템, 인포테인먼트 시스템 등 차량 1대당 탑재되는 전자부품이 증가함에 따라 좁은 공간에 복잡한 회로를 통합할 수 있는 MID에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 또한, 의료 분야에서는 공간과 신뢰성이 중요한 의료용 웨어러블 및 임플란트의 컴팩트한 통합 솔루션에 MID가 활용되고 있습니다.

MID(Molded Interconnect Device) 시장의 성장 원동력은 무엇인가?

MID(Molded Interconnect Device) 시장의 성장은 기술 혁신, 산업 수요, 소비자 행동의 역동적인 상호 작용을 반영하는 몇 가지 요인에 의해 이루어지며, 3D 프린팅 및 레이저 구조화 기술의 발전으로 MID의 적용 범위가 넓어지고 소형 전자 장치의 설계 및 제조에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 또한, 보다 지속가능한 제조 공정에 대한 요구는 전통적인 회로 기판 및 전자 어셈블리와 관련된 폐기물 및 환경 영향을 줄이는 MID를 촉진하고 있습니다. 또한, 고기능이면서도 작고 에너지 효율이 높은 전자제품에 대한 소비자 수요 증가는 MID 시장의 지속적인 성장을 촉진하고 있습니다. 특히 자동차, 가전, 헬스케어 등의 산업은 MID가 제공하는 통합 능력과 설계 유연성에 대한 의존도가 높아지면서 제품 제공의 혁신과 강화에 더욱 의존하고 있습니다. 이러한 요인들이 종합적으로 현대 기술 환경에서 MID(Molded Interconnect Device) 시장의 급속한 성장과 확장을 뒷받침하고 있습니다.

부문

유형(안테나 및 커넥티비티 모듈, 커넥터 및 스위치, 센서, 조명, 기타 유형), 최종사용(가전, 통신, 의료, 자동차, 산업, 기타 최종사용)

조사 대상 기업 사례(총 46개사)

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Molded Interconnect Device (MID) Market to Reach US$5.7 Billion by 2030

The global market for Molded Interconnect Device (MID) estimated at US$2.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$5.7 Billion by 2030, growing at a CAGR of 13.9% over the analysis period 2024-2030. Antennae & Connectivity Modules, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 13.9% CAGR and reach US$1.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Connectors & Switches segment is estimated at 12.8% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$668.1 Million While China is Forecast to Grow at 17.9% CAGR

The Molded Interconnect Device (MID) market in the U.S. is estimated at US$668.1 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.4 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 17.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 9.5% and 11.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 10.6% CAGR.

Global Molded Interconnect Device (MID) Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Is a Molded Interconnect Device (MID) and Why Is It Revolutionary?

A Molded Interconnect Device (MID) is a highly versatile component that integrates both mechanical and electrical functions within a single molded thermoplastic unit. This technology allows for the incorporation of circuitry directly onto plastic substrates, combining the plastic housing and electronic interconnects into one compact and lightweight part. MIDs are increasingly used in various high-tech applications such as smartphones, automotive sensors, and healthcare devices due to their ability to facilitate miniaturization while enhancing reliability and performance. The integration of multiple functions not only reduces the size and weight of the product but also simplifies assembly processes, reduces the number of components required, and ultimately, cuts overall manufacturing costs.

How Are Technological Advancements Shaping the MID Industry?

Technological advancements play a crucial role in expanding the capabilities and applications of MIDs. Innovations in 3D molding processes and laser direct structuring (LDS) have particularly been transformative. LDS technology, for example, allows for greater precision in creating intricate circuit paths on three-dimensional surfaces, vastly increasing the design flexibility and the types of products that can benefit from MID technology. Additionally, advancements in materials science, including the development of highly conductive polymer composites and improved plating techniques, enhance the electrical performance and durability of MIDs. These technological improvements enable the production of more complex and reliable devices across a broader range of industries.

What Market Trends Are Influencing the Adoption of Molded Interconnect Devices?

The adoption of MIDs is heavily influenced by the ongoing trends in miniaturization and integration within the electronics market. As devices become smaller and consumer expectations for device functionality increase, manufacturers are turning to MID technology to meet these demands. This trend is evident in the consumer electronics sector, where there is a continuous push for thinner, more feature-packed devices. In the automotive industry, the increasing electronic content per vehicle, particularly for advanced safety and infotainment systems, drives the need for MIDs that can incorporate complex circuitry into tight spaces. Additionally, the medical sector utilizes MIDs for compact, integrated solutions in medical wearables and implants, where space and reliability are critical.

What Drives the Growth in the Molded Interconnect Devices Market?

The growth in the molded interconnect devices market is driven by several factors, reflecting the dynamic interplay of technological innovation, industry demands, and consumer behavior. Advances in 3D printing and laser structuring technologies have broadened the scope of MID applications, making them indispensable in the design and manufacture of compact electronic devices. The push for more sustainable manufacturing processes also favors MIDs, as they reduce the waste and environmental impact associated with traditional circuit boards and electronic assemblies. Furthermore, the increasing consumer demand for sophisticated, yet smaller and energy-efficient electronic products stimulates continuous growth in the MID market. Industries such as automotive, consumer electronics, and healthcare are particularly pivotal, as they increasingly rely on the integration capabilities and design flexibility offered by MIDs to innovate and enhance product offerings. These factors collectively underscore the burgeoning reliance on and expansion of the molded interconnect devices market in the modern technological landscape.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Molded Interconnect Device (MID) market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Antennae & Connectivity Modules, Connectors & Switches, Sensors, Lighting, Other Types); End-Use (Consumer Electronics, Telecommunications, Medical, Automotive, Industrial, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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