Stratistics MRC에 따르면 MID(성형 회로 부품) 세계 시장은 2023년에 13억 달러를 차지?고 예측 기간 중 CAGR은 14.4%를 나타낼 전망이며, 2030년에는 35억 달러에 이를 전망입니다.
MID는 사출 성형된 플라스틱 부품에 전자 부품을 직접 통합하여 형성된 3차원 회로 구조입니다. 이 기술은 기계적 기능과 전기적 기능을 하나의 부품으로 통합한 소형 및 경량 설계를 가능하게 합니다. MID는 효율적이고 공간 절약형 전자기기를 만들기 위해 자동차와 가전 등 다양한 산업에서 이용되고 있습니다.
커넥티드 디바이스 수요 증가
사물인터넷(IoT)과 같은 추세를 뒷받침하는 연결 장치에 대한 수요 증가는 MID 시장의 주요 촉진요인입니다. MID 기술은 전자 부품을 3차원 구조로 원활하게 통합할 수 있어 콤팩트하고 다기능인 장치를 구현합니다. 자동차, 헬스케어, 컨슈머 일렉트로닉스 등의 업계에서 스마트하고 상호 접속된 제품에 대한 수요가 높아지는 가운데, 기계적 기능과 전기적 기능을 효율적으로 조합하는 MID의 능력은 이러한 진화하는 시장 요구에 대응한다에 대한 중요한 솔루션으로 자리 잡고 있습니다.
높은 초기 투자 비용
특수 기계 및 기술을 포함한 MID 생산을 위한 인프라를 구축하려면 상당한 재원이 필요합니다. 기업은 R&D 및 생산 셋업을 위한 자금 배분에 어려움을 겪고 있으며, 보급의 방해가 되고 있습니다. 자금 장벽은 잠재적 경쟁업체 시장 진입을 제한하고 MID 시장 전체의 성장을 감속시킬 수 있습니다.
제조 기술의 진보
제조 기술의 발전은 생산 효율성을 높이고 설계 가능성을 넓혀 MID 시장에 큰 기회를 제공합니다. 적층제조, 레이저 직접 구조화(LDS), 3D 프린팅 등의 기술 혁신을 통해 더욱 복잡하고 맞춤형 MID 설계가 가능합니다. 이를 통해 제조 공정을 간소화하고 복잡한 전자 기능을 통합할 수 있습니다. 그 결과 MID 시장은 이러한 진보를 활용하여 보다 정교하고 컴팩트하고 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 있어 업계의 성장을 가속할 수 있습니다.
원재료 가격 변동
원자재 가격 변동은 MID 시장에 큰 위협을 초래합니다. MID는 전자 부품과 구조 부품 모두에 특수 재료를 사용하므로 이러한 원재료 가격의 변동은 제조 비용과 전반적인 수익성에 영향을 줄 수 있습니다. 제조업체는 경쟁력있는 가격을 유지하는 데 어려움을 겪을 수 있으며 재료 비용의 불확실성은 공급망을 혼란스럽게 만들고 MID 시장의 안정과 성장에 영향을 줄 수 있습니다.
COVID-19의 대유행은 세계 공급망을 혼란스럽게 만들고 생산 지연을 일으키고 소비자 수요에 영향을 미치며 MID 시장에 영향을 미칩니다. 잠금, 사회적 멀리, 경제 불확실성으로 인해 제조와 유통에 어려움이 있습니다. 게다가 우선순위 변화와 개인소비 감소는 다양한 산업에서 MID 도입에 영향을 미치고 있습니다. 리모트 워크에의 적응이나 소비자 행동의 변화도 시장 역학에 영향을 주고 있어 업계 관계자의 전략적 조정이 필요합니다.
레이저 직접 구조화(LDS) 부문이 예측 기간 동안 최대가 될 전망
레이저 직접 구조화(LDS) 부문은 MID 제조의 고급 기능으로 인해 예측 기간 동안 최대가 될 것으로 예측됩니다. LDS 기술은 레이저 빔을 사용하여 몰드 기판의 첨가제를 선택적으로 활성화하여 정밀하고 복잡한 회로 패턴을 가능하게 합니다. 이 방법은 높은 유연성과 설계 복잡성을 제공하기 때문에 다양한 용도로 점점 더 지지되고 있습니다. 첨단 전자기기에 대한 수요와 소형화 경향 증가는 시장에서 LDS 부문의 이점에 기여하고 있습니다.
예측 기간 동안 CAGR이 가장 높을 것으로 예상되는 센서 부문
MID 시장에서는 예측 기간 동안 센서 부문이 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 이러한 급성장의 배경은 산업 전반에 걸쳐 컴팩트하고 통합된 센서 솔루션에 대한 수요가 증가할 수 있습니다. 3차원 구조 내에 센서를 매끄럽게 내장하는 MID 기술의 능력은 설계 효율성과 기능성을 향상시키고, 센서 용도에서 MID 채택 확대를 촉진하며, 이 분야의 견조한 성장에 기여하고 있습니다.
북미가 MID 시장을 선도하는 자세로 예측기간 중 최대 점유율을 자랑하고 있습니다. 이러한 이점은 견조한 전자 산업, 기술 혁신, 자동차, 건강 관리, 통신 등의 분야에서 광범위한 채용으로 인한 것입니다. 양호한 경제 상황, 확립된 제조 인프라, 첨단 기술에 대한 적극적인 노력이 이 지역의 우위에 기여하고 있습니다. 컴팩트하고 다기능인 전자 솔루션에 대한 지속적인 수요는 북미 MID 시장의 성장을 더욱 뒷받침하고 있습니다.
아시아태평양은 전자제조 부문의 급성장, 첨단기술의 채용 확대, 소비자전자 시장의 확대로 MID 시장의 급성장이 전망되고 있습니다. 이 지역은 견고한 공급망, 비용 효율적인 제조 능력, 컴팩트하고 통합된 전자 솔루션에 대한 수요 증가 등의 이점을 누리고 있습니다. 정부의 지원책과 혁신 생태계의 융성으로 아시아태평양은 MID 용도의 중심지가 되고 있으며, 시장의 급속한 확대가 전망되고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Molded Interconnect Devices (MID) Market is accounted for $1.3 billion in 2023 and is expected to reach $3.5 billion by 2030 growing at a CAGR of 14.4% during the forecast period. Molded Interconnect Devices (MID) are three-dimensional circuit structures formed by integrating electronics directly into injection-molded plastic components. This technology enables compact and lightweight designs, combining mechanical and electrical functions in a single part. MID is utilized in various industries, such as automotive and consumer electronics, to create efficient and space-saving electronic devices.
Growing demand for connected devices
The increasing demand for connected devices, driven by trends like the Internet of Things (IoT), is a key driver in the molded interconnect devices (MID) market. MID technology allows the seamless integration of electronic components into three-dimensional structures, enabling compact and multifunctional devices. As the demand for smart and interconnected products rises across industries such as automotive, healthcare and consumer electronics, MID's ability to efficiently combine mechanical and electrical functions positions it as a crucial solution for meeting these evolving market needs.
High initial investment costs
Establishing the infrastructure for MID production, including specialized machinery and technology, requires substantial financial resources. Companies face challenges in allocating funds for research, development and production setup, hindering widespread adoption. The financial barriers limit market entry for potential competitors and may slow down the overall growth of the MID market.
Advancements in manufacturing technologies
Advancements in manufacturing technologies present a significant opportunity in the molded interconnect device (MID) market by enhancing production efficiency and expanding design possibilities. Innovations like additive manufacturing, laser direct structuring, and 3D printing enable more intricate and customized MID designs. This streamlines the manufacturing process and allows for the integration of complex electronic functionalities. As a result, the MID market can capitalize on these advancements to offer more sophisticated, compact and cost-effective solutions, fostering industry growth.
Fluctuations in raw material prices
Fluctuations in raw material prices pose a significant threat to the molded interconnect device (MID) market. As MID relies on specialized materials for both electronic and structural components, any volatility in the prices of these raw materials can impact production costs and overall profitability. Manufacturers may face challenges in maintaining competitive pricing and the uncertainty in material costs can disrupt supply chains, affecting the stability and growth of the MID market.
The COVID-19 pandemic has impacted the molded interconnect devices (MID) market by disrupting global supply chains, causing production delays and affecting consumer demand. Lockdowns, social distancing measures and economic uncertainties have led to challenges in manufacturing and distribution. Additionally, shifts in priorities and reduced consumer spending have influenced the adoption of MID in various industries. Adaptation to remote work and changes in consumer behavior have also influenced market dynamics, requiring strategic adjustments from industry players.
The laser direct structuring (LDS) segment is expected to be the largest during the forecast period
The laser direct structuring (LDS) segment is projected to be the largest in the forecast period due to its advanced capabilities in molded interconnect device (MID) manufacturing. LDS technology enables precise and intricate circuit patterns by selectively activating additives in the molded substrate using laser beams. This method offers high flexibility and design complexity, making it increasingly favored in diverse applications. The demand for sophisticated electronic devices and the growing trend towards miniaturization contribute to the dominance of the LDS segment in the market.
The sensors segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The sensors segment is anticipated to exhibit the highest growth rate during the forecast period in the molded interconnect devices (MID) market. This surge is attributed to the escalating demand for compact and integrated sensor solutions across industries. MID technology's ability to seamlessly embed sensors within three-dimensional structures enhances design efficiency and functionality, driving the growing adoption of MID in sensor applications and contributing to the segment's robust growth.
North America is poised to lead the molded interconnect devices (MID) market, boasting the largest share during the forecast period. This dominance is attributed to a robust electronics industry, technological innovation and widespread adoption across sectors like automotive, healthcare and telecommunications. Favorable economic conditions, a well-established manufacturing infrastructure and a proactive approach towards advanced technologies contribute to the region's prominence. The continuous demand for compact and multifunctional electronic solutions further propels the growth of the MID market in North America.
The Asia-Pacific region is poised for rapid growth in the molded interconnect devices (MID) market due to its burgeoning electronics manufacturing sector, increasing adoption of advanced technologies and expanding consumer electronics markets. The region benefits from a robust supply chain, cost-effective manufacturing capabilities and a rising demand for compact and integrated electronic solutions. With supportive government initiatives and a flourishing innovation ecosystem, Asia-Pacific is becoming a focal point for MID applications, contributing to the anticipated swift expansion of the market.
Key players in the market
Some of the key players in Molded Interconnect Devices (MID) market include Amphenol Corporation, Cicor Group, Galtronics USA Inc. (Baylin Technologies), Harting Technology Group, Kubler Group, LP Technologies, Inc., LPKF Laser & Electronics AG, MacDermid Alpha Electronics Solutions, MID Solutions, Inc., Molex LLC, Multiple Dimensions AG, RTP Company, Taoglas, TE Connectivity Ltd., T-Ink Inc. and Yomura Technologies Inc.
In November 2023, Molex has built a new medical device campus in Poland in a $110m project that adds high power busbar and battery interconnect for its electrification business. The new Molex facility Katowice, Poland, has an initial 23,000 square-meter manufacturing space for advanced medical devices for Phillips-Medisize as well as electric vehicle and electrification interconnect for Molex customers. The site will have advanced medical device assembly, packaging and injection molding and also manufacture interconnect battery solutions for electric vehicles and high-power busbar solutions for Molex's electrification business.
In May 2022, Taoglas has signed a partnership agreement with Dejerao. The company will help Dejerao's customers by providing best-in-class RF antennas for cellular bonding devices used in mobile applications.
In March 2022, Amphenol Corporation has expanded its SURLOK Plus Series to include 8 mm and 10.3 mm right-angle connectors, with a voltage range of 1500 VDC to meet energy storage and high-power connection and transfer requirements.