실리콘 포토닉스 시장은 2025년에 31억 1,000만 달러로 추정되고, CAGR 27.21%로 성장할 전망이며, 2030년에는 103억 6,000만 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.
하이퍼스케일 데이터센터가 800G에서 1.6T 광 링크로 이동하고, 자동차 OEM이 주파수 변조 연속파 LiDAR을 통합하며, 정부 인센티브가 국내 반도체 용량을 확대함에 따라 수요가 가속화되고 있습니다. 북미는 리더십을 유지하고 있지만 아시아태평양은 5G, AI 및 주권 공급 목표에 따른 대규모 팹 확장을 통해 차이를 줄이고 있습니다. 인화 인듐과 같은 경쟁하는 재료 플랫폼은 기술 혁신에 박차를 가하지만 가격 압력도 강화하고 있습니다. M&A는 네트워크 장비 공급업체, 주조소, 클라우드 제공업체가 다가오는 공급 제약에 앞서 설계 팀과 웨이퍼 생산 능력을 확보함으로써 포토닉 통합의 전략적 가치가 높아지고 있음을 뒷받침합니다.
스위치 ASIC 옆에 광 엔진을 직접 통합하여 전기 광 변환을 줄이고 랙 레벨의 소비 전력을 최대 40% 절감합니다. Google의 광회로 스위칭 평가판은 대기 시간 향상을 검증했으며, 엔비디아와 마블은 모두 AI 클러스터의 보드 레이아웃을 간소화하는 독자적인 코패키지 모듈 샘플을 제공합니다. 실리콘 포토닉스 시장은 스위치 제조업체가 광다이 간 인터페이스를 표준화하고 300mm 웨이퍼에 패키징된 집적 레이저, 변조기, 광검출기의 볼륨 풀을 만들어 내는 것으로 이익을 얻습니다.
EU의 데이터센터 지속가능성 규칙에서는 상당한 에너지 절감을 목표로 하고 있으며, 사업자는 구리 백플레인을 폐지할 것을 요구하고 있습니다. 포토닉 링크는 100Gbps 채널로 도달 거리를 유지하면서 소비 전력을 30% 저감합니다. 클라우드 프로바이더가 탄소 중립적인 로드맵을 발표하여 기업의 ESG 지표 및 지역의 그린딜 인센티브에 합치한 400G 및 800G 실리콘 포토닉스 모듈의 멀티 벤더 인증을 가속합니다.
연구 프로그램은 더 높은 열전도율을 갖는 이종 재료 및 온도에 영향을 받지 않는 공진기 설계를 모색하고 있지만, 이들은 프로세스 공정과 비용을 증가시키기 때문에 엣지 컴퓨팅 노드에서의 단기적인 채용을 억제하고 있습니다.
광트랜시버는 하이퍼스케일러가 800G 옵틱스를 도입하고 초기 1.6T 라인 카드를 인정했기 때문에 2024년 매출이 62%에 달했습니다. 실리콘 포토닉스 시장은 하나의 모놀리식 다이에 레이저, 변조기 및 광검출기를 통합한 풀 스택 트랜시버 솔루션으로 축발을 옮기고 있습니다. 시장 진출기업은 전력 효율을 향상시키는 모드 다중화와 CW 레이저 통합을 통해 차별화를 도모하고 있습니다.
웨이퍼 레벨 테스트 시스템은 CAGR 28.1%에서 가장 빠른 확장을 보여주며, 400G 심볼/초 이상의 엄격한 수율 요구 사항을 뒷받침하고 있습니다. 병렬 광학 프로브는 사이클 시간을 단축하고 300mm 라인의 생산 능력에 필적하는 처리량을 향상시킵니다. 공급업체는 인공지능 지원 결함 분석에 투자하고 파라메트릭 드리프트를 팹 데이터에 연결하여 예지 보전을 가능하게 합니다. 자동화된 광 테스트의 광범위한 사용은 새로운 테이프 아웃 인증까지의 시간을 단축하고 실리콘 포토닉스 시장의 스케일업을 향상시킵니다.
액티브 컴포넌트는 소형 CW 레이저, 고소광 변조기, 저암전류 포토다이오드에 대한 뿌리 깊은 수요를 반영하여 2024년에 58%의 점유율을 유지했습니다. 통합 멀티플렉서는 현재 112Gbaud PAM4 트랜시버에 탑재되어 55℃의 케이스 온도에서 안정적인 구동 전압을 입증하고 있습니다. 칩 제조업체 각사는 이기종 III-V 레이저의 어태치먼트를 개량해, 벽 플러그 효율을 높여, 에피택셜 계면에서의 광 손실을 저감했습니다.
수동 부품은 400G ZR용으로 조정된 저손실 도파로, 격자 필터, 어레이 도파로 격자를 팹이 반복함에 따라 최고 29.7% CAGR을 기록하고 있습니다. 초저 러프니스 에칭 프로파일은 삽입 손실을 0.5dB/cm 이하로 줄입니다. 유리 도파관을 통합한 프린트 포토닉 회로 기판은 기판 레벨 광 백플레인을 약속하여 실리콘 포토닉스 시장의 대응 가능한 기회를 더욱 확대합니다.
북미는 CHIPS 법 조성금과 AI 메가 캠퍼스의 급속한 발전에 힘입어 2024년 매출의 38%를 창출했습니다. Albany NanoTech의 국가 연구 허브로의 승격과 클라우드 리더의 민간 투자는 설계, 패키징, 첨단 테스트에 이르는 국내 생태계를 형성합니다. 이 지역의 실리콘 포토닉스 시장의 지속적인 진화는 웨이퍼 수준의 열적 장애를 극복하기 위해 주조 및 장비 공급업체의 원활한 협력에 달려 있습니다.
아시아태평양은 중국, 일본, 한국이 주권 공급망 확립을 위해 경쟁하고 있으며 2030년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)이 35.1%로 가장 빠릅니다. 정부 보조금은 제조 툴, 트레이닝, 계측을 커버하고, 5G의 고밀도화 및 현지 AI 스타트업이 오프 테이크를 보장합니다. 300mm GaAs-on-silicon 레이저에 대한 일본 투자는 국내 공급업체를 수출 지향 성장으로 향하게 하여 실리콘 포토닉스 시장의 세계 확산을 강화합니다.
유럽은 EU 칩법의 수십억 유로의 자금 조달과 자동차, 산업 자동화, 연구용 포토닉스에 있어서 강력한 산업 기반을 통해 그 기세를 유지하고 있습니다. 탄소 중립의 데이터센터 의무화는 포토닉스의 채택을 더욱 향상시킵니다. 남미와 중동, 아프리카는 텔레콤과 엣지 클라우드의 전개에 새로운 발판을 열고 있지만, 다이와 패키징 서비스는 수입에 의존하고 있으며, 다국적 OEM은 현지 조립 파트너십을 통해 이 갭을 메우려 하고 있습니다.
The silicon photonics market generates USD 3.11 billion in 2025 and is forecast to advance at a 27.21% CAGR, reaching USD 10.36 billion by 2030.
Demand is accelerating as hyperscale data centers shift from 800 G to 1.6 T optical links, automotive OEMs integrate frequency-modulated continuous-wave LiDAR, and government incentives expand domestic semiconductor capacity. North America retains leadership, yet Asia Pacific is closing the gap through large-scale fab expansions aligned with 5G, AI and sovereign-supply objectives. Competing material platforms such as indium phosphide spur innovation but also intensify price pressure, while thermal-budget ceilings above 70 °C force new cooling architectures. M&A activity underscores the rising strategic value of photonic integration, with network equipment vendors, foundries and cloud providers securing design teams and wafer capacity ahead of looming supply constraints.
Directly embedding optical engines beside switch ASICs trims electrical-optical conversions and cuts rack-level power draw by up to 40%. Google's optical circuit switching trials validate latency gains, and both NVIDIA and Marvell now sample proprietary co-packaged modules that streamline board layouts for AI clusters. The silicon photonics market benefits as switch makers standardize optical die-to-die interfaces, creating a volume pull for integrated lasers, modulators and photodetectors packaged on 300 mm wafers.
EU data-center sustainability rules target significant energy savings, prompting operators to phase out copper backplanes. Photonic links show 30% lower consumption in 100 Gbps channels while maintaining reach. Cloud providers publish carbon-neutral roadmaps, accelerating multi-vendor qualification of 400 G and 800 G silicon photonics modules that align with corporate ESG metrics and local green-deal incentives.
Optical phase stability drops at elevated junction temperatures, forcing elaborate heat sinks and liquid cooling in tightly packed AI servers.Research programs explore heterogeneous materials with higher thermal conductivity and temperature-insensitive resonator designs, yet these add process steps and cost, tempering near-term adoption in edge compute nodes.
Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:
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Optical transceivers generated 62% revenue in 2024 as hyperscalers deployed 800 G optics and qualified early 1.6 T line-cards.Design wins increasingly bundle integrated drivers and thermal monitors, easing system design and lowering capex per port. The silicon photonics market continues to pivot toward full-stack transceiver solutions that collapse laser, modulator and photodetector in one monolithic die. Market entrants differentiate through modal multiplexing and CW-laser integration that improve power efficiency.
Wafer-level test systems show the fastest expansion at 28.1% CAGR, propelled by tighter yield requirements at 400-G symbols /s and above. Parallel optical probing shrinks cycle time and raises throughput to match 300 mm line capacity. Vendors invest in AI-assisted defect analytics, linking parametric drift to fab data and enabling predictive maintenance. Broader use of automated optical test shortens time-to-qualification for new tape-outs, buttressing scale-up of the silicon photonics market.
Active components maintained a 58% share in 2024, reflecting persistent demand for compact CW lasers, high-extinction modulators and low-dark-current photodiodes. Integrated multiplexers now ship in 112Gbaud PAM4 transceivers, demonstrating stable drive voltages at 55 °C case temperatures. Chip makers refine heterogeneous III-V laser attach, boosting wall-plug efficiency and reducing optical loss across epitaxial interfaces.
Passive components post the highest 29.7% CAGR as fabs iterate low-loss waveguides, lattice filters and arrayed-waveguide gratings tailored for 400G ZR+. Ultralow-roughness etch profiles cut insertion loss below 0.5 dB/cm, essential for co-packaged optics. Printed photonic circuit boards embedding glass waveguides promise board-level optical backplanes, further expanding addressable opportunities for the silicon photonics market.
The Silicon Photonics Market Report is Segmented by Product (Optical Transceivers, Optical Switches, and More), Component (Active, and Passive), Wafer Size (300 Mm, 200 Mm, 150 Mm and Below), Application (Data Centers and High-Performance Computing, Telecommunications, and More), End-User (Hyperscale Cloud Providers, Telecom Operators, and More), and Geography. The Market Forecasts are Provided in Terms of Value (USD).
North America generated 38% of 2024 revenue, buoyed by CHIPS Act grants and rapid deployment of AI mega-campuses. Albany NanoTech's elevation to national research hub and private-sector investments from cloud leaders lock in a domestic ecosystem spanning design, packaging and advanced testing. Ongoing evolution of the silicon photonics market in the region hinges on seamless collaboration between foundries and equipment vendors to overcome wafer-level thermal setbacks.
Asia Pacific records the fastest 35.1% CAGR through 2030 as China, Japan and South Korea race to anchor sovereign supply chains. Government subsidies cover fab tools, training and metrology, while 5G densification and local AI start-ups guarantee offtake. Japanese investments in 300 mm GaAs-on-silicon lasers position domestic suppliers for export-oriented growth, reinforcing the global breadth of the silicon photonics market.
Europe sustains momentum through the EU Chips Act's multi-billion-euro financing and a strong industrial base in automotive, industrial automation and research photonics. Carbon-neutral data-center mandates further encourage photonic adoption. South America and the Middle East & Africa open new footholds for telecom and edge-cloud deployments, but still rely on imported dies and packaging services, a gap that multinational OEMs strive to close via localized assembly partnerships.