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SLP(Substrate-Like-PCB) 시장은 예측 기간 동안 CAGR 12%를 기록할 것으로 예상됩니다.
주요 하이라이트
PCB 기판은 장치의 전원 손실이나 오작동을 일으키지 않고 PCB 기판과 나머지 장치 본체 사이의 매체로 사용됩니다. 두 장치 사이의 인터커넥터는 연결된 부품에 신호를 효율적으로 전달하기 위해 사용되어 총 연결 수를 줄이고 결과적으로 총 전력 소비를 줄입니다.
스마트폰 OEM들은 5G로의 전환에 따라 SLP 기술 채택을 늘리고 있으며, 이는 시장 성장의 주요 동력이 되고 있습니다. 5G용 SoC를 제공하는 미디어텍은 2020년 출하량이 두 배로 증가하여 전 세계 스마트폰용 SoC의 40%에 육박할 것이라고 발표했습니다. 생산할 것이라고 발표했습니다. 이는 5G 디바이스에 대한 수요 증가를 의미하며, 예측 기간 동안 SLP(Substrate-Like-PCB)의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
자동차의 생산 및 판매 증가와 첨단 안전 기능의 탑재가 증가하고 있으며, 일부는 정부 기관에서 의무화하여 편의성과 편의성이 높은 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 하이브리드 전기자동차(HEV)와 배터리 전기자동차에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 시장 성장을 촉진하는 주요 요인으로 작용할 것입니다.
전체 시장 성장에 걸림돌이 될 수 있습니다. 숙련된 인력 부족, 표준 및 프로토콜의 부재와 같은 요인이 시장 성장을 제한합니다. 또한, 기판과 같은 PCB와 관련된 복잡한 통합 시스템과 높은 비용으로 인해 예측 기간 동안 성장이 둔화될 것으로 예상됩니다.
IoT, 5G, 스마트카 등의 기술 동향이 증가함에 따라 PCB 사이즈의 소형화와 기판의 고성능화가 요구되고 있습니다. 따라서 기판형 PCB는 이러한 기술 트렌드를 지원하기 위해 대규모로 사용될 것입니다.
기판 제조는 세계 칩 공급망을 크게 저해하고 있습니다. 이 부문은 비교적 새로운 분야이고 마진이 낮기 때문에 시장에 대한 투자가 부족할 수밖에 없습니다. 또한 전염병은 기존 비즈니스 질서에 심각한 부담을 주었고, 세계 칩 부족으로 인해 PC 판매가 제한되고, 공장 가동이 중단되고, 봉쇄된 상황에서 전자 장비의 비용이 상승했습니다.
SLP(Substrate-Like-PCB) 시장 동향
자동차 산업이 시장 성장 견인
현재 자동차는 점점 더 많은 전자부품에 의존하고 있습니다. 전자 회로가 전조등 스위치와 와이퍼에만 사용되었던 과거와 달리 현재 자동차는 전자부품을 많이 사용합니다.
특정 혁신적인 애플리케이션에 PCB를 통합함으로써 최신 자동차는 날로 발전하는 전자 회로 기술의 혜택을 누리고 있습니다. 이미 자동차에 널리 사용되는 센서 애플리케이션은 RF, 마이크로파, 밀리미터파와 같은 고주파 신호로 작동하는 PCB를 필요로 하는 경우가 많습니다. 실제로 과거 군용 차량에만 사용되던 레이더 기술은 현대 자동차에 널리 사용되어 운전자의 충돌 방지, 사각지대 모니터링, 크루즈 컨트롤 시 교통 상황에 대한 적응을 지원합니다.
현재 리지드 플렉스 PCB는 IoT 장치 설계에서 높은 내구성을 달성하기 위한 중요한 견인차 역할을 하고 있으며, 하나의 솔리드 기판 대신 연성 배선으로 접합된 다양한 소형 기판이 채택되고 있습니다. 자동차의 고진동 환경은 기존의 리지드 PCB에 큰 스트레스를 줄 수 있습니다. 따라서 많은 차량용 전자제품 제조업체들은 경질 PCB 대신 진동에 대한 저항력이 뛰어나고 크기가 작고 가벼운 연질 PCB를 채택하고 있습니다.
자동차의 고진동 환경은 기존의 리지드 PCB에 큰 스트레스를 가합니다. 따라서 많은 자동차 전자제품 제조업체들은 경질 PCB 대신 소형, 경량, 내진동성이 우수한 연질 PCB를 채택하고 있습니다.
자동차 생산 및 판매량 증가, 첨단 안전장치 장착 증가(일부 정부 기관에서 의무화)로 인해 편의성과 편의성이 높은 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 하이브리드 전기자동차(HEV)와 배터리 전기자동차에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 시장 성장을 촉진하는 주요 요인으로 작용할 것입니다.
아시아태평양이 급성장하는 시장으로 부상할 전망
아시아태평양은 대규모 투자와 사업 확장의 기회로 전 세계의 초점이 되고 있어 SLP(Substrate-Like-PCB)의 신흥 시장으로 부상하고 있습니다. 전 세계 모바일 가입자의 절반 이상이 중국, 인도 등 아시아태평양에 존재합니다. 또한 이 지역에서는 3G에서 4G, 5G 기술로의 사용자 패러다임 전환이 일어나고 있습니다.
아시아태평양 SLP(Substrate-Like-PCB) 시장 성장을 이끄는 주요 요인으로는 스마트폰 보급 확대, 커넥티비티 솔루션 수요 증가, 인터넷 사용자 수 증가, 대역폭 집약적 애플리케이션 확대, 통신 인프라 확대 등이 있습니다. 대부분의 스마트폰 공급업체는 아시아태평양에 위치하고 있으며, 예측 기간 동안 아시아태평양에서는 SLP(Substrate-Like-PCB)에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
한국, 대만, 일본의 SLP(Substrate-Like-PCB) 제조업체가 생산 활동을 지배하고 있습니다. 예를 들어, 대만에 본사를 둔 ZD Tech와 일본에 본사를 둔 Meiko와 같은 회사는 베트남과 중국에서 여러 스마트폰 고객을 위해 새로운 SLP(Substrate-Like-PCB) 생산 라인을 확장하고 있습니다. 대만은 SLP(Substrate-Like-PCB) 기술 개발의 주요 장소 중 하나가 되었습니다. 중국은 대만의 기술 이전을 통해 SLP(Substrate-Like-PCB) 기술 노하우를 점차적으로 확보할 것으로 보입니다.
2021년 4월 현재 70개 국가와 도시가 2050년까지 100% 무공해 자동차 또는 내연기관차를 단계적으로 폐지하겠다고 발표했습니다. 예를 들어, 일본 정부는 이 목표를 달성하기 위해 2050년까지 국내에서 내연기관 자동차를 사용하지 않는 것을 목표로 삼고 있습니다. 일본 정부는 전기자동차 구매자에게 한시적으로 보조금을 지급하기 시작했습니다.
AT&S는 2021년 6월, 고급 인쇄회로기판(PCB) 및 집적회로(IC) 기판을 생산하는 동남아시아 최초의 생산 공장으로 말레이시아를 선택했다고 발표했습니다.
지역별로 보면 대만, 일본, 중국 등 아시아태평양 국가들이 세계 PCB 시장에서 큰 비중을 차지하고 있으며, 2021년 10월 발표된 대만 국가 통계에 따르면 2020년 PCB 생산량은 2019년 대비 9.083% 증가한 5,740만 평방피트, 2020년 PCB 생산량은 2019년 대비 9.083% 증가했습니다. 중국과 인도가 각각 환경과 건강에 대한 규제를 마련하는 동시에 대규모 노력과 투자를 계속하고 있기 때문에 중국과 인도는 향후 대만에 필적할 것으로 예상됩니다.
SLP(Substrate-Like-PCB) 산업 개요
SLP(Substrate-Like-PCB) 시장은 업계 주요 기업들이 시장 점유율의 대부분을 차지하고 있기 때문에 통합되어 있습니다. 주요 기업으로는 Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden, Compeq Manufacturing, Daeduck Electronics, Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, AT&S 등이 있습니다.
2022년 5월 - 미국 TTM Technologies는 말레이시아 페낭에 고도로 자동화된 인쇄회로기판(PCB) 제조 공장을 신설할 계획을 발표했습니다. 말레이시아에서의 확장은 첨단 기술, PCB 공급망 탄력성 및 지역 다양성에 대한 증가하는 우려에 대응하기 위한 것입니다.
기타 혜택
엑셀 형식의 시장 예측(ME) 시트
3개월간 애널리스트 지원
목차
제1장 소개
조사 가정과 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업의 매력 - Porter's Five Forces 분석
공급 기업의 교섭력
구매자의 교섭력
신규 참여업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 기업 간의 경쟁 강도
산업 밸류체인 분석
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
가전제품과 스마트 디바이스 수요 증가
시장 성장 억제요인
Substrate-like-PCB에 의한 셋업 비용 상승
제6장 시장 세분화
용도
가전제품
자동차
통신 장비
기타
지역
북미
유럽
아시아태평양
기타
제7장 경쟁 구도
기업 개요
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Ibiden Co.Ltd.
Compeq Manufacturing Co. Ltd.
Daeduck Electronics Co. Ltd.
Unimicron Technology Corporation
Zhen Ding Technology
TTM Technologies
Meiko Electronics
Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
(AT&S)
Korea Circuit
LG Innotek Co.Ltd
Samsung Electro - Mechanics
제8장 투자 분석
제9장 시장 전망
ksm
영문 목차
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The Substrate-Like-PCB Market is expected to register a CAGR of 12% during the forecast period.
Key Highlights
A PCB substrate is used as a medium between the PCB Board and the rest of the device body without the loss of any power or misfiring of the device. Interconnectors between both units are utilized to efficiently transfer signals to connected components, reducing the total number of connections and, consequently, the total power consumption.
Smartphone OEMs are increasingly using this SLP technology with a shift toward 5G, which is acting as the main driver for the growth of the market. MediaTek, which offers 5G SoCs, announced a doubled shipment in 2020, announcing that they manufactured nearly 40% of global smartphone SoCs. This indicates the growing demand for 5G devices, which is estimated to fuel the growth of substrate-like PCBs during the forecast period.
Increasing automobile production and sales and the increased incorporation of advanced safety features, some of which are mandated by government bodies, demand convenience and comfort systems. The growing demand for hybrid electric vehicles (HEV) and battery electric vehicles are the major factors that may drive the market growth during the forecast period.
Certain challenges will hinder the overall market growth. Factors such as a shortage of skilled labor and the absence of standards and protocols limit the market growth. Furthermore, complicated integrated systems and high-cost setups associated with substrate-like PCB are expected to slow growth during the forecast period.
With the rising trends in technologies such as IoT, 5G, and smart cars, it is required that the size of the PCB would be miniaturized and the substrates become much more powerful. Thus, substrate-like PCB will be used at a massive scale to support these technological trends.
Substrate manufacturing has been a massive restraint on the global chip supply chain. The sector's relatively newer origins paired with low margins have forced underinvestment in the market. Moreover, the pandemic forced a severe strain on the existing order of operations, enforced a global chip shortage that constricted personal computer sales, enforced idle plants, and raised costs for electronic devices under lockdown conditions.
Substrate Like PCB Market Trends
Automotive Industry to Drive the Market Growth
Currently, automobiles increasingly rely on electronic components. Unlike in the past, when electronic circuits were solely used for headlight switches and windshield wipers, current automobiles make extensive use of electronics.
By incorporating PCBs into certain novel applications, the latest autos take the benefit of ever-advancing electronic circuit technology. Sensor applications, which are already popular in autos, frequently require PCBs that work with high-frequency signals, such as RF, microwave, or millimeter-wave frequencies. In fact, radar technology, which was formerly only used in military vehicles, is also widely used in modern automobiles to help drivers avoid collisions, monitor blind spots, and adjust to traffic conditions when on cruise control.
Currently, rigid-flex PCBs have been witnessing significant traction candidates for achieving high durability in IoT device design. Instead of one solid board, they feature various smaller ones joined with flexible wiring. The high-vibration environment of an automobile can put a conventional rigid PCB under a lot of stress. As a result, many automotive electronics manufacturers are employing flexible PCBs instead of rigid PCBs, which are more vibration resistant while being smaller and lighter.
The high-vibration environment of an automobile can put a conventional rigid PCB under a lot of stress. As a result, many automotive electronics manufacturers are employing flexible PCBs instead of rigid PCBs, which are more vibration resistant while being smaller and lighter.
Increasing automobile production and sales and the increased incorporation of advanced safety features, some of which are mandated by government bodies, demand convenience and comfort systems. The growing demand for hybrid electric vehicles (HEV) and battery electric vehicles are the major factors that will drive market growth during the forecast period.
Asia Pacific is Expected to be the Fastest Growing Market
Asia-Pacific is an emerging market for substrate-like PCBs as it has become a global focal point for significant investments and business expansion opportunities. Globally, more than half of the mobile subscribers are present in Asia-Pacific, such as in China and India. Moreover, there has been a paradigm shift of users from 3G to 4G and 5G technology in this region.
Key factors that are driving the substrate-like-PCB market growth in the Asia-Pacific region include the increasing adoption of smartphones, rising demand for connectivity solutions, a growing number of internet users, expanding bandwidth-intensive applications, and expansion of telecommunications infrastructure in the region. The majority of the smartphone providers are from the Asia-Pacific region; it is expected that there will be a significant demand for substrate-like-PCB in the Asia-Pacific region during the forecast period.
Substrate-like-PCB manufacturers from South Korea, Taiwan, and Japan are dominating production activities. For instance, players like Taiwan-headquartered ZD Tech and japan-headquartered Meiko are expanding new substrate-like-PCB production lines in Vietnam and China for more than one smartphone customer. Taiwan has become one of the major places for the development of substrate-like-PCB technology. Certainly, China will gain substrate-like-PCB technical know-how progressively with technology transfer from the major player.
As of April 2021, 70 subnational and city governments announced 100% zero-emission vehicle targets or the phaseout of internal combustion engine vehicles before 2050. For instance, Japan's government has set a goal of eliminating the use of internal combustion engine vehicles in the country by 2050 to help achieve this goal. The country has begun granting one-time subsidies to buyers of electric vehicles.
In June 2021, AT&S announced that it chose Malaysia as its first production plant in Southeast Asia for the manufacturing of high-end printed circuit boards (PCB) and integrated circuit (IC) substrates.
Geographically, Asia-Pacific countries, such as Taiwan, Japan, and China, occupy a significant share of the global PCB landscape. According to Taiwan National Statistics published in October 2021, PCB production in 2020 increased by 57.4 million square feet, or 9.083%, as compared to 2019. China and India are expected to match Taiwan in the future, as massive efforts and investments have been ongoing in parallel with environmental and health-based regulations placed by China and India, respectively.
Substrate Like PCB Industry Overview
The Substrate-Like-PCB Market is consolidated because the majority of the market share is owned by top players in the industry. Some of the key players include Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, AT&S, among others.
May 2022 - TTM Technologies Inc (TTM), located in the United States, announced a plan to establish a new, highly automated printed circuit board (PCB) manufacturing factory in Penang, Malaysia, with a proposed capital investment of USD 130 million by 2025. The Malaysian expansion addresses rising concerns about advanced technology, PCB supply chain resilience, and regional diversity.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitute Products
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Industry Value Chain Analysis
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increasing Demand for Consumer Electronics and Smart Devices
5.2 Market Restraints
5.2.1 Higher Setup Cost Associated with Substrate-like-PCB
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 Application
6.1.1 Consumer Electronics
6.1.2 Automotives
6.1.3 Communication
6.1.4 Other Applications
6.2 Geography
6.2.1 North America
6.2.2 Europe
6.2.3 Asia Pacific
6.2.4 Rest of the World
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1 Company Profiles
7.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.2 Ibiden Co.Ltd.
7.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.
7.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.
7.1.5 Unimicron Technology Corporation
7.1.6 Zhen Ding Technology
7.1.7 TTM Technologies
7.1.8 Meiko Electronics
7.1.9 Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
