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세계의 열계면 재료(TMI) 시장(-2029년) : 재료별(실리콘, 에폭시, 폴리마이드), 유형별(그리스 및 접착제, 테이프 및 필름, 갭 필러, 상변화물질), 용도별(컴퓨터, 통신, 내구소비재), 지역별
Thermal Interface Materials Market by Material (Silicone, Epoxy,Polymide), Type (Greases & Adhesives, Tapes & Films, Gap Fillers, Phase Change Materials), Application (Computers, Telecom, Consumer Durables) & Region - Global Forecast to 2029
상품코드 : 1642244
리서치사 : MarketsandMarkets
발행일 : 2025년 01월
페이지 정보 : 영문 286 Pages
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한글목차

전 세계 열계면 재료(TMI) 시장 규모는 2024년 35억 6,000만 달러에서 예측 기간 동안 9.7%의 CAGR로 2029년에는 56억 4,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

조사 범위
조사 대상 연도 2022-2029년
기준 연도 2023년
예측 기간 2024-2029년
단위 금액(달러)
부문 재료, 종류, 용도, 지역
대상 지역 북미, 아시아태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미

TMI 시장은 컴퓨터와 전기자동차의 TMI 사용 증가로 인해 성장하고 있습니다. 전 세계 많은 사람들이 컴퓨터를 구매하고 있기 때문에 컴퓨터 부품에 TMI의 적용이 진행되고 있습니다. 또한, 전기자동차라는 새로운 트렌드로 인해 다양한 자동차 부품에 사용되는 TMI의 성장을 촉진할 수 있습니다.

에폭시 TMI는 예측 기간 동안 시장에서 두 번째로 큰 성장 부문이 될 것으로 예상됩니다. 이 유형의 재료가 사용되는 이유는 강력한 접착력과 함께 우수한 열전도율을 제공하기 때문입니다. 에폭시는 도포 후 경화되기 때문에 내충격성이 우수합니다. 따라서 인쇄기판, 전자기기, 반도체, 절연체 등에 사용되고 있습니다. 열전도율은 경화제와 조건에 따라 다릅니다. 또한, 에폭시 재료는 필요한 점도 수준에 따라 용도에 따라 맞춤형으로 제작할 수 있습니다. 이 재료는 균열과 열화에 강하고 강도가 높은 재료입니다.

유형별로는 테이프 및 필름 부문이 예측 기간 동안 두 번째로 큰 점유율을 보일 것으로 예상됩니다. 테이프&필름은 특히 방열이 필요한 좁은 공간에 쉽게 부착할 수 있어 사용이 편리합니다. 시트나 롤 형태로 되어 있어 취급이 용이합니다. 열전도성 외에도 전기 절연성도 있습니다. 통신 인프라 부품에도 사용되고 있습니다. 테이프나 필름에는 그리스나 접착제와 같은 표면의 요철 문제가 없기 때문에 열전도의 불균일성을 피할 수 있습니다. 또한, 테이프나 필름의 부착은 액체 TIM과 같은 번거로운 작업이 필요하지 않습니다.

용도별로는 통신 부문이 예측 기간 동안 두 번째 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 통신 산업에서는 기지국, 데이터 라우터, 안테나에 TIM이 사용되고 있습니다. 통신 장비는 지속적으로 작동하기 때문에 장시간의 열적, 기계적 스트레스에도 성능을 유지할 수 있는 내구성이 뛰어난 TIM이 필요합니다. 또한, 현대 기술에서는 대량의 열을 발생시키는 고출력 프로세싱 유닛이 개발되고 있습니다. 따라서 TIM은 이러한 장치의 열을 관리하는 데 중요하며, TIM의 사용은 적절한 방열을 통해 전체 통신 제품의 수명을 연장하는 데에도 도움이 됩니다.

지역별로는 북미가 예측 기간 동안 두 번째로 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 이 지역의 항공우주 및 방위, 자동차, 에너지 및 전력 부문이 성장하고 있기 때문입니다. 또한, 의료기기 산업, 특히 고출력 장비에 대한 수요도 있습니다. 전기자동차 시장도 이 지역에서 성장하고 있으며, 배터리 팩, 인버터, 모터 컨트롤러에 대한 TIM의 수요를 창출하고 있습니다. 항공우주 및 방위 부문은 TIM을 사용하는 주요 부문이며, 향후 이 부문의 성장에 따라 TIM도 성장할 가능성이 있습니다.

세계의 열계면 재료(TMI) 시장을 조사했으며, 시장 개요, 시장 성장에 영향을 미치는 각종 영향요인 분석, 기술·특허 동향, 법·규제 환경, 사례 분석, 시장 규모 추정 및 예측, 각종 부문별·지역별 상세 분석, 경쟁 환경, 주요 기업 개요 등의 정보를 전해드립니다.

목차

제1장 소개

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 주요 인사이트

제5장 시장 개요

제6장 업계 동향

제7장 열계면 재료(TMI) 시장 : 유형별

제8장 열계면 재료(TMI) 시장 : 재료별

제9장 열계면 재료(TMI) 시장 : 용도별

제10장 열계면 재료(TMI) 시장 : 지역별

제11장 경쟁 구도

제12장 기업 개요

제13장 부록

KSM
영문 목차

영문목차

The global thermal interface materials market size is projected to grow from USD 3.56 billion in 2024 to USD 5.64 billion by 2029, at a CAGR of 9.7% during the forecast period.

Scope of the Report
Years Considered for the Study2022-2029
Base Year2023
Forecast Period2024-2029
Units ConsideredValue (USD Million)
SegmentsMaterial, Type, Application, and Region
Regions coveredNorth America, Asia Pacific, Europe, Middle East & Africa, and South America

The thermal interface materials market is growing due to increase in the use of thermal interface materials in computers and electric vehciles. It is being seen in this application in computer component parts because a lot of people all around the world are purchasing computers. The new trend of electric vehicles is also taking place slowly, which can induse growth for thermal interface materials which are used in various automotive parts.

The epoxy material of Thermal interface materials projected to be second largest growing segment in the global Thermal interface materials market during the forecast period

The epoxy type of material is used because it offers good thermal conductivity along with strong adhesion. Epoxy hardens after application which makes it impact resistant material. Therefore, we can see its use in printed circuit boards, electronics, semiconductors, and insulators. The thermal conductivity depends on curing agent and condition. Furthermore, the epoxy material can be customised based on application depending on levelof viscosity required. The material is resistant to cracking or degradation, making it a strong material.

By Type, Tapes & films segment to hold second fastest share during forecast period

Tapes and films are convenient to use because they can easily be applied especially in small spaces where heat dissipation is required. They come in come in pre-formed sheets or rolls which makes it easy to handle too. Besides thermal conductivity, it also provides electric insulation. They are also used in telecommunication infrastructure components. The problem of uneven surface is not seen in tapes and films like greases or adhesives, avoiding unevenness in heat transfer. Applying tapes and films is a mess-free process, eliminating the mess associated with liquid TIMs.

By Application, Telecom segment to hold second largest share during forecast period

Telecom industry uses global thermal interface materials in base stations, data routers, and antennas. Nextly, telecom equipment operates continuously, requiring durable thermal interface materials that maintain performance under prolonged thermal and mechanical stress. And modern technologies have developed high-power processing units which produce a lot of heat. Therefore, thermal interface materials are important for managing heat in these units. Using thermal interface materials also helps in increasing the overall life of the telecom product by proper heat dissipation.

By Region, North America to register the second largest and fastest growth rate during the forecast period

North America is the second largest and fastest region for thermal interface materials. This is due to the growing sectors of aerospace & defense, automotive, and energy & power in this region. There is also a demand seen from the medical devices industry especially in high-power equipment. The electric vehicles market is also seeing a growth in this region, developing the need for TIMs in battery packs, inverters, and motor controllers. The aerospace and defense sector is a major sector using thermal interface materials, and with the growth of this sector in the coming years, thermal interface materials can grow as well.

In-depth interviews have been conducted with chief executive officers (CEOs), Directors, and other executives from various key organizations operating in the thermal interface materials marketplace.

Honeywell International Inc. (US), 3M (US), Henkel AG & Co. KGaA (Germany), Parker Hannifin Corporation (US), DOW (US), Laird Technologies Inc. (US), Momentive (US), Wakefield Thermal Inc. (US), Indium Corporation (US), and Zalma Tech Co. Ltd. (South Korea), Arieca Inc. (US), U-MAP Co., Ltd. (Japan), Boston Materials (US), Tenutec AB (Sweden), Calogy Solutions (Canada), NanoWired GmbH (Germany), TCPoly, Inc. (US), Semikron Danfoss (Germany), Redtec Industries Pte Ltd (Singapore), Timtronics (US), Schlegel Electronic Materials, Inc. (US), Thermal Grizzly (Germany), Universal Science (UK), Aremco Products Inc. (US), E-SONG EMC Co., Ltd. (South Korea) are some of the key players in the thermal interface materials market.

The study includes an in-depth competitive analysis of these key players in the thermal interface materials market, with their company profiles, recent developments, and key market strategies.

Research Coverage

This research report categorizes the thermal interface materials market by material (silicone, epoxy,polymide), by type (greases & adhesives, tapes & films, gap fillers, phase change materials,metal based tims), by application (computers & data centers , automotive, telecommunications, industrial applications, healthcare and medical devices, consumer durables, other applications) and by region (Asia Pacific, North America, South America,Europe, Middle East & Africa). The scope of the report covers detailed information regarding the major factors, such as drivers, restraints, challenges, and opportunities, influencing the growth of the thermal interface materials market. A detailed analysis of the key industry players has been done to provide insights into their business overview, solutions, and services; key strategies; Contracts, partnerships, agreements. new product & service launches, mergers and acquisitions, and recent developments associated with the thermal interface materials market. Competitive analysis of upcoming startups in the thermal interface materials market ecosystem is covered in this report.

Reasons to buy the report

The report will help the market leaders/new entrants in this market with information on the closest approximations of the revenue numbers for the overall thermal interface materials market and the subsegments. This report will help stakeholders understand the competitive landscape and gain more insights to position their businesses better and to plan suitable go-to-market strategies. The report also helps stakeholders understand the pulse of the market and provides them with information on key market drivers, restraints, challenges, and opportunities.

The report provides insights on the following pointers:

Market Diversification: Exhaustive information about new products & services, untapped geographies, recent developments, and investments in the thermal interface materials market.

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 PREMIUM INSIGHTS

5 MARKET OVERVIEW

6 INDUSTRY TRENDS

7 THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET, BY TYPE

8 THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET, BY MATERIAL

9 THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET, BY APPLICATION

10 THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET, BY REGION

11 COMPETITIVE LANDSCAPE

12 COMPANY PROFILES

13 APPENDIX

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
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