세계의 MID(Molded Interconnect Device) 시장 - 예측(2025-2030년)
Global Molded interconnect devices Market - Forecasts from 2025 to 2030
상품코드 : 1866528
리서치사 : Knowledge Sourcing Intelligence
발행일 : 2025년 11월
페이지 정보 : 영문 145 Pages
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한글목차

MID(Molded Interconnect Device) 시장은 2025년 15억 4,100만 달러에서 2030년까지 29억 7,400만 달러로 성장하며, CAGR 14.06%를 기록할 것으로 예측되고 있습니다.

MID(Molded Interconnect Device)는 산업 전반의 소형화 및 고성능화 실현에 기여하는 역할로 주목받고 있습니다. 특히 개발도상국에서의 가전제품 분야는 스마트폰의 보급과 소형화 추세가 수요를 견인하고 있습니다. 자동차 업계에서는 제조업체들이 사용자 경험과 편의성 향상에 집중하면서 차량용 전자기기 탑재량이 증가하고 있으며, 이는 MID 제조업체들에게 매출 기회를 창출하고 있습니다. 또한 MID의 첨단 의료기기 개발 지원 능력은 의료 분야 수요를 촉진하고 큰 시장 잠재력을 보여주고 있습니다. 주요 벤더들의 MID 기술 발전을 위한 R&D 투자 증가는 예측 기간 중 시장 성장을 더욱 촉진할 것입니다. 그러나 숙련된 노동력 부족은 시장 확대의 뚜렷한 제약 요인으로 작용하고 있습니다.

주요 시장 성장 촉진요인으로는 혁신적이고 컴팩트한 솔루션을 가능하게 하는 MID 설계의 유연성과 다양한 용도에서 디바이스의 소형화에 대한 지속적인 강조를 들 수 있습니다. 주요 제약 요인은 MID 기술에 대응할 수 있는 숙련된 전문가공급이 제한적이라는 점이며, 이는 확장성과 보급을 저해할 수 있습니다.

본 조사에서는 MID 시장을 형성하고 있는 최근 동향과 함께 수요, 공급, 판매의 현재 동향을 살펴봅니다. 주요 촉진요인, 제약요인, 기회에 대한 종합적인 분석을 제공합니다. 업계 동향, 정책, 지역별 규제를 상세하게 분석하여 이해관계자들에게 규제 프레임워크와 시장 환경에 영향을 미치는 주요 요소에 대한 깊은 이해를 제공합니다.

경쟁 정보에서는 광범위한 2차 조사를 바탕으로 주요 업계 기업과 매출 기여도를 파악합니다. 정보 출처에는 업계 단체의 조사, 애널리스트 보고서, 투자자 프레젠테이션, 보도자료, 학술지 등이 포함됩니다. 전체 MID 부문 및 주요 부문 시장 규모는 상향식 및 하향식 방법을 모두 사용하여 계산되었습니다. 이 수치는 세계 MID 밸류체인 이해관계자들의 1차 정보를 통해 검증되었습니다. 종합적인 시장 분석은 다양한 정보원과 독자적인 데이터세트를 통합하고 데이터 삼각측량 방법을 채택하여 정확한 시장 분석과 예측을 실현합니다.

시장 분석은 분석적 내러티브, 차트, 그래픽을 통해 제시되어 세계 MID 시장 시장 역학을 효율적으로 이해할 수 있습니다. 주요 업체로는 TE Connectivity, LPKF Laser and Electronics, Lanxess, Multiple Dimensions AG 등이 있습니다.

이 보고서는 업계 전문가들에게 시장 동향, 규제 상황, 경쟁 역학에 대한 중요 인사이트를 제공합니다. 소형화 추세, 자동차 기술 발전, 의료기기 혁신으로 인한 성장 기회를 강조하는 동시에 숙련된 인력 부족과 관련된 과제에 대해서도 언급했습니다. 1차 데이터와 2차 데이터를 융합한 엄격한 조사방법을 통해 신뢰할 수 있는 조사결과를 확보하고, 기술 혁신과 응용 분야의 확장을 통해 성장이 예상되는 시장에서 이해관계자들이 규제의 복잡성, 경쟁압력, 투자 우선순위를 적절히 판단할 수 있도록 돕습니다.

이 보고서의 주요 장점:

어떤 용도로 사용되는가?

산업 및 시장 인사이트, 사업 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역적 확장, 설비 투자 결정, 규제 프레임워크와 영향, 신제품 개발, 경쟁의 영향

분석 범위

목차

제1장 개요

제2장 시장 스냅숏

제3장 비즈니스 상황

제4장 기술 전망

제5장 세계의 MID(Molded Interconnect Device) 시장 : 프로세스별

제6장 세계의 MID(Molded Interconnect Device) 시장 : 제품 유형별

제7장 세계의 MID(Molded Interconnect Device) 시장 : 용도별

제8장 세계의 MID(Molded Interconnect Device) 시장 : 지역별

제9장 경쟁 환경과 분석

제10장 기업 개요

제11장 분석 방법

KSA
영문 목차

영문목차

The Molded Interconnect Devices Market is anticipated to increase from USD 1.541 billion in 2025 to USD 2.974 billion by 2030, registering a 14.06% CAGR.

Molded interconnect devices (MIDs) are gaining traction due to their role in enabling miniaturization and advanced functionality across industries. The consumer electronics sector, particularly in developing economies, drives demand through widespread smartphone adoption and the trend toward compact devices. In the automotive industry, manufacturers' focus on enhancing user experience and convenience has increased in-vehicle electronic content, creating revenue opportunities for MID manufacturers. Additionally, MIDs' ability to support the development of sophisticated medical devices bolsters their demand in the healthcare sector, presenting significant market potential. Rising research and development investments by key vendors to advance MID technology further propel market growth over the forecast period. However, a shortage of skilled labor poses a notable constraint on market expansion.

Key market drivers include the flexibility of MID design, which allows for innovative and compact solutions, and the ongoing emphasis on device miniaturization across applications. The primary restraint is the limited availability of skilled professionals capable of working with MID technology, which may hinder scalability and adoption.

This research examines current trends in demand, supply, and sales, alongside recent developments shaping the MID market. It provides a comprehensive analysis of key drivers, restraints, and opportunities. The study details industry trends, policies, and regulations across geographical regions, offering stakeholders a thorough understanding of the regulatory framework and critical factors influencing the market environment.

Competitive intelligence identifies major industry players and their revenue contributions, derived from extensive secondary research. Sources include industry association studies, analyst reports, investor presentations, press releases, and journals. Market size for the overall MID sector and its key segments was determined using both bottom-up and top-down methodologies. Values were validated with primary inputs from stakeholders in the global MID value chain. Comprehensive market engineering integrated data from diverse sources and proprietary datasets, employing data triangulation for accurate market breakdown and forecasting.

Market insights are presented through analytical narratives, charts, and graphics, enabling efficient comprehension of global MID market dynamics. Key players profiled include TE Connectivity, LPKF Laser and Electronics, Lanxess, and Multiple Dimensions AG, among others.

This report equips industry experts with critical insights into market trends, regulatory landscapes, and competitive dynamics. It highlights growth opportunities driven by miniaturization trends, automotive advancements, and medical device innovations, while addressing challenges related to skilled labor shortages. The rigorous methodology, blending primary and secondary data, ensures reliable findings, enabling stakeholders to navigate regulatory complexities, competitive pressures, and investment priorities in a market poised for growth through technological innovation and expanding applications.

Key Benefits of this Report:

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

Segmentation

By Process

By Product Type

By Application

By Geography

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

3. BUSINESS LANDSCAPE

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. MOLDED INTERCONNECT DEVICES MARKET BY PROCESS

6. MOLDED INTERCONNECT DEVICES MARKET BY PRODUCT TYPE

7. MOLDED INTERCONNECT DEVICES MARKET BY APPLICATION

8. MOLDED INTERCONNECT DEVICES MARKET BY GEOGRAPHY

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

10. COMPANY PROFILES

11. RESEARCH METHODOLOGY

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