한글목차

반도체 패키징 시장은 예측 기간 중 CAGR 6.82%로 성장하며, 2025년 531억 1,900만 달러에서 2030년에는 738억 8,600만 달러로 증가할 것으로 예측됩니다.

반도체는 자동차, 통신, 가전, 헬스케어, 항공우주 등 다양한 산업에 적용될 수 있는 중요한 부품입니다. 반도체는 집적회로, 전자 디스크리트, 트랜지스터 등 다양한 특성을 가지고 있습니다. 반도체는 섬세한 부품으로 여러 최종사용자에게 운송되기 전에 보호 패키징 케이스가 필요합니다. 반도체 패키징은 보호 층을 제공하여 먼지, 스크래치 등의 물리적, 환경적 손상으로부터 반도체를 보호합니다.

반도체 패키징 수요는 세계 반도체 수요 증가에 따라 확대될 것으로 예측됩니다. 반도체는 자동차의 핵심 부품입니다. 반도체는 자동차의 엔터테인먼트 시스템, 인터넷 연결 옵션 구현 등 다양한 기능을 제공합니다. 반도체는 또한 ADAS, 긴급 제동 시스템 등 다양한 자동차 안전 시스템에도 탑재되고 있습니다.

시장 동향 :

• 세계 반도체 수요 증가로 시장 확대 견인: 반도체는 전자기기에 필수적인 부품으로, 통신을 용이하게 하고 컴퓨팅 능력을 향상시킵니다. 반도체는 헬스케어, 항공우주, 자동차, 소비자 전자제품 등 다양한 산업 분야에 적용되어 세계 반도체 패키징 시장의 큰 성장에 대한 기대감을 불러일으키고 있습니다. 반도체 분야는 그 범용성으로 인해 수요가 급증하고 있습니다. 반도체산업협회(SIA)에 따르면 2023년 4월부터 2024년 4월까지 세계 반도체 수요는 15.8% 증가했으며, 2024년 업계 성장률은 약 16%를 보일 것으로 예측됩니다. 판매액은 이러한 증가 추세를 반영하여 2023년 4월 401억 달러에서 2024년 4월에는 약 464억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 지역별로는 아메리카 지역이 2024년 32.4%로 가장 높은 성장률을 보였고, 중국이 23.4%, 아시아태평양이 11.1%로 그 뒤를 이었습니다.
• 반도체 패키징 시장의 세계 세분화: 반도체 패키징 시장은 북미, 남미, 유럽, 중동 및 아프리카, 아시아태평양의 5개 지역으로 구분됩니다. 중국은 반도체 산업의 세계 리더로서 집적회로(IC) 생산 향상과 국내 칩 제조 강화라는 야심찬 목표를 세우고 있습니다. 중국은 주조, 패키징 장비, 연구기관을 아우르는 활발한 반도체 생태계를 자랑합니다. 미국이 지적한 바와 같이, 중국 정부는 이러한 성장을 적극적으로 지원하고 있으며, 2014-2030년 약 1,500억 달러의 투자를 포함한 구상을 취하고 있습니다. 반도체 생산을 강화하기 위한 중국 정부의 이러한 노력은 반도체 패키징 시장에 큰 이익을 가져다 줄 것으로 예측됩니다.

이 리포트로 다루고 있는 주요 기업에는 ASE, Amkor Technology, Powertech Technology Inc., Fujitsu Semiconductor Limited, ChipMOS Technologies Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., Unisem(M) Berhad 등이 있습니다.

이 보고서의 주요 장점

• 인사이트 분석 : 고객 부문, 정부 정책 및 사회경제적 요인, 소비자 선호도, 산업별, 기타 하위 부문에 초점을 맞춘 주요 지역 및 신흥 지역을 포괄하는 상세한 시장 분석을 얻을 수 있습니다.
• 경쟁 구도: 세계 주요 기업이 채택하고 있는 전략적 전략을 이해하고, 적절한 전략을 통한 시장 침투 가능성을 파악할 수 있습니다.
• 시장 동향과 촉진요인 : 역동적인 요인과 매우 중요한 시장 동향, 그리고 이들이 향후 시장 개발을 어떻게 형성할 것인지에 대해 알아봅니다.
• 실행 가능한 제안: 인사이트를 전략적 의사결정에 활용하고, 역동적인 환경 속에서 새로운 비즈니스 스트림과 매출을 발굴합니다.
• 다양한 사용자에 대응: 스타트업, 연구기관, 컨설턴트, 중소기업, 대기업에 유익하고 비용 효율적입니다.

어떤 용도로 사용되는가?

산업 및 시장 인사이트, 사업 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역적 확장, 설비 투자 결정, 규제 프레임워크 및 영향, 신제품 개발, 경쟁의 영향

조사 범위

• 2022-2024년의 과거 데이터 & 2025-2030년의 예측 데이터
• 성장 기회, 과제, 공급망 전망, 규제 프레임워크 및 동향 분석
• 경쟁사 포지셔닝, 전략 및 시장 점유율 분석
• 매출 성장 및 예측을 평가하는 부문 및 국가를 포함한 지역 및 지역 평가
• 기업 프로파일링(전략, 제품, 재무정보, 주요 동향 등)

목차

제1장 서론

• 시장 개요
• 시장의 정의
• 조사 범위
• 시장 세분화
• 통화
• 전제조건
• 기준연도와 예측연도 타임라인
• 이해관계자에 대한 주요 이점

제2장 조사 방법

• 조사 디자인
• 조사 프로세스

제3장 개요

• 주요 조사 결과
• 애널리스트 뷰

제4장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인
• Porter's Five Forces 분석
• 업계 밸류체인 분석

제5장 반도체 패키징 시장 : 소재 유형별

• 서론
• 유기 기재
• 본딩 와이어
• 세라믹 패키지
• 기타

제6장 반도체 패키징 시장 : 패키징 유형별

• 서론
• 첨단 패키징
• 플립칩
• 임베디드 다이
• 팬 아웃 레벨 패키징(FO-WLP)
• 팬 인 레벨 패키징(FI-WLP)

제7장 반도체 패키징 시장 : 패키징 재료별

• 서론
• 유기 기재
• 리드 프레임
• 세라믹 패키징
• 본딩 와이어
• 기타

제8장 반도체 패키징 시장 : 최종사용자별

• 서론
• 가전
• 항공우주 및 방위
• 의료기기
• 통신 및 통신
• 기타

제9장 반도체 패키징 시장 : 지역별

• 세계 개요
• 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 남미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 기타
• 유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 이탈리아
  • 기타
• 중동 및 아프리카
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트
  • 기타
• 아시아태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 한국
  • 태국
  • 인도네시아
  • 기타

제10장 경쟁 환경과 분석

• 주요 기업과 전략 분석
• 시장 점유율 분석
• 합병, 인수, 합의 및 협업
• 경쟁 대시보드

제11장 기업 개요

• ASE
• Amkor Technology
• Powertech Technology Inc.
• Fujitsu Semiconductor Limited
• ChipMOS Technologies Inc.
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Unisem(M) Berhad
• ISI-Interconnect Systems
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.(JCET)

영문목차

The semiconductor packaging market is projected to grow at a CAGR of 6.82% over the forecast period, increasing from US$53.119 billion in 2025 to US$73.886 billion by 2030.

Semiconductors are an important component applicable across multiple industries, like automotive, telecommunications, consumer electronics, healthcare, and aerospace, among others. Semiconductors have various properties like integrated circuits, electronic discrete, and transistors. They are a sensitive component, requiring a protective packaging case before being transported to multiple end-users. The semiconductor packaging offers a protective layer, which helps prevent the semiconductors from dust, scratches, or any other physical or environmental damage.

The demand for semiconductor packaging is expected to grow with the increasing demand for semiconductors globally. Semiconductors are an important component in automobiles. They offer multiple features, such as enabling the entertainment system and internet connectivity options in vehicles. The semiconductors are also embedded into various automobile safety systems, such as the ADAS and emergency braking systems.

Market Trends:

• Rising Global Semiconductor Demand Set to Drive Market Expansion: Semiconductors are vital components in electronic devices, facilitating communication and enhancing computing capabilities. Their widespread use spans industries such as healthcare, aerospace, automotive, and consumer electronics, fueling expectations of significant growth in the global semiconductor packaging market. The semiconductor sector has experienced a surge in demand due to its versatility across multiple fields. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor demand rose by 15.8% from April 2023 to April 2024, with a projected industry growth of approximately 16% for 2024. Sales figures reflect this upward trend, reaching an estimated US$46.4 billion in April 2024, up from US$40.1 billion in April 2023. Regionally, the Americas led with a remarkable 32.4% growth in 2024, followed by China at 23.4%, while the broader Asia-Pacific region saw an 11.1% increase.
• Global Segmentation of the Semiconductor Packaging Market: The semiconductor packaging market is divided into five regions: North America, South America, Europe, the Middle East and Africa, and Asia-Pacific. China stands out as a global leader in the semiconductor industry, with ambitious goals to advance its integrated circuit (IC) production and bolster domestic chip manufacturing. The country boasts a thriving semiconductor ecosystem, encompassing foundries, packaging equipment, and research institutions. The Chinese government is actively supporting this growth, with initiatives including an estimated US$150 billion investment from 2014 to 2030, as noted by the SIA. These substantial government efforts to enhance semiconductor production are expected to significantly benefit the semiconductor packaging market.

Some of the major players covered in this report include ASE , Amkor Technology, Powertech Technology Inc., Fujitsu Semiconductor Limited, ChipMOS Technologies Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., Unisem (M) Berhad, among others.

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

The Semiconductor Packaging Market is segmented and analyzed as follows:

By Material Type

• Organic Substrate
• Bonding Wire
• Ceramic Package
• Others
• Packaging Type
• Advanced Packaging
• Flip Chip
• Embedded Die
• Fan-Out Level Packaging (FO-WLP)
• Fan-In Level Packaging (FI-WLP)

By Packaging Material

• Organic Substrate
• Leadframe
• Ceramic Packaging
• Bonding-Wire
• Others

By End-User

• Consumer Electronics
• Aerospace and Defence
• Medical Devices
• Communication and Telecom
• Others

By Geography

• North America
• United States
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• United Kingdom
• Germany
• France
• Italy
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Others
• Asia Pacific
• China
• India
• Japan
• South Korea
• Thailand
• Indonesia
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key benefits for the stakeholders

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. The Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY MATERIAL TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Organic Substrate
• 5.3. Bonding Wire
• 5.4. Ceramic Package
• 5.5. Others

6. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY PACKAGING TYPE

• 6.1. Introduction
• 6.2. Advanced Packaging
• 6.3. Flip Chip
• 6.4. Embedded Die
• 6.5. Fan-Out Level Packaging (FO-WLP)
• 6.6. Fan-In Level Packaging (FI-WLP)

7. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY PACKAGING MATERIAL

• 7.1. Introduction
• 7.2. Organic Substrate
• 7.3. Leadframe
• 7.4. Ceramic Packaging
• 7.5. Bonding-Wire
• 7.6. Others

8. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY END-USER

• 8.1. Introduction
• 8.2. Consumer Electronics
• 8.3. Aerospace and Defence
• 8.4. Medical Devices
• 8.5. Communication and Telecom
• 8.6. Others

9. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY GEOGRAPHY

• 9.1. Global Overview
• 9.2. North America
  • 9.2.1. United States
  • 9.2.2. Canada
  • 9.2.3. Mexico
• 9.3. South America
  • 9.3.1. Brazil
  • 9.3.2. Argentina
  • 9.3.3. Others
• 9.4. Europe
  • 9.4.1. United Kingdom
  • 9.4.2. Germany
  • 9.4.3. France
  • 9.4.4. Italy
  • 9.4.5. Others
• 9.5. Middle East and Africa
  • 9.5.1. Saudi Arabia
  • 9.5.2. UAE
  • 9.5.3. Others
• 9.6. Asia-Pacific
  • 9.6.1. China
  • 9.6.2. India
  • 9.6.3. Japan
  • 9.6.4. South Korea
  • 9.6.5. Thailand
  • 9.6.6. Indonesia
  • 9.6.7. Others

10. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 10.1. Major Players and Strategy Analysis
• 10.2. Market Share Analysis
• 10.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 10.4. Competitive Dashboard

11. COMPANY PROFILES

• 11.1. ASE
• 11.2. Amkor Technology
• 11.3. Powertech Technology Inc.
• 11.4. Fujitsu Semiconductor Limited
• 11.5. ChipMOS Technologies Inc.
• 11.6. Intel Corporation
• 11.7. Samsung Electronics Co., Ltd.
• 11.8. Unisem (M) Berhad
• 11.9. ISI - Interconnect Systems
• 11.10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET)