레이저 가공 시장은 2024년 152억 23만 3,000달러로 추정되고, CAGR 5.60%로 전망되며, 2029년에는 199억 5,908만 4,000달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다.
레이저 가공은 재료 제조에 고강도 광선을 사용하는 것을 포함합니다. 현재 진행 중인 'Industry 4.0' 트렌드에서 이러한 기술은 자동차, 산업, 헬스케어, 항공우주 등 다양한 주요 분야에서 복잡한 부품 제조에 고도로 적용됩니다.
이러한 최종 사용자의 성장 강화에 이어 나노 가공 기술의 급속한 성장이 시장 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 이러한 기술은 최적의 기능을 강화하고 산업 응용 분야에서 수요를 촉진하는 두드러진 이유 중 하나입니다. 그러나 레이저 가공 시스템의 높은 초기 비용이 시장 성장의 주요 억제요인 중 하나가 되었습니다. 또한 두꺼운 금속을 절단할 수 없는 레이저나 정밀 절단을 위한 조작에 전문 지식이 필요한 것도 장애가 되고 있습니다.
예측 기간 동안 레이저 가공 시장의 성장을 가속하는 주요 요인 중 하나는 정밀한 재료 절단, 간단한 사용자 정의, 높은 재료 적합성 등 많은 성능 이점이 있으며 기존 방법보다 선호성이 높아지고 있는 것입니다. 그 성능과 관련된 기능에 의해 이 기술은 소형화된 IC나 반도체의 가공에 활로를 발견해, 그 수요는 스마트폰 등의 컨슈머 일렉트로닉스에 큰 붐을 일으키고 있습니다.
또한, 레이저 드릴링 가공은 큰 깊이-직경 비율을 얻을 수 있습니다. 마이크로 일렉트로닉스의 소형화와 함께, 재료 가공을 개선하기 위한 적극적인 노력이 시장 확대에 새로운 성장 전망을 가져오고 있습니다.
혁신적인 차세대 제품 개발은 제조 및 산업 공정을 용이하게 하고 레이저 가공 제품에 대한 수요가 향후 수년간 증가할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2023년 9월 IPG Photonics는 미국 미시간 주에서 개최된 'The Battery Show'에서 새로운 혁신적인 AMB(Adjustable Mode Beam) 레이저 솔루션을 전시했습니다. 이 듀얼 빔 레이저는 IPG의 AMB 시리즈를 확장하고 배터리용접 속도를 향상시키는 것을 목표로 합니다.
마찬가지로 산업용 레이저 가공을 강화하기 위한 전략적 협업도 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 2024년 2월, Cailabs는 Precitec과 제휴하여 Precitec의 레이저 빔 용접 헤드에 Formar의 고급 빔 성형 모듈을 통합했습니다. 이 제휴는 e-모빌리티 분야에서 비교할 수 없는 고정밀 레이저 용접 수요에 부응합니다. 이러한 제품 혁신과 전략적 협업은 레이저 가공 시장의 확대를 가속화할 것으로 추정됩니다.
레이저 가공 시장의 지리적 전망
지역별로는 아시아태평양이 큰 점유율을 차지하고 있으며 중국을 중심으로 제조업에서 레이저 가공을 사용함으로써 가장 빠른 성장이 예측되고 있습니다. 국가 통계국에 따르면 2023년 11월의 제조업 생산고는 전년 동월 대비 6.9% 증가했으며, 그 중 하이테크 제조업은 동 6.7% 증가했습니다. 또한 금속절삭공작기계의 생산고는 21.3%의 대폭적인 신장을 보였습니다.
게다가 건설, 헬스케어, 일렉트로닉스 등의 최종 사용자는 지난 몇 년간 플러스 성장을 보였으며, 이는 앞으로 수년간 지역 시장의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. PIB의 2023년 4월 발표에 따르면 인도의 전자기기 제조업은 2025년부터 2026년까지 최대 3,000억 달러에 달할 것으로 예상되고 있으며, LSME(대규모 전자기기 제조)를 위한 PLI 방식 등의 유리한 정부 계획은 일본의 전자 기기 분야에 대한 투자를 뒷받침하고 있습니다.
또한 아시아에는 대만, 한국, 일본, 중국 등 반도체와 PCB 제조의 주요 국가가 있으며, 이들 국가는 생산고 전체를 강화하기 위해 기술 혁신에 적극적으로 투자하고 있습니다. 레이저 가공은 PCB 및 반도체 용도에 사용되는 주요 기술 중 하나이며 투자가 증가함에 따라 이러한 기술의 보급도 증가할 것으로 예상됩니다.
레이저 가공은 다양한 재료와 부품에 비교할 수 없는 정밀한 절단을 제공합니다. 그러나 이러한 기술을 채택하려면 많은 투자가 필요합니다. 가격은 채택되는 레이저의 유형 및 사용되는 응용에 따라 다릅니다. 예를 들어, 와트 수의 레이저 커팅 머신은 미국에서 4,000달러에서 1만 5,000달러, 파이버 레이저 커팅 머신은 20,000달러에서 4만 5,000달러입니다. 이러한 높은 비용은 특히 소규모 제조업체 및 기업에 있어서 장애가 될 수 있습니다.
레이저 가공은 기존의 절단 기술에 비해 수많은 성능 이점을 제공합니다. 그러나 재료의 정확한 모양을 얻으려면 절단 및 용접 공정을 매우 정확하게 수행해야 합니다. 이러한 기계의 작동에는 첨단 기술 전문 지식이 필요하며, 그 부족은 시장 성장을 방해할 수 있습니다.
레이저 가공 시장의 주요 발전
The laser processing market is anticipated to reach a market size of US$19,959.084 million in 2029, with a CAGR of 5.60%, from US$15,200.233 million in 2024.
Laser processing involves using high-intensity light beams in material fabrication. In the ongoing "Industry 4.0" trend, such technology is highly applicable in various major sectors, such as automotive, industrial, healthcare, and aerospace, for complex parts manufacturing.
Bolstering growth in such end-users, followed by the rapid growth of nano-fabrication technology, is expected to contribute to the market growth. Likewise, such technology bolsters optimum functioning, one of the prominent reasons driving its demand in industrial applications. However, the high initial cost of laser processing systems is one of the major restraints for market growth. The inability of lasers to cut thick metals and the need for expertise to operate for precision cutting further act as obstacles.
One of the major factors driving the laser processing market growth during the forecast period is the large number of performance benefits such as precise material cutting, easy customization, and high material compatibility, which has increased their preference over traditional methods. Owing to its performance-related functioning, the technology is finding its way into processing miniaturized ICs and semiconductors, whose demand is witnessing a significant boom for consumer electronics such as smartphones.
Laser drilling can also obtain a large depth-diameter ratio. Favorable efforts to improve material processing, coupled with the miniaturization of microelectronics, have provided new growth prospects for market expansion.
Developing innovative and next-generation products is making manufacturing and industrial processes easy, which is anticipated to increase the demand for laser processing products in the coming years. For instance, in September 2023, IPG Photonics showcased its new innovative AMB (Adjustable Mode Beam) laser solutions at the "The Battery Show" held in Michigan, USA. The dual-beam laser aimed to expand IPG's AMB series and increase battery welding speed.
Likewise, strategic collaborations are also taking place to enhance industrial laser processing. For instance, in February 2024, Cailabs partnered with Precitec to integrate Former's advanced beam shaping module into Precitec's laser beam welding head. The collaboration will meet the demand for unparalleled precision laser welding in the e-mobility sector. Such product innovations and strategic collaboration are estimated to accelerate laser processing market expansion.
Laser Processing Market Geographical Outlook
Geography-wise, the Asia Pacific region is anticipated to hold a significant market share and is projected to witness the fastest growth owing to the use of laser processing in the manufacturing sector, largely in China. According to the National Bureau of Statistics, in November 2023, manufacturing output witnessed an overall 6.9% Y-o-Y growth, in which high technology manufacturing experienced 6.7% Y-o-Y growth. The same source further stated that the output of metal-cutting machine tools witnessed a major growth of 21.3%.
Moreover, end-users such as construction, healthcare, and electronics have showcased positive growth over the years, which is projected to drive the regional market growth in the coming years. According to the PIB's April 2023 release, India's electronic manufacturing is expected to reach up to USD300 billion by 2025-2026, and favorable government schemes such as the PLI scheme for LSME (Large-Scale Electronics Manufacturing) are bolstering the country's investment in the electronics sector.
Additionally, Asia is home to major semiconductor and PCB manufacturing nations such as Taiwan, South Korea, Japan, and China, which are actively investing in technological innovations to bolster their overall production output. Laser processing constitutes one of the major technologies used in PCB and semiconductor applications, and with the growing investments, the prevalence of such a technique is also expected to increase.
Laser processing provides unparalleled and precise cutting for various materials and components. However, such a technique requires a hefty amount to be invested for their employment. Price differs based on the type of lasers employed and the applications in which they will be used. For instance, the wattage laser cutting machine ranges between US$4,000 to US$15,000, whereas the fiber laser cutting machine can range between US$20,000 to US$45,000. Such high costs can become an obstacle, especially for small-scale manufacturers and firms.
Laser processing provides countless performance benefits over traditional cutting techniques. However, to achieve the precise shape of the material, the cutting or welding process needs to be done with great accuracy. Operating such machines requires a great degree of technical expertise, and the lack of it can hinder the market's growth.
Laser Processing Market Key Developments