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세계의 레이저 디본딩 장비 시장
Laser Debonding Equipment
상품코드 : 1781370
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 382 Pages
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한글목차

레이저 디본딩 장비 세계 시장은 2030년까지 30억 달러에 달할 전망

2024년에 22억 달러로 추정되는 레이저 디본딩 장비 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 5.7%로 성장하여 2030년에는 30억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 레이저 유도 분해 분광 기술은 CAGR 6.4%를 기록하며 분석 기간 종료까지 17억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 레이저 절제 기술 분야의 성장률은 분석 기간 CAGR로 4.9%로 추정됩니다.

미국 시장은 5억 9,290만 달러로 추정, 중국은 CAGR 9.1%로 성장 예측

미국의 레이저 디본딩 장비 시장은 2024년에 5억 9,290만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2024년부터 2030년 분석 기간 동안 CAGR 9.1%를 더듬어, 2030년까지 6억 1,570만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 2.7%와 5.7%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.7%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 레이저 디본딩 장비 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

레이저 디본딩 장비란?

레이저 디본딩 장비는 특히 전자, 자동차, 항공우주 산업 등의 제조 및 조립 공정에서 접착제를 안전하게 제거하기 위해 사용되는 최첨단 기술입니다. 이 기술은 레이저 빛을 접착제에 집중시켜 주변 부품을 손상시키지 않고 접착을 파괴할 수 있는 충분한 열을 발생시킴으로써 작동합니다. 레이저 박리는 기계적인 긁힘이나 화학 용매와 같은 전통적인 방법이 손상을 입히거나 잔류물을 남길 수 있는 섬세한 응용 분야에 특히 효과적입니다. 레이저 박리의 정밀도와 청결성으로 인해 반도체 소자, 휴대폰, 의료기기 제조 등 고정밀 제조가 요구되는 분야에서 레이저 박리가 매력적인 선택이 되고 있습니다.

소형화된 전자제품에 대한 수요가 증가하고 부품이 더욱 복잡해짐에 따라 레이저 디본딩 장비의 필요성이 증가하고 있습니다. 기존의 접착제 제거 기술로는 섬세한 소재를 사용하여 복잡해지는 제품에 효과적이지 않을 수 있습니다. 레이저 박리는 더 안전하고, 더 빠르고, 더 정확한 대안을 제공합니다. 또한, 잠재적으로 위험한 용매를 사용할 필요가 없기 때문에 생태적 발자국을 줄이려는 기업들에게 친환경적인 선택으로 각광받고 있습니다. 기술의 발전으로 더 높은 정밀도와 효율성을 달성할 수 있게 된 레이저 디본딩 장비는 현대 제조업체에게 없어서는 안 될 도구가 되고 있습니다.

기술의 발전은 레이저 디본딩 장비 시장을 어떻게 형성하고 있는가?

레이저 디본딩 장비 시장은 기술을 보다 효율적이고 비용 효율적으로 만들기 위해 큰 진전을 이루었습니다. 주요 발전 중 하나는 빔 품질 및 출력 밀도 향상을 포함한 레이저 기술의 강화입니다. 이러한 발전으로 레이저 박리 공정은 첨단 패키징 및 자동차 애플리케이션에 사용되는 고점착성 물질을 포함하여 보다 광범위한 재료에 더욱 효과적으로 적용될 수 있게 되었습니다. 제조업체는 이제 열 손상이나 부품의 구조적 무결성에 영향을 미치지 않고 집적 회로와 같은 섬세한 부품에서 접착제를 제거할 수 있습니다.

또 다른 기술적 혁신은 파이버 레이저와 같이 고출력, 좁은 파장 방사선을 실현하는 보다 정밀한 레이저 광원의 개발입니다. 이를 통해 레이저와 재료의 상호 작용을 더 잘 제어할 수 있으며, 더 깨끗한 박리 결과를 제공합니다. 또한, 자동화 및 로봇 공학의 발전으로 레이저 박리 시스템의 정확도가 향상되어 보다 신속하고 효율적인 생산 공정이 가능해졌습니다. 또한 스마트 제조 시스템 및 인더스트리 4.0 기술과의 통합을 통해 제조업체는 레이저 디본딩 공정을 실시간으로 추적 및 모니터링하여 최적의 결과를 보장하고 결함 가능성을 줄일 수 있습니다. 이러한 기술적 개선으로 레이저 디본딩의 적용 범위가 확대되어 각 산업 분야에서 더 많은 채택이 이루어지고 있습니다.

레이저 디본딩 장비 시장을 주도하는 주요 최종 용도 부문은?

레이저 디본딩 장비 시장을 주도하는 것은 주로 전자, 자동차, 항공우주 산업으로, 생산 효율과 제품 품질을 향상시키기 위해 이 기술을 채택하고 있습니다. 전자제품 제조에서 레이저 디본딩은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 소비자용 기기를 조립할 때 부품에서 접착제를 제거하기 위해 사용됩니다. 이러한 소형 부품은 정밀도가 요구되기 때문에 레이저를 이용한 접착제 제거는 손상의 위험을 최소화하고 전체 제품의 품질을 향상시키는 방법으로 선호되고 있습니다.

자동차 산업 또한 레이저 디본딩 장비 시장의 중요한 촉진요인입니다. 특히 전기자동차와 하이브리드 자동차의 기술이 통합되고 차량 설계가 복잡해짐에 따라 레이저 박리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 기술은 최신 자동차 설계에 필수적인 경량 패널, 센서, 배터리 등 부품의 접착제 박리에 사용됩니다. 또한, 안전과 정밀도가 최우선인 항공우주 분야에서는 항공기 조립 및 유지보수 관련 부품 등 섬세한 부품에 레이저 박리가 사용되고 있습니다. 이러한 산업 분야에서는 정확하고 효율적이며 환경 친화적인 솔루션이 요구되고 있으며, 레이저 디본딩 장비는 이를 제공합니다.

레이저 디본딩 장비 시장의 주요 성장 촉진요인은?

레이저 디본딩 장비 시장의 성장은 몇 가지 중요한 요인에 의해 주도되고 있습니다. 첫째, 소형화된 전자제품과 복잡한 자동차 설계에 대한 수요 증가로 인해 고정밀 제조 공정에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 레이저 박리는 이러한 복잡한 설계를 처리하는 데 필요한 정밀도를 제공합니다. 둘째, 보다 깨끗하고 지속가능한 제조 방식으로의 전환은 잔류물을 남기고 환경 파괴를 유발할 수 있는 유해한 화학제품과 기계 공구가 필요 없는 레이저 디본딩의 채택을 촉진하고 있습니다. 셋째, 자동화 및 스마트 제조 기술의 부상으로 레이저 박리 채택이 가속화되고 있습니다. 이러한 시스템은 효율성과 일관성을 높이기 위해 대규모 생산 라인에 통합할 수 있기 때문입니다.

또한, 레이저 빔의 품질 향상과 고출력 레이저 광원 등의 기술 혁신은 레이저 박리를 보다 다양한 재료와 부품에 적용할 수 있게함으로써 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 제품 품질에 대한 중요성이 높아지고 결함을 최소화하고 생산량을 극대화하는 제조 공정의 필요성도 레이저 디본딩 장비의 수요를 촉진하는 중요한 요소입니다. 이러한 산업이 계속 진화하는 가운데, 보다 깨끗하고 효율적이며 친환경적인 생산 방식을 제공하는 레이저 이형 기술의 역할은 시장의 지속적인 성장의 중심이 될 것으로 보입니다.

부문

기술(레이저 유도 분해 분광 기술, 레이저 절제 기술, 레이저 유도 전방 전달 기술), 레이저 유형(자외선 레이저 유형, 적외선 레이저 유형, 펄스 레이저 유형, 기타 유형 레이저), 응용(반도체 웨이퍼 디본딩 응용, 태양 전지 상호 연결 디본딩 응용, 의료 기기 디본딩 응용, 기타 응용)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Laser Debonding Equipment Market to Reach US$3.0 Billion by 2030

The global market for Laser Debonding Equipment estimated at US$2.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$3.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.7% over the analysis period 2024-2030. Laser-Induced Breakdown Spectroscopy Technology, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 6.4% CAGR and reach US$1.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Laser Ablation Technology segment is estimated at 4.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$592.9 Million While China is Forecast to Grow at 9.1% CAGR

The Laser Debonding Equipment market in the U.S. is estimated at US$592.9 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$615.7 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 9.1% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.7% and 5.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.7% CAGR.

Global Laser Debonding Equipment Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Is Laser Debonding Equipment and Why Is It Becoming Popular?

Laser debonding equipment is a cutting-edge technology used in manufacturing and assembly processes to safely remove adhesive bonds, particularly in industries like electronics, automotive, and aerospace. The technology works by focusing laser light onto the adhesive material, generating enough heat to break the bond without damaging the surrounding components. Laser debonding is particularly effective for delicate applications where traditional methods, such as mechanical scraping or chemical solvents, may cause damage or leave residues. The precision and cleanliness of laser debonding have made it an attractive option in sectors that require high-precision manufacturing, such as in the production of semiconductor devices, mobile phones, and medical devices.

As the demand for miniaturized electronic products increases and components become more intricate, the need for laser debonding equipment is growing. Traditional adhesive removal techniques may not be effective on increasingly complex products with sensitive materials. Laser debonding provides a safer, faster, and more accurate alternative. Moreover, because it eliminates the need for potentially hazardous solvents, it is gaining popularity as an environmentally friendly option for companies looking to reduce their ecological footprint. With technological advancements enabling higher levels of precision and efficiency, laser debonding equipment is becoming an essential tool in the toolkit of modern manufacturers.

How Are Technological Advances Shaping the Laser Debonding Equipment Market?

The laser debonding equipment market is experiencing significant advancements that are making the technology more efficient and cost-effective. One of the key developments is the enhancement of laser technology, including improvements in beam quality and power density. These advancements have enabled the laser debonding process to be more effective on a wider range of materials, including highly adhesive substances used in advanced packaging and automotive applications. Manufacturers are now able to remove adhesives from sensitive components, such as integrated circuits, without causing thermal damage or affecting the structural integrity of the components.

Another technological breakthrough is the development of more precise laser sources, such as fiber lasers, that offer high power output and narrow wavelength emissions. These allow for better control over the laser's interaction with the material, providing cleaner debonding results. Additionally, advancements in automation and robotics are enhancing the precision of laser debonding systems, allowing for faster and more efficient production processes. Integration with smart manufacturing systems and Industry 4.0 technologies also enables manufacturers to track and monitor the laser debonding process in real time, ensuring optimal results and reducing the likelihood of defects. These technological improvements are broadening the range of applications for laser debonding, driving further adoption across industries.

What Are the Key End-Use Sectors Driving the Laser Debonding Equipment Market?

The laser debonding equipment market is primarily driven by the electronics, automotive, and aerospace industries, which are increasingly adopting this technology to improve production efficiency and product quality. In electronics manufacturing, laser debonding is used to remove adhesives from components during the assembly of consumer devices, such as smartphones, tablets, and wearables. The precision required for these small-scale components has made laser debonding the preferred method for adhesive removal, as it minimizes the risk of damage and enhances overall product quality.

The automotive industry also represents a significant driver of the laser debonding equipment market. As vehicle designs become more complex, especially with the integration of electric and hybrid vehicle technologies, the demand for laser debonding solutions is increasing. This technology is used to debond adhesives in components such as lightweight panels, sensors, and batteries, which are essential in modern automotive designs. Additionally, in the aerospace sector, where safety and precision are paramount, laser debonding is used for delicate components, including those involved in aircraft assembly and maintenance. These industries demand high-precision, efficient, and eco-friendly solutions, which laser debonding equipment provides.

What Are the Key Growth Drivers of the Laser Debonding Equipment Market?

The growth in the laser debonding equipment market is driven by several key factors. First, the increasing demand for miniaturized electronic products and complex automotive designs is fueling the need for high-precision manufacturing processes. Laser debonding offers the level of accuracy required to handle these intricate designs. Second, the shift toward cleaner, more sustainable manufacturing practices is driving the adoption of laser debonding, as it eliminates the need for harmful chemicals or mechanical tools that could leave residue or cause environmental damage. Third, the rise of automation and smart manufacturing technologies is accelerating the adoption of laser debonding, as these systems can be integrated into larger production lines for enhanced efficiency and consistency.

Moreover, technological innovations, such as improved laser beam quality and higher-powered laser sources, are further propelling market growth by enabling laser debonding to be applied to a wider variety of materials and components. The increasing emphasis on product quality and the need for manufacturing processes that minimize defects and maximize output are also critical factors driving the demand for laser debonding equipment. As these industries continue to evolve, the role of laser debonding technology in providing cleaner, more efficient, and eco-friendly production methods will remain central to the continued growth of the market.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Laser Debonding Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Technology (Laser-Induced Breakdown Spectroscopy Technology, Laser Ablation Technology, Laser-Induced Forward Transfer Technology); Laser Type (Ultraviolet Laser Type, Infrared Laser Type, Pulsed Laser Type, Other Type Lasers); Application (Semiconductor Wafer Debonding Application, Solar Cell Interconnect Debonding Application, Medical Device Debonding Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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