Global Semiconductor Chip Packaging Market 2024-2028
상품코드:1583082
리서치사:TechNavio
발행일:2024년 08월
페이지 정보:영문 183 Pages
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반도체 칩 패키징 시장(2024-2028년)
반도체 칩 패키징 시장은 2023-2028년 9,934억 달러 규모에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 37.32%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 반도체 칩 패키징 시장에 대한 전반적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더에 대한 벤더 분석 등의 정보를 전해드립니다.
현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 이 시장은 제조 설비 투자 확대, 자동차 전장화 증가, 팹리스 반도체 기업 증가 등이 시장을 주도하고 있습니다.
시장 범위
기준 연도
2024
종료 연도
2028
예측 기간
2024-2028
성장 모멘텀
가속
전년 대비 2024년
28.07%
CAGR
37.32%
증분 금액
9,934억 달러
이 보고서는 향후 몇 년간 반도체 칩 패키징 시장 성장을 주도할 주요 요인 중 하나로 저기술 노드에 대한 투자 확대를 꼽았습니다. 또한, 대구경 웨이퍼에 대한 관심 증가와 이기종 통합(heterogeneous integration)의 부상으로 인해 이 시장에 큰 수요가 있을 것으로 예상됩니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 시장 상황
시장 생태계
시장의 특징
밸류체인 분석
제3장 시장 규모 평가
시장 정의
시장 부문 분석
시장 규모 2023
시장 전망 2023-2028
제4장 시장 규모 실적
반도체 칩 패키징 세계 시장 2018-2022
패키징별 부문 분석 2018-2022
최종사용자별 부문 분석 2018-2022
지역별 부문 분석 2018-2022
국가별 부문 분석 2018-2022
제5장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
구매자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 참여업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 상황
제6장 시장 세분화 : 패키징별
시장 세분화
비교 : 패키징별
D 인터포저 : 시장 규모와 예측 2023-2028
플립칩 웨이퍼 범핑 : 시장 규모와 예측 2023-2028
FO WLP/SiP : 시장 규모와 예측 2023-2028
기타 : 시장 규모와 예측 2023-2028
패키징별 시장 기회
제7장 시장 세분화 : 최종사용자별
시장 세분화
비교 : 최종사용자별
OSAT : 시장 규모와 예측 2023-2028
IDM : 시장 규모와 예측 2023-2028
최종사용자별 시장 기회
제8장 고객 상황
고객 상황 개요
제9장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측 2023-2028
북미 : 시장 규모와 예측 2023-2028
유럽 : 시장 규모와 예측 2023-2028
남미 : 시장 규모와 예측 2023-2028
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측 2023-2028
중국 : 시장 규모와 예측 2023-2028
미국 : 시장 규모와 예측 2023-2028
대만 : 시장 규모와 예측 2023-2028
일본 : 시장 규모와 예측 2023-2028
한국 : 시장 규모와 예측 2023-2028
지역 상황별 시장 기회
제10장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회·억제요인
제11장 경쟁 상황
개요
경쟁 상황
혼란 상황
업계 리스크
제12장 경쟁 분석
기업 개요
기업의 시장 포지셔닝
Amkor Technology Inc.
Applied Materials Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
ASMPT Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
Kulicke and Soffa Industries Inc.
Microchip Technology Inc.
nepes Corp.
Powertech Technology Inc.
Skywater Technology
Tokyo Electron Ltd.
Unisem M Berhad
Veeco Instruments Inc.
제13장 부록
ksm
영문 목차
영문목차
Semiconductor Chip Packaging Market 2024-2028
The semiconductor chip packaging market is forecasted to grow by USD 993.4 bn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 37.32% during the forecast period. The report on the semiconductor chip packaging market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by growing investment in fabrication facilities, rising integration of ics in automobiles, and increase in number of fabless semiconductor companies.
Market Scope
Base Year
2024
End Year
2028
Series Year
2024-2028
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2024
28.07%
CAGR
37.32%
Incremental Value
$993.4 bn
Technavio's semiconductor chip packaging market is segmented as below:
By Packaging
3DIC TSV stacks
2.5D interposers
Flip-chip wafer bumping
FO WLP/SiP
Others
By End-user
OSATs
IDMs
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the growing investments in lower technology node as one of the prime reasons driving the semiconductor chip packaging market growth during the next few years. Also, increasing focus on large-diameter wafer size and emergence of heterogeneous integration will lead to sizable demand in the market.
The report on the semiconductor chip packaging market covers the following areas:
Semiconductor chip packaging market sizing
Semiconductor chip packaging market forecast
Semiconductor chip packaging market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading semiconductor chip packaging market vendors that include 3M Co., Amkor Technology Inc., Applied Materials Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., ASMPT Ltd., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., GlobalFoundaries Inc., Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., Kulicke and Soffa Industries Inc., Microchip Technology Inc., nepes Corp., Powertech Technology Inc., Skywater Technology, SUSS MICROTEC SE, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Tokyo Electron Ltd., Unisem M Berhad, UTAC Holdings Ltd., and Veeco Instruments Inc.. Also, the semiconductor chip packaging market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive primary and secondary research. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Packaging
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by End-user
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Market Landscape
2.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
2.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
2.3 Value chain analysis
Value Chain Analysis
3 Market Sizing
3.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
3.2 Market segment analysis
Market segments
3.3 Market size 2023
3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028
Chart on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ billion)
Data Table on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ billion)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
4 Historic Market Size
4.1 Global Semiconductor Chip Packaging Market 2018 - 2022
Historic Market Size - Data Table on Global Semiconductor Chip Packaging Market 2018 - 2022 ($ billion)
