세계의 납땜 재료 시장(2024-2028년)
Global Solder Materials Market 2024-2028
상품코드 : 1559395
리서치사 : TechNavio
발행일 : 2024년 08월
페이지 정보 : 영문 168 Pages
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한글목차

납땜 재료 시장은 2023-2028년간 7억 6,520만 달러 확대되고, 예측 기간 동안 3.36%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다.

본 보고서에서는 납땜 재료 시장에 대한 전반적인 분석, 시장 규모 및 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 대상으로 한 벤더 분석 등을 수록했습니다.

현재의 시장 시나리오, 최신 동향 및 성장요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 자동차의 전자 부품 증가, 납땜 재료의 제품 출시 증가, 소비자 가전 분야 수요 증가가 시장을 주도하고 있습니다.

시장 범위
기준년도 2024년
종료년도 2028년
예측 기간 2024-2028년
성장 모멘텀 가속
2024년 전년 대비 3.21%
CAGR 3.36%
증분 금액 7억 6,520만 달러

이 보고서는 향후 몇 년동안 납땜 재료 시장 성장을 주도할 주요 요인 중 하나로 납땜 자동화 솔루션의 채택 증가를 꼽았습니다. 또한, 벤더들의 무기 성장 전략의 부상과 납땜 재료의 발전도 시장의 큰 수요로 이어질 것으로 보입니다.

목차

제1장 주요 요약

제2장 시장 구도

제3장 시장 규모 평가

제4장 시장 규모 실적

제5장 Five Forces 분석

제6장 시장 세분화 : 제품별

제7장 시장 세분화 : 최종사용자별

제8장 고객 상황

제9장 지역별 상황

제10장 성장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인

제11장 경쟁 구도

제12장 경쟁 분석

제13장 부록

LSH
영문 목차

영문목차

The solder materials market is forecasted to grow by USD 765.2 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 3.36% during the forecast period. The report on the solder materials market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.

The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by increasing electronic components in vehicles, increasing product launches of solder materials, and growing demand from consumer electronic sector.

Technavio's solder materials market is segmented as below:

Market Scope
Base Year2024
End Year2028
Series Year2024-2028
Growth MomentumAccelerate
YOY 20243.21%
CAGR3.36%
Incremental Value$765.2 mn

By Product

By End-user

By Geographical Landscape

This study identifies the increasing adoption of automated solutions for soldering as one of the prime reasons driving the solder materials market growth during the next few years. Also, rise in inorganic growth strategies by vendors and growing advancement in solder materials will lead to sizable demand in the market.

The report on the solder materials market covers the following areas:

The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading solder materials market vendors that include Belmont Metals Inc., Deoksan Hi Metal, Digi Key Corp., Element Solutions Inc., Fakhri Metals, Fusion Inc., GENMA Europe GmbH, Handy and Harman Manufacturing Singapore Pte. Ltd., Harima Chemicals Group Inc., Indium Corp., INVENTEC PERFORMANCE CHEMICALS SAS, KOKI Co. Ltd., Qualitek International Inc., Saru Silver Alloy Pvt. Ltd., Senju Metal Industry Co. Ltd., STANNOL GMBH and Co. KG, Superior Flux and Mfg. Co., Tamura Corp, Warton Metals Ltd., and Waytek Inc.. Also, the solder materials market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.

The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.

The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Market Landscape

3 Market Sizing

4 Historic Market Size

5 Five Forces Analysis

6 Market Segmentation by Product

7 Market Segmentation by End-user

8 Customer Landscape

9 Geographic Landscape

10 Drivers, Challenges, and Opportunity/Restraints

11 Competitive Landscape

12 Competitive Analysis

13 Appendix

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