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세계의 FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1859952
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크 시장 규모는 2024년에 2,964만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 4.4%로 성장을 지속하여, 2031년까지 4,162만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크에 대한 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

2024년 FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크 생산량은 450.8톤, 평균 판매가격은 톤당 65,616.68달러를 기록했습니다. FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크는 연성 회로 기판에 스프레이 또는 코팅되어 빛에 의해 경화될 수 있는 솔더 마스크 재료입니다. 노출되지 않은 영역에서는 전도성을 유지하고, 노출된 영역에서는 후속 가공을 가능하게 하며, 노출된 영역에는 보호층을 형성합니다. FPC용 액체 감광성 솔더 마스크 잉크의 업스트림 원료에는 수지, 광개시제, 안료 등이 포함됩니다. 세계 수지 시장은 일본, 한국, 미국 기업이 주도하고 있습니다. 국내 기업들은 중저가 시장에서 일정한 점유율을 차지하고 있지만, 고가 제품은 여전히 수입에 의존하고 있습니다. 중국은 광개시제의 주요 생산국이며, 주요 광개시제 제품의 생산은 중국에 집중되어 있습니다. 광개시제에는 많은 유형이 있으며, 가장 널리 사용되는 것은 907, TPO, 184, 1173, DETX, ITX이며, 특정 요구에 맞게 배합할 수 있습니다. 안료 시장은 현재 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 중국은 유기안료의 세계 주요 생산국이자 수출국으로, 생산량과 수출량 모두 세계 최고 수준을 자랑하고 있습니다. 환경 규제 강화와 기술 혁신이 지속 가능한 시장 개척을 촉진하고, 수성 시스템, 고성능 재료(합성 운모 등), 친환경 배합의 채택을 촉진하고 있습니다. 태양유묵(주)는 세계적으로 유명한 전자재료 공급업체로서 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)용 액체 감광성 솔더마스크 잉크 분야에서 풍부한 기술 노하우와 높은 시장 평판을 자랑하고 있습니다. 이 기업의 제품은 특히 하이엔드 FPC 용도에서 높은 정밀도와 신뢰성으로 유명합니다. 최근 몇 년 동안 중국 국내 기업들도 이 분야에서 괄목할만한 발전을 이루었습니다. 광신소재, 영광감광 등의 기업은 연구개발 투자 확대와 생산 공정 최적화를 통해 국제적인 대기업과의 기술 격차를 꾸준히 좁혀왔습니다. 이들 기업은 지속적인 제품 성능 향상뿐만 아니라 원가 우위와 빠른 대응력으로 국내 시장에서 좋은 평가를 받고 있습니다. 예를 들어, 광신소재의 FPC용 감광성 잉크 시리즈는 리지드 플렉스 기판 및 백라이트 패널 등에 적용이 진행되어 꾸준히 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 국내 FPC 산업의 급속한 발전과 함께 국산 잉크에 대한 수요도 증가하고 있으며, 국내 대체화의 진전을 가속화하여 국내 기업에게 광범위한 시장 기회를 제공합니다.

FPC용 액체 감광성 솔더 마스크 잉크 개발 동향

시장 수요의 지속적인 확대

민생 전자기기, 신에너지 자동차, 사물인터넷(IoT) 등의 분야가 빠르게 발전하면서 FPC(연성 인쇄회로기판)의 응용 분야가 계속 확대되고 있으며, 액체 감광성 솔더마스크 잉크 수요도 계속 증가하고 있습니다. 예를 들어, 스마트폰 및 웨어러블 기기의 경량화 및 박형화, 신에너지 자동차의 전자화 업그레이드 등은 모두 FPC의 고성능과 신뢰성에 의존하고 있으며, 이는 솔더 마스크 잉크 시장의 성장을 가속하고 있습니다.

제품 성능 향상

내열충격성 향상: 신에너지 자동차, 항공우주 등 온도에 민감한 응용 분야를 위해 차세대 잉크는 새로운 수지 시스템과 열전도성 필러를 채택하여 열 스트레스 완충력을 높이고 극한의 온도 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

빠른 경화성: 빛과 열의 이중 경화 메커니즘의 최적화와 마이크로파 보조 기술을 통해 경화 시간을 단축하고 생산 효율을 향상시키며 에너지 소비를 줄입니다.

내후성 강화: 불소 실리콘 변성 수지 및 나노 세라믹 복합 코팅 기술의 개발로 야외 및 해양 환경과 같은 가혹한 환경에서 잉크의 보호 성능을 향상시킵니다.

국내 대체 가속화

중국 국내 기업들은 지속적으로 기술력을 향상시켜 국제적인 대기업과의 격차를 점차 좁혀가고 있습니다. 민생 전자기기, 신에너지 등의 분야에서는 FPC용 액체 감광성 솔더 마스크 잉크의 국내 생산품이 특히 원가 및 공급망 우위를 가진 중저가 시장에서 시장 점유율을 더욱 확대할 것으로 기대되고 있습니다.

기술 혁신을 통한 추진

각사는 신수지 소재, 광개시제, 나노기술에 대한 연구개발 투자를 확대하여 고성능, 고정밀, 지능화 기능을 갖춘 제품 개발을 추진합니다. 예를 들어, 자기 복구 마이크로 캡슐 기술은 잉크의 내구성을 향상시킵니다.

리지드 플렉서블 PCB 기술을 통한 촉진

현재, 신흥 전자, 자동차 전자, 인공지능, 클라우드 컴퓨팅 등 신흥 다운스트림 분야 수요 증가에 따라 리지드 PCB(Rigid Printed Board)와 플렉서블 PCB(FPC)를 결합한 리지드 플렉서블 PCB가 업계 트렌드로 자리 잡고 있습니다. 휴대폰 카메라, 노트북, 레이저 프린터, 의료, 군사, 항공 등의 제품에 널리 사용되고 있습니다.

이 보고서는 FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(톤) 및 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 FPC용 액체 감광성 솔더 레지스트 잉크에 대한 사업 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 비즈니스 의사결정에 도움을 드리고자 합니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC was estimated to be worth US$ 29.64 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 41.62 million by 2031 with a CAGR of 4.4% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

In 2024, the production of liquid photosensitive solder mask ink for FPCs reached 450.8 tons, with an average selling price of US$65,616.68 per ton. Liquid photosensitive solder mask ink for FPCs is a solder mask material that can be sprayed or coated onto flexible circuit boards and cured by light. It maintains conductivity in unexposed areas, allows for subsequent processing in exposed areas, and forms a protective layer in exposed areas. The upstream components of FPC liquid photosensitive solder mask ink include resins, photoinitiators, and pigments. The global resin market is dominated by companies from Japan, South Korea, and the United States. Domestic companies have a certain share in the mid- and low-end markets, but high-end products still rely on imports. China is a major producer of photoinitiators, with production of most major photoinitiator products concentrated in China. There are many types of photoinitiators, with the most popular varieties being 907, TPO, 184, 1173, DETX, and ITX, which can be blended to meet specific needs. The pigment market is currently experiencing steady growth. China has become a major global producer and exporter of organic pigments, ranking among the top in both production and export volumes. Strengthened environmental regulations and technological innovation are driving sustainable market development, boosting the adoption of water-based systems, high-performance materials (such as synthetic mica), and environmentally friendly formulations. Taiyo Ink Mfg., a globally renowned electronic materials supplier, boasts extensive technical expertise and widespread market recognition in liquid photosensitive solder mask inks for FPCs. Its products are renowned for their high precision and reliability, particularly in high-end FPC applications. In recent years, Chinese domestic companies have made significant progress in this field. Companies like Guangxin Materials and Rongda Photosensitive have steadily narrowed the technological gap with international giants by increasing R&D investment and optimizing production processes. These companies have not only continuously improved product performance but also earned recognition in the domestic market through cost advantages and rapid responsiveness. For example, Guangxin Materials' FPC photosensitive ink series has been applied in rigid-flex boards, backlight panels, and other applications, steadily expanding its market share. With the rapid development of the domestic FPC industry, demand for domestically produced inks is also increasing, accelerating the process of domestic substitution, providing a broad market opportunity for domestic companies.

Development Trends of Liquid Photosensitive Solder Mask Inks for FPCs

Market Demand Continues to Grow

With the rapid development of consumer electronics, new energy vehicles, the Internet of Things, and other fields, the application scenarios of FPCs (flexible printed circuit boards) continue to expand, and the demand for liquid photosensitive solder mask inks continues to increase. For example, the lightweight and thin designs of smartphones and wearable devices, as well as the electronic upgrades of new energy vehicles, all rely on the high performance and reliability of FPCs, thereby driving the growth of the solder mask ink market.

Product Performance Upgrades

Improved Thermal Shock Resistance: For temperature-sensitive applications such as new energy vehicles and aerospace, the next generation of inks will utilize novel resin systems and thermally conductive fillers to enhance thermal stress buffering and ensure stable operation in extreme temperatures.

Fast Curing Speed: By optimizing the dual-curing mechanism of light and heat and microwave-assisted technology, curing time is shortened, production efficiency is improved, and energy consumption is reduced.

Enhanced Weather Resistance: The development of fluorine-silicon modified resins and nano-ceramic composite coating technologies improves the protective performance of inks in harsh environments such as outdoor and marine environments.

Accelerating Domestic Substitution

Chinese domestic companies are continuously improving their technological capabilities, gradually narrowing the gap with international giants. In sectors such as consumer electronics and new energy, the market share of domestically produced liquid photosensitive solder mask inks for FPCs is expected to further expand, particularly in the mid- and low-end markets, where they offer cost and supply chain advantages.

Driven by Technological Innovation

Companies will increase R&D investment in new resin materials, photoinitiators, and nanotechnology, driving product development towards high performance, high precision, and intelligent capabilities. For example, self-healing microcapsule technology will enhance ink durability.

Driven by Rigid-Flexible PCB Technology

Currently, with growing demand in emerging downstream sectors such as emerging electronics, automotive electronics, artificial intelligence, and cloud computing, rigid-flexible PCBs-a combination of rigid printed circuit boards (PCBs) and flexible printed circuit boards (FPCs)-are becoming an industry trend. They are widely used in products such as mobile phone cameras, laptops, laser printers, and medical, military, and aviation applications.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC by region & country, by Type, and by Application.

The Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Tons) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Liquid Photosensitive Solder Resist Ink for FPC in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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