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IGBT용 핀핀 히트 싱크 시장 보고서 : 재료 유형별, 용도별, 지역별(2025-2033년)
Pin Fin Heat Sink for IGBT Market Report by Material Type (Aluminium, Copper), Application (Automotive Field, Consumer Electronics), and Region 2025-2033
상품코드 : 1642805
리서치사 : IMARC
발행일 : 2025년 01월
페이지 정보 : 영문 128 Pages
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한글목차

세계의 IGBT용 핀핀 히트 싱크 시장 규모는 2024년 10억 3,200만 달러에 달했습니다. IMARC Group은 향후 2033년에는 14억 4,000만 달러에 이를 전망이며, 2025년부터 2033년까지 성장률(CAGR)은 3.58%가 될 것으로 예측했습니다. 최신 소비자용 전자기기를 위한 효과적인 냉각 솔루션에 대한 요구가 증가하고, EV 및 HEV를 위한 자동차 산업에서 IGBT 모듈의 사용이 증가하고, 멀티 디바이스 냉각을 위한 하이브리드 핀핀 히트 싱크의 인기 증가가 시장을 견인하는 주요 요인 중 일부입니다.

핀핀 히트 싱크는 열을 주변 공기로 방출하도록 설계된 평평한 바닥면과 다수의 핀 모양 구조를 가진 소형 싱크를 의미합니다. 일반적으로 구리 또는 알루미늄 합금을 사용하여 제조되며 여러 개의 핀이 내장된 고체 블록처럼 보입니다. 핀핀은 열 부하, 공기 흐름 및 사용 가능한 공간을 기반으로 다양한 용도로 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다. 이들 싱크는 열교환기로서 기능하고, 열전달을 위한 표면적과 계수를 증가시키도록 기하학적으로 설계 및 구조화되어 있어 고풍량(200이상의 LFM)에 있어서 베이스로부터 핀까지의 열저항이 낮고, 기류의 방향이 모호한 환경에서도 기능하기 때문에 매우 효과적입니다. 둥근 공기역학적 핀의 설계와 간격은 핀 어레이로 들어가는 주변 기류에 대한 저항을 줄이는 동시에 공기의 난류를 증가시킵니다. 이로 인해 핀 표면에 감긴 정지 공기의 경계층이 파괴되어 높은 대류 열 효율이 발생합니다. 결과적으로 핀핀 히트 싱크는 절연 게이트 형 바이폴라 트랜지스터(IGBT) 냉각에 널리 사용됩니다.

IGBT용 핀핀 히트 싱크 시장 동향 :

핀핀 히트 싱크는 제한된 공간과 큰 열 부하를 가진 용도 분야에서 복잡한 열 문제를 해결하기 위해 엄청난 인기를 얻고 있습니다. 현재 적절한 방열 방법으로 최신 전자기기의 요구사항을 충족하는 효과적인 냉각 솔루션에 대한 요구가 급증하고 있으며, 핀핀 히트싱크의 채용이 가속화되고 있습니다. 이것은 세계 인구의 확대와 급속한 디지털화에 의한 거대한 전력 공급에 대한 수요 증가와 함께 시장 성장을 가속하는 주요 요인이 되고 있습니다. 또한, 체적 효율 향상, 소형화, 경량화, 냉각 능력 향상, 저비용화 등 히트 싱크의 장점에 대한 의식이 높아짐에 따라, 다른 유형의 히트 싱크에서 핀핀 히트 싱크로의 전환이 현저해지고 있습니다. 이에 따라 하이브리드차(HEV)나 전기자동차(EV)용 자동차 산업에서 IGBT 모듈의 채용이 증가하고 있어 시장 성장의 기폭제가 되고 있습니다. 또한 부품 밀도의 요구가 높아지고 전자기기의 소형화가 진행되고 있기 때문에 핀핀 히트 싱크와 같은 소형이고 비용 효율적인 냉각 솔루션의 필요성이 높아지고 있습니다. 또한 표준 알루미늄 및 구리 히트 싱크보다 우수한 열 성능을 제공하며 멀티 디바이스 냉각에 사용할 수 있는 하이브리드 핀핀 히트 싱크 개발 등 주요 기업의 다양한 제품 혁신이 시장 성장을 가속하고 있습니다.

이 보고서에서 다루는 주요 질문

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위 및 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 서문

제5장 세계의 IGBT용 핀핀 히트 싱크 시장

제6장 시장 내역 : 재료 유형별

제7장 시장 내역 : 용도별

제8장 시장 내역 : 지역별

제9장 촉진요인, 억제요인 및 기회

제10장 밸류체인 분석

제11장 Porter's Five Forces 분석

제12장 가격 분석

제13장 경쟁 구도

AJY
영문 목차

영문목차

The global pin fin heat sink for IGBT market size reached USD 1,032.0 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 1,440.0 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.58% during 2025-2033. The surging need for effective cooling solutions for modern consumer electronics, the rising use of IGBT modules in the automotive industry for EVs and HEVs, and the growing popularity of hybrid pin fin heat sinks for multi-device cooling represent some of the key factors driving the market.

Pin fin heat sinks refer to compact sinks with a flat base and a large number of pin-like structures designed to dissipate heat out into the surrounding air. They are usually manufactured using copper or aluminum alloys and appear as a solid block embedded with multiple fins. The pin fins can be easily customized for various applications based on the heat load, airflow, and available space. These sinks serve as heat exchangers and are designed and structured geometrically to increase the surface area and coefficient for heat transfer, provide low thermal resistance from base to fins at high airflow (200-plus LFM), and work in environments with ambiguous airflow direction, making them highly effective. The round aerodynamic pin design and spacing reduce resistance to surrounding airstreams that enter the pin array while simultaneously increasing air turbulence. This, in turn, breaks the boundary layers of still air wrapped around its surface, creating high convective thermal efficiencies. As a result, pin fin heat sinks are widely used to cool insulated-gate bipolar transistors (IGBT).

Pin Fin Heat Sink for IGBT Market Trends:

Pin fin heat sinks are gaining immense popularity in solving complex thermal problems in applications with limited space and substantial heat loads. At present, the surging need for effective cooling solutions to meet the requirements of modern electronics via proper heat dissipation methods is accelerating the adoption of pin fin heat sinks. This, coupled with the escalating demand for huge power supply due to the expanding global population and rapid digitization, represents the primary factor driving the market growth. Moreover, there has been a significant shift from other types of heat sinks toward pin fin heat sinks owing to the growing awareness about their benefits, such as higher volumetric efficiency, compact size, lightweight, better cooling capacity, and low cost. In line with this, the rising adoption of IGBT modules in the automotive industry for hybrid electric vehicles (HEVs) and electric vehicles (EVs) has catalyzed market growth. In addition, the augmenting demand for component density and the increasing miniaturization of electronic devices has strengthened the need for compact and cost-effective cooling solutions, such as pin fin heat sinks. Furthermore, various product innovations by key players, such as the development of the hybrid pin fin heat sink that offers better thermal performance than standard aluminum and copper sinks and can be used for multi-device cooling, are providing a positive thrust to the market growth.

Key Market Segmentation:

Material Type Insights:

Application Insights:

Regional Insights:

Competitive Landscape:

Key Questions Answered in This Report:

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

5 Global Pin Fin Heat Sink for IGBT Market

6 Market Breakup by Material Type

7 Market Breakup by Application

8 Market Breakup by Region

9 Drivers, Restraints, and Opportunities

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

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