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세계의 IGBT용 Pin Fin 히트 싱크 시장
Pin Fin Heat Sink for IGBT
상품코드 : 1747725
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 172 Pages
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한글목차

IGBT용 Pin Fin 히트 싱크 세계 시장은 2030년까지 14억 달러에 이를 전망

2024년에 10억 달러로 추정되는 IGBT용 Pin Fin 히트 싱크 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 5.9%로 성장하여 2030년에는 14억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 알루미늄 재료는 CAGR 6.8%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 9억 7,080만 달러에 이를 것으로 예상되고 있습니다. 구리 재료 부문의 성장률은 분석 기간중 CAGR 4.3%로 추정됩니다.

미국 시장은 2억 6,320만 달러로 추정, 중국은 CAGR 5.7%로 성장 예측

미국의 IGBT용 Pin Fin 히트 싱크 시장은 2024년에 2억 6,320만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR 5.7%로 2030년까지 2억 2,590만 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 5.4%와 5.0%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.6%를 보일 전망입니다.

세계의 IGBT용 Pin Fin 히트 싱크 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

전력 밀도 동향은 고성능 전자제품의 냉각 전략을 어떻게 재구성하고 있는가?

Pin Fin 방열판은 고성능 파워 반도체 환경, 특히 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT)를 사용하는 시스템의 열 부하를 관리하는 데 있어 점점 더 중요해지고 있습니다. 자동차, 철도, 재생 에너지 인프라 등의 전동화 추세에 따라 IGBT 모듈의 고밀도화 및 소형화가 진행됨에 따라 열 관리는 설계상 중요한 과제가 되고 있습니다. Pin Fin 방열판은 3차원적인 기류 분포와 표면적 확대로 대류식 및 수냉식 방열에 최적의 솔루션을 제공합니다. Pin Fin 방열판의 형상은 낮은 레이놀즈 수에서도 난류를 촉진하여 제한된 공간 및 기류 조건에서도 효율적인 열 전달을 보장합니다.

IGBT 어셈블리에 Pin Fin 방열판을 사용하는 것은 전기자동차 파워트레인, 산업용 드라이브, 계통 연계형 태양광 인버터와 같이 강제 공랭식 또는 수냉식 냉각이 사용되는 환경에서 특히 유용합니다. 이러한 용도는 종종 과도적인 열 스파이크와 지속적인 작동 열이 발생하며, 이를 관리하지 않으면 스위칭 효율이 저하되고 전도 손실이 증가하며 수명이 단축됩니다. 알루미늄이나 구리와 같은 기본 재료로 구성할 수 있고 핀의 직경, 종횡비, 밀도를 변경할 수 있는 Pin Fin 구조의 다양성은 특정 IGBT 모듈 패키지와 열유속 밀도에 맞는 열저항 값을 가능하게 합니다. 따라서 차세대 파워 일렉트로닉스의 냉각 전략에 필수적인 요소로 자리매김하고 있습니다.

방열판 성능 향상에 있어 첨단 제조의 역할은 무엇인가?

Pin Fin 방열판의 열효율을 극대화하기 위해서는 제조 정밀도가 중요한 역할을 합니다. 적층 가공과 CNC 가공은 기존의 압출 방식으로는 구현할 수 없는 복잡한 핀 형상을 제조하는 데 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이러한 기술은 최적화된 핀 간격, 방향 및 테이퍼링을 지원하여 유체역학 및 방열 속도를 개선합니다. 또한, 크로스 드릴 및 딤플 구조와 같은 맞춤형 핀 형상은 특히 수냉식 IGBT 설정에서 난류 및 대류 열 전달을 향상시킬 수 있습니다.

표면 처리 및 코팅도 성능에 영향을 미칩니다. 아노다이징, 니켈 도금, 열전도성 폴리머는 실외 설치 및 해양 시스템과 같은 열악한 환경에서 열 저항을 줄이거 나 내식성을 향상시키기 위해 적용될 수 있습니다. 핀-핀 방열판 베이스에 베이퍼 챔버 또는 히트파이프를 통합하여 국부적인 핫스팟을 더 넓은 범위로 확산시키고 핀 어레이의 전반적인 열 분포를 개선하는 데 사용되는 기술 혁신도 있습니다. 이러한 엔지니어링 강화는 IGBT의 작동 수명을 연장할 뿐만 아니라, 소형 디바이스 실적에서 더 높은 전류 밀도와 스위칭 주파수를 가능하게 하여 전력 시스템 설계자가 열적 신뢰성을 유지하면서 기능의 한계를 뛰어넘을 수 있게 해줍니다.

특정 최종 사용 부문이 고효율 IGBT 열 관리에 투자하는 이유는 무엇인가?

교통 시스템의 전동화는 IGBT 어셈블리 Pin Fin 방열판에 대한 가장 강력한 수요의 원천 중 하나입니다. 전기자동차(EV), 하이브리드 열차, 전기 항공기의 서브 시스템에서 IGBT 기반 인버터 및 컨버터는 고속, 효율적이고 컴팩트한 냉각 메커니즘을 필요로 하는 동적 부하 프로파일에서 작동합니다. 마찬가지로 풍력 터빈 컨버터, 태양광 인버터 및 배터리 에너지 저장 시스템은 IGBT를 사용하여 그리드 규모의 전력 스위칭을 처리하기 때문에 24시간 365일 작동 요구 사항과 가혹한 환경 조건을 충족하는 효과적인 열 제어가 필요합니다.

산업 자동화 및 로봇 공학에서 모터 드라이브 및 고주파 용접기에 사용되는 IGBT 전원 모듈은 높은 열 부하를 발생시킵니다. 이러한 시스템에는 최적화된 형태의 수냉식 Pin Fin 방열판이 장시간 작동 안정성과 안전성을 지원하는 것이 효과적입니다. 또한, 데이터센터와 통신 기지국에서는 IGBT를 통합한 모듈식 전원 시스템을 도입하고 있으며, 밀집된 전자 인클로저에서도 성능을 유지할 수 있는 공랭식 Pin Fin 설계를 선호하고 있습니다. 이 모든 분야에서 공통적인 주제는 열적으로 최적화되고 컴팩트하며 신뢰할 수 있는 방열 솔루션의 필요성이며, 핀-핀 방열판이 고유한 가치를 제공할 수 있는 상황입니다.

IGBT 중심의 전력 시스템에서 Pin Fin 방열판이 빠르게 채택되는 원동력은 무엇인가?

세계 IGBT용 Pin Fin 방열판 시장의 성장은 고밀도 전력 모듈의 열 제어에 대한 수요 증가와 가전 및 산업 분야에서 IGBT의 광범위한 도입 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 파워 일렉트로닉스가 더 작은 실적로 더 큰 부하를 처리하도록 진화함에 따라 열 관리 시스템의 신뢰성과 효율성은 제품의 수명과 기능적 무결성과 직접적으로 관련되어 있습니다. Pin Fin 방열판은 우수한 열 성능 대 부피 비율로 인해 공간과 공기 흐름에 제약이 있는 최신 용도에 이상적입니다.

전원 시스템의 에너지 효율 및 안전에 대한 규제 표준으로 인해 OEM은 열 컴플라이언스를 지원하면서 전력 소비를 줄여주는 고성능 냉각 기술을 채택할 수밖에 없습니다. 동시에 냉각 유체역학 모델링, 래피드 프로토타이핑, 재료 과학의 발전으로 혁신 주기가 빨라지고 Pin Fin 설계의 폭넓은 커스터마이징이 가능해졌습니다. 전기 이동성, 재생에너지 도입, 분산형 에너지 시스템의 부상으로 IGBT 모듈과 열 관리 솔루션의 적용 범위가 더욱 확대될 것이며, EV 인프라, 스마트 그리드, 산업 자동화에 대한 투자가 증가함에 따라 Pin Fin 방열판과 같은 열적으로 견고한 고표면 방열판과 같은 Pin Fin 방열판과 같은 열적으로 견고한 고표면적 냉각 부품에 대한 수요는 꾸준히 증가하여 장기적인 시장 성장이 예상됩니다.

부문

재료(알루미늄, 구리);용도(자동차 분야, 가전 분야)

조사 대상 기업 예(총 43개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출 및 수입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 판매 비용 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트 그룹을 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Pin Fin Heat Sink for IGBT Market to Reach US$1.4 Billion by 2030

The global market for Pin Fin Heat Sink for IGBT estimated at US$1.0 Billion in the year 2024, is expected to reach US$1.4 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.9% over the analysis period 2024-2030. Aluminum Material, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 6.8% CAGR and reach US$970.8 Million by the end of the analysis period. Growth in the Copper Material segment is estimated at 4.3% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$263.2 Million While China is Forecast to Grow at 5.7% CAGR

The Pin Fin Heat Sink for IGBT market in the U.S. is estimated at US$263.2 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$225.9 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 5.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.4% and 5.0% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.6% CAGR.

Global Pin Fin Heat Sink for IGBT Market - Key Trends & Drivers Summarized

How Are Power Density Trends Reshaping Cooling Strategies in High-Performance Electronics?

Pin fin heat sinks have become increasingly vital in managing thermal loads in high-performance power semiconductor environments, particularly in systems utilizing Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBTs). As IGBT modules become denser and more compact-driven by electrification trends in automotive, rail, and renewable energy infrastructure-thermal management becomes a design-critical challenge. Pin fin heat sinks, known for their three-dimensional airflow distribution and enhanced surface area, offer an optimal solution for convective and liquid-cooled thermal dissipation. Their geometry facilitates turbulent flow even at low Reynolds numbers, ensuring efficient heat transfer under constrained spatial and airflow conditions.

The use of pin fin heat sinks in IGBT assemblies is particularly valuable in environments where forced air or liquid cooling is employed, such as electric vehicle powertrains, industrial drives, and grid-tied solar inverters. These applications often generate transient thermal spikes and sustained operational heat that, if unmanaged, degrade switching efficiency, increase conduction losses, and reduce lifespan. The versatility of pin fin structures-configurable in base materials such as aluminum or copper, and in varying fin diameters, aspect ratios, and densities-allows for tailored thermal resistance values that align with specific IGBT module packages and heat flux densities. This makes them an essential part of next-gen power electronics cooling strategies.

What Role Does Advanced Manufacturing Play in Boosting Heat Sink Performance?

Precision in manufacturing plays a critical role in maximizing the thermal efficiency of pin fin heat sinks. Additive manufacturing and CNC machining are increasingly used to fabricate complex fin geometries that were previously unachievable with traditional extrusion methods. These technologies support optimized pin spacing, orientation, and tapering, which collectively improve fluid dynamics and heat dissipation rates. Moreover, the ability to customize fin topography-such as cross-drilled or dimpled structures-enhances turbulence and convective heat transfer, especially in liquid-cooled IGBT setups.

Surface treatments and coatings also influence performance. Anodization, nickel plating, or thermally conductive polymers can be applied to reduce thermal resistance or enhance corrosion resistance in aggressive environments such as outdoor installations or marine systems. The integration of vapor chambers or heat pipes into the base of pin fin heat sinks is another innovation being used to spread localized hotspots across a larger area, thus improving overall heat distribution to the fin array. These engineering enhancements not only extend the operational life of IGBTs but also allow for higher current densities and switching frequencies in compact device footprints, enabling power system designers to push functional boundaries while maintaining thermal reliability.

Why Are Specific End-Use Sectors Investing in High-Efficiency IGBT Thermal Management?

The electrification of transport systems is one of the strongest demand generators for pin fin heat sinks in IGBT assemblies. In electric vehicles (EVs), hybrid trains, and electric aircraft subsystems, IGBT-based inverters and converters operate under dynamic load profiles that require fast, efficient, and compact cooling mechanisms. Similarly, wind turbine converters, photovoltaic inverters, and battery energy storage systems use IGBTs to handle grid-scale power switching, necessitating effective thermal control to meet 24/7 operational demands and harsh environmental conditions.

In industrial automation and robotics, IGBT power modules used in motor drives and high-frequency welders also generate high heat loads. These systems benefit from liquid-cooled pin fin heat sinks with optimized geometries that support prolonged operational stability and safety. Moreover, data centers and telecom base stations are deploying modular power systems with embedded IGBTs, where air-cooled pin fin designs are preferred for their ability to maintain performance in densely packed electronic enclosures. Across all these sectors, the common theme is the need for thermally optimized, compact, and reliable heat dissipation solutions-conditions where pin fin heat sinks are uniquely positioned to deliver value.

What’s Driving the Rapid Adoption of Pin Fin Heat Sinks in IGBT-Centric Power Systems?

The growth in the global pin fin heat sink for IGBT market is driven by several factors, including the intensifying need for thermal control in high-density power modules and the widespread deployment of IGBTs across electrified and industrial domains. As power electronics evolve to handle greater loads in smaller footprints, the reliability and efficiency of thermal management systems become directly correlated with product lifespan and functional integrity. Pin fin heat sinks provide a favorable thermal performance-to-volume ratio, making them ideal for modern applications constrained by space and airflow limitations.

Regulatory standards around energy efficiency and safety in power systems are compelling OEMs to adopt high-performance cooling technologies that support thermal compliance while reducing derating requirements. Simultaneously, advances in cooling fluid dynamics modeling, rapid prototyping, and materials science are allowing faster innovation cycles and broader customization in pin fin designs. The rise of electric mobility, renewable energy deployments, and distributed energy systems further expands the application scope of IGBT modules-and by extension, their thermal management solutions. With growing investments in EV infrastructure, smart grids, and industrial automation, the demand for thermally robust, high-surface-area cooling components like pin fin heat sinks is expected to rise steadily, anchoring long-term market growth.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Pin Fin Heat Sink for IGBT market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Material (Aluminum, Copper); Application (Automotive Field, Consumer Electronics)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

Select Competitors (Total 43 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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