세계의 RF 프론트엔드 모듈 시장 보고서 : 구성 요소, 응용 분야, 지역별(2024-2032년)

RF Front End Module Market Report by Component (RF Filters, RF Switches, RF Power Amplifiers, and Others), Application (Consumer Electronics, Automotive, Wireless Communication, and Others), and Region 2024-2032

US $ 2,999 ￦ 4,131,000

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한글목차

세계 RF 프론트엔드 모듈 시장 규모는 2023년 229억 달러에 달했습니다. 향후 IMARC 그룹은 2032년까지 시장 규모가 623억 달러에 달하고 2024-2032년 연평균 성장률(CAGR)은 11.4%를 나타낼 것으로 예측했습니다.

무선 주파수(RF) 프론트엔드 모듈은 안테나와 수신기 사이의 모든 회로를 모아 놓은 장치 패널을 말하며, RF 필터, 증폭기, 국부 발진기, 믹서 및 여러 스위치로 구성됩니다. 일반적으로 이미지 응답을 최소화하고 강한 대역 외 신호가 입력 단을 포화시키는 것을 방지하기 위해 사용됩니다. 이 모듈은 또한 무선 시스템 및 주파수 변조(FM) 라디오에서 무선 신호와 베이스밴드 주파수를 전환하고 전송 중에 신호를 인코딩/디코딩하는 데 사용됩니다. 따라서 가정용 기기, 스마트 온도 조절기, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기, 스마트 조명, 센서, 범위 확장기 등 가전제품, 자동차, 군용 장비, 무선 통신 도구 제조에 널리 사용되고 있습니다.

특히 신흥 경제국에서 산업 자동화의 확대와 함께 급속한 디지털화는 시장 전망을 밝게 만드는 주요 요인 중 하나입니다. 또한, 소셜 네트워킹 플랫폼과 IoT 기기의 사용이 증가함에 따라 은행/금융서비스/보험(BFSI)과 같은 데이터 집약적 산업에서 발생하는 트래픽이 크게 증가하고 있습니다. 이에 따라 혁신적인 RF 프론트엔드 모듈을 탑재한 스마트 기기에 대한 소비자 선호도가 높아지면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한, 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 기판의 개발 등 다양한 기술 발전도 성장을 가속하는 요인으로 작용하고 있으며, RF-SOI 기판은 3G, 4G/LTE 및 향후 네트워크 요구사항의 기능을 지원하여 보다 빠르고 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다.의 상용화를 포함한 기타 요인들은 정보 기술(IT) 인프라의 대폭적인 개선과 함께 시장을 더욱 견인할 것으로 예상됩니다.

본 보고서에서 다룬 주요 질문

• 2023년 RF 프론트엔드 모듈 세계 시장 규모는?
• 2024-2032년 RF 프론트엔드 모듈 세계 시장 성장률 전망은?
• RF 프론트엔드 모듈 세계 시장을 이끄는 주요 요인은?
• 코로나19가 RF 프론트엔드 모듈 세계 시장에 미치는 영향은?
• RF 프론트엔드 모듈 세계 시장에서의 구성 요소별 분류는 무엇인가?
• RF 프론트엔드 모듈 세계 시장에서 주요 지역은?
• RF 프론트엔드 모듈 세계 시장에서 주요 기업은?

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

• 조사 목적
• 이해관계자
• 데이터 소스
  • 1차 정보
  • 2차 정보
• 시장 추정
  • 보텀업 접근
  • 톱다운 접근
• 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 서론

• 개요
• 주요 산업 동향

제5장 세계의 RF 프론트엔드 모듈 시장

• 시장 개요
• 시장 실적
• COVID-19의 영향
• 시장 예측

제6장 시장 분석 : 컴포넌트별

• RF 필터
  • 시장 동향
  • 시장 전망
• RF 스위치
  • 시장 동향
  • 시장 예측
• RF 파워 앰프
  • 시장 동향
  • 시장 예측
• 기타
  • 시장 동향
  • 시장 예측

제7장 시장 분석 : 용도별

• 소비자 일렉트로닉스
  • 시장 동향
  • 시장 예측
• 자동차
  • 시장 동향
  • 시장 예측
• 무선통신
  • 시장 동향
  • 시장 예측
• 기타
  • 시장 동향
  • 시장 예측

제8장 시장 분석 : 지역별

• 북미
  • 미국
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 캐나다
    • 시장 동향
    • 시장 예측
• 아시아태평양
  • 중국
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 일본
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 인도
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 한국
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 호주
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 인도네시아
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 기타
    • 시장 동향
    • 시장 예측
• 유럽
  • 독일
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 프랑스
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 영국
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 이탈리아
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 스페인
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 러시아
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 기타
    • 시장 동향
    • 시장 예측
• 라틴아메리카
  • 브라질
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 멕시코
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 기타
    • 시장 동향
    • 시장 예측
• 중동 및 아프리카
  • 시장 동향
  • 시장 분석 : 국가별
  • 시장 예측

제9장 SWOT 분석

• 개요
• 강점
• 약점
• 기회
• 위협

제10장 밸류체인 분석

제11장 Porter의 Five Forces 분석

• 개요
• 바이어의 교섭력
• 공급 기업의 교섭력
• 경쟁 정도
• 신규 진출업체의 위협
• 대체품의 위협

제12장 가격 분석

제13장 경쟁 구도

• 시장 구조
• 주요 기업
• 주요 기업 개요
  • Broadcom Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Murata Manufacturing Co. Ltd.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Qorvo Inc.
  • Skyworks Solutions Inc.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Taiyo Yuden Co. Ltd
  • TDK Corporation
  • Teradyne Inc.
  • Texas Instruments Incorporated

LSH

영문 목차

영문목차

The global RF front end module market size reached US$ 22.9 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 62.3 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 11.4% during 2024-2032.

A radio frequency (RF) front end module refers to a device panel that combines all circuits between the antenna and the receiver. It consists of an RF filter, amplifier, local oscillator, mixer and multiple switches. It is commonly used to minimize the image response and prevent strong out-of-band signals from saturating the input stages. The module is also used for switching between the radio signal and baseband frequency in wireless systems and frequency modulation (FM) radios to encode/decode the signals during transmission. Thus, it is widely used in the manufacturing of consumer electronics, automobiles, military equipment and wireless communication tools, such as in-home devices, smart thermostats, wearables, internet of things (IoT) devices, smart lighting, sensors and range extenders.

Rapid digitalization, along with growing industrial automation, especially in developing economies, represents one of the key factors creating a positive outlook for the market. Furthermore, with the increasing use of social networking platforms and IoT devices, there is a substantial rise in the traffic generated from data-intensive industries, such as banking, financial services and insurance (BFSI). This has enhanced the consumer preference for smart devices equipped with innovative RF front end modules, which, in turn, is contributing to the market growth. Additionally, various technological advancements, such as the development of silicon-on-insulator (SOI) substrates, are acting as other growth-inducing factors. RF-SOI substrates support the functioning of 3G, 4G/LTE and future network requirements to enable faster and reliable data transmission. Other factors, including the commercialization of 5G technology, along with significant improvements in the information technology (IT) infrastructure, are anticipated to drive the market further.

Key Market Segmentation:

IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global RF front end module market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on component and application.

Breakup by Component:

RF Filters

RF Switches

RF Power Amplifiers

Others

Breakup by Application:

Consumer Electronics

Automotive

Wireless Communication

Others

Breakup by Region:

North America

United States

Canada

Asia Pacific

China

Japan

India

South Korea

Australia

Indonesia

Others

Europe

Germany

France

United Kingdom

Italy

Spain

Russia

Others

Latin America

Brazil

Mexico

Others

Middle East and Africa

Competitive Landscape:

The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, Murata Manufacturing Co. Ltd., NXP Semiconductors N.V., Qorvo Inc., Skyworks Solutions Inc., STMicroelectronics N.V., Taiyo Yuden Co. Ltd., TDK Corporation, Teradyne Inc. and Texas Instruments Incorporated.

Key Questions Answered in This Report

• 1. What was the size of the global RF front end module market in 2023?
• 2. What is the expected growth rate of the global RF front end module market during 2024-2032?
• 3. What are the key factors driving the global RF front end module market?
• 4. What has been the impact of COVID-19 on the global RF front end module market?
• 5. What is the breakup of the global RF front end module market based on the component?
• 6. What are the key regions in the global RF front end module market?
• 7. Who are the key players/companies in the global RF front end module market?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

• 2.1 Objectives of the Study
• 2.2 Stakeholders
• 2.3 Data Sources
  • 2.3.1 Primary Sources
  • 2.3.2 Secondary Sources
• 2.4 Market Estimation
  • 2.4.1 Bottom-Up Approach
  • 2.4.2 Top-Down Approach
• 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

• 4.1 Overview
• 4.2 Key Industry Trends

5 Global RF Front End Module Market

• 5.1 Market Overview
• 5.2 Market Performance
• 5.3 Impact of COVID-19
• 5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Component

• 6.1 RF Filters
  • 6.1.1 Market Trends
  • 6.1.2 Market Forecast
• 6.2 RF Switches
  • 6.2.1 Market Trends
  • 6.2.2 Market Forecast
• 6.3 RF Power Amplifiers
  • 6.3.1 Market Trends
  • 6.3.2 Market Forecast
• 6.4 Others
  • 6.4.1 Market Trends
  • 6.4.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Application

• 7.1 Consumer Electronics
  • 7.1.1 Market Trends
  • 7.1.2 Market Forecast
• 7.2 Automotive
  • 7.2.1 Market Trends
  • 7.2.2 Market Forecast
• 7.3 Wireless Communication
  • 7.3.1 Market Trends
  • 7.3.2 Market Forecast
• 7.4 Others
  • 7.4.1 Market Trends
  • 7.4.2 Market Forecast

8 Market Breakup by Region

• 8.1 North America
  • 8.1.1 United States
    • 8.1.1.1 Market Trends
    • 8.1.1.2 Market Forecast
  • 8.1.2 Canada
    • 8.1.2.1 Market Trends
    • 8.1.2.2 Market Forecast
• 8.2 Asia Pacific
  • 8.2.1 China
    • 8.2.1.1 Market Trends
    • 8.2.1.2 Market Forecast
  • 8.2.2 Japan
    • 8.2.2.1 Market Trends
    • 8.2.2.2 Market Forecast
  • 8.2.3 India
    • 8.2.3.1 Market Trends
    • 8.2.3.2 Market Forecast
  • 8.2.4 South Korea
    • 8.2.4.1 Market Trends
    • 8.2.4.2 Market Forecast
  • 8.2.5 Australia
    • 8.2.5.1 Market Trends
    • 8.2.5.2 Market Forecast
  • 8.2.6 Indonesia
    • 8.2.6.1 Market Trends
    • 8.2.6.2 Market Forecast
  • 8.2.7 Others
    • 8.2.7.1 Market Trends
    • 8.2.7.2 Market Forecast
• 8.3 Europe
  • 8.3.1 Germany
    • 8.3.1.1 Market Trends
    • 8.3.1.2 Market Forecast
  • 8.3.2 France
    • 8.3.2.1 Market Trends
    • 8.3.2.2 Market Forecast
  • 8.3.3 United Kingdom
    • 8.3.3.1 Market Trends
    • 8.3.3.2 Market Forecast
  • 8.3.4 Italy
    • 8.3.4.1 Market Trends
    • 8.3.4.2 Market Forecast
  • 8.3.5 Spain
    • 8.3.5.1 Market Trends
    • 8.3.5.2 Market Forecast
  • 8.3.6 Russia
    • 8.3.6.1 Market Trends
    • 8.3.6.2 Market Forecast
  • 8.3.7 Others
    • 8.3.7.1 Market Trends
    • 8.3.7.2 Market Forecast
• 8.4 Latin America
  • 8.4.1 Brazil
    • 8.4.1.1 Market Trends
    • 8.4.1.2 Market Forecast
  • 8.4.2 Mexico
    • 8.4.2.1 Market Trends
    • 8.4.2.2 Market Forecast
  • 8.4.3 Others
    • 8.4.3.1 Market Trends
    • 8.4.3.2 Market Forecast
• 8.5 Middle East and Africa
  • 8.5.1 Market Trends
  • 8.5.2 Market Breakup by Country
  • 8.5.3 Market Forecast

9 SWOT Analysis

• 9.1 Overview
• 9.2 Strengths
• 9.3 Weaknesses
• 9.4 Opportunities
• 9.5 Threats

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

• 11.1 Overview
• 11.2 Bargaining Power of Buyers
• 11.3 Bargaining Power of Suppliers
• 11.4 Degree of Competition
• 11.5 Threat of New Entrants
• 11.6 Threat of Substitutes

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

• 13.1 Market Structure
• 13.2 Key Players
• 13.3 Profiles of Key Players
  • 13.3.1 Broadcom Inc.
    • 13.3.1.1 Company Overview
    • 13.3.1.2 Product Portfolio
    • 13.3.1.3 Financials
    • 13.3.1.4 SWOT Analysis
  • 13.3.2 Infineon Technologies AG
    • 13.3.2.1 Company Overview
    • 13.3.2.2 Product Portfolio
    • 13.3.2.3 Financials
    • 13.3.2.4 SWOT Analysis
  • 13.3.3 Murata Manufacturing Co. Ltd.
    • 13.3.3.1 Company Overview
    • 13.3.3.2 Product Portfolio
    • 13.3.3.3 Financials
    • 13.3.3.4 SWOT Analysis
  • 13.3.4 NXP Semiconductors N.V.
    • 13.3.4.1 Company Overview
    • 13.3.4.2 Product Portfolio
    • 13.3.4.3 Financials
    • 13.3.4.4 SWOT Analysis
  • 13.3.5 Qorvo Inc.
    • 13.3.5.1 Company Overview
    • 13.3.5.2 Product Portfolio
    • 13.3.5.3 Financials
    • 13.3.5.4 SWOT Analysis
  • 13.3.6 Skyworks Solutions Inc.
    • 13.3.6.1 Company Overview
    • 13.3.6.2 Product Portfolio
    • 13.3.6.3 Financials
    • 13.3.6.4 SWOT Analysis
  • 13.3.7 STMicroelectronics N.V.
    • 13.3.7.1 Company Overview
    • 13.3.7.2 Product Portfolio
    • 13.3.7.3 Financials
  • 13.3.8 Taiyo Yuden Co. Ltd
    • 13.3.8.1 Company Overview
    • 13.3.8.2 Product Portfolio
    • 13.3.8.3 Financials
  • 13.3.9 TDK Corporation
    • 13.3.9.1 Company Overview
    • 13.3.9.2 Product Portfolio
    • 13.3.9.3 Financials
    • 13.3.9.4 SWOT Analysis
  • 13.3.10 Teradyne Inc.
    • 13.3.10.1 Company Overview
    • 13.3.10.2 Product Portfolio
    • 13.3.10.3 Financials
    • 13.3.10.4 SWOT Analysis
  • 13.3.11 Texas Instruments Incorporated
    • 13.3.11.1 Company Overview
    • 13.3.11.2 Product Portfolio
    • 13.3.11.3 Financials
    • 13.3.11.4 SWOT Analysis

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