Intel : 최첨단 18A 프로세스, 출시 예정 제품 및 새로운 AI 전략 하이라이트

Intel Highlights Leading-Edge 18A Process, Upcoming Products, and New AI Strategy

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이 IDC 시장 전망 보고서는 인텔이 ITT 2025 및 OCP 글로벌 서밋 2025에서 발표한 주요 내용을 다룹니다. 여기에는 인텔 18A 제조 공정 기술, 차세대 팬서 레이크 클라이언트 CPU, 클리어워터 포레스트 데이터센터 CPU, 그리고 새로운 AI 전략 및 제품에 대한 세부 사항이 포함됩니다. IDC의 앤드류 버스 수석 연구 이사는 "인텔은 제조 및 제품 성능 분야에서 시장 리더십을 회복하기 위해 상당한 기간 동안 재설계와 변혁을 진행해 왔다"며 "인텔이 ITT 2025 및 OCP 글로벌 서밋 2025에서 발표한 주요 목표를 달성할 수 있다면, 고객사가 차세대 PC 및 디지털 인프라에 대한 성능, 효율성, 비용 목표를 달성하는 데 도움이 될 것"이라고 말했습니다.

주요 요약

새로운 시장 발전과 동향

• 인텔 x86 작업 그룹 조정
• 인텔 18A 공정 기술 및 첨단 패키징 역량
• RibbonFET, FinFET 이후 최초의 새로운 트랜지스터 아키텍처 구현
  • PowerVia
  • 첨단 패키징에 의해 제조 유연성을 실현
• Panther Lake, CPU 타일 제조를 다시 사내에서 수행
  • 고급 플랫폼 아키텍처 및 패키징
  • Lunar Lake의 효율성과 Arrow Lake의 확장성 결합
  • 스케줄링 및 전력 관리
  • Intel Tiled Graphics의 기준을 높인 Xe3
  • AI 엔진: NPU 5 + Xe3 XMX + CPU VNNI로 최대 180 TOPS 달성
  • Panther Lake의 IPU 7.5
  • Panther Lake의 무선 연결성
  • Panther Lake가 Lunar Lake 및 Arrow Lake 대비 제공하는 장점
• Xeon 6+는 E-Core 서버 퍼포먼스를 대폭 향상
  • Intel Xeon 6+ 시스템 온 칩(SoC)
  • 고급 패키징 기술로 구현
  • Darkmont 기반 Efficient-Core Tiles
  • 캐시 및 메모리 컨트롤러를 갖춘 3개의 활성 베이스 타일
  • 검증된 2개의 I/O 컨트롤러
  • Lockstep 실행으로 향상된 신뢰성과 복원력
• 새로운 AI와 데이터센터 GPU 전략
  • 소프트웨어와 모델의 마찰 없는 이식
  • AI 솔루션 연간 사이클로의 이동

기술 공급업체에 대한 어드바이스

• Intel에 대한 어드바이스

참고 자료

• 관련 조사
• 요약

LSH

영문 목차

영문목차

This IDC Market Perspective covers major announcements from Intel at ITT 2025 and OCP Global Summit 2025, including the Intel 18A manufacturing process technology, next-generation Panther Lake client CPUs, Clearwater Forest datacenter CPUs, and details on its new AI strategy and products. "Intel has been undergoing a significant period of re-engineering and transformation as it looks to regain market leadership in manufacturing and product performance," said Andrew Buss, senior research director, IDC. "If Intel can meet its objectives as outlined in major announcements during ITT 2025 and OCP Global Summit 2025, it will help customers to meet the performance, efficiency, and cost targets for next-generation PCs and digital infrastructures."

Executive Snapshot

New Market Developments and Dynamics

• Intel x86 Working Group Alignment
• Intel 18A Process Technology and Advanced Packaging Capabilities
• RibbonFET Delivers the First New Transistor Architecture since FinFET
  • PowerVia
  • Advanced Packaging Enables Manufacturing Flexibility
• Panther Lake Brings CPU Tile Manufacturing Back in House
  • Advanced Platform Architecture and Packaging
  • Combining Lunar Lake's Efficiency with Arrow Lake's Scale
  • Scheduling and Power
  • Xe3 Raises the Bar for Intel Tiled Graphics
  • AI Engines: NPU 5 + Xe3 XMX + CPU VNNI for up to 180 TOPS
  • IPU 7.5 on Panther Lake
  • Wireless Connectivity on Panther Lake
  • What Panther Lake Brings Over Lunar Lake and Arrow Lake
• Xeon 6+ Provides a Significant Leap Forward in E-Core Server Performance
  • Intel Xeon 6+ System of Chips Enabled by Advanced Packaging
  • Darkmont-Based Efficient-Core Tiles
  • Three Active Base Tiles with Cache and Memory Controllers
  • Two Proven I/O Controllers
  • Increased Reliability and Resilience with Lockstep Execution
• A New AI and Datacenter GPU Strategy
  • Zero-Friction Porting of Software and Models
  • A Move to Annual Cadence for AI Solutions

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• Advice for Intel

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• Synopsis

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