일렉트로닉스 패키징 시장 : 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서 - 재료별, 최종 용도별, 지역별, 부문 예측(2025-2030년)
Electronic Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2030
상품코드:1679347
리서치사:Grand View Research
발행일:2025년 02월
페이지 정보:영문 110 Pages
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일렉트로닉스 패키징 시장 성장과 동향 :
Grand View Research, Inc.의 최신 보고서에 따르면 세계의 일렉트로닉스 패키징 시장 규모는 2030년까지 52억 2,000만 달러에 이르고, 예측 기간 동안 CAGR 17.29%를 나타낼 것으로 추정됩니다.
일렉트로닉스 패키징 시장은 세계 전자 및 반도체 산업의 중요한 부분이며 전자 부품의 성능, 신뢰성 및 수명을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 일렉트로닉스 패키징에는 반도체, 회로 기판 및 기타 전자 장치를 열, 습기 및 기계적 스트레스와 같은 환경 요인으로부터 보호하는 데 사용되는 다양한 재료 및 기술이 포함됩니다. 고성능 컴퓨팅, 통신, 소비자용 전자기기 수요가 늘고 있는 가운데 자동차, 항공우주, 의료기기 등 다양한 업계에서 첨단 일렉트로닉스 패키징 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있습니다.
일렉트로닉스 패키징 시장의 주요 촉진요인은 반도체 기술의 급속한 진화이며 고효율, 컴팩트한 패키징 솔루션이 필요합니다. 스마트폰, 웨어러블, IoT 디바이스 등의 용도에 견인된 소형화로의 이동은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 시스템 인 패키지(SiP), 3D 통합 등 최첨단 패키징 기술의 개발로 이어졌습니다. 게다가, 전자 디바이스의 처리 능력의 향상에 의해 발열량이 증가하기 때문에 열효율이 높은 패키징 재료나 설계에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 유기 기판, 세라믹 패키징 및 첨단 패키징의 기술 혁신은 전자 부품의 내구성과 성능을 향상시키고 현대 기술의 진화 요구에 부응합니다.
시장 관계자는 합병, 인수, 제휴 등 다양한 전략적 노력에 주력하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 5월, Esko, Fiery, Global Inkjet Systems(GIS)의 3개 회사는 패키징을 위한 종합적인 디지털 인쇄 솔루션을 제공하기 위해 제휴했습니다. 이 제휴는 개발 시간을 단축하는 통합 솔루션을 제공하여 인쇄기 제조업체가 아날로그에서 디지털로 전환할 수 있도록 돕기 위한 것입니다. 이 제휴는 Esko의 프리프레스와 컬러 관리, Fiery의 디지털 프론트 엔드(DFE) 기술, GIS의 프린트 헤드 제어 시스템을 결합한 것입니다. 두 회사가 협력하여 작업 작성에서 최종 출력까지 생산 공정를 간소화하고 품질과 효율성을 보장합니다.
일렉트로닉스 패키징 시장 : 분석 개요
재료별로 플라스틱은 최대 점유율을 차지하며 2024년 시장 규모는 7억 6,300만 달러에 달했습니다.
소비자용 전자기기가 용도별 부문으로 우위를 차지하고, 2024년의 수익 점유율은 36.39%를 초과해 최대 성과를 달성했습니다.
아시아태평양은 일렉트로닉스 패키징 시장을 독점했습니다. 특히 인도와 동남아시아에서는 반도체 자급을 위한 정부지원 이니셔티브가 패키징 인프라에 대한 투자를 촉구하고 국내외 기업에게 새로운 성장 기회를 가져오고 있습니다.
중국은 아시아태평양에서 일렉트로닉스 패키징의 주요 제조 지역이며 2024년에는 이 지역시장 점유율의 약 29%를 획득했습니다.
목차
제1장 분석 방법·범위
제2장 주요 요약
제3장 일렉트로닉스 패키징 시장 : 변동 요인·동향·범위
세계의 일렉트로닉스 패키징 시장 전망
업계의 밸류체인 분석
기술 개요
순환형 경제의 영향
평균 가격 동향 분석 보고서(2018-2030년)
가격 설정에 영향을 미치는 주요 요인
규제 프레임워크
정책 및 인센티브 플랜
표준 및 규정 준수
규제의 영향 분석
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
업계의 과제
Porter's Five Forces 분석
공급자의 협상력
바이어의 협상력
대체 위협
신규 진출기업의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계
PESTEL 분석
정치적 요인
경제적 요인
사회적 요인
기술적 요인
환경적 요인
법적 요인
제4장 일렉트로닉스 패키징 시장 : 재료별 전망·추정·예측
일렉트로닉스 패키징 시장 : 변동 분석, 재료별(2024년, 2030년)
플라스틱
금속
유리
기타
제5장 일렉트로닉스 패키징 시장 : 최종 용도별 전망·추정·예측
일렉트로닉스 패키징 시장 : 변동 분석, 최종 용도별(2024년, 2030년)
가전
자동차
항공우주 및 방위
의료
기타
제6장 일렉트로닉스 패키징 시장 : 지역별 전망·추정·예측
지역 스냅샷
일렉트로닉스 패키징 시장 : 변동 분석, 지역별(2024년, 2030년)
북미
시장추계·예측(2018-2030년)
재료별(2018-2030년)
최종 용도별(2018-2030년)
미국
캐나다
멕시코
유럽
시장추계·예측(2018-2030년)
재료별(2018-2030년)
최종 용도별(2018-2030년)
영국
독일
프랑스
이탈리아
스페인
아시아태평양
시장추계·예측(2018-2030년)
재료별(2018-2030년)
최종 용도별(2018-2030년)
중국
인도
일본
한국
호주
중남미
시장추계·예측(2018-2030년)
재료별(2018-2030년)
최종 용도별(2018-2030년)
브라질
아르헨티나
중동 및 아프리카
시장추계·예측(2018-2030년)
재료별(2018-2030년)
최종 용도별(2018-2030년)
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카
제7장 경쟁 구도
최신 동향과 영향 분석 : 주요 시장 진출기업별
벤더 상황
기업 분류
주요 유통업체·채널 파트너 목록
잠재적 고객/최종 사용자 목록
경쟁의 역학
경쟁 벤치마킹
전략 매핑
히트맵 분석
기업 프로파일/상장 기업
참가 기업의 개요
재무실적
제품 벤치마킹
UFP Technologies, Inc
Sealed Air Corporation
DuPont de Nemours, Inc.
SCHOTT AG
Sonoco Products Company
Amkor Technology
ASE Group
Jabil
Mondi plc
DS Smith plc
KTH
영문 목차
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Electronic Packaging Market Growth & Trends:
The global electronic packaging market size is anticipated to reach USD 5.22 billion by 2030 and is anticipated to expand at a CAGR of 17.29% during the forecast period, according to a new report by Grand View Research, Inc. The electronic packaging market is a crucial segment of the global electronics and semiconductor industry, playing a vital role in ensuring the performance, reliability, and longevity of electronic components. Electronic packaging encompasses a range of materials and technologies used to protect semiconductors, circuit boards, and other electronic devices from environmental factors such as heat, moisture, and mechanical stress. As the demand for high-performance computing, telecommunications, and consumer electronics continues to grow, the need for advanced electronic packaging solutions is increasing across multiple industries, including automotive, aerospace, and medical devices.
A key driver of the electronic packaging market is the rapid evolution of semiconductor technology, which necessitates highly efficient and compact packaging solutions. The shift toward miniaturization, driven by applications such as smartphones, wearables, and IoT devices, has led to the development of cutting-edge packaging techniques, including wafer-level packaging (WLP), system-in-package (SiP), and 3D integration. Additionally, as electronic devices generate more heat due to increased processing power, the demand for thermally efficient packaging materials and designs has surged. Innovations in organic substrates, ceramic packaging, and advanced encapsulants are enhancing the durability and performance of electronic components, ensuring they meet the evolving demands of modern technology.
The market players are focusing on various strategic initiatives such as mergers, acquisitions, and collaborations. For instance, in May 2024, Esko, Fiery, and Global Inkjet Systems (GIS) partnered to offer a comprehensive digital printing solution for packaging. This collaboration aims to help press manufacturers transition from analog to digital by providing pre-integrated solutions that reduce development time. The partnership combines Esko's prepress and color management, Fiery's digital front-end (DFE) technology, and GIS's printhead control systems. Together, they streamline the production process from job creation to final output, ensuring quality and efficiency.
Electronic Packaging Market Report Highlights:
Based on material, plastic held the largest share, accumulating USD 763.0 million market size in 2024.
The consumer electronics dominated the application segmentation and accounted for the largest revenue share of over 36.39% in 2024.
Asia Pacific dominated the electronic packaging market. Government-backed initiatives in semiconductor self-sufficiency, particularly in India and Southeast Asia, are encouraging investments in packaging infrastructure, creating new growth opportunities for local and international players.
China was the leading manufacturer of electronic packaging in the Asia Pacific region and captured around 29% of the revenue market share in 2024 in this region.
