세계의 산업용 전자기기 포장 시장 : 재료 종류별, 제품 종류별, 포장 종류별, 용도별, 국가별, 지역별 - 산업 분석, 시장 규모, 시장 점유율, 예측(2025-2032년)
Industrial Electronics Packaging Market, By Material Type, By Product Type, By Packaging Type, By Application, By Country, and By Region -Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2025-2032
상품코드:1684301
리서치사:AnalystView Market Insights
발행일:2025년 02월
페이지 정보:영문 301 Pages
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한글목차
보고서 하이라이트
산업용 전자기기 포장 시장 규모는 2024년 21억 243만 달러로 2025년부터 2032년까지 CAGR 4.80%로 확대될 전망입니다.
산업용 전자기기 포장 시장 역학
종이 및 판지 포장과 친환경 포장에 대한 수요 증가
산업용 전자기기 포장 산업은 종이와 판지에 의한 포장으로 성장하고 있습니다. 이러한 재료는 휴대폰과 컴퓨터의 포장에 널리 이용되고 있기 때문입니다. 또한, 이러한 가젯은 깨지기 쉽기 때문에 보드나 종이와 같은 단단하고 튼튼한 포장이 필요합니다. 따라서 종이와 보드에 대한 수요가 크게 시장 성장을 증가시키고 있습니다. 또한 다양한 E-Commerce 산업이 플라스틱 폐기물 발생을 줄이기 위해 종이 기반 포장을 포함한 환경 친화적인 포장의 사용을 확대하기 위해 노력하고 있기 때문에 환경 친화적인 포장에 대한 수요가 증가함에 따라 시장 수요를 촉진하고 있습니다. 그러나 숙련된 인력의 지속적인 시장 개척 및 교육 필요, 운영의 복잡성 등이 산업용 전자기기 포장 시장을 억제하는 요인으로 작용하고 있습니다. 또한, 디지털화의 급속한 발전으로 인해 IoT의 필요성이 증가하고 있으며, 이는 산업용 전자제품의 효율적인 포장에 대한 수요로 이어져 시장에 유리한 성장 기회를 제공하고 있습니다.
산업용 전자기기 포장 시장 : 주요 인사이트
당사의 연구 분석가들이 공유한 분석에 따르면, 세계 시장은 예측 기간(2025-2032년) 동안 약 4.80%의 CAGR로 매년 성장할 것으로 추정됩니다.
재료 유형별로는 플라스틱이 2024년 가장 큰 시장 점유율을 보일 것으로 예측되었습니다.
제품 유형별로는 2024년 트레이가 주요 제품 유형으로 나타났습니다.
포장 유형별로는 표준 포장이 2024년 주요 포장 유형으로 나타났습니다.
용도별로는 2024년 반도체가 주요 용도였습니다.
지역별로는 북미가 2024년 매출을 주도했습니다.
산업용 전자기기 포장 시장 : 세분화 분석
세계 산업용 전자기기 포장 시장은 재료 유형, 제품 유형, 포장 유형, 용도, 지역에 따라 세분화됩니다.
시장은 재료의 종류에 따라 금속, 플라스틱, 종이 및 판지, 기타 등 4가지로 분류됩니다. 플라스틱 분야는 예측 기간 동안 시장 성장률이 급증할 것으로 예상됩니다. 이 분야는 배합 범위가 넓고, 폴리머와 플라스틱은 맞춤형 유연한 형태 등 다양한 포장 설계에 적합합니다. 또한, 플라스틱과 폴리머는 가볍기 때문에 특히 경량화가 필수적인 전자부품에 적합합니다.
시장은 제품 유형에 따라 튜브, 트레이, 박스/케이스, 가방/파우치, 랙/캐비닛, 기타 등 6가지로 분류됩니다. 트레이 분야는 예측 기간 동안 우위를 유지할 것으로 보입니다. 트레이는 취급이 용이하고 인체공학적 설계로 인해 여러 전자부품의 운송 및 보관에 적합하여 널리 사용되고 있습니다. 또한, 랙과 캐비닛은 다양한 전자제품을 취급할 수 있는 효과적인 보관 솔루션을 제공하는 반면, 박스와 케이스는 산업 환경에서 보다 섬세한 장비를 보호할 수 있는 견고한 보호 기능을 제공합니다.
이 시장은 포장 유형에 따라 전자기 간섭 차폐, 표준형 포장, 정전기 방전 포장, 밀폐형 포장, 기타의 5가지 범주로 나뉩니다. 표준 패키징 분야는 예측 기간 동안 우위를 유지할 것으로 예상됩니다. 산업용 전자기기 패키징은 항공기, 자동차, 중장비와 같은 열악한 환경에서 진동과 기계적 충격에 견딜 수 있어야 합니다. 또한, 표준 패키징은 온도, 방전, 구조적 손상, 전자기 노이즈 방사로부터 전자기기를 보호합니다.
이 시장은 용도에 따라 반도체, 파워 일렉트로닉스, 산업용 제어 시스템, 통신기기, 자동화 및 로봇기기, 기타 등 6가지 카테고리로 분류됩니다. 반도체 분야가 가장 큰 수익 점유율로 시장을 독점할 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 높은 진동 수준과 기계적 압력을 견딜 수 있는 패키징 솔루션이 필요합니다. 패키징은 제조와 반도체 설계 모두에 필수적입니다.
산업용 전자기기 포장 시장 : 지역별 분석
북미는 전자 산업이 발달하고, 내구성과 비용 효율적인 패키징에 대한 수요가 증가하고, 전자제품 생산량이 많기 때문에 다른 모든 지역 중 가장 두드러질 것으로 예상됩니다.
또한, 아시아태평양은 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장할 가능성이 높습니다. 특히 태블릿, 스마트폰 및 기타 전자제품을 중심으로 한 소비자 전자제품 시장은 스마트 포장이 제공하는 생산성 향상 및 비용 절감과 함께 이 지역이 주도하고 있습니다.
산업용 전자기기 포장 시장 : 경쟁 상황
산업용 전자제품 패키징 시장의 경쟁 환경은 전략적 파트너십, 지역적 확장, 기술 혁신을 위해 노력하는 수많은 주요 업체들의 존재로 특징지어집니다. 시장 성장의 배경에는 통신, 가전, 자동차 등 다양한 분야에서 효율적이고 소형화된 전자제품에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다. 또한, 기업들은 내구성을 높이고, 규제 표준을 준수하며, 열 관리를 강화하는 최첨단 패키징 솔루션 개발에 주력하고 있습니다. 또한, 에너지 효율이 높은 시스템에 대한 수요 증가와 인더스트리 4.0의 부상과 같은 요인으로 인해 선두 업체들 간의 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 이러한 역동적인 환경은 변화하는 고객 니즈에 적응하고, 지속가능성에 대한 우려를 해결하면서 끊임없이 혁신할 것을 요구하고 있습니다.
목차
제1장 산업용 전자기기 포장 시장 개요
조사 범위
시장 추정 기간
제2장 주요 요약
시장 내역
경쟁 인사이트
제3장 산업용 전자기기 포장의 주요 시장 동향
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
시장 전망 동향
제4장 산업용 전자기기 포장 시장 : 산업 분석
PEST 분석
Porter's Five Forces 분석
시장 성장 전망 : 매핑
규제 체제 분석
제5장 산업용 전자기기 포장 시장 : 높아지는 지정학적 긴장의 영향
COVID-19 팬데믹의 영향
러시아·우크라이나 전쟁의 영향
중동 분쟁의 영향
제6장 산업용 전자기기 포장 시장 상황
산업용 전자기기 포장 시장 점유율 분석(2024년)
주요 제조업체별 내역 데이터
기존 기업 분석
신흥 기업 분석
제7장 산업용 전자기기 포장 시장 : 재료 종류별
개요
부문별 점유율 분석 : 재료 종류별
금속
플라스틱
종이·판지
기타
제8장 산업용 전자기기 포장 시장 : 제품 종류별
개요
부문별 점유율 분석 : 제품 종류별
튜브
트레이
상자·케이스
백·파우치
랙·캐비닛
기타
제9장 산업용 전자기기 포장 시장 : 포장 종류별
개요
부문별 점유율 분석 : 포장 종류별
전자 간섭 차폐
표준 포장
정전기 방전 포장
밀폐 포장
기타
제10장 산업용 전자기기 포장 시장 : 용도별
개요
부문별 점유율 분석 : 용도별
반도체
파워 일렉트로닉스
산업용 제어 시스템
통신 장비
자동화·로봇 장비
기타
제11장 산업용 전자기기 포장 시장 : 지역별
소개
북미
개요
북미의 주요 제조업체
미국
캐나다
유럽
개요
유럽의 주요 제조업체
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
네덜란드
스웨덴
러시아
폴란드
기타
아시아태평양(APAC)
개요
아시아태평양의 주요 제조업체
중국
인도
일본
한국
호주
인도네시아
태국
필리핀
기타
라틴아메리카(LATAM)
개요
라틴아메리카의 주요 제조업체
브라질
멕시코
아르헨티나
콜롬비아
기타
중동 및 아프리카(MEA)
개요
중동 및 아프리카의 주요 제조업체
사우디아라비아
아랍에미리트
이스라엘
터키
알제리
이집트
기타
제12장 주요 벤더 분석 : 산업용 전자기기 포장 업계
경쟁 대시보드
경쟁 벤치마크
경쟁 포지셔닝
기업 개요
Amkor Technology
ASE Group
STMicroelectronics
Infineon Technologies
Texas Instruments
NXP Semiconductors
Jabil Inc.
Microchip Technology
Cypress Semiconductor
ON Semiconductor
DS Smith Plc.
Smurfit Kappa Group Plc.
Others
제13장 애널리스트의 전방위 전망
ksm
영문 목차
영문목차
REPORT HIGHLIGHT
Industrial electronics packaging market size was valued at US$ 2,102.43 Million in 2024, expanding at a CAGR of 4.80% from 2025 to 2032.
Industrial electronics packaging deals with the packaging of components such as sensors, meters, AC/DC drives, resistors, and semiconductors, among others that are important in human-machine interfaces (HMIs), programmable logic controllers (PLCs) as well as the industrial robots. Moreover, package types can differ from basic plastic housings to specialist ceramic or glass-to-metal packing. Numerous factors influence the packaging choice, like the type and size of the component, heat dissipation needs, electrical properties, the application, and the manufacturing process.
Rising demand for paper and board packaging and eco-friendly packaging
The industrial electronics packaging industry is growing due to paper and board packaging as these materials are widely utilized in mobile phone and computer packaging. Additionally, these gadgets are breakable; they necessitate rigid, strong packaging like board and paper. Thus, demand for paper and board is significantly increasing the market growth. Moreover, rising demand for eco-friendly packaging is fueling market demand as various eCommerce industries aim to expand their use of eco-friendly packaging including paper-based packaging to cut down plastic waste generation. However, a requirement for continuous development and training of skilled personnel and increased operational complexity are such factors likely to restrain the industrial electronics packaging market. Furthermore, the necessity for IoT is rising as a result of rampant digitization, which, in turn, leads to the demand for efficient packaging for industrial electronics products, thus providing lucrative growth opportunities for the market.
As per the analysis shared by our research analyst, the global market is estimated to grow annually at a CAGR of around 4.80% over the forecast period (2025-2032)
Based on material type segmentation, plastics was predicted to show maximum market share in the year 2024
Based on product type segmentation, trays was the leading product type in 2024
Based on packaging type segmentation, standard packaging was the leading packaging type in 2024
Based on application segmentation, semiconductors was the leading application in 2024
On the basis of region, North America was the leading revenue generator in 2024
The global industrial electronics packaging market is segmented on the basis of material type, product type, packaging type, application, and region.
The market is divided into four categories based on material type: metals, plastics, paper & board, and others. The plastics sector expected to surge the market growth rate during the forecast. The segments extensive range of formulations, polymers and plastic are suitable for a range of packaging designs, such as customized and flexible shapes. Moreover, plastic and polymers are lightweight and ideal for electronic components, particularly in applications where weight reduction is essential.
The market is divided into six categories based on product type: tubes, trays, boxes & cases, bags & pouches, racks & cabinets, and others. The trays sector is likely to maintain its dominance over the forecast period. Trays are extensively utilized for ease of handling and ergonomic design, making them suitable for transporting and storing several electronic components. Moreover, racks and cabinets provide effective storage solutions for handling various electronic devices while boxes and cases offer robust protection and are more sensitive equipment in industrial settings.
The market is divided into five categories based on packaging type: electromagnetic interference shielding, standard packaging, electrostatic discharge packaging, hermetic packaging, and others. The standard packaging sector is attributed to maintaining its dominance during the forecast period. Industrial electronics packaging must be robust to vibrations and mechanical shocks in adverse environments like aircraft, cars, and heavy machinery. Moreover, standard packaging secures electronic equipment against temperature, electric discharge, structural damage, and electromagnetic noise emission.
The market is divided into six categories based on application: semiconductors, power electronics, industrial control systems, telecommunications equipment, automation and robotics equipment, and others. The semiconductors sector is expected to dominate the market with the largest revenue share. The semiconductor industry requires packaging solutions that endure the high vibration levels and mechanical pressures encountered. Packaging is essential for both manufacturing and semiconductor design.
North America is projected to be most prominent among all the other regions due to the well-established electronics industry, rising demand for durable and cost-effective packaging, and high electronics production.
Moreover, Asia Pacific is likely to grow the fastest during the forecast period. The consumer electronics market particularly tablets, smartphones, and other electronic gadgets, along with the increased productivity and cost savings that smart packaging offers is being dominated by the region.
In the industrial electronics packaging market, the competitive landscape is characterized by the presence of numerous key players who are engaged in strategic partnerships, geographic expansion, and technological innovation. The market is booming because of the growing demand for efficient and miniaturized electronic products across several sectors, such as telecommunications, consumer electronics, and automotive. Moreover, enterprises emphasize developing cutting-edge packaging solutions that foster durability, comply with regulatory standards, and enhance thermal management. In addition, factors like the growing need for energy-efficient systems and the rise of Industry 4.0 are further increasing competition among top manufacturers. This dynamic environment compels businesses to constantly innovate while adapting to changing customer needs and addressing sustainability concerns.
Recent Developments:
In December 2022, Digi-Key Electronics, which provides the world's largest selection of electronic components, announced that it had been awarded United States (US) Patent Number D968,957 titled Tray for Storing and Transporting Electronic Components.
SCOPE OF THE REPORT
The scope of this report covers the market by its major segments, which include as follows:
GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET KEY PLAYERS- DETAILED COMPETITIVE INSIGHTS
Amkor Technology
ASE Group
STMicroelectronics
Infineon Technologies
Texas Instruments
NXP Semiconductors
Jabil Inc.
Microchip Technology
Cypress Semiconductor
ON Semiconductor
DS Smith Plc.
Smurfit Kappa Group Plc.
Others
GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY MATERIAL TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032
Metals
Plastics
Paper & board
Others
GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY PRODUCT TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032
Tubes
Trays
Boxes & cases
Bags & pouches
Racks & cabinets
Others
GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032
Electromagnetic interference shielding
Standard packaging
Electrostatic discharge packaging
Hermetic packaging
Others
GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY APPLICATION- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032
Semiconductors
Power electronics
Industrial control systems
Telecommunications equipment
Automation and robotics equipment
Others
GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY REGION- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032
