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세계의 반도체 패키징 시장 - 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 재료별, 패키징 기술별, 최종 용도별, 지역별, 부문 예측(2024-2030년)
Semiconductor Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material, By Packaging Technology, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
상품코드 : 1530130
리서치사 : Grand View Research, Inc.
발행일 : 2024년 07월
페이지 정보 : 영문 220 Pages
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한글목차

반도체 패키징 시장 동향

세계 반도체 패키징 시장 규모는 2023년에 409억 1,000만 달러로 추정되며, 2024년부터 2030년에 걸쳐 CAGR 10.2%를 나타낼 것으로 예측됩니다. 스마트폰, 태블릿 및 기타 가전제품의 보급에 따라 첨단 반도체 패키징의 요구가 커지고 있습니다. 이러한 장치에는 높은 성능과 신뢰성을 보장하는 컴팩트하고 효율적인 패키징 솔루션이 필요합니다.

자동차 업계에서는 전기자동차(EV) 및 자율 주행 기술로의 전환이 진행되고 있으며, 보다 높은 성능과 신뢰성 기준을 충족하는 고급 반도체 패키징이 필요합니다. TSMC와 인텔과 같은 기업들은 자동차 등급 반도체 솔루션에 많은 투자를 하고 있습니다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 채용이 확대되고 있는 것이 첨단 패키징 기술 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 기술은 높은 집적도와 효율적인 방열을 필요로 하며, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP)이나 시스템 인 패키지(SiP)와 같은 패키징 솔루션의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다.

전자기기의 소형화 동향은 보다 작고 효율적인 패키징 솔루션의 필요성을 높이고 있습니다. 이 수요는 더 작은 공간에 많은 기능을 담을 수 있는 3D 패키징 기술의 채택을 뒷받침합니다. 유기 기판 및 첨단 밀봉 수지와 같은 새로운 재료의 개발은 보다 효율적이고 내구성있는 패키징 솔루션의 기회를 창출하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 Amkor Technology는 열 성능과 신뢰성을 높이는 새로운 첨단 기판 재료를 출시했습니다.

반도체 패키징 세계 시장 보고서 구분

이 보고서는 세계, 지역 및 국가 수준에서 수익 성장을 예측하고 2018년부터 2030년까지 각 하위 부문에 대한 최신 산업 동향 분석을 제공합니다. 이 연구에서 Grand View Research는 재료, 기술, 최종 용도 및 지역에 따라 세계 반도체 패키지 시장 보고서를 세분화합니다.

플립 칩

SIP

5D/3D

임베디드 다이

팬인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP)

미국

캐나다.

멕시코

독일

영국

프랑스

이탈리아

스페인

중국

인도

일본

한국

브라질

아르헨티나

이스라엘

아랍에미리트(UAE)

남아프리카

목차

제1장 조사 방법과 범위

제2장 주요 요약

제3장 반도체 패키지 시장의 변수, 동향, 범위

제4장 반도체 패키지 시장 : 재료 추정·동향 분석

제5장 반도체 패키징 시장 : 기술 추정·동향 분석

제6장 반도체 패키지 시장 : 최종 용도의 추정·동향 분석

제7장 반도체 패키징 시장 : 지역 추정·동향 분석

제8장 스타트업 에코시스템 평가, 2023년

제9장 경쟁 구도

제10장 기업 리스트/프로파일(사업 개요, 재무 실적, 제품 벤치마킹, 전략적 이니셔티브)

제11장 전략적 권장 사항사항/분석가의 관점

JHS
영문 목차

영문목차

Semiconductor Packaging Market Trends

The global semiconductor packaging market size was estimated at USD 40.91 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.2% from 2024 to 2030. With the proliferation of smartphones, tablets, and other consumer electronics, the need for advanced semiconductor packaging is rising. These devices require compact and efficient packaging solutions that ensure high performance and reliability.

The automotive industry's shift towards electric vehicles (EVs) and autonomous driving technologies necessitates sophisticated semiconductor packaging to handle higher performance and reliability standards. Companies like TSMC and Intel are investing heavily in automotive-grade semiconductor solutions. The growing adoption of Artificial Intelligence (AI) and the Internet of Things (IoT) is fueling the demand for advanced packaging technologies. These technologies require high integration levels and efficient heat dissipation, driving innovations in packaging solutions like Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) and System-in-Package (SiP).

The trend towards miniaturization in electronics is driving the need for smaller, more efficient packaging solutions. This demand is boosting the adoption of 3D packaging technologies that allow more functionalities to be packed into smaller spaces. The development of new materials such as organic substrates and advanced encapsulation resins is creating opportunities for more efficient and durable packaging solutions. For instance, in 2023, Amkor Technology launched new advanced substrate materials that enhance thermal performance and reliability.

Global Semiconductor Packaging Market Report Segmentation

This report forecasts revenue growth at global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the global semiconductor packaging market report based on material, technology, end-use, and region:

Flip Chip

SIP

5D/3D

Embedded Die

Fan-in Wafer Level Packaging (FI-WLP)

Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP)

U.S.

Canada

Mexico

Germany

UK

France

Italy

Spain

China

India

Japan

South Korea

Brazil

Argentina

Israel

UAE

South Africa

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope

Chapter 2. Executive Summary

Chapter 3. Semiconductor Packaging Market Variables, Trends, and Scope

Chapter 4. Semiconductor Packaging Market: Material Estimates & Trend Analysis

Chapter 5. Semiconductor Packaging Market: Technology Estimates & Trend Analysis

Chapter 6. Semiconductor Packaging Market: End Use Estimates & Trend Analysis

Chapter 7. Semiconductor Packaging Market: Regional Estimates & Trend Analysis

Chapter 8. Start-up Ecosystem Evaluation, 2023

Chapter 9. Competitive Landscape

Chapter 10. Company Listing / Profiles (Business Overview, Financial Performance, Products Benchmarking, Strategic Initiatives)

Chapter 11. Strategic Recommendations/ Analyst Perspective

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