반도체 패키징 시장 - 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 재료별, 패키징 기술별, 최종 용도별, 지역별, 부문 예측(2024-2030년)
Semiconductor Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material, By Packaging Technology, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
상품코드:1530130
리서치사:Grand View Research
발행일:2024년 07월
페이지 정보:영문 220 Pages
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한글목차
반도체 패키징 시장 동향
세계 반도체 패키징 시장 규모는 2023년에 409억 1,000만 달러로 추정되며, 2024년부터 2030년에 걸쳐 CAGR 10.2%를 나타낼 것으로 예측됩니다. 스마트폰, 태블릿 및 기타 가전제품의 보급에 따라 첨단 반도체 패키징의 요구가 커지고 있습니다. 이러한 장치에는 높은 성능과 신뢰성을 보장하는 컴팩트하고 효율적인 패키징 솔루션이 필요합니다.
자동차 업계에서는 전기자동차(EV) 및 자율 주행 기술로의 전환이 진행되고 있으며, 보다 높은 성능과 신뢰성 기준을 충족하는 고급 반도체 패키징이 필요합니다. TSMC와 인텔과 같은 기업들은 자동차 등급 반도체 솔루션에 많은 투자를 하고 있습니다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 채용이 확대되고 있는 것이 첨단 패키징 기술 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 기술은 높은 집적도와 효율적인 방열을 필요로 하며, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP)이나 시스템 인 패키지(SiP)와 같은 패키징 솔루션의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다.
전자기기의 소형화 동향은 보다 작고 효율적인 패키징 솔루션의 필요성을 높이고 있습니다. 이 수요는 더 작은 공간에 많은 기능을 담을 수 있는 3D 패키징 기술의 채택을 뒷받침합니다. 유기 기판 및 첨단 밀봉 수지와 같은 새로운 재료의 개발은 보다 효율적이고 내구성있는 패키징 솔루션의 기회를 창출하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 Amkor Technology는 열 성능과 신뢰성을 높이는 새로운 첨단 기판 재료를 출시했습니다.
반도체 패키징 세계 시장 보고서 구분
이 보고서는 세계, 지역 및 국가 수준에서 수익 성장을 예측하고 2018년부터 2030년까지 각 하위 부문에 대한 최신 산업 동향 분석을 제공합니다. 이 연구에서 Grand View Research는 재료, 기술, 최종 용도 및 지역에 따라 세계 반도체 패키지 시장 보고서를 세분화합니다.
재료의 전망(매출액, 2018-2030년)
유기 기판
본딩 와이어
리드 프레임
밀봉 수지
세라믹 패키지
다이 부착 재료
열 인터페이스 재료
솔더볼
기타
기술 전망(매출액, 2018-2030년)
첨단 패키징
플립 칩
SIP
5D/3D
임베디드 다이
팬인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP)
종래의 패키징
최종 용도의 전망(매출액, 2018-2030년)
가전제품
자동차
헬스케어
IT 및 통신
항공우주 및 방위
기타
지역별 전망(매출액, USD Million, 2018-2030년)
북미
미국
캐나다.
멕시코
유럽
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
중남미.
브라질
아르헨티나
중동 & 아프리카.
이스라엘
아랍에미리트(UAE)
남아프리카
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 반도체 패키지 시장의 변수, 동향, 범위
시장 계통 전망
침투와 성장 전망의 매핑
업계 밸류체인 분석
원재료의 동향
제조업의 동향
이익률 분석
판매 채널 분석
규제 프레임워크
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
시장의 과제 분석
시장 기회 분석
비즈니스 환경 분석
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
시장 진출 전략
반도체 패키지 시장의 최신 동향과 기술
제4장 반도체 패키지 시장 : 재료 추정·동향 분석
정의와 범위
재료 변동 분석과 시장 점유율, 2023년과 2030년
유기 기질
본딩 와이어
리드 프레임
캡슐화 수지
세라믹 패키지
다이 부착 재료
열전도 재료
솔더볼
기타
제5장 반도체 패키징 시장 : 기술 추정·동향 분석
정의와 범위
기술변동 분석과 시장 점유율, 2023년과 2030년
첨단 패키징
전통적인 패키징
제6장 반도체 패키지 시장 : 최종 용도의 추정·동향 분석
정의와 범위
최종 용도 변동 분석과 시장 점유율, 2023년과 2030년
가전
자동차
헬스케어
IT 및 통신
항공우주 및 방어
기타
제7장 반도체 패키징 시장 : 지역 추정·동향 분석
중요한 포인트
지역 변동 분석과 시장 점유율, 2023년과 2030년
북미
시장추계·예측, 2018-2030년
재료별, 2018-2030년
기술별, 2018-2030년
최종 용도별, 2018-2030년
미국
캐나다
멕시코
유럽
시장추계·예측, 2018-2030년
재료별, 2018-2030년
기술별, 2018-2030년
최종 용도별, 2018-2030년
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
아시아태평양
시장추계·예측, 2018-2030년
재료별, 2018-2030년
기술별, 2018-2030년
최종 용도별, 2018-2030년
중국
인도
일본
한국
중남미
시장추계·예측, 2018-2030년
재료별, 2018-2030년
기술별, 2018-2030년
최종 용도별, 2018-2030년
브라질
아르헨티나
중동 및 아프리카
시장추계·예측, 2018-2030년
재료별, 2018-2030년
기술별, 2018-2030년
최종 용도별, 2018-2030년
이스라엘
아랍에미리트(UAE)
남아프리카
제8장 스타트업 에코시스템 평가, 2023년
스타트업 기업 일람
프로그레시브 컴퍼니
응답성이 높은 기업
다이나믹한 기업
스타팅 블록
제9장 경쟁 구도
주요 기업와 최근의 동향, 그리고 업계에 대한 영향
주요 기업/경쟁의 분류
주요 원료 판매자 및 채널 파트너 목록
List of Potential Customers, by End Use
기업의 시장 점유율과 포지션 분석, 2023년
기업 히트맵 분석
전략 매핑
협업/파트너십/계약
신제품 발매
합병과 인수
기타
제10장 기업 리스트/프로파일(사업 개요, 재무 실적, 제품 벤치마킹, 전략적 이니셔티브)
ASE
Amkor Technology
JCET Group
Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
Powertech Technology Inc.
Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
Fujitsu Semiconductor Ltd
UTAC
ChipMOS Technologies Inc.
CHIPBOND Technology Corporation
Intel Corporation
Samsung
Unisem (M) Berhad
Camtek
LG Chem
제11장 전략적 권장 사항사항/분석가의 관점
JHS
영문 목차
영문목차
Semiconductor Packaging Market Trends
The global semiconductor packaging market size was estimated at USD 40.91 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.2% from 2024 to 2030. With the proliferation of smartphones, tablets, and other consumer electronics, the need for advanced semiconductor packaging is rising. These devices require compact and efficient packaging solutions that ensure high performance and reliability.
The automotive industry's shift towards electric vehicles (EVs) and autonomous driving technologies necessitates sophisticated semiconductor packaging to handle higher performance and reliability standards. Companies like TSMC and Intel are investing heavily in automotive-grade semiconductor solutions. The growing adoption of Artificial Intelligence (AI) and the Internet of Things (IoT) is fueling the demand for advanced packaging technologies. These technologies require high integration levels and efficient heat dissipation, driving innovations in packaging solutions like Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) and System-in-Package (SiP).
The trend towards miniaturization in electronics is driving the need for smaller, more efficient packaging solutions. This demand is boosting the adoption of 3D packaging technologies that allow more functionalities to be packed into smaller spaces. The development of new materials such as organic substrates and advanced encapsulation resins is creating opportunities for more efficient and durable packaging solutions. For instance, in 2023, Amkor Technology launched new advanced substrate materials that enhance thermal performance and reliability.
Global Semiconductor Packaging Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the global semiconductor packaging market report based on material, technology, end-use, and region:
Material Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Organic Substrate
Bonding Wire
Leadframes
Encapsulation Resins
Ceramic Package
Die Attach Material
Thermal Interface Materials
Solder Balls
Others
Technology Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Advanced Packaging
Flip Chip
SIP
5D/3D
Embedded Die
Fan-in Wafer Level Packaging (FI-WLP)
Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP)
Traditional Packaging
End-use Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Consumer Electronics
Automotive
Healthcare
IT & Telecommunication
Aerospace & Defence
Others
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
