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세계의 동박적층판(CCL) 시장
Copper Clad Laminates
상품코드 : 1774736
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 480 Pages
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한글목차

세계 동박적층판(CCL) 시장은 2030년까지 222억 달러에 이를 전망

2024년에 169억 달러로 추정되는 동박적층판(CCL) 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 4.6%로 성장하여 2030년에는 222억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 리지드 동박적층판(CCL)은 CAGR 5.5%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 140억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 플렉서블 동박적층판(CCL)분야의 성장률은 분석 기간중 CAGR 3.2%로 추정됩니다.

미국 시장은 46억 달러, 중국은 CAGR 8.5%로 성장 예측

미국의 동박적층판(CCL) 시장은 2024년에 46억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 8.5%로 성장을 지속하여 2030년까지 46억 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 1.8%와 3.6%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.7%로 성장할 전망입니다.

세계의 동박적층판(CCL) 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

동박적층판 수요가 급증하는 이유는 무엇인가?

동박적층판(CCL)은 현대 전자기기의 핵심인 인쇄회로기판(PCB)에서 중요한 역할을 담당하고 있어 수요가 급증하고 있습니다. 유리섬유, 수지, 세라믹 등의 기판에 구리 호일 층을 접합한 이 적층판은 회로 집적에 필요한 전도성과 기계적 안정성을 제공합니다. 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등 가전제품의 급속한 확장은 열 관리 및 전기적 특성이 강화된 고성능 CCL의 필요성에 박차를 가하고 있습니다. 또한, 5G 기술 및 첨단 통신 인프라의 채택이 확대됨에 따라 효율적인 신호 전송을 가능하게 하는 고주파 및 저손실 CCL에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 자동차 분야, 특히 전기자동차(EV)의 부상도 시장 성장의 원동력이 되고 있으며, 차량 제어 시스템, 배터리 관리, 인포테인먼트 용도에 동박 라미네이트 기반 PCB가 필수적입니다. 산업이 소형화, 고밀도 전자 부품으로 이동함에 따라 신뢰성, 내열성, 내구성이 뛰어난 구리 클래드 라미네이트에 대한 요구가 점점 더 커지고 있습니다.

기술의 발전은 어떻게 구리 클래드 라미네이트의 성능을 향상시켰습니까?

재료 과학과 제조 기술의 끊임없는 혁신은 동박적층판의 성능을 크게 변화시키고 있습니다. 높은 Tg(유리 전이 온도)와 낮은 유전 손실이 있는 라미네이트는 신호 무결성을 유지하면서 높은 열 부하를 견딜 수 있는 능력으로 각광받고 있으며, 차세대 무선 통신 및 차량용 전자기기에 이상적입니다. 할로겐이 없고 친환경적인 CCL의 도입은 전자 부품에 함유된 유해 물질의 감소를 요구하는 규제 강화에 대응하고 있습니다. 또한, 유연하고 초박형 구리 클래드 라미네이트는 접을 수 있는 장치, 웨어러블, 소형 전자회로의 개발을 가능하게 합니다. 제조업체들은 내구성, 난연성, 전자파 차폐성을 높이기 위해 변성 에폭시, 폴리이미드, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)와 같은 수지 구성을 실험하고 있습니다. 동박에 나노 기술을 도입하여 표면 거칠기와 전도성을 더욱 향상시켜 고주파 응용 분야에서 우수한 PCB 성능을 보장합니다. 전자 기기가 점점 더 복잡해지고 전력 밀도가 높아짐에 따라 CCL 기술의 발전은 다양한 산업의 진화하는 요구에 부응하는 데 필수적입니다.

동박적층판 시장을 주도하는 주요 산업은?

구리 클래드 라미네이트 시장은 여러 산업에 의해 주도되고 있지만, 그 중에서도 가전제품이 주도하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 게임기 등은 최적의 성능과 소형화를 보장하기 위해 고품질 CCL에 크게 의존하고 있습니다. 특히 5G 네트워크가 전 세계적으로 확산됨에 따라 더 빠른 데이터 전송과 연결성을 지원하기 위해 저손실, 고속 CCL을 갖춘 첨단 PCB가 필요합니다. 최신 자동차, 특히 EV와 자율주행차에는 파워트레인 관리, 내비게이션, 안전 제어를 위한 고신뢰성 전자 시스템이 필요하기 때문에 자동차 산업도 주요 촉진요인입니다. 또한, 항공우주 및 방위 분야에서는 내구성과 열 안정성으로 인해 고성능 동박적층판이 레이더 시스템, 항공 전자공학, 군용 전자기기에 활용되고 있습니다. 헬스케어 산업도 의료용 영상 시스템, 웨어러블 건강 모니터, 진단 장비에 고성능 CCL을 채택하고 있습니다. 또한, 산업 자동화, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 기반 기술은 견고하고 에너지 효율적인 PCB의 필요성을 촉진하고, 현대 전자제품에서 고품질 CCL의 중요성을 강화시키고 있습니다.

구리 클래드 라미네이트 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

동박적층판 시장의 성장은 세계 전자 산업의 확대, 5G 인프라 구축 가속화, 자동차 전동화 발전 등 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 스마트 기기 및 IoT 지원 용도의 급속한 확산은 고성능 PCB에 대한 수요를 증가시켜 CCL 소비에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 5G 네트워크로의 전환은 신호 손실을 최소화하고 더 빠르고 안정적인 연결을 가능하게 하는 저유전율, 고주파 라미네이트의 필요성을 더욱 증가시키고 있습니다. 또한, 전기차 및 자율주행차 생산량 증가로 인해 고전력 전자 부품에 대응할 수 있는 내열성 및 경량 CCL에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 환경 규제 또한 시장을 형성하고 있으며, 각 제조업체들은 세계 지속가능성 기준에 부합하는 친환경 무할로겐, 무연 적층판 개발을 추진하고 있습니다. 특히 중국, 대만, 한국 등 아시아태평양에서는 반도체 제조 설비 및 PCB 제조 설비에 대한 투자가 증가하고 있으며, 이는 CCL 공급업체에게 새로운 성장 기회를 제공합니다. 또한, 플렉서블 PCB와 고밀도 상호연결(HDI) PCB의 발전은 초박형 다층 CCL의 채택을 촉진하여 차세대 전자제품에 필수적인 요소로 자리매김하고 있습니다. 지속적인 기술 발전과 응용 분야 확대로 인해 구리 클래드 라미네이트 시장은 향후 몇 년 동안 강력한 성장을 이룰 것으로 예측됩니다.

부문

라미네이트 유형(경질 동박적층판(CCL), 연질 동박적층판(CCL)), 보강 재료 유형(유리섬유 재료, 종이 기재, 복합재료), 수지 유형(에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 기타 수지), 용도(컴퓨터 용도, 통신 시스템 용도, 가전 용도, 자동차 일렉트로닉스용도, 헬스케어 기기 용도, 방위 기술 용도)

조사 대상 기업 예

에이아이·인테그레이션즈

당사는 유효한 전문가용 컨텐츠와 AI툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Copper Clad Laminates Market to Reach US$22.2 Billion by 2030

The global market for Copper Clad Laminates estimated at US$16.9 Billion in the year 2024, is expected to reach US$22.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.6% over the analysis period 2024-2030. Rigid Copper Clad Laminates, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.5% CAGR and reach US$14.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Flexible Copper Clad Laminates segment is estimated at 3.2% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$4.6 Billion While China is Forecast to Grow at 8.5% CAGR

The Copper Clad Laminates market in the U.S. is estimated at US$4.6 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$4.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 8.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.8% and 3.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.7% CAGR.

Global Copper Clad Laminates Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is the Demand for Copper Clad Laminates Rising Rapidly?

Copper clad laminates (CCLs) are experiencing a surge in demand due to their critical role in printed circuit boards (PCBs), which serve as the backbone of modern electronic devices. These laminates, composed of a copper foil layer bonded to a substrate material such as fiberglass, resin, or ceramic, provide the necessary electrical conductivity and mechanical stability for circuit integration. The rapid expansion of consumer electronics, including smartphones, laptops, and wearable devices, has fueled the need for high-performance CCLs with enhanced thermal management and electrical properties. Additionally, the growing adoption of 5G technology and advanced telecommunications infrastructure has intensified demand for high-frequency, low-loss CCLs that enable efficient signal transmission. The automotive sector, particularly with the rise of electric vehicles (EVs), is also driving market growth, as PCBs based on copper clad laminates are essential for vehicle control systems, battery management, and infotainment applications. As industries shift toward miniaturized, high-density electronic components, the need for reliable, heat-resistant, and durable copper clad laminates continues to escalate.

How Are Technological Advancements Improving Copper Clad Laminate Performance?

Continuous innovations in material science and manufacturing techniques are transforming the performance capabilities of copper clad laminates. High-Tg (glass transition temperature) and low-dielectric loss laminates are gaining prominence for their ability to withstand high thermal loads while maintaining signal integrity, making them ideal for next-generation wireless communication and automotive electronics. The introduction of halogen-free and environmentally friendly CCLs is addressing the growing regulatory emphasis on reducing hazardous substances in electronic components. Additionally, flexible and ultra-thin copper clad laminates are enabling the development of foldable devices, wearables, and compact electronic circuits. Manufacturers are also experimenting with resin compositions, such as modified epoxy, polyimide, and PTFE (polytetrafluoroethylene), to enhance durability, flame resistance, and electromagnetic interference shielding. The integration of nanotechnology in copper foils is further improving surface roughness and conductivity, ensuring superior PCB performance in high-frequency applications. As electronic devices become more complex and power-dense, advancements in CCL technology are critical to meeting the evolving needs of various industries.

Which Key Industries Are Driving the Copper Clad Laminates Market?

The copper clad laminates market is being propelled by multiple industries, with consumer electronics leading the charge. Smartphones, tablets, smartwatches, and gaming consoles rely heavily on high-quality CCLs to ensure optimal performance and miniaturization. The telecommunications sector is another major contributor, particularly with the global rollout of 5G networks, which require advanced PCBs with low-loss, high-speed CCLs to support faster data transmission and connectivity. The automotive industry is also a key growth driver, as modern vehicles, especially EVs and autonomous cars, demand high-reliability electronic systems for powertrain management, navigation, and safety controls. Additionally, the aerospace and defense sectors utilize high-performance copper clad laminates in radar systems, avionics, and military-grade electronic equipment due to their durability and thermal stability. The healthcare industry is also adopting advanced CCLs for medical imaging systems, wearable health monitors, and diagnostic devices. Furthermore, industrial automation, IoT (Internet of Things), and artificial intelligence (AI)-driven technologies are fueling the need for robust and energy-efficient PCBs, reinforcing the importance of high-quality CCLs in modern electronics.

What Factors Are Driving the Growth of the Copper Clad Laminates Market?

The growth in the copper clad laminates market is driven by several factors, including the expansion of the global electronics industry, the acceleration of 5G infrastructure deployment, and increasing automotive electrification. The rapid proliferation of smart devices and IoT-enabled applications has heightened demand for high-performance PCBs, directly impacting CCL consumption. The transition toward 5G networks has further driven the need for low-dielectric, high-frequency laminates that minimize signal loss and enable faster, more reliable connectivity. Additionally, the rising production of EVs and autonomous vehicles has boosted demand for heat-resistant and lightweight CCLs capable of handling high-power electronic components. Environmental regulations are also shaping the market, prompting manufacturers to develop eco-friendly, halogen-free, and lead-free laminates that comply with global sustainability standards. The growing investment in semiconductor manufacturing and PCB production facilities, particularly in Asia-Pacific regions such as China, Taiwan, and South Korea, is creating new growth opportunities for CCL suppliers. Furthermore, advancements in flexible and high-density interconnect (HDI) PCBs are driving the adoption of ultra-thin and multi-layered CCLs, making them indispensable in next-generation electronics. With continuous technological progress and expanding applications, the copper clad laminates market is set for robust growth in the coming years.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Copper Clad Laminates market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Laminate Type (Rigid Copper Clad Laminates, Flexible Copper Clad Laminates); Reinforcement Material Type (Glass Fiber Material, Paper Base Material, Compound Materials); Resin Type (Epoxy Resin, Phenolic Resin, Polyimide Resin, Other Resins); Application (Computers Application, Communication Systems Application, Consumer Appliances Application, Vehicle Electronics Application, Healthcare Devices Application, Defense Technology Application)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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