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세계의 열전도성 필러 분산제 시장
Thermally Conductive Filler Dispersants
상품코드 : 1773921
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 488 Pages
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한글목차

열전도성 필러 분산제 세계 시장은 2030년까지 4억 2,580만 달러에 달할 전망

2024년에 2억 8,950만 달러로 추정되는 열전도성 필러 분산제 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 6.6%로 성장하여 2030년에는 4억 2,580만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 비실리콘계 분산제는 CAGR 7.7%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 2억 9,500만 달러에 달할 전망입니다. 실리콘계 분산제 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 4.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 7,890만 달러로 추정되며, 중국은 CAGR 10.6%로 성장할 것으로 예측되는

미국의 열전도성 필러 분산제 시장은 2024년에 7,890만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 8,910만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 10.6%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 3.2%와 6.5%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.4%로 성장할 것으로 예측됩니다.

열전도성 필러 분산제 시장 동향과 성장 촉진요인 정리

열전도성 필러 분산제가 전자 및 산업 응용 분야의 열 관리를 어떻게 향상시키고 있는가?

열전도성 필러 분산제는 전자, 자동차, 항공우주, 에너지 저장 등 다양한 산업에서 방열에 중요한 역할을 합니다. 이러한 분산제는 산화알루미늄, 질화붕소, 그래핀과 같은 열전도성 필러를 폴리머 매트릭스에 균일하게 분산시켜 전반적인 열전도율과 재료의 안정성을 향상시킵니다. 전자기기의 소형화와 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라, 제조업체들은 기계적 특성을 손상시키지 않고 방열성을 향상시키기 위해 첨단 필러 분산제 기술에 투자하고 있습니다. 그러나 재료 호환성, 가공의 복잡성, 비용 제약 등의 문제가 시장 확대에 계속 영향을 미치고 있습니다. 산업계가 더 높은 성능과 지속가능성을 추구하는 가운데, 열전도성 필러 분산제는 어떻게 진화하여 이러한 요구에 부응할 수 있을까?

열전도성 필러 분산제를 진화시키는 기술 혁신이란?

차세대 열전도성 필러 분산제 개발은 분산 균일성 향상, 점도 감소, 필러와 매트릭스 결합 강화에 초점을 맞추고 있습니다. 표면 개질 필러의 혁신은 고출력 전자제품 및 전기자동차(EV) 배터리의 최적의 열 전달을 보장하는 열 계면 재료(TIM) 성능을 향상시키고, AI 기반 전산 재료 설계는 열전도율과 기계적 내구성을 향상시키는 새로운 필러 조합의 발견을 가속화하고 있습니다. 또한, 나노기술은 초박형, 고효율 분산제를 통합하여 성능을 유지하면서 재료 사용량을 줄일 수 있게 해줍니다. 이러한 발전으로 필러 분산제는 더욱 효과적이고 내구성이 뛰어나며 환경적으로도 지속가능한 제품이 되고 있습니다.

열전도성 필러 분산제에 대한 수요가 증가하는 이유는 무엇인가?

EV 시장의 급속한 확대, 고성능 컴퓨팅의 보급, 산업 기계에서 효율적인 냉각 솔루션에 대한 요구가 증가함에 따라 열전도성 필러 분산제에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 전자기기 및 에너지 저장 시스템의 전력 밀도가 증가함에 따라 효과적인 방열 재료의 중요성이 증가하고 있습니다. 또한, 항공우주 및 의료 응용 분야의 엄격한 열 관리 요구 사항으로 인해 고급 분산제의 채택이 가속화되고 있습니다.

열전도성 필러 분산제 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇인가?

방열 소재의 기술 발전, 차세대 전자제품에 대한 투자 증가, 전기자동차 및 축전지 분야의 성장, 고성능 산업용 냉각 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 시장이 확대되고 있습니다. 산업계가 보다 효율적이고 지속가능한 열 관리 접근 방식을 추구함에 따라 혁신적인 필러 분산제의 채택이 가속화될 것으로 예상됩니다.

부문

분산제 유형(비실리콘계 분산제, 실리콘계 분산제), 필러 재료(세라믹 필러, 금속 필러, 탄소계 필러, 기타 필러 재료), 용도(단열 접착제 용도, 포팅 접착제 용도, 플라스틱 용도, 고무 용도, 방열 세라믹 용도, 기타 용도), 최종 용도(일렉트로닉스 최종 용도, 자동차 최종 용도, 에너지 최종 용도, 산업 최종 용도, 기타 최종 용도)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM 및 업계별 SLM 쿼리를 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Thermally Conductive Filler Dispersants Market to Reach US$425.8 Million by 2030

The global market for Thermally Conductive Filler Dispersants estimated at US$289.5 Million in the year 2024, is expected to reach US$425.8 Million by 2030, growing at a CAGR of 6.6% over the analysis period 2024-2030. Non-Silicone-based Dispersants, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 7.7% CAGR and reach US$295.0 Million by the end of the analysis period. Growth in the Silicone-based Dispersants segment is estimated at 4.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$78.9 Million While China is Forecast to Grow at 10.6% CAGR

The Thermally Conductive Filler Dispersants market in the U.S. is estimated at US$78.9 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$89.1 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 10.6% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 3.2% and 6.5% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.4% CAGR.

Thermally Conductive Filler Dispersants Market Trends & Drivers Summarized

How Are Thermally Conductive Filler Dispersants Enhancing Heat Management in Electronics and Industrial Applications?

Thermally conductive filler dispersants play a critical role in heat dissipation across multiple industries, particularly in electronics, automotive, aerospace, and energy storage. These dispersants facilitate the uniform distribution of thermally conductive fillers-such as aluminum oxide, boron nitride, and graphene-in polymer matrices, improving overall thermal conductivity and material stability. With increasing miniaturization in electronics and the growing demand for efficient thermal management solutions, manufacturers are investing in advanced filler dispersant technologies to enhance heat dissipation without compromising mechanical properties. However, challenges related to material compatibility, processing complexity, and cost constraints continue to impact market expansion. As industries push for higher performance and sustainability, how will thermally conductive filler dispersants evolve to meet these demands?

What Technological Innovations Are Advancing Thermally Conductive Filler Dispersants?

The development of next-generation thermally conductive filler dispersants focuses on improving dispersion uniformity, reducing viscosity, and enhancing filler-matrix bonding. Innovations in surface-modified fillers are enhancing thermal interface material (TIM) performance, ensuring optimal heat transfer in high-power electronics and electric vehicle (EV) batteries. AI-driven computational material design is accelerating the discovery of novel filler combinations for improved thermal conductivity and mechanical durability. Additionally, nanotechnology is enabling the integration of ultra-thin yet highly efficient dispersants, reducing material usage while maintaining performance. These advancements are making filler dispersants more effective, durable, and environmentally sustainable.

Why Is the Demand for Thermally Conductive Filler Dispersants Increasing?

The rapid expansion of the EV market, the proliferation of high-performance computing, and the increasing need for efficient cooling solutions in industrial machinery are driving demand for thermally conductive filler dispersants. As power densities rise in electronic devices and energy storage systems, the importance of effective heat dissipation materials is growing. Additionally, stringent thermal management requirements in aerospace and medical applications are accelerating the adoption of advanced dispersants.

What Factors Are Driving the Growth of the Thermally Conductive Filler Dispersants Market?

The market is expanding due to technological advancements in heat dissipation materials, rising investments in next-generation electronics, the growing EV and battery storage sector, and increasing demand for high-performance industrial cooling solutions. As industries seek more efficient and sustainable thermal management approaches, the adoption of innovative filler dispersants is expected to accelerate.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Thermally Conductive Filler Dispersants market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Dispersant Type (Non-Silicone-based Dispersants, Silicone-based Dispersants); Filler Material (Ceramic Fillers, Metal Fillers, Carbon-based Fillers, Other Filler Materials); Application (Thermal Insulation Glue Application, Potting Glue Application, Plastic Application, Rubber Application, Heat Dissipation Ceramics Application, Other Applications); End-Use (Electronics End-Use, Automotive End-Use, Energy End-Use, Industrial End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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