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세계의 통신 FPC 시장
FPC in Telecommunications
상품코드 : 1758847
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 185 Pages
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한글목차

통신 FPC 세계 시장은 2030년까지 93억 달러에 이를 전망

2024년에 68억 달러로 추정되는 통신 FPC 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 5.3%로 성장하여 2030년에는 93억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 싱글 레이어는 CAGR 4.4%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 41억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 더블 레이어 부문의 성장률은 분석 기간중 CAGR 7.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 19억 달러로 추정, 중국은 CAGR 8.3%로 성장 예측

미국의 통신 FPC 시장은 2024년 19억 달러에 이른 것으로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 18억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 8.3%를 보일 전망입니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 2.6%와 5.2%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.4%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 통신 FPC 시장 - 주요 동향과 성장요인 정리

FPC 기술이 통신 인프라를 변화시키는 이유는 무엇일까?

디지털 혁신이 가속화됨에 따라 소형, 경량, 고신뢰성 상호 연결 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있는 통신 산업에서 연성 인쇄 회로 기판(FPC)은 혁신적인 역할을 하고 있습니다. 라우터, 기지국, 중계기에서 고주파 트랜시버에 이르기까지 통신 장비는 점점 더 소형화되고 부품이 고밀도로 구현되고 있으며, FPC는 신호 무결성을 손상시키지 않고 제한된 공간에서 신호를 전송하는 데 필요한 기계적 유연성과 설계 적응성을 제공합니다. 제공합니다. FPC는 구부리고, 비틀고, 접을 수 있기 때문에 기존 리지드 PCB로는 실용적이지 않거나 부피가 큰 장비에 원활하게 통합할 수 있습니다. 이러한 적응성은 5G 스몰셀, 분산형 안테나 시스템(DAS), 밀리미터파 모듈 등 제한된 폼팩터에서 고성능, 저지연 연결이 필요한 차세대 통신 인프라 개발에서 매우 중요한 역할을 합니다. 열 관리 및 전자기 간섭(EMI) 차폐 강화에도 기여합니다. FPC는 가볍고 얇기 때문에 전체 기기의 질량을 줄이고 방열성을 높일 수 있습니다. 이는 벽걸이형 또는 폴 마운트형 통신 장비에 중요한 이점입니다. 네트워크가 복잡해지고 통신 솔루션이 소형화, 스마트화, 고속화됨에 따라 FPC 기술은 소형, 확장성, 에너지 효율이 높은 네트워크 하드웨어를 구현하는 중요한 기술이 되고 있습니다.

5G와 IoT의 전개는 통신에서 FPC의 응용 범위를 어떻게 확장하고 있는가?

5G 네트워크의 구축과 사물인터넷(IoT) 생태계의 급격한 성장으로 통신 분야에서 FPC의 적용 범위가 크게 확대되고 있으며, 5G 네트워크는 도시와 농촌 모두에서 상호 연결된 장치, 안테나 및 모듈의 엄청난 밀도를 필요로 하기 때문에 통신 제조업체는 이러한 복잡한 구축의 기계적 및 전기적 요구 사항을 충족하기 위해 FPC에 대한 의존도를 높이고 있습니다. 통신 제조업체들은 이러한 복잡한 배치의 기계적 및 전기적 요구 사항을 충족하기 위해 FPC에 대한 의존도를 높이고 있으며, FPC는 현재 기지국 안테나 어레이, 대규모 MIMO(다중 입력 다중 출력) 장치, 밀리미터파 빔포밍 모듈, 고속 신호 전송, 소형 통합, 소형 통합, 소형 통합, 소형 통합, 소형 통합, 고속 신호 전송 고속 신호 전송, 컴팩트한 통합, 저전력 손실을 실현하고 있습니다. FPC의 역할은 스마트홈, 스마트시티, 농업, 산업 자동화에서 센서, GPS, 연결 모듈을 위한 가볍고 공간 효율적인 회로가 요구되는 IoT 통신 노드에서도 마찬가지로 중요하며, FPC의 유연성과 얇은 두께로 인해 제조업체는 회로를 불규칙한 인클로저에 감을 수 있습니다. 유연한 기기나 웨어러블 기기에 내장할 수 있습니다. 또한 FPC는 모바일 광대역 장비, 위성 통신 모듈, 실내 무선 중계기 등 안정적인 고속 연결을 유지하기 위해 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 엣지 컴퓨팅과 데이터센터의 성장은 복잡한 신호 라우팅을 지원하고, 배선의 혼란을 줄이며, 열 관리를 간소화하는 고밀도 FPC에 대한 수요를 더욱 자극하고 있으며, 5G와 IoT가 연결성의 패러다임을 재정의하는 가운데, FPC는 네트워크 인프라, 통신 모듈, 통신 통신 모듈 및 최종 사용자 기기 설계에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

통신 시스템에서 FPC의 성능을 향상시키는 기술 혁신은 무엇인가?

재료, 제조 방법, 신호 무결성 엔지니어링의 기술적 진보로 인해 통신 시스템에서 FPC의 성능과 적용성이 크게 향상되고 있습니다. 차세대 FPC는 5G, 6G, 고대역폭 IoT 시스템에서 요구되는 초고속 신호 전송을 지원하기 위해 필수적인 고주파 라미네이트와 저손실 유전체 재료를 사용하여 개발되고 있습니다. 미세 피치 트레이스 및 다층 적층과 같은 도체 설계 혁신을 통해 FPC는 더 높은 데이터 속도를 관리하고 더 작은 실적로 더 많은 기능을 통합할 수 있게 되었습니다. 레이저 직접 구조화(LDS), 자동 광학 검사, 고정밀 롤투롤 제조는 제조의 확장성과 일관성을 향상시켜 더 엄격한 공차와 더 적은 결함으로 통신 장비에 FPC를 대량으로 도입할 수 있게 해줍니다. 또한, EMI 차폐 필름과 내장형 접지층의 사용은 고속 및 고주파 통신 용도에서 중요한 문제인 누화 및 신호 저하를 줄이는 데 도움이 되며, FPC와 모듈형 안테나 어레이, 튜너블 필터 및 RF 스위치와의 통합은 기지국 및 기지국 및 핸드헬드 통신 장비에서 역동적이고 적응적인 신호 관리를 가능하게 합니다. 열 측면에서는 열 확산기 및 열 전도성 기판을 통합한 FPC가 소형 고성능 통신 하드웨어의 열 방출에 대한 요구를 충족시키고 있습니다. 이러한 기술 혁신으로 FPC의 역할은 수동적인 커넥터에서 고신뢰성과 대역폭 효율을 추구하는 복잡한 다기능 통신 시스템의 능동적인 인에이블러로 발전하고 있습니다.

통신 분야에서 FPC의 세계 보급을 촉진하는 시장 역학은 무엇인가?

통신용 FPC 시장의 성장은 기술의 발전, 세계 연결 수요의 급증, 인프라 현대화, 전략적 산업 파트너십의 융합에 의해 촉진되고 있습니다. 가장 강력한 성장 요인 중 하나는 5G 인프라의 적극적인 세계 확장으로, 높은 데이터 처리량, 지연 감소, 다중 대역 스펙트럼 운영을 지원할 수 있는 소형의 효율적인 하드웨어 솔루션이 요구되고 있습니다. 각국 정부와 통신사업자들은 특히 아시아태평양, 북미, 유럽에서 네트워크 업그레이드와 스몰셀 구축에 많은 투자를 하고 있으며, 이들 지역이 5G 인프라 지출의 대부분을 차지하고 있습니다. 이와 함께 스마트 기기, IoT 노드, 클라우드 연결 용도의 급증으로 FPC가 쉽게 제공할 수 있는 얇고 고성능의 상호 연결에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 통신 장비 제조업체들은 FPC를 활용하여 공간 절약형 회로 아키텍처를 설계하고, 제품의 신뢰성을 높이면서 조립의 복잡성과 비용을 절감하고 있습니다. 또한, 공급망의 탄력성과 비용 효율성도 중요한 고려사항이 되고 있으며, 주요 기업들은 합리적인 물류와 확장성을 갖춘 FPC를 선호하고 있습니다. 또한, FPC 제조업체, 통신 OEM, 반도체 기업 간의 공동 R&D 노력으로 첨단 통신 이용 사례를 위한 맞춤형 FPC 솔루션의 상용화가 가속화되고 있습니다. 네트워크의 에너지 효율과 탄소 발자국 감소를 위한 규제 추진은 경량 및 저전력 설계의 이점을 제공하는 FPC 시장 입지를 더욱 강화시키고 있습니다. 원활한 연결성과 고속 통신에 대한 세계 수요가 계속 증가함에 따라, 통신 인프라, 디바이스 및 액세서리 전반에 걸쳐 FPC의 통합은 앞으로도 업계의 기술 발전에 있어 중요한 요소로 계속 확대될 것입니다.

부문

기술(Single Layer, Double Layer, Multi- Layer, Rigid-Flex)

조사 대상 기업 예(총 41개사)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global FPC in Telecommunications Market to Reach US$9.3 Billion by 2030

The global market for FPC in Telecommunications estimated at US$6.8 Billion in the year 2024, is expected to reach US$9.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.3% over the analysis period 2024-2030. Single Layer, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.4% CAGR and reach US$4.1 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Double Layer segment is estimated at 7.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.9 Billion While China is Forecast to Grow at 8.3% CAGR

The FPC in Telecommunications market in the U.S. is estimated at US$1.9 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.8 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 8.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.6% and 5.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.4% CAGR.

Global FPC in Telecommunications Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is FPC Technology Transforming the Telecommunications Infrastructure Landscape?

Flexible Printed Circuits (FPCs) are playing a transformative role in the telecommunications industry, where the demand for compact, lightweight, and highly reliable interconnection solutions continues to rise with the acceleration of digital transformation. As telecom equipment becomes increasingly miniaturized and densely packed with components-ranging from routers, base stations, and repeaters to high-frequency transceivers-FPCs offer the mechanical flexibility and design adaptability needed to route signals through constrained spaces without compromising signal integrity. Their ability to bend, twist, and fold allows for seamless integration into devices where traditional rigid PCBs would be impractical or bulky. This adaptability is crucial in the development of next-generation telecom infrastructure, including 5G small cells, distributed antenna systems (DAS), and millimeter-wave modules, all of which require high-performance, low-latency connections in limited form factors. FPCs also contribute to enhanced thermal management and electromagnetic interference (EMI) shielding, both vital for maintaining system reliability in high-frequency environments. Their lightweight and thin profile help reduce overall equipment mass and contribute to better heat dissipation-important advantages for wall-mounted or pole-mounted telecom units. As networks grow more complex and the push for smaller, smarter, and faster telecommunications solutions intensifies, FPC technology is becoming a critical enabler of compact, scalable, and energy-efficient network hardware.

How Are 5G and IoT Deployment Expanding the Application Scope of FPCs in Telecom?

The rollout of 5G networks and the exponential growth of Internet of Things (IoT) ecosystems are significantly expanding the application scope of FPCs in the telecommunications sector. As 5G networks require an enormous density of interconnected devices, antennas, and modules across both urban and rural landscapes, telecom manufacturers are increasingly relying on FPCs to meet the mechanical and electrical requirements of these complex deployments. FPCs are now being embedded into base station antenna arrays, massive MIMO (multiple-input, multiple-output) units, and mmWave beamforming modules, where they facilitate high-speed signal transmission, compact integration, and low power loss. Their role is equally vital in IoT communication nodes, which demand lightweight, space-efficient circuits for sensors, GPS, and connectivity modules in smart homes, smart cities, agriculture, and industrial automation. The flexibility and thinness of FPCs allow manufacturers to wrap circuitry around irregular enclosures or integrate them into flexible or wearable devices. Additionally, FPCs are increasingly used in mobile broadband equipment, satellite communication modules, and indoor wireless repeaters to maintain consistent and high-speed connectivity. The growth of edge computing and data centers is further stimulating demand for high-density FPCs that support complex signal routing, reduce wire clutter, and streamline thermal management. As 5G and IoT continue to redefine connectivity paradigms, FPCs are becoming integral to the design of network infrastructure, communication modules, and end-user devices.

What Technological Innovations Are Enhancing FPC Performance in Telecom Systems?

Technological advancements in materials, fabrication methods, and signal integrity engineering are significantly enhancing the performance and applicability of FPCs in telecommunications systems. Next-generation FPCs are being developed using high-frequency laminates and low-loss dielectric materials, which are essential for supporting the ultra-fast signal transmission required by 5G, 6G, and high-bandwidth IoT systems. Innovations in conductor design, such as fine-pitch traces and multi-layer stacking, are allowing FPCs to manage higher data rates and integrate more functions in a smaller footprint. Laser direct structuring (LDS), automated optical inspection, and high-precision roll-to-roll manufacturing are improving the scalability and consistency of production, allowing mass deployment of FPCs in telecom devices with tighter tolerances and fewer defects. Furthermore, the use of EMI shielding films and embedded ground layers is helping reduce cross-talk and signal degradation, which are critical concerns in high-speed, high-frequency telecom applications. The integration of FPCs with modular antenna arrays, tunable filters, and RF switches is enabling dynamic and adaptive signal management in base stations and handheld telecom devices. On the thermal front, FPCs with embedded heat spreaders or thermally conductive substrates are addressing rising heat dissipation needs in compact, high-performance telecom hardware. These innovations are elevating the role of FPCs from passive connectors to active enablers of complex, multifunctional communication systems designed for high reliability and bandwidth efficiency.

What Market Dynamics Are Driving the Global Adoption of FPCs in Telecommunications?

The growth in the FPC market for telecommunications is being propelled by a convergence of technological evolution, surging global connectivity demand, infrastructure modernization, and strategic industry partnerships. One of the strongest growth drivers is the aggressive global expansion of 5G infrastructure, which demands compact and efficient hardware solutions capable of supporting high data throughput, reduced latency, and multi-band spectrum operations. Governments and telecom providers are investing heavily in network upgrades and small cell deployments, particularly in Asia-Pacific, North America, and Europe-regions that collectively account for the majority of 5G infrastructure spending. In parallel, the proliferation of smart devices, IoT nodes, and cloud-connected applications is amplifying the need for low-profile, high-performance interconnects that FPCs readily provide. Telecom equipment manufacturers are leveraging FPCs to design space-saving circuit architectures that reduce assembly complexity and cost while enhancing product reliability. Supply chain resilience and cost-efficiency are also becoming key considerations, leading companies to favor FPCs for their streamlined logistics and scalability. Moreover, collaborative R&D efforts between FPC manufacturers, telecom OEMs, and semiconductor companies are accelerating the commercialization of tailored FPC solutions for advanced telecom use cases. Regulatory push toward network energy efficiency and carbon footprint reduction further strengthens the market position of FPCs, which offer lightweight, low-power design advantages. As the global demand for seamless connectivity and high-speed communication continues to grow, the integration of FPCs across telecom infrastructure, devices, and accessories will remain a critical and expanding component of the industry’s technological evolution.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the FPC in Telecommunications market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Technology (Single Layer, Double Layer, Multi- Layer, Rigid-Flex)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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