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세계의 PCB용 표준 다층막 시장
Standard Multilayers in PCBs
상품코드 : 1757869
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 290 Pages
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한글목차

세계의 PCB용 표준 다층막 시장은 2030년까지 310억 달러에 달할 전망

2024년에 258억 달러로 추정되는 세계의 PCB용 표준 다층막 시장은 2024-2030년에 CAGR 3.1%로 성장하며, 2030년에는 310억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 레이어 3-6은 CAGR 2.7%를 기록하며, 분석 기간 종료까지 191억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 레이어 8-10 부문의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 3.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 70억 달러, 중국은 CAGR 5.7%로 성장 예측

미국의 PCB용 표준 다층막 시장은 2024년에 70억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 60억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 5.7%입니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 1.2%와 2.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 1.7%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 PCB용 표준 다층막 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

왜 표준 다층 필름이 최신 인쇄회로기판 용도의 기반이 되는가?

PCB의 표준 다층막(인쇄회로기판)은 절연 유전체 재료로 분리된 3층 이상의 전도성 구리 층을 하나의 단위로 적층한 회로 기판을 말합니다. 이러한 PCB는 배선 공간과 신호 무결성이 강화되어 복잡한 전자 어셈블리에 이상적입니다. 고밀도 인터커넥트(HDI) 및 플렉스 리지드 PCB가 첨단 틈새 시장을 지배하는 반면, 표준 다층 PCB는 성능, 제조성 및 비용의 균형으로 인해 산업용 전자제품의 근간을 이루고 있습니다.

이러한 다층 설계는 통신, 자동차 전자, 산업 제어, 파워 일렉트로닉스 및 신호 분배, 전력 무결성, 전자기 호환성이 핵심인 가전제품에 널리 사용되고 있습니다. 고밀도 부품 집적, 트레이스 길이 단축, 레이어 간 노이즈 절연 개선으로 HVAC 컨트롤러에서 LED 드라이버, 임베디드 컴퓨팅 시스템에 이르기까지 다양한 용도에서 신뢰할 수 있는 선택이 되고 있습니다. 중복잡한 전자제품에 보편적으로 사용되므로 레거시 용도과 차세대 용도 모두에서 지속적인 수요가 있습니다.

표준 다층 기판의 설계 규칙, 적층 기술, 재료는 어떻게 진화하고 있는가?

다층 기판 제조의 개선은 엄격한 설계 규칙, 부품의 소형화 및 높은 신뢰성의 필요성에 의해 추진되고 있습니다. 현재 라미네이션 공정은 층간 응력을 관리하고 박리 및 수지 공극을 피하기 위해 진공 보조 또는 순차적 라미네이션을 이용하고 있습니다. 저손실 유전체, 무할로겐 라미네이션, 고급 프리프레그 재료의 사용은 특히 고속 디지털 용도에서 더 나은 신호 무결성을 제공합니다.

비아 형성도 스루홀 비아에서 마이크로 비아 및 비아 인 패드 기술로 진화하여 기판 두께를 유지하면서 층간 연결성과 레이아웃의 유연성을 향상시키고 있습니다. 정교한 EDA(Electronic Design Automation) 툴을 통해 다층 스택업을 임피던스 제어, 방열, 누화 최소화를 위해 최적화할 수 있습니다. 전력과 RF가 같은 기판에 공존하게 되면서, 설계자는 더 두꺼운 구리층, 접지면, 배전층을 활용하여 표준 다층 구조 내에서 열적, 전기적 성능을 향상시킬 수 있습니다.

전자제품 제조 및 세계 공급망에서 수요가 증가하고 있는 곳은 어디인가?

자동차 부문은 특히 인포테인먼트 시스템, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 엔진제어장비(ECU) 등에서 표준 다층 PCB의 주요 수요처입니다. 산업 자동화 및 제어 시스템에서는 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 모터 드라이브, 전원 관리 회로에 다층 기판이 사용됩니다. 소비자 전자기기에서는 스마트 TV, 가전제품, 웨어러블 기기 등의 용도에서 컴팩트한 디자인과 기능성을 구현하기 위해 다층 기판에 대한 의존도가 높아지고 있습니다.

다층 PCB의 세계 제조 거점은 아시아태평양, 특히 대규모 제조 시설과 숙련공이 집중되어 있는 중국, 대만, 한국에 집중되어 있습니다. 그러나 북미와 유럽에서는 공급망 리스크 감소와 전략적 전자제품(국방, 의료 등)에 대한 현지 수요에 힘입어 지역내 PCB 생산에 대한 투자가 진행되고 있습니다. 이러한 변화는 IPC 준수 품질 시스템과 래피드 프로토타이핑 능력을 갖춘 다층 제조 업체에게 기회를 가져다주고 있습니다.

PCB의 표준 다층막 시장의 세계 성장 원동력은 무엇인가?

세계 PCB의 표준 다층막 시장의 성장을 주도하는 것은 전통 산업과 신흥 산업에서 전자 컨텐츠 증가입니다. 디바이스가 점점 더 스마트해지고 상호 연결성이 높아짐에 따라 표준 다층은 하이엔드 HDI 공정의 추가 비용 없이 배선, 전력, 신호 무결성 요건을 충족하는 검증된 플랫폼을 제공합니다. 확장성, 무연 어셈블리와의 호환성 및 성숙한 공급 기반은 비용에 중점을 두면서도 기능적으로 까다로운 설계에 적합한 솔루션입니다.

전기자동차, 산업용 IoT, 통신 인프라, 특히 5G 기지국 및 네트워크 장비에 대한 수요 증가는 다층 PCB의 관련성을 강화하고 있습니다. 설계 표준화, 비용 최적화, 다층 재료 기술의 발전은 기판의 신뢰성과 수명 향상에 기여하고 있으며, PCB 제조 자동화 및 레이어 카운팅 능력 강화에 대한 꾸준한 투자로 표준 다층은 세계 전자 제품 밸류체인의 중심이 될 것입니다.

부문

제품 유형(레이어 3-6, 레이어 8-10, 레이어 10+); 최종 사용(컴퓨터/주변기기, 통신, 가전제품, 산업용 전자기기, 자동차, 군/항공우주, 기타 최종 사용)

조사 대상 기업의 예(주목 41사)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Standard Multilayers in PCBs Market to Reach US$31.0 Billion by 2030

The global market for Standard Multilayers in PCBs estimated at US$25.8 Billion in the year 2024, is expected to reach US$31.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 3.1% over the analysis period 2024-2030. Layer 3-6, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 2.7% CAGR and reach US$19.1 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Layer 8-10 segment is estimated at 3.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$7.0 Billion While China is Forecast to Grow at 5.7% CAGR

The Standard Multilayers in PCBs market in the U.S. is estimated at US$7.0 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$6.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 5.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.2% and 2.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 1.7% CAGR.

Global Standard Multilayers In PCBs Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Standard Multilayers Foundational to Modern Printed Circuit Board Applications?

Standard multilayers in PCBs (Printed Circuit Boards) refer to circuit boards composed of three or more conductive copper layers separated by insulating dielectric materials, laminated into a single unit. These PCBs offer enhanced routing space and signal integrity, making them ideal for complex electronic assemblies. While high-density interconnect (HDI) and flex-rigid PCBs dominate advanced niches, standard multilayer PCBs remain the backbone of industrial electronics due to their balance of performance, manufacturability, and cost.

These multilayer designs are widely used in telecommunications, automotive electronics, industrial controls, power electronics, and consumer devices where signal distribution, power integrity, and electromagnetic compatibility are key. They allow denser component integration, shorter trace lengths, and improved noise isolation across layers, making them a reliable choice for applications ranging from HVAC controllers to LED drivers and embedded computing systems. Their ubiquity in mid-complexity electronics ensures continued demand in both legacy and next-gen applications.

How Are Design Rules, Lamination Techniques, and Materials Evolving in Standard Multilayers?

Improvements in multilayer board manufacturing are being driven by tighter design rules, miniaturization of components, and the need for higher reliability. Lamination processes now utilize vacuum-assisted or sequential lamination to manage stress across layers and avoid delamination or resin voids. The adoption of low-loss dielectrics, halogen-free laminates, and advanced prepreg materials is enabling better signal integrity, especially for high-speed digital applications.

Via formation has also evolved-from through-hole vias to microvia and via-in-pad techniques-improving interlayer connectivity and layout flexibility without compromising board thickness. Sophisticated EDA (Electronic Design Automation) tools allow multilayer stack-ups to be optimized for controlled impedance, thermal dissipation, and cross-talk minimization. As power and RF coexist on the same boards, designers are utilizing thicker copper layers, ground planes, and power distribution layers for improved thermal and electrical performance within standard multilayer constructions.

Where Is Demand Expanding Across Electronics Manufacturing and Global Supply Chains?

The automotive sector represents a major consumer of standard multilayer PCBs, particularly for infotainment systems, advanced driver assistance systems (ADAS), and engine control units (ECUs). Industrial automation and control systems use multilayers for programmable logic controllers (PLCs), motor drives, and power management circuits. In consumer electronics, applications such as smart TVs, home appliances, and wearable devices increasingly rely on these boards for compact design and functionality.

The global manufacturing footprint for multilayer PCBs is heavily centered in Asia-Pacific, especially in China, Taiwan, and South Korea, where large-scale fabrication facilities and skilled labor are concentrated. However, reshoring initiatives in North America and Europe, driven by supply chain risk mitigation and local demand for strategic electronics (e.g., defense, medical), are prompting regional PCB production investments. This shift is creating opportunities for multilayer fabricators with IPC-compliant quality systems and rapid prototyping capabilities.

What’s Driving the Global Growth of the Standard Multilayers in PCBs Market?

The growth in the global standard multilayers in PCBs market is driven by increasing electronic content across traditional and emerging industries. As devices become smarter and more interconnected, standard multilayers offer a proven platform to meet routing, power, and signal integrity requirements without the added cost of high-end HDI processes. Their scalability, compatibility with lead-free assembly, and mature supply base make them the preferred solution for cost-sensitive yet functionally demanding designs.

Rising demand in electric vehicles, industrial IoT, and telecom infrastructure-particularly 5G base stations and networking gear-is reinforcing the relevance of multilayer PCBs. Design standardization, cost optimization, and advancements in multilayer material technologies are contributing to improved board reliability and lifespan. With steady investments in PCB fabrication automation and enhanced layer-count capabilities, standard multilayers are set to remain central to the global electronics value chain.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Standard Multilayers in PCBs market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product Type (Layer 3-6, Layer 8-10, Layer 10+); End-Use (Computers / Peripherals, Communications, Consumer Electronics, Industrial Electronics, Automotive, Military / Aerospace, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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