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세계의 플렉스 리지드 FPC 기술 시장
Flex-Rigid FPC Technology
상품코드 : 1757731
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 196 Pages
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한글목차

플렉스 리지드 FPC 기술 세계 시장은 2030년까지 26억 달러에 달할 전망

2024년에 19억 달러로 추정되는 플렉스 리지드 FPC 기술 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 5.4%로 성장하여 2030년에는 26억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 컴퓨터/주변기기는 CAGR 4.8%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 6억 4,570만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 통신 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 5.7%로 추정됩니다.

미국 시장은 5억 2,040만 달러로 추정, 중국은 CAGR 8.4%로 성장 예측

미국의 플렉스 리지드 FPC 기술 시장은 2024년에 5억 2,040만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2024년부터 2030년 분석 기간 동안 CAGR 8.4%로 성장하여 2030년에는 5억 2,150만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 2.7%와 5.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 3.5%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 플렉스 리지드 FPC 기술 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

차세대 전자제품에 필수적인 플렉스 리지드 FPC 기술이란?

플렉스 리지드 FPC(Flexible-Rigid Printed Circuit) 기술은 회로 설계에서 매우 중요한 발전으로, 플렉서블 PCB와 리지드 PCB의 장점을 하나의 통합된 구조로 통합한 기술입니다. 이 하이브리드 구성은 역동적인 3차원 회로 레이아웃을 가능하게 하여 공간, 내구성, 신호 무결성이 중요한 복잡하고 컴팩트한 전자기기에 이상적인 솔루션입니다. 플렉스 리지드 FPC는 다양한 형태로 변형되는 유연한 회로와 구조적 지지와 고밀도 부품 실장을 제공하는 리지드 부문을 통합하여 커넥터, 솔더 조인트, 상호연결 케이블이 필요하지 않습니다. 그 결과, 특히 고밀도 및 고속 애플리케이션에서 신뢰성 향상, 어셈블리 경량화, 전기적 성능 향상을 실현할 수 있습니다. 접이식 스마트폰, 의료용 임플란트, 차량용 센서, 군용 전자기기 등 소형화 및 다기능화가 우선시되는 최신 기기에서는 플렉스 리지드 FPC와 같은 고급 상호연결 솔루션의 필요성이 점점 더 커지고 있습니다. 또한, 진동과 기계적 스트레스에 대한 내성을 높이면서 제품 경량화와 조립 시간 단축을 실현하는 이 기술 고유의 능력은 차세대 전자 아키텍처 개발의 핵심으로 자리매김하고 있습니다.

최종사용자 업계는 플렉스 리지드 PCB를 어떻게 활용하여 혁신을 실현하고 있는가?

플렉스 리지드 FPC 기술의 적용은 다양한 최종 사용 산업에서 빠르게 확대되고 있으며, 각 산업은 고유한 장점을 활용하여 혁신과 기능성을 촉진하고 있습니다. 소비자 전자제품, 특히 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서 제조업체들은 플렉스 리지드 FPC를 사용하여 컴팩트한 디바이스 프로파일을 구현하고, 구조적 무결성을 유지하면서 다축 움직임을 지원할 수 있습니다. 이는 접이식 휴대폰이나 다층 카메라 모듈과 같이 공간이 제한된 경우 특히 중요합니다. 자동차 분야에서는 플렉스 리지드 PCB를 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 모듈, 전기자동차(EV) 배터리 관리 시스템에 통합하고 있습니다. 의료 분야에서는 심박조율기, 보청기, 영상 진단 시스템 등의 기기는 소형화 및 환자의 편안함을 지원하는 플렉스 리지드 기판의 유연성과 신뢰성에 의존하고 있습니다. 항공우주 및 방위 애플리케이션 또한 극한의 환경 조건과 기계적 스트레스를 견뎌야 하는 장비의 주요 수혜자입니다. 인공위성, 조종석 제어, 미사일 유도 시스템 등은 엄격한 내구성과 성능 기준을 충족하기 위해 플렉스 리지드 기판을 사용하는 경우가 많습니다. 이러한 분야에서 플렉스 리지드 FPC는 컴팩트한 공간에서 모양, 핏, 기능을 결합할 수 있기 때문에 기존 PCB 기술로는 실현할 수 없었던 장치 설계 및 임베디드 시스템에 새로운 물결을 불러일으키고 있습니다.

기술 혁신은 플렉스 리지드 FPC의 설계 및 제조를 어떻게 변화시키고 있는가?

플렉스 리지드 FPC 기술의 진화는 재료 과학, 설계 소프트웨어 및 정밀 제조 공정의 지속적인 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 고온 폴리이미드 필름, 저손실 유전체 기판, 첨단 동박과 같은 재료 혁신은 플렉스 리지드 회로의 성능 범위를 넓혀 고주파 및 고속 디지털 애플리케이션에 적합하게 만들었습니다. 또한, 3D 전자 설계 자동화(EDA) 툴의 채택으로 설계 정확도와 복잡성 관리가 크게 개선되어 엔지니어가 시제품 제작 전에 기계적 스트레스, 열 성능 및 신호 무결성을 시뮬레이션할 수 있게 되었습니다. 자동 레이저 드릴링, 제어 임피던스 제조, 다층 라미네이션 기술은 생산 수율을 향상시키고 플렉스 리지드 어셈블리의 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 한편, 적층 가공 및 잉크젯 인쇄는 차세대 기판용으로 고려되고 있으며, 플렉서블 기판에 직접 맞춤형 회로를 인쇄할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다. 업계 표준이 진화함에 따라 IPC 준수, RoHS, REACH 인증 플렉스 리지드 PCB에 대한 수요가 증가함에 따라 환경 친화적이고 무연 처리 방법에 대한 투자를 촉진하고 있습니다. 동시에 제조업체들은 미션 크리티컬 애플리케이션의 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 인라인 테스트 및 품질 보증 기술을 도입하고 있습니다. 이러한 기술 발전은 더 작고 고성능의 디바이스를 구현할 뿐만 아니라, 생산 주기의 비용과 납기를 단축하고 혁신적인 전자 솔루션의 시장 출시 시간을 단축하고 있습니다.

플렉스 리지드 FPC 기술 시장의 급성장 원동력은 무엇인가?

플렉스 리지드 FPC 기술 시장의 성장은 기술 융합, 애플리케이션 요구 사항의 진화, 소비자 기대치의 변화에 기반한 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 소비자 및 산업용 전자제품 전반의 소형화 추세는 OEM이 점점 더 소형화되는 장치 아키텍처에서 복잡한 기능을 지원하는 회로 솔루션을 찾고 있기 때문에 주요 촉매제가 되고 있습니다. 접이식 스마트폰, 웨어러블 기기, AR/VR 헤드셋 등 스마트 기기의 보급은 유연하면서도 고성능의 상호연결 시스템에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 자동차 산업의 변화, 특히 전기자동차와 자율주행 시스템의 등장은 경량, 내진동, 내열 회로를 필요로 하는 분야에 플렉스 리지드 기판의 통합을 촉진하고 있습니다. 의료 분야에서는 개인화, 휴대용, 최소침습적 장치에 대한 관심이 소형 다층 플렉스 리지드 PCB의 새로운 응용 분야를 개척하고 있습니다. 또한, IoT, AI, 5G 기술의 융합으로 고속, 저지연, 공간에 최적화된 회로 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있으며, 플렉스 리지드 FPC가 경쟁력을 발휘할 수 있는 분야가 되었습니다. 공급 측면에서는 제조 능력의 향상, 전 세계 PCB 제조 허브의 확대, 고성능 재료의 가용성 증가로 인해 보다 신속하고 비용 효율적인 생산이 가능해졌습니다. 특히 북미, 유럽, 아시아태평양에서는 디지털 인프라, 국방 현대화, 의료 기술에 대한 정부 투자로 인해 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 최종사용자가 더 가볍고 내구성이 뛰어나며 기능이 풍부한 전자 시스템을 요구함에 따라 플렉스 리지드 FPC 기술은 현대적이고 미래지향적인 전자제품의 중요한 원동력으로 자리매김하고 있습니다.

부문

업계별(컴퓨터/주변기기, 통신, 가전, 의료, 자동차, 항공우주/방위, 기타 업계)

조사 대상 기업 사례(총 43개사)

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 산업별 SLM 쿼리를 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Flex-Rigid FPC Technology Market to Reach US$2.6 Billion by 2030

The global market for Flex-Rigid FPC Technology estimated at US$1.9 Billion in the year 2024, is expected to reach US$2.6 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.4% over the analysis period 2024-2030. Computers / Peripherals, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.8% CAGR and reach US$645.7 Million by the end of the analysis period. Growth in the Telecommunications segment is estimated at 5.7% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$520.4 Million While China is Forecast to Grow at 8.4% CAGR

The Flex-Rigid FPC Technology market in the U.S. is estimated at US$520.4 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$521.5 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 8.4% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.7% and 5.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.5% CAGR.

Global Flex-Rigid FPC Technology Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Makes Flex-Rigid FPC Technology Integral to Next-Gen Electronics?

Flex-rigid FPC (Flexible-Rigid Printed Circuit) technology represents a pivotal advancement in circuit design, merging the strengths of both flexible and rigid PCBs into a single, integrated structure. This hybrid configuration allows for dynamic three-dimensional circuit layouts, making it an ideal solution for complex and compact electronic devices where space, durability, and signal integrity are critical. By integrating flexible circuits-which bend and conform to various shapes-with rigid segments that offer structural support and dense component mounting, flex-rigid FPCs eliminate the need for connectors, solder joints, and interconnecting cables. This results in improved reliability, lighter assemblies, and enhanced electrical performance, especially in high-density and high-speed applications. In modern devices where compactness and multi-functionality are prioritized, such as foldable smartphones, medical implants, automotive sensors, and military-grade electronics, the need for advanced interconnect solutions like flex-rigid FPCs is becoming increasingly urgent. Moreover, the inherent ability of this technology to reduce product weight and assembly time while increasing resistance to vibrations and mechanical stress positions it as a cornerstone in the development of next-generation electronic architectures.

How Are End-Use Industries Leveraging Flex-Rigid PCBs to Achieve Innovation?

The application of flex-rigid FPC technology has expanded rapidly across a broad spectrum of end-use industries, each utilizing its unique benefits to drive innovation and functionality. In consumer electronics, particularly in smartphones, tablets, and wearable gadgets, manufacturers use flex-rigid FPCs to enable compact device profiles and accommodate multi-axis movement without compromising structural integrity. This is especially important in foldable phones and multi-layered camera modules, where space is at a premium. The automotive sector is integrating flex-rigid PCBs into advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment modules, and electric vehicle (EV) battery management systems, where consistent electrical performance in tight and dynamic spaces is essential. In the medical field, devices such as pacemakers, hearing aids, and diagnostic imaging systems rely on the flexibility and reliability of flex-rigid boards to support miniaturization and patient comfort. Aerospace and defense applications are also key beneficiaries, where equipment must endure extreme environmental conditions and mechanical stress. Satellites, cockpit controls, and missile guidance systems often incorporate flex-rigid PCBs to meet stringent durability and performance standards. Across these sectors, the ability of flex-rigid FPCs to combine form, fit, and function in compact spaces is enabling a new wave of device designs and embedded systems that were previously unachievable with traditional PCB technologies.

How Are Technological Innovations Reshaping the Design and Production of Flex-Rigid FPCs?

The evolution of flex-rigid FPC technology is closely tied to continuous advancements in materials science, design software, and precision manufacturing processes. Material innovations such as high-temperature polyimide films, low-loss dielectric substrates, and advanced copper foils have expanded the performance envelope of flex-rigid circuits, making them suitable for high-frequency and high-speed digital applications. Furthermore, the adoption of 3D electronic design automation (EDA) tools has significantly improved design accuracy and complexity management, enabling engineers to simulate mechanical stress, thermal performance, and signal integrity before prototyping. Automated laser drilling, controlled impedance fabrication, and multilayer lamination techniques have improved production yields and allowed for higher circuit density in flex-rigid assemblies. Meanwhile, additive manufacturing and inkjet printing are being explored for future generation boards, potentially offering custom circuit printing directly on flexible substrates. As industry standards evolve, the push for IPC-compliant, RoHS, and REACH-certified flex-rigid PCBs is prompting investment in environmentally friendly and lead-free processing methods. In tandem, manufacturers are implementing in-line testing and quality assurance technologies to meet the reliability demands of mission-critical applications. These technological strides are not only enabling smaller, more powerful devices but also reducing costs and turnaround times in the production cycle, accelerating the time-to-market for innovative electronic solutions.

What Is Fueling the Rapid Growth of the Flex-Rigid FPC Technology Market?

The growth in the flex-rigid FPC technology market is driven by several factors rooted in technological convergence, evolving application requirements, and changing consumer expectations. The miniaturization trend across consumer and industrial electronics is a primary catalyst, as OEMs seek circuit solutions that support complex functionalities within increasingly compact device architectures. The proliferation of smart devices-ranging from foldable smartphones and wearables to AR/VR headsets-is significantly increasing demand for flexible yet high-performance interconnect systems. Automotive industry transformations, particularly the rise of electric vehicles and autonomous systems, are driving the integration of flex-rigid boards into areas that require lightweight, vibration-resistant, and heat-tolerant circuitry. In the medical field, the focus on personalized, portable, and minimally invasive devices is opening up new applications for miniature, multi-layered flex-rigid PCBs. Moreover, the convergence of IoT, AI, and 5G technologies is amplifying the need for high-speed, low-latency, and space-optimized circuit solutions-areas where flex-rigid FPCs deliver a competitive edge. On the supply side, improved fabrication capabilities, global expansion of PCB manufacturing hubs, and increased availability of high-performance materials are enabling faster and more cost-effective production. Government investments in digital infrastructure, defense modernization, and medical technology are further boosting demand, particularly in North America, Europe, and Asia-Pacific. As end-users demand lighter, more durable, and functionally rich electronic systems, the momentum behind flex-rigid FPC technology continues to grow, positioning it as a critical enabler of modern and future-ready electronics.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Flex-Rigid FPC Technology market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Vertical (Computers / Peripherals, Telecommunications, Consumer Electronics, Medical, Automotive, Aerospace & Defense, Other Verticals)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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