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세계의 HDI PCB 시장
High-Density Interconnect PCBs
상품코드 : 1747781
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 193 Pages
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한글목차

HDI PCB 세계 시장은 2030년까지 195억 달러에 이를 전망

2024년에 152억 달러로 추정되는 HDI PCB 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 4.2%로 성장하여 2030년에는 195억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 스마트폰＆태블릿 단말기 최종 사용은 CAGR 4.5%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 162억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 컴퓨터 최종 사용 분야의 성장률은 분석 기간중 CAGR 2.4%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 41억 달러, 중국은 CAGR 7.8%로 성장 예측

미국의 HDI PCB 시장은 2024년에 41억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR 7.8%로 2030년까지 40억 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 1.7%와 3.3%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.5%를 보일 전망입니다.

세계의 HDI PCB 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

HDI PCB가 전자 제품의 소형화를 재정의하는 이유는 무엇인가?

HDI PCB는 점점 더 컴팩트한 실적로 소형화된 고성능 디바이스를 가능하게 함으로써 전자제품 제조의 판도를 바꾸고 있으며, 평방인치당 부품 수가 많은 HDI 기판은 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 전자기기, 의료용 임플란트, 첨단 군용 통신 시스템 의료용 임플란트, 첨단 군용 통신 시스템 등의 분야에 필수적입니다. 더 높은 배선 밀도, 더 미세한 라인과 공간, 더 작은 비아, 다층 지원 능력은 처리 능력과 신호 무결성을 손상시키지 않으면서도 가볍고 전력 효율이 높은 전자기기를 구현하는 데 이상적입니다.

HDI PCB에 대한 수요는 다기능 전자기기의 소형화, 박형화, 고집적화가 진행되는 디바이스 컨버전스 추세와 밀접하게 연관되어 있습니다. 컴팩트한 포맷에서 더 높은 데이터 속도, 신호 신뢰성, 더 빠른 처리 속도에 대한 요구는 복잡한 배선과 더 촘촘한 상호 연결을 처리할 수 있는 기판 아키텍처의 필요성에 박차를 가하고 있습니다. 이는 특히 차세대 스마트폰과 5G 인프라에서 두드러지며, HDI 보드는 제한된 실적에서 높은 레이어 수와 다기능을 지원하여 더 나은 열 관리와 전기적 성능을 제공합니다.

설계 기술 및 재료의 발전은 어떻게 레이어 수와 신뢰성을 향상시킬 수 있는가?

PCB 제조의 기술 혁신은 HDI 진화의 핵심입니다. 순차적 적층, 비아 인 패드 설계, 레이저 드릴링, 마이크로 비아 스태킹 등의 기술은 기계적 안정성을 손상시키지 않고 층 밀도를 높이기 위해 널리 사용되고 있습니다. 스택형 비아 및 스태거드 비아를 사용하면 보다 견고한 수직 상호 연결이 가능하여 배선 효율과 층간 신호 전송을 개선할 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 신호 무결성이 가장 중요한 고속 및 고주파 용도에 필수적입니다.

재료의 발전도 중요한 역할을 하고 있습니다. 낮은 유전율과 높은 유리 전이 온도를 가진 고성능 라미네이션은 신호 손실을 줄이고 가혹한 조건에서 열 사이클을 견디기 위해 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 또한, 무할로겐, 무연, RoHS 대응 재료의 채택은 세계 규제 기준을 충족시키면서 환경 문제를 해결하고 있습니다. 임베디드 수동 부품 및 시스템 인 패키지(SiP) 구성을 HDI 기판에 통합하여 폼팩터를 줄이고 디바이스의 기능을 향상시키는 것도 트렌드입니다. 이러한 기술 혁신을 통해 HDI PCB는 높은 상호 연결 신뢰성, 기생 소자 감소, EMI 차폐 강화 등을 실현하고 있습니다.

가장 수요가 급증하고 있는 최종 용도 분야는?

HDI PCB는 특히 휴대폰, 스마트워치, AR/VR 기기, 태블릿 등 성능과 소형화가 동시에 요구되는 소비자용 전자기기에 많이 채택되고 있습니다. 차량용 용도에서는 ADAS, 인포테인먼트 시스템, 배터리 관리 유닛, 전기 파워트레인에서 HDI 기판의 사용이 증가하고 있습니다. 자동차의 전동화 및 자율화가 진행됨에 따라 HDI PCB는 공간적 실적나 무게를 증가시키지 않으면서도 고속 데이터 처리와 서브시스템 간 통신을 가능하게 합니다.

의료 분야에서 HDI PCB는 소형 영상진단기기, 수술기구, 심박조율기, 신경자극기 등 이식형 장치에 필수적인 역할을 합니다. 군사 및 항공우주 분야에서는 신호 무결성, 내열성, 공간 효율성이 뛰어난 HDI 기판이 첨단 레이더 시스템, 위성 통신, 항공전자 장비에 채택되고 있습니다. 데이터센터와 네트워킹 인프라도 성장 분야로, HDI 보드는 서버, 라우터, AI 가속기의 고주파, 저지연 데이터 전송을 지원합니다. 이러한 다양한 응용 분야로 인해 HDI PCB는 미래 지향적인 산업의 기반 부품으로 자리매김하고 있습니다.

HDI PCB 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다.

HDI 인쇄 회로 기판 시장의 성장은 전자 제품 설계의 성능, 효율성, 소형화에 대한 끊임없는 추구가 원동력이 되고 있습니다. 이러한 원동력 중 가장 중요한 것은 5G의 보급으로, 소형 기지국 및 핸드헬드 장치에서 방대한 데이터 흐름과 복잡한 안테나 아키텍처를 지원하기 위해 고밀도 배선 PCB가 필요합니다. 웨어러블 기술, IoT 기기, 엣지 컴퓨팅 플랫폼의 성장도 높은 상호 연결 밀도와 전자기 간섭을 줄인 초박형 다층 기판을 필요로 합니다.

자동차 분야의 전동화와 자율 주행으로의 전환도 큰 촉진요인으로, 가혹한 조건에서 까다로운 내구성, 신뢰성 및 신호 성능 기준을 충족하는 HDI 기판에 대한 수요를 창출하고 있습니다. 또한, 레이저 드릴링, 비아필링, 다층 라미네이션 공정의 기술 발전으로 제조 비용이 절감되고 설계 유연성이 향상됨에 따라 HDI 기판은 중견 장치 제조업체가 더 쉽게 사용할 수 있게 되었습니다. 친환경, 무연, 무할로겐 부품에 대한 규제가 강화됨에 따라 OEM은 기능성을 유지하면서 지속가능성을 지원하는 HDI 솔루션을 채택할 수 있는 기회를 더욱 많이 얻게 되었습니다.

부문

테크놀러지(4-6 Layer, 8-10 Layer, 10 Layer 이상);최종사용자(스마트폰 및 태블릿, 컴퓨터, 텔레콤 및 데이터콤, 소비자 일렉트로닉스, 자동차, 기타 최종사용자)

조사 대상 기업 예(총 43개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 생산기지, 수출입(완제품 및 OEM)에 따른 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있으며, 이번 보고서에는 지리적 시장에 대한 관세의 영향을 반영하였습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 판매 비용 증가, 수익성 감소, 공급망 재구성 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global High-Density Interconnect PCBs Market to Reach US$19.5 Billion by 2030

The global market for High-Density Interconnect PCBs estimated at US$15.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$19.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.2% over the analysis period 2024-2030. Smartphones & Tablets End-Use, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.5% CAGR and reach US$16.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Computers End-Use segment is estimated at 2.4% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$4.1 Billion While China is Forecast to Grow at 7.8% CAGR

The High-Density Interconnect PCBs market in the U.S. is estimated at US$4.1 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$4.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 7.8% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.7% and 3.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.5% CAGR.

Global High-Density Interconnect PCBs Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are High-Density Interconnect PCBs Redefining Electronic Miniaturization?

High-Density Interconnect (HDI) PCBs are transforming the landscape of electronics manufacturing by enabling miniaturized, high-performance devices in increasingly compact footprints. With more components per square inch, HDI boards are critical to sectors such as smartphones, wearable devices, automotive electronics, medical implants, and advanced military communication systems. Their ability to support higher wiring densities, finer lines and spaces, smaller vias, and multiple layers makes them ideal for enabling lightweight, power-efficient electronics without compromising processing power or signal integrity.

The demand for HDI PCBs is closely tied to the broader trend of device convergence-where multifunctional electronics are becoming smaller, thinner, and more integrated. The push for higher data rates, signal reliability, and faster processing speeds in compact formats is fueling the need for board architectures that can handle complex routing and tighter interconnects. This is particularly evident in next-gen smartphones and 5G infrastructure, where HDI boards support higher-layer counts and multi-functionality in a limited footprint, enabling better thermal management and electrical performance.

How Are Design Techniques and Material Advances Enabling Higher Layer Counts and Reliability?

Technological innovation in PCB fabrication is a core enabler of HDI evolution. Techniques such as sequential lamination, via-in-pad design, laser drilling, and microvia stacking are being widely adopted to achieve increased layer density without compromising mechanical stability. The use of stacked and staggered vias enables more robust vertical interconnections, improving routing efficiency and signal transmission across layers. These approaches are vital in high-speed and high-frequency applications where signal integrity is paramount.

Material advancements also play a critical role. High-performance laminates with low dielectric constants and high glass transition temperatures are increasingly being used to reduce signal loss and withstand thermal cycling in harsh conditions. Moreover, the adoption of halogen-free, lead-free, and RoHS-compliant materials is addressing environmental concerns while meeting global regulatory standards. Integration of embedded passive components and system-in-package (SiP) configurations into HDI boards is another trend reducing form factors and increasing device functionality. These innovations allow HDI PCBs to deliver higher interconnect reliability, reduced parasitics, and enhanced EMI shielding.

Where Is Demand Accelerating Most in End-Use Sectors?

Consumer electronics dominate HDI PCB adoption, particularly in mobile phones, smartwatches, AR/VR gear, and tablets, where performance and miniaturization go hand in hand. In automotive applications, HDI boards are increasingly used in ADAS, infotainment systems, battery management units, and electric powertrains. As vehicles become more electrified and autonomous, HDI PCBs enable high-speed data processing and communication between subsystems without increasing spatial footprint or weight.

In the medical sector, HDI PCBs are critical for compact diagnostic imaging equipment, surgical tools, and implantable devices such as pacemakers and neurostimulators. Military and aerospace applications rely on HDI boards for advanced radar systems, satellite communications, and avionics due to their superior signal integrity, thermal resistance, and space efficiency. Data centers and networking infrastructure also represent a growing segment, where HDI boards support high-frequency, low-latency data transmission in servers, routers, and AI accelerators. These diversified applications are establishing HDI PCBs as foundational components across future-facing industries.

The Growth in the High-Density Interconnect PCBs Market Is Driven by Several Factors…

It is driven by the relentless pursuit of performance, efficiency, and miniaturization across electronic product design. Key among these drivers is the widespread adoption of 5G, which requires densely routed PCBs to support massive data flows and complex antenna architectures in compact base stations and handheld devices. The growth of wearable technology, IoT devices, and edge computing platforms is also necessitating ultra-thin, multi-layer boards with high interconnect density and reduced electromagnetic interference.

The automotive sector's shift toward electrification and autonomous driving is another significant growth driver, creating demand for HDI boards that meet stringent durability, reliability, and signal performance standards under extreme conditions. Additionally, technological advancements in laser drilling, via filling, and multilayer lamination processes are reducing manufacturing costs and enhancing design flexibility, making HDI PCBs more accessible to mid-tier device manufacturers. Regulatory mandates pushing for greener, lead-free, and halogen-free components are further encouraging OEMs to adopt HDI solutions that support sustainability without compromising functionality.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the High-Density Interconnect PCBs market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Technology [4-6 Layer, 8-10 Layer, Above 10 Layer); End-Use (Smartphones & Tablets, Computers, Telecom / Datacom, Consumer Electronics, Automotive, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 43 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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