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세계의 5G 인쇄회로기판 시장
5G Printed Circuit Boards
상품코드 : 1744917
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 291 Pages
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한글목차

세계의 5G 인쇄회로기판 시장은 2030년까지 405억 달러에 이를 전망

2024년에 179억 달러로 추정되는 5G 인쇄회로기판 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 14.6%로 성장하여 2030년에는 405억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 단면 인쇄회로기판은 CAGR 13.4%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 127억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 양면 인쇄회로기판 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 14.4%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 49억 달러, 중국은 CAGR 19.1%로 성장 예측

미국의 5G 인쇄회로기판 시장은 2024년에 49억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 86억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 19.1%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 10.8%와 13.0%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 11.5%를 보일 전망입니다.

세계의 5G 인쇄회로기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

5G 인쇄 회로 기판이 고주파, 고밀도 전자 인프라에서 중요한 부품이 되는 이유는 무엇일까?

5G 용도용으로 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)은 차세대 무선 시스템의 성능과 신뢰성의 기본입니다. 이러한 첨단 PCB는 5G 기지국, 사용자 장비, 네트워크 하드웨어, IoT 장치에 필요한 고주파 신호 전송, 열 관리, 소형 통합을 지원하며, 5G의 전 세계 보급이 확대됨에 따라 PCB는 점점 더 엄격한 전기적, 기계적, 환경적 성능 요건을 충족해야 합니다. 요구사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다.

기존 PCB와 비교하여 5G의 변형은 고속 라미네이트, 저손실 재료 및 6GHz 이하에서 밀리미터파 대역까지의 주파수에 대한 정확한 신호 무결성을 요구하고 있습니다. 또한, 신호 열화를 최소화하면서 고밀도 상호 연결 및 다층 스택 업을 처리해야 합니다. 그 결과, PCB 제조업체들은 초신뢰성과 저지연 통신의 요구를 지원하기 위해 기판 아키텍처와 재료 시스템을 재구축하고 있습니다.

재료 혁신과 제조 기술은 5G PCB의 성능을 어떻게 발전시키고 있는가?

5G PCB의 성능은 저손실 탄젠트, 높은 열 안정성, 일관된 임피던스 제어를 가진 유전체 재료에 달려 있으며, PTFE, LCP, 세라믹 충전 복합재와 같은 고주파 라미네이트는 전송 손실을 줄이고 mmWave 용도에서 신호의 선명도를 높이기 위해 채택되고 있습니다. 다층 HDI(고밀도 상호연결) 기술, 고급 비아 구조(마이크로 비아, 스택드 비아), 하이브리드 PCB 설계는 컴팩트한 실적에서 높은 배선 밀도와 열 관리를 가능하게 합니다.

제조 측면에서는 정밀 에칭, 레이저 드릴링, 고급 도금 기술을 통해 치수 정확도를 높이고 신호 왜곡을 줄였으며, EMI/EMC 표준을 충족하고 고밀도로 구현된 5G 하드웨어의 열을 관리하기 위해 임베디드 부품, 컨포멀 차폐, 통합 열 비아를 내장하고 있습니다. 이러한 발전으로 PCB는 5G 트랜시버, RF 모듈 및 안테나 어레이의 전기적 요구 사항을 지원할 수 있는 능력이 향상되었습니다.

5G PCB에 대한 수요를 주도하는 용도과 시장은 무엇인가?

5G PCB는 매크로 및 스몰셀 기지국, 네트워크 인터페이스 장치, 모바일 핸드셋, RF 프론트엔드, CPE 장치, 커넥티드 산업 시스템 등 다양한 용도에 적용되고 있습니다. 통신 장비 제조업체가 주요 소비자이며, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행차, 스마트 공장 자동화 플랫폼 OEM이 그 뒤를 바짝 쫓고 있습니다.

아시아태평양은 주요 PCB 제작업체와 5G 인프라 공급업체의 본거지이며, 여전히 주요 생산 및 소비 지역입니다. 중국, 한국, 대만, 일본은 고주파 PCB 제조의 주요 허브이며, 국내 및 수출 수요를 충족시키기 위해 생산 능력을 강화하고 있습니다. 북미와 유럽이 그 뒤를 이어 국방, 항공우주, 통신용 하이엔드 PCB에 중점을 두고 있습니다. 동남아시아, 인도, 중동의 신흥국들은 5G 인프라 투자를 점진적으로 증가시켜 PCB 공급업체들에게 새로운 기회를 제공합니다.

공급망 압력, 표준화, 기술 융합은 어떻게 시장 역학을 형성하고 있는가?

5G PCB공급망은 재료 의존도가 높으며, 고성능 기판, 동박, 특수 수지공급이 중단되면 리드 타임과 가격 책정에 영향을 미칩니다. 이를 완화하기 위해 제조업체들은 조달 전략을 다양화하고, 국내 제조 라인에 투자하고, 품질과 공급의 연속성을 제어하기 위해 수직적 통합을 추구하고 있습니다.

IPC 및 IEEE와 같은 산업 단체를 통한 표준화 노력은 OEM 플랫폼 간의 설계 일관성과 호환성을 촉진하고 설계에서 생산에 이르는 워크플로우의 효율성을 향상시키고 있습니다. 한편, 5G와 AI, IoT, 엣지 컴퓨팅의 융합은 다기능, 고밀도 통합을 지원할 수 있는 PCB에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 이는 신호 성능과 시스템 신뢰성의 한계를 뛰어넘기 위해 설계자, 재료 과학자 및 제작자 간의 긴밀한 협력을 촉진하고 있습니다.

5G 인쇄 회로 기판 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

5G PCB 시장은 전 세계 연결 인프라가 고주파, 데이터 집약형 용도으로 전환됨에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 촉진요인으로는 5G 기지국에 대한 투자 증가, mmWave 사용자 장치의 배포 확대, 각 분야의 고정밀 RF 하드웨어에 대한 수요 등이 있습니다. 재료의 혁신, 고속 기판 아키텍처, 첨단 제조 방법 등을 통해 PCB는 5G 시대의 통신 시스템 고유의 과제에 대응할 수 있게 되었습니다.

향후 시장의 성공 여부는 PCB 공급업체가 통신, 소비자 및 산업 장비 제조업체의 진화하는 요구 사항에 따라 재료 과학, 소형화 및 비용 효율성을 얼마나 효과적으로 조정할 수 있는지에 달려 있습니다. 전자제품이 점점 더 주파수 중심적이고 기능적으로 수렴하는 가운데, 5G PCB가 내일의 커넥티드 기술 생태계의 전략적 핵심으로 부상할 수 있을까?

부문

유형(단면, 양면, 다층, 고밀도 상호 접속, 기타 유형);최종 사용(자동차, 통신, 가전제품, 산업, 기타 최종 사용)

조사 대상 기업 예(총 42개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본국, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 수익원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global 5G Printed Circuit Boards Market to Reach US$40.5 Billion by 2030

The global market for 5G Printed Circuit Boards estimated at US$17.9 Billion in the year 2024, is expected to reach US$40.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 14.6% over the analysis period 2024-2030. Single-Sided Printed Circuit Boards, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 13.4% CAGR and reach US$12.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Double-Sided Printed Circuit Boards segment is estimated at 14.4% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$4.9 Billion While China is Forecast to Grow at 19.1% CAGR

The 5G Printed Circuit Boards market in the U.S. is estimated at US$4.9 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$8.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 19.1% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 10.8% and 13.0% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 11.5% CAGR.

Global 5G Printed Circuit Boards Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are 5G PCBs Becoming Critical Components in High-Frequency, High-Density Electronics Infrastructure?

Printed circuit boards (PCBs) designed for 5G applications are fundamental to the performance and reliability of next-generation wireless systems. These advanced PCBs support the high-frequency signal transmission, thermal management, and compact integration needed for 5G base stations, user equipment, network hardware, and IoT devices. As 5G rollouts scale globally, PCBs must meet increasingly stringent electrical, mechanical, and environmental performance requirements.

Compared to conventional PCBs, 5G variants demand high-speed laminates, low-loss materials, and precise signal integrity for frequencies ranging from sub-6 GHz to mmWave bands. They must also handle dense interconnects and multi-layer stack-ups while ensuring minimal signal degradation. As a result, PCB manufacturers are reengineering board architecture and material systems to support the demands of ultra-reliable, low-latency communication.

How Are Material Innovation and Fabrication Techniques Advancing 5G PCB Performance?

The performance of 5G PCBs hinges on dielectric materials with low loss tangents, high thermal stability, and consistent impedance control. High-frequency laminates such as PTFE, LCP, and ceramic-filled composites are being adopted to reduce transmission losses and enable signal clarity in mmWave applications. Multilayer HDI (High-Density Interconnect) technologies, advanced via structures (microvias, stacked vias), and hybrid PCB designs are enabling high routing density and thermal management in compact footprints.

On the manufacturing side, precision etching, laser drilling, and advanced plating techniques are improving dimensional accuracy and reducing signal distortion. Embedded components, conformal shielding, and integrated thermal vias are being incorporated to meet EMI/EMC standards and manage heat in densely packed 5G hardware. These advancements are making PCBs more capable of supporting the electrical demands of 5G transceivers, RF modules, and antenna arrays.

Which Applications and Markets Are Leading Demand for 5G PCBs?

5G PCBs are being deployed across a wide range of applications including macro and small cell base stations, network interface devices, mobile handsets, RF front ends, CPE units, and connected industrial systems. Telecom equipment manufacturers are the primary consumers, closely followed by OEMs in smartphones, wearables, autonomous vehicles, and smart factory automation platforms.

Asia-Pacific-home to leading PCB fabricators and 5G infrastructure vendors-remains the dominant production and consumption region. China, South Korea, Taiwan, and Japan are major hubs for high-frequency PCB manufacturing and are ramping capacity to meet domestic and export demand. North America and Europe follow, with emphasis on high-end PCBs for defense, aerospace, and telecom applications. Emerging economies in Southeast Asia, India, and the Middle East are gradually increasing 5G infrastructure investment, driving new opportunities for PCB suppliers.

How Are Supply Chain Pressures, Standardization, and Technological Convergence Shaping Market Dynamics?

The 5G PCB supply chain is highly materials-dependent, and disruptions in the availability of high-performance substrates, copper foils, and specialty resins can impact lead times and pricing. To mitigate this, manufacturers are diversifying sourcing strategies, investing in domestic fabrication lines, and pursuing vertical integration to control quality and supply continuity.

Standardization efforts through industry bodies such as IPC and IEEE are promoting design consistency and compatibility across OEM platforms, improving efficiency in design-to-production workflows. Meanwhile, the convergence of 5G with AI, IoT, and edge computing is driving demand for PCBs that can support multifunctional, high-density integration. This is encouraging closer collaboration between designers, material scientists, and fabricators to push the boundaries of signal performance and system reliability.

What Are the Factors Driving Growth in the 5G Printed Circuit Boards Market?

The 5G PCB market is expanding rapidly as global connectivity infrastructure shifts toward high-frequency, data-intensive applications. Key growth drivers include rising investments in 5G base stations, expanding deployment of mmWave user devices, and demand for precision RF hardware across sectors. Material innovation, high-speed board architecture, and advanced fabrication methods are enabling PCBs to meet the unique challenges of 5G-era communication systems.

Looking ahead, market success will depend on how effectively PCB suppliers align material science, miniaturization, and cost-efficiency with the evolving demands of telecom, consumer, and industrial device manufacturers. As electronics become increasingly frequency-driven and functionally converged, could 5G PCBs emerge as the strategic core of tomorrow’s connected technology ecosystem?

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the 5G Printed Circuit Boards market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Single-Sided, Double-Sided, Multi-Layered, High-Density Interconnect, Other Types); End-Use (Automotive, Telecommunication, Consumer Electronics, Industrial, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 42 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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