시장보고서 | 연간정보서비스 | 맞춤형시장조사 | 메일링 | 비교리스트
세계의 박형 웨이퍼 시장
Thin Wafers
상품코드 : 1564946
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2024년 10월
페이지 정보 : 영문 208 Pages
 라이선스 & 가격 (부가세 별도)
US $ 5,850 ￦ 8,133,000
PDF (Single User License) help
PDF 보고서를 1명만 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄는 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.
US $ 17,550 ￦ 24,399,000
PDF (Global License to Company and its Fully-owned Subsidiaries) help
PDF 보고서를 동일 기업의 모든 분이 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄는 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.


한글목차

박형 웨이퍼 세계 시장은 2030년까지 123억 달러에 달할 것으로 예상

2023년 88억 달러로 추정되는 박형 웨이퍼 세계 시장은 2023-2030년간 연평균 4.9% 성장하여 2030년에는 123억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 125mm 사이즈 웨이퍼는 CAGR 4.3%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 45억 달러에 도달할 것으로 예상되며, 200mm 사이즈 웨이퍼 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 4.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 23억 달러, 중국은 CAGR 8.5%로 성장할 것으로 전망

미국의 박형 웨이퍼 시장 규모는 2023년 23억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2030년까지 28억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되며, 2023-2030년의 분석 기간 동안 8.5%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 1.8%와 5.3%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 연평균 2.1%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

세계 박막 웨이퍼 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

첨단 반도체 제조에서 박형 웨이퍼가 필수적인 이유는 무엇일까?

박형 웨이퍼는 소자 크기를 줄이고, 방열을 개선하며, 성능을 향상시킬 수 있기 때문에 반도체 제조에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 일반적으로 두께가 150마이크로미터 이하인 초박형 실리콘 웨이퍼는 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서, 전력 소자 등 다양한 용도로 사용되고 있습니다. 빠르게 진화하는 전자 산업에서 디바이스는 점점 더 작아지는 반면, 요구되는 성능은 점점 더 높아지고 있으며, 박형 웨이퍼는 기능의 저하 없이 부품의 소형화를 지원하는 솔루션을 제공합니다. 또한, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 3D 스태킹과 같이 공간 효율성과 열 관리가 필수적인 첨단 패키징 기술에서도 중요한 역할을 합니다.

시장 세분화는 박막 웨이퍼 시장을 어떻게 형성하고 있는가?

실리콘이 여전히 지배적인 소재이지만, 갈륨비소(GaAs)와 인듐인화물(InP)과 같은 화합물 반도체는 고주파 및 광전자 용도에서 우수한 성능을 발휘하기 때문에 인기를 끌고 있습니다. 박형 웨이퍼는 파워 일렉트로닉스, MEMS(미세전자기계시스템), 첨단 센서 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 모두 박형 웨이퍼가 제공하는 박형화 및 열 성능 개선의 이점을 누리고 있습니다. 통신, 가전, 자동차, 항공우주와 같은 최종 사용 산업은 높은 스트레스 조건에서도 작동할 수 있는 소형, 고성능 디바이스를 요구하며 박형 웨이퍼에 대한 수요를 주도하고 있습니다.

박형 웨이퍼 시장을 주도하는 기술 혁신이란?

웨이퍼 박막화 공정과 접합 기술의 기술 발전은 박막 웨이퍼 시장을 크게 강화하고 있습니다. 예를 들어, 연삭, 화학기계 연마(CMP) 및 플라즈마 에칭 공정의 개선으로 결함이 적고 균일성이 높은 초박형 웨이퍼를 생산할 수 있게 되었습니다. 또한, 첨단 본딩 기술의 발전으로 박형 웨이퍼를 멀티칩 모듈에 통합할 수 있게 되었으며, 이는 3D 적층 소자 제조에 필수적입니다. 또한, 웨이퍼 핸들링 및 패키징의 혁신은 박형 웨이퍼를 손상 없이 운반하고 조립하는 것을 용이하게 함으로써 대량 반도체 생산에서 박형 웨이퍼의 실행 가능성을 보장하고 있습니다.

박형 웨이퍼 시장의 주요 성장 촉진요인은?

박형 웨이퍼 시장의 성장은 소형 전자기기에 대한 수요 증가, 첨단 반도체 패키징 기술의 발전, 전력전자 분야에서 박형 웨이퍼의 사용 확대 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 특히 5G의 확산에 따른 통신 산업은 차세대 네트워크의 요구에 대응할 수 있는 고성능 반도체를 필요로 하기 때문에 큰 원동력이 되고 있습니다. 또한, 자동차 분야는 특히 효율적인 전력 관리와 컴팩트한 설계가 중요한 전기차와 자율주행 시스템에서 박형 웨이퍼에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 웨이퍼 박막화 공정과 화합물 반도체 시장 개척이 진행되고 있는 것도 시장 확대에 기여하고 있습니다.

조사 대상 기업 예시(주목할 만한 12개 기업)

  • Applied Materials, Inc.
  • Brewer Science, Inc.
  • DISCO, Inc.
  • Eurosystems, Inc.
  • Lintec Corporation
  • Mechatronik Systemtechnik GmbH.
  • Shin-Etsu Chemical Co.
  • Siltronic AG
  • Sumco Corporation

    목차

    제1장 조사 방법

    제2장 주요 요약

    • 시장 개요
    • 주요 기업
    • 시장 동향과 촉진요인
    • 세계 시장 전망

    제3장 시장 분석

    • 미국
    • 캐나다
    • 일본
    • 중국
    • 유럽
    • 프랑스
    • 독일
    • 이탈리아
    • 영국
    • 스페인
    • 러시아
    • 기타 유럽
    • 아시아태평양
    • 호주
    • 인도
    • 한국
    • 기타 아시아태평양
    • 라틴아메리카
    • 아르헨티나
    • 브라질
    • 멕시코
    • 기타 라틴아메리카
    • 중동
    • 이란
    • 이스라엘
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트(UAE)
    • 기타 중동
    • 아프리카

    제4장 경쟁

    LSH
    • 영문 목차

    영문목차

    Global Thin Wafers Market to Reach US$12.3 Billion by 2030

    The global market for Thin Wafers estimated at US$8.8 Billion in the year 2023, is expected to reach US$12.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.9% over the analysis period 2023-2030. 125 mm Size Wafer, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.3% CAGR and reach US$4.5 Billion by the end of the analysis period. Growth in the 200 mm Size Wafer segment is estimated at 4.5% CAGR over the analysis period.

    The U.S. Market is Estimated at US$2.3 Billion While China is Forecast to Grow at 8.5% CAGR

    The Thin Wafers market in the U.S. is estimated at US$2.3 Billion in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$2.8 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 8.5% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.8% and 5.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.1% CAGR.

    Global Thin Wafers Market - Key Trends and Drivers Summarized

    Why Are Thin Wafers Essential in Advanced Semiconductor Manufacturing?

    Thin wafers are becoming increasingly crucial in semiconductor manufacturing due to their ability to reduce device size, improve heat dissipation, and enhance performance. These ultra-thin silicon wafers, which are typically less than 150 micrometers thick, are used in a variety of applications, including microprocessors, memory chips, sensors, and power devices. In the rapidly evolving electronics industry, where devices are shrinking while their performance demands are growing, thin wafers provide a solution that supports the miniaturization of components without compromising functionality. They are also critical in advanced packaging technologies such as wafer-level packaging (WLP) and 3D stacking, where space efficiency and thermal management are essential.

    How Are Market Segments Shaping the Thin Wafer Market?

    Silicon remains the dominant material, but compound semiconductors such as gallium arsenide (GaAs) and indium phosphide (InP) are gaining traction for their superior performance in high-frequency and optoelectronic applications. Applications for thin wafers are diverse, including power electronics, MEMS (micro-electromechanical systems), and advanced sensors, all of which benefit from the reduced thickness and enhanced thermal performance offered by thin wafers. End-use industries include telecommunications, consumer electronics, automotive, and aerospace, each driving demand for thin wafers due to their need for smaller, more powerful devices that can operate under high-stress conditions.

    What Technological Innovations Are Propelling the Thin Wafer Market?

    Technological advancements in wafer thinning processes and bonding techniques are significantly enhancing the thin wafer market. For instance, improvements in grinding, chemical-mechanical polishing (CMP), and plasma etching processes are enabling the production of ultra-thin wafers with minimal defects and high uniformity. Additionally, the development of advanced bonding technologies is allowing for the integration of thin wafers into multi-chip modules, which is essential for the production of 3D stacked devices. Furthermore, innovations in wafer handling and packaging are making it easier to transport and assemble thin wafers without damage, ensuring their viability in high-volume semiconductor production.

    What Are the Main Growth Drivers for the Thin Wafer Market?

    The growth in the thin wafer market is driven by several factors, including the increasing demand for miniaturized electronic devices, the rise of advanced semiconductor packaging technologies, and the growing use of thin wafers in power electronics. The telecommunications industry, particularly with the rollout of 5G, is a major driver, as it requires high-performance semiconductors that can handle the demands of next-generation networks. Additionally, the automotive sector is fueling demand for thin wafers, particularly in electric vehicles and autonomous driving systems, where efficient power management and compact design are critical. The ongoing advancements in wafer thinning processes and the development of compound semiconductors are also contributing to the market’s expansion.

    Select Competitors (Total 12 Featured) -

    TABLE OF CONTENTS

    I. METHODOLOGY

    II. EXECUTIVE SUMMARY

    III. MARKET ANALYSIS

    IV. COMPETITION

    (주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
    ⓒ Copyright Global Information, Inc. All rights reserved.
    PC버전 보기