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세계의 박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장
Thin Wafer Processing and Dicing Equipment
상품코드 : 1760834
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 223 Pages
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한글목차

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 세계 시장은 2030년까지 8억 5,360만 달러에 이를 전망

2024년에 6억 6,930만 달러로 추정되는 박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 4.1%로 성장하여 2030년에는 8억 5,360만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 블레이드 다이싱은 CAGR 4.4%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 4억 630만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 레이저 다이싱 분야의 성장률은 분석 기간중 CAGR 5.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 1억 7,600만 달러로 추정, 중국은 CAGR7.5%로 성장 예측

미국의 박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장은 2024년에 1억 7,600만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 1억 9,230만 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 7.5%로 예상됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 1.3%와 4.3%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 1.8%를 보일 전망입니다.

세계의 박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비는 반도체 제조를 어떻게 재구성하고 있는가?

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비는 반도체 제조 공정의 핵심 부품으로 첨단 전자제품에 사용되는 초박형 웨이퍼를 생산할 수 있게 해줍니다. 스마트폰, 웨어러블 기술, 자동차 전장 등의 디바이스가 점점 더 소형화되고 강력한 성능을 요구함에 따라 더 얇고 효율적인 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 웨이퍼 박막화 공정에는 박막화, 세정, 다이싱(웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 정밀하게 절단하는 작업) 준비와 같은 복잡한 공정이 포함됩니다. 오늘날의 고성능 용도에 필요한 정밀도와 효율성을 달성하기 위해 레이저 및 플라즈마 기반 시스템을 포함한 첨단 다이싱 장비의 필요성이 증가하고 있으며, 5G 기술, IoT 장치, 자동차 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 부상으로 박막 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 및 다이싱 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장을 형성하고 있는 부문은 무엇인가?

주요 기술로는 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 플라즈마 다이싱이 있으며, 각각 정밀도와 속도 면에서 서로 다른 장점을 제공합니다. 블레이드 다이싱은 반도체 웨이퍼를 절단하는 전통적인 방식이지만, 레이저 다이싱과 플라즈마 다이싱은 초박형 웨이퍼를 높은 정밀도와 낮은 손상으로 가공할 수 있어 채택이 확대되고 있습니다. 이들 장치의 용도는 통신, 자동차, 가전, 산업 분야 등 소형화, 고효율화 요구가 높아지는 광범위한 분야에 걸쳐 있습니다. 반도체 주조업체, 집적 소자 제조업체(IDM), 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱(OSAT) 기업 등의 최종 용도 시장은 이 장비의 주요 채용 기업입니다.

얇은 웨이퍼 가공에 영향을 미치는 신기술은 무엇인가?

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비의 기술 발전은 반도체 제조 공정에 혁명을 가져오고 있습니다. 예를 들어, 플라즈마 다이싱은 웨이퍼 에지의 스트레스와 손상을 크게 줄여 수율과 신뢰성이 높은 칩을 생산할 수 있어 인기를 끌고 있습니다. 또한, AI와 머신러닝을 다이싱 공정에 통합하여 예지보전을 가능하게 하고, 절삭 파라미터를 최적화하여 효율을 향상시키고 다운타임을 줄일 수 있습니다. 웨이퍼 가공에서 자동화도 중요한 역할을 하고 있으며, 완전 자동화 시스템을 통해 사람의 개입을 최소화하면서 높은 처리량을 생산할 수 있습니다. 또한, 복잡해지는 반도체 설계에 대응하기 위해 여러 기술을 결합한 하이브리드 다이싱 기술도 등장하고 있습니다.

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장의 성장은 소형 전자제품에 대한 수요 증가, 5G 기술의 급속한 채택, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 3D 스태킹과 같은 첨단 반도체 패키징 솔루션의 사용 증가 등 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 에 의해 주도되고 있습니다. 자동차 분야, 특히 전기자동차 및 자율주행 시스템은 파워 일렉트로닉스 및 센서에 사용되는 박형 웨이퍼에 대한 큰 수요를 창출하고 있습니다. 또한, 반도체 제조업체들은 고성능 칩에 대한 세계 수요에 대응하기 위해 생산 능력 확대에 많은 투자를 하고 있으며, 이는 첨단 웨이퍼 처리 장비의 필요성을 더욱 높이고 있습니다. 레이저 다이싱 및 플라즈마 다이싱의 기술 발전은 반도체 설계의 복잡성과 함께 이 시장의 주요 성장 촉진요인으로 작용하고 있습니다.

부문

기기(블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 플라즈마 다이싱, 스텔스 다이싱), 웨이퍼 두께(750μm, 120μm, 50μm), 용도(MEMS, 로직＆메모리, RFID, 파워 디바이스, CMOS 이미지 센서)

조사 대상 기업 예

AI 통합

당사는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market to Reach US$853.6 Million by 2030

The global market for Thin Wafer Processing and Dicing Equipment estimated at US$669.3 Million in the year 2024, is expected to reach US$853.6 Million by 2030, growing at a CAGR of 4.1% over the analysis period 2024-2030. Blade Dicing, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.4% CAGR and reach US$406.3 Million by the end of the analysis period. Growth in the Laser Dicing segment is estimated at 5.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$176.0 Million While China is Forecast to Grow at 7.5% CAGR

The Thin Wafer Processing and Dicing Equipment market in the U.S. is estimated at US$176.0 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$192.3 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 7.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.3% and 4.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 1.8% CAGR.

Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Is Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Reshaping Semiconductor Manufacturing?

Thin wafer processing and dicing equipment are critical components in the semiconductor manufacturing process, enabling the production of ultra-thin wafers used in advanced electronics. As devices such as smartphones, wearable technology, and automotive electronics become more compact and require more powerful performance, the demand for thinner, more efficient semiconductor wafers is skyrocketing. Thin wafer processing involves complex steps such as thinning, cleaning, and preparing wafers for dicing, which is the precision-cutting of the wafer into individual semiconductor chips. Advanced dicing equipment, including laser and plasma-based systems, are becoming increasingly necessary to achieve the precision and efficiency needed for today’s high-performance applications. The rise of 5G technology, IoT devices, and advanced driver-assistance systems (ADAS) in vehicles is propelling the demand for thin wafer processing and dicing equipment.

What Segments Are Shaping the Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

Key technologies include blade dicing, laser dicing, and plasma dicing, each offering different advantages in terms of precision and speed. While blade dicing remains the traditional method for cutting semiconductor wafers, laser and plasma dicing are increasingly being adopted for their ability to handle ultra-thin wafers with greater precision and less damage. Applications of these systems span across industries such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and industrial sectors, where the demand for miniaturized and highly efficient components continues to rise. End-use markets such as semiconductor foundries, integrated device manufacturers (IDMs), and outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) companies are major adopters of this equipment.

What Are the Emerging Technologies Impacting Thin Wafer Processing?

Technological advancements in thin wafer processing and dicing equipment are revolutionizing the semiconductor manufacturing process. Plasma dicing, for example, is gaining popularity because it significantly reduces stress and damage on the wafer edges, resulting in higher yields and more reliable chips. Furthermore, the integration of AI and machine learning into dicing processes is enabling predictive maintenance and optimizing cutting parameters to improve efficiency and reduce downtime. Automation is also playing a crucial role in wafer processing, with fully automated systems allowing for high-throughput production with minimal human intervention. Additionally, hybrid dicing techniques that combine multiple technologies are emerging to handle the increasing complexity of semiconductor designs.

What Factors Are Driving Growth in the Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

The growth in the thin wafer processing and dicing equipment market is driven by several factors, including the rising demand for miniaturized electronic devices, the rapid adoption of 5G technology, and the increasing use of advanced semiconductor packaging solutions such as wafer-level packaging (WLP) and 3D stacking. The automotive sector, particularly in electric vehicles and autonomous driving systems, is creating substantial demand for thin wafers used in power electronics and sensors. Additionally, semiconductor manufacturers are investing heavily in expanding their production capacity to meet the global demand for high-performance chips, further driving the need for advanced wafer processing equipment. Technological advancements in laser and plasma dicing, combined with the increasing complexity of semiconductor designs, are also key growth drivers in this market.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Thin Wafer Processing and Dicing Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Technology (Blade Dicing, Laser Dicing, Plasma Dicing, Stealth Dicing); Wafer Thickness (750 µm, 120 µm, 50 µm); Application (Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), Logic & Memory, Radio Frequency Identification (RFID), Power Device, CMOS Image Sensors)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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