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세계의 전자 패키징 시장
Electronic Packaging
상품코드 : 1545584
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2024년 09월
페이지 정보 : 영문 259 Pages
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한글목차

전자 패키징 세계 시장은 2030년까지 85억 달러에 달할 것으로 예상됩니다

2023년 26억 달러로 추정되는 전자 패키징 세계 시장은 2023년부터 2030년까지 연평균 18.6% 성장하여 2030년에는 85억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 소비자 전자제품 최종 용도 부문은 연평균 20.7%의 성장률을 기록하여 분석 기간 종료 시점에 39억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 항공우주 및 방위 최종 용도 부문은 분석 기간 동안 CAGR 14.8%의 성장률을 나타낼 것으로 예상됩니다.

미국 시장 7억 1,740만 달러, 중국은 CAGR 17.4%로 성장할 것으로 예상

미국의 전자 패키징 시장 규모는 2023년 7억 1,740만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2030년까지 13억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되며, 2023-2030년의 분석 기간 동안 17.4%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 16.7%와 15.5%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 약 13.2%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다.

세계 전자 패키징 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

전자 패키징은 어떻게 장치의 내구성과 성능 혁신을 촉진하는가?

전자 패키징은 소비자 전자제품부터 중요한 항공우주 부품에 이르기까지 전자제품의 보호와 기능에 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 분야는 열 관리, 신호 무결성, 물리적 보호와 같은 요소에 중점을 두고 전자 제품의 인클로저와 보호 기능을 설계하고 제조하는 분야입니다. 최신 전자 패키징 솔루션은 장치가 컴팩트하고 아름다울 뿐만 아니라 내구성이 뛰어나고 다양한 환경 조건에서 성능을 발휘할 수 있도록 보장하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 소비자 가전 분야에서는 혁신적인 패키징 설계를 통해 열 방출을 개선하고 전자기 간섭으로부터 섬세한 부품을 보호하면서 디바이스를 더 얇고 가볍게 만들 수 있습니다. 또한, 군사 및 항공우주와 같은 까다로운 분야에서는 고압, 고온, 진동과 같은 가혹한 조건에서도 디바이스의 기능을 보장하는 패키징이 필요합니다.

전자 패키징의 기능성을 높이는 기술 혁신이란?

최근 전자 패키징의 기술 혁신은 재료 과학, 열 관리 및 통합 기술의 발전에 중점을 두어 현대 전자 제품 증가하는 요구에 부응하고 있습니다. 고성능 폴리머 및 복합재료와 같은 첨단 재료는 더 나은 내열성과 기계적 강도를 제공하기 위해 개발되고 있습니다. 열 인터페이스 재료(TIM) 및 방열판 설계의 혁신은 소형 고성능 장치에서 발생하는 열을 더 잘 분산시키기 위해 매우 중요합니다. 또한, 3D 프린팅과 적층 가공 기술의 활용은 이전에는 불가능하거나 너무 비싸서 구현할 수 없었던 더 복잡한 모양과 맞춤형 설계를 가능하게 함으로써 전자 패키징에 혁명을 일으키고 있습니다. 이러한 기술은 더 작은 공간에 더 많은 기능을 통합할 수 있게 하여 성능 저하 없이 소형화된 다기능 장치의 개발을 촉진하고 있습니다.

전자 패키징 솔루션은 환경에 어떤 영향을 미칩니까?

전자 패키징은 장치의 에너지 효율을 높이고 수명을 연장하며 전자 폐기물을 줄임으로써 환경 지속가능성에 큰 영향을 미칩니다. 패키징의 효율적인 열 관리는 과열을 방지하고 전자 부품의 내구성과 기능성을 향상시켜 교체 빈도를 줄입니다. 또한, 전자 업계는 폐기되는 제품이 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 패키징 설계에 재활용 가능한 재료와 생분해성 재료를 사용하는 데 점점 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 유해 물질 사용을 줄이고 전자 부품의 재활용성을 향상시키는 패키징 기술 혁신은 전자 분야의 지속가능성 목표를 달성하는 데 매우 중요합니다. 재료 폐기물을 줄이고 에너지 효율을 향상시킴으로써 지속 가능한 전자 패키징 관행은 기술 제품의 생태 발자국을 줄이는 광범위한 환경 전략에 기여할 수 있습니다.

전자 패키징 시장의 성장을 가속하는 추세는 무엇인가?

전자 패키징 시장의 성장은 전자기기의 급속한 소형화, 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가, 사물인터넷(IoT)의 확대 등 여러 가지 트렌드에 의해 주도되고 있습니다. 디바이스의 소형화 및 고성능화에 따라 적절한 보호, 방열 및 성능 신뢰성을 제공할 수 있는 혁신적인 패키징 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 또한, 가정용, 산업용, 자동차 용도에 걸친 IoT 및 커넥티드 디바이스 증가는 다양한 환경적 요인으로부터 전자기기를 보호하고 일관된 연결성을 보장해야 하는 첨단 전자 패키징에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 또한, 성장하는 소비자 전자제품 시장은 더 새롭고, 더 효율적이며, 더 아름다운 패키징 디자인을 끊임없이 요구하고 있습니다. 이러한 업계 동향은 재료 및 제조 공정의 기술 발전과 함께 전자 패키징 시장의 주요 촉진요인이 되고 있으며, 전자 제품 개발의 미래에 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

조사 대상 기업 예시(총 14건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Electronic Packaging Market to Reach US$8.5 Billion by 2030

The global market for Electronic Packaging estimated at US$2.6 Billion in the year 2023, is expected to reach US$8.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 18.6% over the analysis period 2023-2030. Consumer Electronics End-Use, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 20.7% CAGR and reach US$3.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Aerospace & Defense End-Use segment is estimated at 14.8% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$717.4 Million While China is Forecast to Grow at 17.4% CAGR

The Electronic Packaging market in the U.S. is estimated at US$717.4 Million in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.3 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 17.4% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 16.7% and 15.5% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 13.2% CAGR.

Global Electronic Packaging Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Is Electronic Packaging Driving Innovation in Device Durability and Performance?

Electronic packaging plays a pivotal role in the protection and functionality of electronic devices, from consumer electronics to critical aerospace components. This field involves the design and production of enclosures and protective features for electronic products, focusing on factors like heat management, signal integrity, and physical protection. Modern electronic packaging solutions are critical for ensuring that devices are not only compact and aesthetically pleasing but also durable and capable of performing in various environmental conditions. For instance, in the consumer electronics sector, innovative packaging designs allow for thinner, lighter devices while enhancing heat dissipation and shielding sensitive components from electromagnetic interference. In more demanding fields like military and aerospace, packaging must also ensure device functionality under extreme conditions such as high pressures, temperatures, and vibrations.

What Innovations Are Enhancing the Functionality of Electronic Packaging?

Recent innovations in electronic packaging are focused on advancing materials science, thermal management, and integration techniques to meet the increasing demands of modern electronics. Advanced materials such as high-performance polymers and composites are being developed to provide better heat resistance and mechanical strength. Innovations in thermal interface materials (TIMs) and heat sink designs are crucial for improving the dissipation of heat generated by compact, high-performance devices. Additionally, the use of 3D printing and additive manufacturing techniques is revolutionizing electronic packaging by allowing for more complex geometries and customized designs that were previously impossible or too costly to achieve. These technologies enable the integration of more functions into smaller spaces, facilitating the development of miniaturized, multifunctional devices without compromising their performance.

How Do Electronic Packaging Solutions Impact Environmental Sustainability?

Electronic packaging significantly impacts environmental sustainability by enhancing the energy efficiency of devices and extending their lifespans, thereby reducing electronic waste. Efficient thermal management in packaging helps prevent overheating, which can extend the durability and functionality of electronic components, reducing the frequency of replacements. Moreover, the electronics industry is increasingly focusing on the use of recyclable and biodegradable materials in packaging designs to minimize the environmental impact of discarded products. Innovations in packaging technology that reduce the use of hazardous substances and improve the recyclability of electronic components are critical for advancing the sustainability goals of the electronics sector. By reducing material waste and improving energy efficiency, sustainable electronic packaging practices contribute to the broader environmental strategy of reducing the ecological footprint of technology products.

What Trends Are Driving Growth in the Electronic Packaging Market?

The growth of the electronic packaging market is being driven by several trends, including the rapid miniaturization of electronic devices, increased demand for high-performance computing, and the expansion of the Internet of Things (IoT). As devices become smaller and more powerful, the need for innovative packaging solutions that can provide adequate protection, heat dissipation, and performance reliability grows. The rise of IoT and connected devices across home, industrial, and automotive applications also fuels the demand for advanced electronic packaging, which must safeguard electronics against a range of environmental factors and ensure consistent connectivity. Additionally, the growing consumer electronics market continuously pushes for newer, more efficient, and aesthetically pleasing packaging designs. These industry trends, coupled with technological advancements in materials and manufacturing processes, are key drivers of the electronic packaging market, reflecting its crucial role in the future of electronics development.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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