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세계의 화학 기계 평탄화 시장 조사 보고서 : 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향, 예측(2024-2032년)
Global Chemical Mechanical Planarization Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2024 to 2032
상품코드 : 1542486
리서치사 : Value Market Research
발행일 : 2024년 07월
페이지 정보 : 영문 175 Pages
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한글목차

화학 기계 평탄화 시장의 세계 수요는 2023년 71억 6,000만 달러에서 2032년에는 148억 7,000만 달러 가까운 시장 규모에 달할 것으로 추정되며, 조사 기간인 2024-2032년의 CAGR은 8.45%입니다.

화학기계적 평탄화(CMP)는 반도체 제조에서 웨이퍼의 평평하고 매끄러운 표면을 얻기 위해 사용되는 정밀 공정입니다. 이 기술은 화학적 작용과 기계적 작용을 결합하여 재료를 제거하고 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 기술로, CMP는 연마 패드, 연마 슬러리 및 회전하는 웨이퍼를 사용하여 균일성과 정밀도를 보장합니다. 이 공정은 표면의 요철을 제거하고 원하는 두께와 평탄도를 달성하는 데 도움이되므로 고급 집적회로를 제조하는 데 필수적이며, CMP는 마이크로프로세서 및 메모리 칩을 포함한 반도체 장비 제조에 필수적이며 전자 부품의 최적의 성능과 신뢰성을 보장합니다.

시장 역학

화학기계적 평탄화(CMP) 시장은 정밀하고 효율적인 평탄화 공정을 필요로 하는 반도체 기술의 지속적인 발전에 힘입어 성장하고 있습니다. 반도체 디바이스의 소형화 및 복잡화로 인해 요구되는 표면 품질과 균일성을 달성하기 위한 첨단 CMP 솔루션의 필요성이 증가하고 있으며, CMP 장비 및 재료의 기술 발전은 화학 기계 평탄화 시장 확대에 큰 기회를 제공합니다. 개선된 연마 패드, 고급 슬러리 배합 및 자동화 기술과 같은 혁신은 CMP 공정의 효율성과 효과를 향상시킵니다. 이러한 발전은 반도체 제조의 처리량 증가, 결함률 감소 및 수율 향상에 기여합니다.

태블릿, 스마트폰, 웨어러블 기기 등 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 반도체 제조 기술의 필요성이 높아지고 있습니다. 소비자 전자기기의 지속적인 발전과 확대에 따라 CMP 시장은 생산 요구 사항 증가와 첨단 제조 기술의 필요성에 따른 혜택을 누릴 수 있습니다. 아시아태평양 등 반도체 산업이 확대되고 있는 지역의 신흥 시장은 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 중국, 한국, 대만과 같은 국가들은 반도체 제조 및 연구에 많은 투자를 하고 있으며, 이는 첨단 CMP 솔루션에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 또한 반도체 산업에서 새로운 재료와 용도의 개척은 화학기계적 평탄화 시장의 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 그러나 CMP 장비 및 재료와 관련된 높은 비용은 시장 성장을 저해할 수 있습니다.

이 조사 보고서는 Porter's Five Forces 모델, 시장 매력도 분석, 밸류체인 분석을 다룹니다. 이러한 툴은 산업 구조를 명확하게 파악하고 세계 수준에서 경쟁의 매력을 평가하는 데 도움이 됩니다. 또한 이러한 툴은 세계의 화학 기계 평탄화 시장에서 각 부문을 종합적으로 평가할 수 있습니다. 화학 기계 평탄화 산업의 성장과 추세는 이 연구에 대한 전체적인 접근 방식을 제공합니다.

시장 세분화

화학 기계 평탄화 시장 보고서의 이 섹션에서는 국가 및 지역 수준의 부문에 대한 자세한 데이터를 제공하여 전략가가 향후 기회로 각 제품 및 서비스의 대상 계층을 식별하는 데 도움이 될 것입니다.

기기별

소모품별

용도별

지역 분석

이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동 및 아프리카의 화학 기계 평탄화 시장의 현재와 미래 수요를 강조하는 지역 전망을 다룹니다. 또한 이 보고서는 모든 주요 지역의 개별 용도 부문 수요, 추정 및 예측에 초점을 맞추었습니다.

커스텀 요건이 있는 경우, 문의해주시기 바랍니다. 당사의 조사팀은 고객의 요구에 따라 맞춤형 보고서를 제공할 수 있습니다.

목차

제1장 서문

제2장 개요

제3장 화학 기계 평탄화 - 산업 분석

제4장 밸류체인 분석

제5장 세계의 화학 기계 평탄화 시장 분석 : 장비별

제6장 세계의 화학 기계 평탄화 시장 분석 : 소모품별

제7장 세계의 화학 기계 평탄화 시장 분석 : 용도별

제8장 세계의 화학 기계 평탄화 시장 분석 : 지역별

제9장 화학 기계 평탄화 기업의 경쟁 구도

제10장 기업 개요

KSA
영문 목차

영문목차

The global demand for Chemical Mechanical Planarization Market is presumed to reach the market size of nearly USD 14.87 Billion by 2032 from USD 7.16 Billion in 2023 with a CAGR of 8.45% under the study period 2024-2032.

Chemical mechanical planarization (CMP) is a precision process used in semiconductor manufacturing to achieve a flat and smooth surface on a wafer. This technique combines chemical and mechanical actions to remove material and planarize the wafer's surface. CMP involves using a polishing pad, abrasive slurry, and a rotating wafer to ensure uniformity and precision. The process is critical for fabricating advanced integrated circuits, as it helps eliminate surface irregularities and achieve the desired thickness and planarity. CMP is essential in producing semiconductor devices, including microprocessors and memory chips, ensuring optimal performance and reliability of electronic components.

MARKET DYNAMICS

The chemical mechanical planarization (CMP) market is driven by the continuous advancement in semiconductor technology, which demands precise and efficient planarization processes. As semiconductor devices become smaller & more complex, the need for advanced CMP solutions to achieve the required surface quality and uniformity increases. Technological advancements in CMP equipment and materials present substantial opportunities for chemical mechanical planarization market expansion. Innovations such as improved polishing pads, advanced slurry formulations, and automation technologies enhance the efficiency and effectiveness of the CMP process. These advancements contribute to higher throughput, reduced defect rates, and improved yield in semiconductor manufacturing.

The growing demand for electronic devices, including tablets, smartphones, and wearables, drives the need for advanced semiconductor manufacturing technologies. As consumer electronics continue to evolve and expand, the CMP market benefits from increased production requirements and the need for cutting-edge manufacturing techniques. Emerging markets in regions with expanding semiconductor industries, such as Asia-Pacific, offer significant growth potential. Countries like China, South Korea, and Taiwan invest heavily in semiconductor manufacturing and research, driving the demand for advanced CMP solutions. Additionally, the development of new materials and applications in the semiconductor industry further supports chemical mechanical planarization market growth. However, high costs associated with CMP equipment and materials may restrain market growth.

The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of Chemical Mechanical Planarization. The growth and trends of Chemical Mechanical Planarization industry provide a holistic approach to this study.

MARKET SEGMENTATION

This section of the Chemical Mechanical Planarization market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.

By Equipment

By Consumables

By Application

REGIONAL ANALYSIS

This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the Chemical Mechanical Planarization market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.

The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the Chemical Mechanical Planarization market include Applied Materials Inc., CMC Materials Inc., Fujimi Incorporated, Hitachi Chemical Co Ltd., Ebara Corporation, Versum Materials Inc., DuPont Electronic Solutions, BASF SE, Lam Research Corporation, Intel Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Micron Technology Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Okamoto Machine Tool Works Ltd., Alpsitec SAS, Axus Technology, Revasum, GlobalFoundries Inc. This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.

In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.

TABLE OF CONTENTS

1. PREFACE

2. EXECUTIVE SUMMARY

3. CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION - INDUSTRY ANALYSIS

4. VALUE CHAIN ANALYSIS

5. GLOBAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION MARKET ANALYSIS BY EQUIPMENT

6. GLOBAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION MARKET ANALYSIS BY CONSUMABLES

7. GLOBAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION MARKET ANALYSIS BY APPLICATION

8. GLOBAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION MARKET ANALYSIS BY GEOGRAPHY

9. COMPETITIVE LANDSCAPE OF THE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION COMPANIES

10. COMPANY PROFILES OF CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION INDUSTRY

Note - In company profiling, financial details and recent developments are subject to availability or might not be covered in the case of private companies

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