Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
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리서치사:Mordor Intelligence
발행일:2025년 03월
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한글목차
세계의 CMP 슬러리 시장 규모는 2025년 65억 3,000만 달러로 추정되며, 예측 기간 중(2025-2030년) CAGR 7.23%로 확대되어, 2030년에는 92억 6,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
주요 하이라이트
CMP 시장은 반도체 제품의 성능 향상을 위한 제조 기술과 반도체 프로세스의 기술 진보로 예측 기간 중에 안정된 성장이 예상됩니다.
CMP는 거친 표면을 평탄하게 해, 반도체 제조에 많은 이점을 가져옵니다. CMP는 1회의 작업으로 웨이퍼 전체의 평탄도를 균일하게 할 수 있습니다.
CMP 솔루션은 균일한 평탄화를 실현하고 웨이퍼 표면의 결함을 줄임으로써 높은 수율을 달성하는데 중요한 역할을 합니다. 대폭 줄일 수 있습니다. CMP는 광학, 포토닉스, 데이터 스토리지, 의료기기 등에서 활용되고 있습니다.
다양한 CMP 공정에서 정밀한 공정 제어와 결함 감소라는 까다로운 요구사항이 디바이스 성능, 수율, 대량 생산에 있어 과제에 영향을 미치고 있습니다.
팬데믹 후, 자동차, 소비자용 전자기기, 의료 판매 증가에 의해 IC 수요가 급증하고 있습니다.
CMP 슬러리 시장 동향
예측기간 동안 집적회로가 최대 시장 점유율을 차지
전자기기의 소형화에 따라, 전자기기에 요구되는 고기능화와 수요 증가가 시장에 있어서의 고밀도 임베디드 IC와 VLSI 수요에 박차를 가하고 있어 CMP 장치와 소모품의 성장 기회를 낳고 있습니다. CMP는 반도체 산업에 있어서 매우 중요한 프로세스입니다 화학반응과 기계적인 힘을 조합하는 것으로 표면 물질을 효과적으로 제거하기 위해, 집적 회로나 메모리 디스크의 제조에는 CMP 프로세스가 빠뜨릴 수 없습니다.
게다가 초대규모 집적(VLSI)의 출현에 의해 1개의 실리콘 반도체 마이크로칩에 수십만개의 트랜지스터가 포함되게 되었습니다. 이 프로세스에 의해 소형화, 고성능화, 고기능화가 실현됩니다. 그 때문에 실장면의 파편을 완전하게 제거할 필요성이 높아져, IC 제조에 있어서의 화학 기계 연마의 중요성을 뒷받침하고 있습니다.
미국, 대만, 한국, 중국 등은 반도체 칩의 주요 생산국입니다. 또한 소비와 투자 면에서도 시장의 성장에 크게 공헌하고 있습니다.
이 시장은 반도체 제조업체, 정부 및 기타 국제기구가 반도체 공급망의 제한된 국가에 대한 의존을 최소화함으로써 세계 반도체 에코시스템을 강화하기 위한 투자 활동에 힘입어 큰 개척을 기록하고 있으며, 이는 세계 IC 제조에 있어서의 연마 프로세스의 용도에 의해 CMP 시장 수요를 촉진하게 됩니다.
예를 들어, 말레이시아는 2024년4월국내 반도체 설계, 프로토타입 및 제조를 촉진하기 위해 동남아시아에서 가장 큰 집적 회로 디자인 파크의 건설을 계획하고 있습니다. 과 투자자를 유치하기 위해 세제 우대, 오피스 스페이스 보조, 비자 면제 비용 등 여러 인센티브를 제공하고 이 나라의 IC 제조 에코시스템을 지원함과 동시에 CMP 시장의 성장 기회를 창출합니다.
CMP 공정에는 화학적 요소가 포함되어 있어 특정 재료를 쏴서 제거할 수 있습니다.
오랜 세월에 걸친 세계의 반도체 판매 증가는 CMP 시장 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다.
큰 성장을 기록하는 아시아태평양
아시아태평양에는 TSMC와 Samsung Electronics와 같은 대기업을 보유한 세계 반도체 제조시설이 다수 존재하고 있습니다.
아시아태평양의 반도체 매출은 해마다 증가하고 있으며, CMP 시장 수요를 견인할 것으로 기대되고 있습니다. 2023년, 이 지역의 매출은 2,899억 9,000만 달러로 평가되었습니다. 2024년에는 3,408억 7,000만 달러, 2025년에 3,829억 6,000만 달러로 증가할 것으로 예측되고 있습니다.
한국과 같은 국가들은 Samsung, SK Hynix 등 대기업이 존재하고 반도체 사업이 크게 성장하고 있기 때문에 CMP 기술 수요를 크게 견인하고 있습니다. 한국 정부는 2024년 1월 약 4,700억 달러를 들여 세계 최대 반도체 클러스터를 설립하겠다는 전략을 발표했습니다. 이 야심찬 프로젝트는 향후 23년 동안 전개될 예정이며 SK Hynix와 제휴하여 경기도에 대규모 생산 콤플렉스를 건설할 예정입니다. SK Hynix와 같은 기업의 투자 확대에 따라 CMP 시장 수요도 높아질 것으로 예상됩니다.
2024년 3월 Dongjin Semichem은 SK Hynix에 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 화학기계 연마(CMP) 슬러리를 공급하기 시작했습니다. 이 슬러리는 웨이퍼 제조 시 CMP 공정으로 표면을 평활화하는 중요한 역할을 합니다. 구체적으로, 산화물 슬러리는 절연층을 평탄화하는데 사용되고, 금속 슬러리는 금속 회로를 평탄화하는데 사용됩니다. 이번 합의에 따라 한국의 서울브레인사의 HBM 제조용 재료의 독점은 종료하게 됩니다. 이러한 시장의 개척은 향후 수년간 시장 성장을 가속할 것으로 예상됩니다.
게다가, 광범위한 반도체 제조 능력은 중국 지역에서도 시장의 대폭적인 성장을 예상하고 있습니다. 중국은 반도체 제조 시장의 주요 기업이며, 이 지역에 다수의 공장이 존재하는 것을 자랑하고 있습니다. WSTS 보고서에 따르면 2024년 1월 중국의 반도체 매출은 147억 6,000만 달러에 달할 전망입니다. 이 수치는 중국의 매출이 116억 6,000만 달러였던 2023년 1월부터 현저하게 증가하고 있습니다. 미국과 중국의 전쟁과 같은 지정학적 긴장이 높아지는 가운데 이 지역은 국내 생산을 강화하기 위해 대규모 투자를 하고 있습니다.
CMP 슬러리 산업 개요
CMP 슬러리 시장은 Applied Materials Inc., Entegris Inc., Ebara Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, DuPont와 같은 대기업이 존재하고 반고체화되었습니다. 이 시장 진출 기업은 제품 라인업을 강화하고 지속 가능한 경쟁 우위를 얻기 위해 제휴 및 인수와 같은 전략을 채택하고 있습니다.
2024년 5월: DuPont는 자사를 3개의 사업체로 분할하고 각각을 주식 공개하는 전략적 이니셔티브을 발표했습니다. 이 계획에서는 전자부문과 물부문을 비과세로 분리하여 새롭게 설립된 'New DuPont'가 다각적인 산업 진입기업으로 부상합니다. 분리 후에는 일렉트로닉스 부문과 물 부문은 독립계 사업체로서 운영되어 각 부문에 있어서의 집중력과 민첩성을 강화하는 태세가 정돈됩니다. DuPont는 세 회사 모두 견고한 균형 시트, 매력적인 재무 상황, 유망한 성장 전망을 자랑할 것으로 예상했습니다. 이 회사는 향후 18-24개월 이내에 이러한 분리를 완료하는 것을 목표로 하고 있습니다.
2023년 12월: Entegris Inc.는 경기도 안산시 한양대 ERICA 캠퍼스에서 한국기술센터를 공개했습니다. 이 센터는 Entegris의 다양한 능력을 하나의 지붕 아래에서 효율화하는 것을 목표로합니다. 이 센터는 첨단 로직, DRAM, 3D NAND 반도체 등의 기술에 종사하는 고객과의 깊은 협업을 촉진하기 위한 전략적 위치에 있습니다. 특히 이 센터는 성막, CMP, 첨단 습식 에칭 공정에 대한 지식 허브 역할을 합니다. 또한 고급 분석 도구도 설치되어 Entegris의 한국 고객 대응 능력을 강화합니다.
The Chemical Mechanical Planarization Slurry Market size is estimated at USD 6.53 billion in 2025, and is expected to reach USD 9.26 billion by 2030, at a CAGR of 7.23% during the forecast period (2025-2030).
Key Highlights
The CMP market is expected to grow steadily during the forecast period due to technological advancements in fabrication and semiconductor processes to enhance the performance of semiconductor products. Manufacturers' increasing investment in semiconductor wafer fabrication materials for product innovation drives the market's growth.
Chemical mechanical polishing or planarization (CMP) flattens rough surfaces and offers numerous benefits in semiconductor manufacturing. It enables manufacturers to achieve uniform flatness across the entire wafer in a single operation. CMP is versatile and capable of planarizing various materials, from metals to oxide films, often handling multiple materials simultaneously.
CMP solutions play a vital role in achieving higher yields by ensuring uniform planarization and reducing defects on the wafer surface. Developing cost-effective CMP slurries also helps manufacturers optimize their production processes, significantly saving costs. CMP is utilized in optics, photonics, data storage, and medical devices. This expansion of CMP applications creates new market opportunities for CMP solutions manufacturers, further driving the market's growth.
The stringent requirements of precise process control and defect reduction in various CMP processes affected device performance, yield, and challenges in high-volume manufacturing. Additionally, the complexity of polished materials drives the innovation of CMP consumables. The quality control of new consumables grows, impacting the process window and production line and lowering the manufacturing of CMP equipment and consumables worldwide.
Post-pandemic, the demand for IC has surged due to increased automotive, consumer electronics, and healthcare sales. For instance, according to WSTS, the global IC market reached around USD 487 billion in revenue in 2024.
Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market Trends
Integrated Circuits Occupied the Largest Market Share During the Forecast Period
The increasing demand for electronic devices and the high functionalities required in them, in line with the growth of miniaturized electronic devices, are fueling the demand for highly dense embedded ICs and VLSIs in the market, which would create a growth opportunity for CMP devices and consumables. Chemical mechanical polishing (CMP) is a pivotal process in the semiconductor industry. It effectively eliminates surface materials by combining chemical reactions with mechanical forces, making the need for the CMP process instrumental in producing integrated circuits and memory disks.
Additionally, the emergence of very large-scale integration (VLSI) involves embedding hundreds of thousands of transistors onto a single silicon semiconductor microchip. This process leads to heightened miniaturization, enhanced performance, and improved functionality. However, the challenge lies in fitting more components into a limited space, fueling a lesser margin of error. It raises the need to ensure the total removal of debris from mounting surfaces, supporting the importance of chemical mechanical polishing in IC manufacturing. It would help the market grow in line with the development of IC manufacturing worldwide.
Countries such as the United States, Taiwan, Korea, and China, among others, are some of the major producers of semiconductor chips. They also contribute significantly to the market's growth in terms of consumption and investments. CMP has become a standard manufacturing process semiconductor manufacturers use to fabricate integrated circuits (IC). The growing adoption of various components in markets like IoT, automotive, and 5G is expected to drive the demand for CMP equipment over the forecast period.
The market has been registering a significant development supported by the investment activities by the semiconductor manufacturer, government, and other international agencies to strengthen the semiconductor ecosystems worldwide by minimizing the dependency of limited countries for the semiconductor supply chain, which would fuel the demand for the CMP market due to the applications of polishing process in the manufacturing of ICs worldwide.
For instance, in April 2024, Malaysia planned to build the most extensive integrated circuit design park in Southeast Asia to promote domestic semiconductor design, prototyping, and manufacturing. The Malaysian government would offer several incentives, including tax breaks, office space subsidies, and visa exemption fees, to attract tech companies and investors to the facility, supporting the IC manufacturing ecosystem in the country and creating a growth opportunity for the CMP market.
The chemical component in the CMP process allows for the targeted removal of specific materials. Compared to purely mechanical polishing, CMP minimizes surface defects and enables the lithography steps to be applied in IC manufacturing, which shows the demand for CMP equipment and consumables in the market.
The growing semiconductor sales globally over the years are expected to drive the demand for the CMP market. According to SIA, in January 2024, global semiconductor sales reached USD 47.63 billion, marking an increase of over USD 6 billion from the previous year's for the same month.
Asia-Pacific to Register Major Growth
The Asia-Pacific region holds a significant number of global semiconductor manufacturing facilities, with major players like TSMC and Samsung Electronics. Taiwan is the leading country globally for foundries and plays a crucial role in the semiconductor value chain. Supported by government initiatives, the semiconductor industry in the region is experiencing significant growth, driving market expansion.
The growing semiconductor sales across the APAC region over the years are expected to drive the demand for the CMP market. According to WSTS, the region's semiconductor sales are expected to significantly increase in 2024 and 2025. In 2023, the region reported a revenue of USD 289.99 billion in sales, which is expected to increase to USD 340.87 billion in 2024 and USD 382.96 billion in 2025. WSTS reports that a significant increase, such as 17.5% YoY growth in 2024 and 12.3% YoY in 2025, is expected due to the growing demand for integrated circuits, discrete and other semiconductors. Such developments are expected to drive the demand for the CMP market.
Countries like South Korea are significantly driving the demand for CMP technology due to its extensive growth in the semiconductor business with the presence of significant companies like Samsung, SK Hynix, and others. The South Korean government unveiled its strategy in January 2024 to dedicate around USD 470 billion towards establishing the world's largest semiconductor cluster. This ambitious project is set to unfold over the next 23 years and will entail the construction of a substantial production complex in Gyeonggi Province in partnership with SK Hynix. With the growing investments by companies like SK Hynix, the demand for the CMP market is expected to rise.
In March 2024, Dongjin Semichem initiated the provision of a chemical mechanical polishing (CMP) slurry to SK Hynix for the production of high bandwidth memory (HBM). This slurry plays a crucial role in the CMP process during wafer fabrication by smoothing out the surface. Specifically, oxide slurry is utilized to flatten insulating layers, while metal slurry is employed to flatten metal circuits. This agreement marks the end of Soulbrain's monopoly on the material for HBM production in South Korea. Such developments are expected to drive the market's growth in the coming years.
Moreover, due to its extensive semiconductor manufacturing capabilities, the market is also expected to witness significant growth in the Chinese region. China stands as a major player in the semiconductor production market, boasting the presence of numerous fabs in the area. As reported by WSTS, semiconductor sales in China hit USD 14.76 billion in January 2024. This figure marks a notable rise from January 2023, when sales in China amounted to USD 11.66 billion. With the growing geopolitical tensions, such as the US-China war, the region is investing significantly in boosting its domestic production.
Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Industry Overview
The chemical mechanical planarization market is semi-consolidated with the presence of major players like Applied Materials Inc., Entegris Inc., Ebara Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, and Dupont De Nemours Inc. Players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.
May 2024: DuPont unveiled a strategic initiative to divide itself into three separate entities, each to be publicly traded. The plan entails executing tax-free separations of its Electronics and Water divisions, with the newly formed 'New DuPont' emerging as a diversified industrial player. Post separation, electronics, and water will operate as independent entities, poised to leverage enhanced focus and agility within their sectors. DuPont anticipates that all three companies will boast robust balance sheets, enticing financial standings, and promising growth prospects. The company aims to finalize these separations within the next 18 to 24 months.
December 2023:- Entegris Inc. unveiled its Korea Technology Center at the Hanyang University ERICA campus in Ansan-si, Gyeonggi-do. The center, designed as a focal point, aims to streamline Entegris' diverse capabilities under one roof. This setup is strategically positioned to foster deeper collaboration with clients involved in technologies like advanced logic, DRAM, and 3D NAND semiconductors. Specifically, the center will serve as a knowledge hub for deposition, chemical mechanical planarization (CMP), and advanced wet etch processes. It will also house sophisticated analytical tools, bolstering Entegris' ability to cater to its Korean clientele.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Threat of New Entrants
4.2.2 Bargaining Power of Consumers
4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
4.2.4 Threat of Substitute Products
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Technology Snapshot
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
5.1.2 Increasing use of Mems and Nems is Fueling the Growth of the CMP Market
