박막 증착 장비 시장 규모는 2024년에 698억 달러로 평가되었고, 2031년에는 2,183억 달러에 이를 것으로 예측되며, 2024년부터 2031년까지의 CAGR은 15.6%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장의 성장을 뒷받침하는 현저한 요인은 세계의 마이크로 일렉트로닉스와 소비자 일렉트로닉스 수요 증가입니다. 이 조사 보고서는 세계 박막 증착 장비 시장을 종합적으로 평가합니다. 주요 부문, 동향, 시장 성장 촉진요인, 억제요인, 경쟁 구도, 시장에서 중요한 역할을 하는 요인 등을 종합적으로 분석했습니다.
세계 박막 증착장비 시장 정의
박막 재료를 형성하는 방법이 크게 증가하고 있습니다. 박막은 주로 물리적 기상 성장법(PVD)과 화학적 기상 성장법(CVD)의 두 가지 기술에 의해 제조되는 작은 두께를 갖습니다. PVD 기술에는 몇 가지 단점이 있지만 CVD보다 유익합니다. 대부분의 증착 기술은 증착 종의 합성, 소스로부터 기판으로의 이송, 증착과 기판 상에 소스의 부착, 그 후 막 성장의 3단계를 밟아 성막을 행합니다.
현재, 펄스 레이저 증착법(PLD)도 박막 증착에 사용되는 물리적 증착 기술이며, 이 공정에서는 진공 챔버 내에서 박막 증착을 위해 재료를 절제하기 위해 레이저 빔이 사용됩니다. 마이크로 일렉트로닉스 산업, 특수 패키징, 데이터 스토리지, 절삭 공구, 산업 용도, 광전자 부품, 의료 기술 등 다양한 산업이 박막 증착 장비를 사용하고 있습니다.
박막 증착 장비 세계 시장 개요
박막 반도체와 같은 기술의 진보는 다양한 산업에서 급속히 받아 들여지고 있으며, 태양전지판에 반도체의 폭넓은 응용이 박막 반도체 증착 제조 수요를 촉진하고 있습니다. 게다가 경량, 고효율, 형상 유연성, 소비 공간이 적은 등 다른 반도체에는 없는 다양한 장점이 있기 때문에 박막 증착 반도체에 대한 수요 증가가 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다.
이들은 DRAM, 마이크로프로세서, 웨어러블 기술에 사용됩니다. 또한 플렉서블 디스플레이 및 배터리를 포함한 마이크로 일렉트로닉스와 플렉서블 일렉트로닉스에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 소형화의 요구는 박막 증착에 의해 충족됩니다. 또한 스마트폰의 센서 수요 증가와 운송 시설 및 항공기의 광범위한 응용이 시장에 유리한 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 반면, 초기 설정에서 초기 투자의 높이와 원재료 비용의 상승은 박막 증착기 시장의 성장을 제한할 것으로 예상됩니다.
Thin Layer Deposition Equipment Market size was valued at USD 69.8 Billion in 2024 and is projected to reach USD 218.3 Billion by 2031 , growing at a CAGR of 15.6% from 2024 to 2031. The prominent factor responsible for boosting the growth of the market is the increase in demand for microelectronics and consumer electronics across the globe. The Global Thin Layer Deposition Equipment Market report provides a holistic evaluation of the market. The report offers a comprehensive analysis of key segments, trends, drivers, restraints, competitive landscape, and factors that are playing a substantial role in the market.
Global Thin Layer Deposition Equipment Market Definition
A significant increase has been seen in methods of forming thin films materials. Thin-film possesses small thickness that produces by majorly two techniques, physical vapor deposition process (PVD) and chemical vapor deposition process (CVD). Though PVD techniques have some drawbacks it is more beneficial than CVD. Most deposition techniques follow three steps for deposition, synthesis of the deposition species followed by conveyance from source to substrate and then deposition and adhesion of the source onto the substrate and subsequent film growth.
Nowadays, Pulsed-laser deposition (PLD) is another physical deposition technique used for thin film deposition, during this process laser beam is used to ablate the material for deposition of the thin film inside a vacuum chamber. Various industries are using thin layer deposition equipment such as Microelectronics Industry, Specialty Packaging, Data Storage, Cutting Tools, Industrial Applications, Optoelectronic Components, and Medical Technology.
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Global Thin Layer Deposition Equipment Market Overview
Advancements in technology such as thin-film semiconductors are achieving rapid acceptance across various industries, wide applications of semiconductors in solar panels are fueling the demand for thin-film semiconductors deposition manufacturing. In addition, increased demand for thin-layer deposition semiconductors due to various advantages over other such as, lightweight, higher efficiency, flexibility in shape, and less space consumption is fueling the growth of market.
These are used in DRAMs, microprocessors, and wearable technologies. Furthermore, increasing demand for microelectronics and flexible electronics that include flexible displays and batteries. The need for miniaturization is fulfilled by Thin Layer Deposition. Moreover, the growing demand for sensors in smartphones and wide applications in transportation facilities and aircraft are expected to generate lucrative opportunities for the market. On the other side, high initial investment in initial settings and increasing cost of raw material is anticipated to restrict the market growth of the Market for Thin Layer Deposition Equipment.
The Global Thin Layer Deposition Equipment Market is segmented on the basis of Product, Application, And Geography.
Based on Product, The market is segmented into, Physical vapor deposition (PVD), Chemical vapor deposition (CVD), And Atomic layer deposition (ALD). Physical vapor deposition (PVD) is expected to hold the largest share in the market whereas, the atomic layer deposition segment is growing at the fastest pace due to wide applications of technology in the growing electronics and semiconductors industry driving the growth of Atomic layer deposition (ALD).
Based on Application, The market is segmented into, Semiconductor, Electronic, Computer, Car, And Other. The semiconductors industry segment has accounted for holding the largest share in the market due to semiconductor technology node transition and drive for miniaturized components in the semiconductors industry.
Based on Geography, The Global Thin Layer Deposition Equipment Market is classified into North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the world. Europe and Asia-Pacific are expected to dominate the market due to the progression of electronics and semiconductors industries in the region mainly in china. In addition, deep-rooted electronics manufacturing bases in South Korea and Taiwan are fueling the market growth of the market in the region.
Our market analysis also entails a section solely dedicated to such major players wherein our analysts provide an insight into the financial statements of all the major players, along with its product benchmarking and SWOT analysis. The competitive landscape section also includes key development strategies, market share, and market ranking analysis of the above-mentioned players globally.