세계의 집적 수동 디바이스 시장은 2025년 22억 6,000만 달러에서 2031년까지 37억 9,000만 달러로 확대하며, CAGR 9.01%를 기록할 것으로 예측됩니다.
IPD(Integrated Passive Device)는 저항기, 커패시터, 인덕터 등의 수동소자를 개별 유닛으로 패키징하는 것이 아니라, 유리 또는 반도체 기판에 직접 내장한 고성능 부품입니다. 이러한 집적화를 통해 장치의 설치 면적을 크게 줄이고 전기적 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이를 통해 고주파 환경에서 신호 무결성과 소형화라는 업계의 중요한 요구를 충족시킬 수 있습니다. 이 시장은 주로 소형 가전제품에 대한 수요 증가와 첨단 자동차 시스템 및 5G 통신의 까다로운 성능 요구사항에 의해 주도되고 있습니다. 이들은 기존의 표면 실장 기술보다 낮은 기생 인덕턴스를 요구합니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 | 2027-2031 |
| 시장 규모 : 2025년 | 22억 6,000만 달러 |
| 시장 규모 : 2031년 | 37억 9,000만 달러 |
| CAGR : 2026-2031년 | 9.01% |
| 가장 빠르게 성장하는 부문 | 헬스케어 |
| 최대 시장 | 아시아태평양 |
시장의 발전은 이러한 통합 솔루션의 기반 플랫폼이 되는 반도체 산업 전반의 동향과 밀접한 관련이 있습니다. 반도체산업협회(SIA)의 보고서에 따르면 2024년 3분기 세계 반도체 매출은 1,660억 달러로 전년 동기 대비 23.2% 증가했습니다. 반도체 산업의 이러한 강력한 성장은 데이터 집약적 용도를 지원하는 IPD와 같은 첨단 부품 기술의 채택이 확대되고 있음을 보여줍니다. 그러나 IPD와 관련된 높은 비반복 엔지니어링 비용과 제조의 복잡성이 시장 확대의 큰 장벽으로 작용하고 있습니다. 이로 인해 대량 생산 및 저마진 용도에서는 표준 개별 부품보다 비용 효율성이 떨어질 수 있습니다.
5G 통신 인프라의 급속한 확산은 IPD(Integrated Passive Device)의 채택을 촉진하는 주요 촉매제 역할을 하고 있습니다. 통신 사업자가 더 높은 주파수 대역으로 이동함에 따라 신호의 무결성을 유지하면서 기생 용량을 최소화하는 부품의 필요성이 점점 더 중요해지고 있습니다. IPD는 고성능 필터, 커플러, 발룬을 기판에 직접 통합할 수 있으며, 이는 대규모 MIMO 구현에서 최신 무선 주파수 프론트엔드 모듈의 효과적인 작동에 필수적입니다. 에릭슨이 2024년 6월 발표한 '에릭슨 모빌리티 보고서'에 따르면 2024년 1분기 전 세계 5G 가입 건수는 1억 6,000만 건 증가했습니다. 이러한 지속적인 네트워크 확장은 스몰셀과 매크로 기지국 모두에 대한 하드웨어 요구 사항을 촉진하고, 무선 주파수 성능에서 기존의 개별 부품을 능가하는 통합 패시브 솔루션에 대한 수요 증가로 이어지고 있습니다.
동시에 소형화된 가전제품과 커넥티드 웨어러블 기기의 보급은 기기 설계에 엄격한 공간 제약을 가하면서 시장 수요를 가속화하고 있습니다. 제조업체들은 더 큰 프로세서와 배터리를 위한 기판 공간을 확보하기 위해 수동 부품을 내장하는 시스템 인 패키지(System in Package) 기술 채택을 확대하고 있습니다. 애플은 2024 회계연도 3분기 실적에서 웨어러블 홈 액세서리 부문의 순매출이 81억 달러에 달했다고 보고했는데, 이는 이 분야의 부품 사용 규모가 엄청나다는 것을 보여줍니다. 이러한 소형 전자기기에 대한 수요는 회복세를 보이고 있는 제조 생태계에 의해 더욱 촉진되고 있습니다. SEMI 보고서에 따르면 2024년 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 7.1% 증가하여 기판 공급이 가전 시장의 높은 수요를 충족시킬 수 있는 것으로 나타났습니다.
복잡한 제조 요건과 높은 비반복적 엔지니어링 비용으로 인해 세계 통합 수동 부품 시장의 성장에 심각한 장벽이 되고 있습니다. 표준 저비용 생산 방식에 의존하는 개별 부품과 달리, 통합 수동 부품은 포토리소그래피 및 박막 증착과 같은 첨단 반도체 제조 기술을 활용합니다. 이러한 의존관계로 인해 개발 단계에서 많은 선행 설비투자가 필요하며, 그 결과 최종 단가가 기존 대체품보다 훨씬 더 높아집니다. 결과적으로, 이러한 높은 비용은 가격에 민감한 분야나 저마진 용도에서 통합 솔루션의 경제성을 떨어뜨려 사실상 고성능 분야로의 채택을 제한하고 있습니다.
이러한 재정적 어려움은 필요한 제조 인프라를 유지하는 데 드는 막대한 운영 비용으로 인해 더욱 심각해지고 있습니다. 이러한 생산 환경을 유지하기 위한 자본 집약적 특성은 이들 부품의 가격 체계에 직접적인 영향을 미칩니다. 이러한 높은 운영비용은 제조 지출에 대한 최근 업계 데이터에서도 확인할 수 있습니다. SEMI에 따르면 2024년 2분기 세계 반도체 제조 장비 매출은 268억 달러에 달했습니다. 생산 장비에 대한 이러한 막대한 지출은 제조업체가 직면한 막대한 재정적 부담을 강조하고 있으며, 이는 일반 시장 부문에서 집적 수동소자의 진입장벽을 높게 유지하고 있습니다.
고주파 RF 및 고성능 컴퓨팅 용도에서 유리 기판의 채택이 확대되면서 시장 상황이 근본적으로 변화하고 있습니다. 유리는 기존 유기 코어에 비해 우수한 치수 안정성과 현저히 낮은 전기적 손실을 제공하며, 차세대 AI 가속기 및 TGV(Through-Glass Via) 기술을 채택한 5G/6G 모듈에 요구되는 고밀도 상호연결에 필수적인 특성입니다. 이러한 소재 전환에 따라 첨단 통합 솔루션에 필요한 제조 인프라 구축을 위한 대규모 산업 투자가 진행되고 있습니다. 예를 들어 미국 상무부는 2024년 5월 Absolics사가 반도체 산업을 위한 유리 기판 개발에 특화된 상업시설의 조지아주 건설을 지원하기 위해 CHIPS법에 따라 최대 7,500만 달러의 보조금을 받았다고 발표했습니다.
동시에 전기자동차 시스템 및 자동차용 첨단운전자보조시스템(ADAS)에서 고신뢰성 IPD(집적수동장치)의 적용 확대는 중요한 새로운 성장 영역으로 떠오르고 있습니다. 자율주행 및 고전압 파워트레인을 위해 복잡한 센서 어레이에 대한 의존도가 높아지는 차량 아키텍처에서 제조업체들은 개별 표면 실장 부품보다 기계적 진동과 가혹한 열 사이클을 견딜 수 있는 집적 패시브 디바이스로 전환하고 있습니다. 이러한 전환은 안전에 중요한 하드웨어를 위한 견고하고 공간 절약형 부품을 필요로 하는 전 세계 자동차의 급속한 전동화 추세에 의해 직접적으로 지원되고 있습니다. 이러한 수요를 지원하듯 국제에너지기구(IEA)의 'Global EV Outlook 2024'는 2024년 세계 전기자동차 판매량이 약 1,700만 대에 달할 것으로 전망하고 있으며, 이는 자동차 등급 전장부품에 대한 수요의 엄청난 규모를 보여줍니다.
The Global Integrated Passive Devices Market is projected to expand from USD 2.26 Billion in 2025 to USD 3.79 Billion by 2031, registering a CAGR of 9.01%. Integrated Passive Devices (IPDs) are high-performance components in which passive elements like resistors, capacitors, and inductors are embedded directly into glass or semiconductor substrates instead of being packaged as individual units. This integration facilitates significantly reduced device footprints and improved electrical performance, satisfying critical industry needs for signal integrity and miniaturization in high-frequency environments. The market is primarily driven by the growing demand for compact consumer electronics and the stringent performance requirements of advanced automotive systems and 5G telecommunications, which demand lower parasitic inductance than traditional surface-mount technologies.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 2.26 Billion |
| Market Size 2031 | USD 3.79 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 9.01% |
| Fastest Growing Segment | Healthcare |
| Largest Market | Asia Pacific |
The market's progression is tightly connected to the broader semiconductor industry, which serves as the foundational platform for these integrated solutions. As reported by the Semiconductor Industry Association, global semiconductor sales hit $166.0 billion in the third quarter of 2024, marking a 23.2% increase over the same period in 2023. This strong growth in the underlying semiconductor sector highlights the increasing adoption of advanced component technologies, such as IPDs, to sustain data-intensive applications. However, a major obstacle to widespread market growth is the high non-recurring engineering costs and manufacturing complexity associated with IPDs, which can render them less cost-effective than standard discrete components for high-volume, low-margin applications.
Market Driver
The swift rollout of 5G telecommunications infrastructure acts as a major catalyst for the adoption of Integrated Passive Devices (IPDs). As telecommunications providers move toward higher frequency bands, the need for components that preserve signal integrity while minimizing parasitic capacitance becomes increasingly critical. IPDs enable the direct integration of high-performance filters, couplers, and baluns onto substrates, which is vital for the effective operation of modern radio frequency front-end modules in massive MIMO implementations. According to Ericsson's June 2024 'Ericsson Mobility Report', global 5G subscriptions increased by 160 million in the first quarter of 2024. This ongoing network expansion drives hardware requirements for both small cells and macro base stations, thereby boosting the volume of integrated passive solutions that outperform traditional discrete components in radio frequency performance.
Simultaneously, the proliferation of miniaturized consumer electronics and connected wearables is accelerating market demand by placing strict space limitations on device architecture. Manufacturers are increasingly adopting System-in-Package technologies where passive components are embedded to save board space for larger processors and batteries. Apple Inc. reported in its fiscal 2024 third-quarter results that the Wearables, Home, and Accessories segment achieved net sales of $8.1 billion, demonstrating the vast scale of component usage in this sector. This demand for compact electronics is bolstered by a rebounding manufacturing ecosystem; SEMI reported that global silicon wafer shipments rose by 7.1% quarter-over-quarter in the second quarter of 2024, ensuring that substrate availability can meet the high volume needs of the consumer electronics market.
Market Challenge
Complex manufacturing requirements and high non-recurring engineering expenses pose a significant barrier to the growth of the Global Integrated Passive Devices Market. Unlike discrete components that rely on standard, low-cost production methods, integrated passive devices utilize advanced semiconductor fabrication techniques such as photolithography and thin-film deposition. This reliance necessitates substantial upfront capital investment during the development phase, resulting in a final unit cost that is considerably higher than traditional alternatives. Consequently, these elevated costs make integrated solutions less financially feasible for price-sensitive or low-margin applications, effectively limiting their adoption to high-performance sectors.
The financial challenge is further exacerbated by the significant operational costs required to maintain the necessary manufacturing infrastructure. The capital-intensive nature of sustaining such production environments directly influences the pricing structure of these components. This high cost of operation is evidenced by recent industry data regarding manufacturing expenditures; according to SEMI, worldwide semiconductor equipment billings reached $26.8 billion in the second quarter of 2024. Such massive spending on production tooling highlights the heavy financial overhead that manufacturers face, which sustains high entry barriers for integrated passive devices in mass-market segments.
Market Trends
The increasing adoption of glass-based substrates for high-frequency RF and high-performance computing applications is fundamentally altering the technological landscape of the market. Glass provides superior dimensional stability and significantly lower electrical loss compared to traditional organic cores, properties that are vital for the dense interconnects required by next-generation AI accelerators and 5G/6G modules using Through-Glass Via (TGV) technologies. This material shift is driving substantial industrial investment to build the necessary manufacturing infrastructure for these advanced integrated solutions. For instance, the U.S. Department of Commerce announced in May 2024 that Absolics was awarded up to $75 million under CHIPS Act incentives to support the construction of a commercial facility in Georgia dedicated to developing glass substrates for the semiconductor industry.
Concurrently, the expanding use of high-reliability IPDs in electric vehicle systems and automotive ADAS represents a critical new growth area. As vehicle architectures increasingly depend on complex sensor arrays for autonomous driving and high-voltage powertrains, manufacturers are transitioning to integrated passive devices that can withstand mechanical vibrations and extreme thermal cycles better than discrete surface-mount components. This shift is directly supported by the rapid electrification of the global fleet, which necessitates robust, space-efficient components for safety-critical hardware. Underscoring this demand, the International Energy Agency's 'Global EV Outlook 2024' projected that global electric car sales would reach approximately 17 million units in 2024, highlighting the massive scale of demand for automotive-grade electronic components.
Report Scope
In this report, the Global Integrated Passive Devices Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Integrated Passive Devices Market.
Global Integrated Passive Devices Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: