Stratistics MRC에 따르면, 집적 수동 소자(IPD) 세계 시장은 2024년 22억 2,200만 달러 규모에 달할 것으로 추정됩니다. 2030년에는 44억 3,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 12.23%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다.
집적 수동 소자(IPD)는 기판에 직접 제조되는 소형화된 전자 부품으로, 대부분 반도체 제조 기술을 사용하여 제조됩니다. IPD는 저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 여러 수동 부품을 하나의 패키지에 통합하여 크기, 무게, 제조 복잡성을 줄였으며, IPD는 휴대폰, 웨어러블 기기, IoT 기기 등 공간 제약이 있는 현대 전자 시스템에서 널리 사용되고 있습니다. 사용되고 있습니다.
인도브랜드에쿼티재단(IBEF)에 따르면, 인도 가전 및 소비자 전자제품 시장은 2021년 98억 4,000만 달러로 평가되었고, 2025년에는 211억 8,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
고주파 용도에 대한 수요 증가
집적 수동 소자(IPD)는 개별 패시브 부품에 비해 소형화, 성능 향상 및 비용 효율성이 뛰어나 모바일 통신, IoT 장치 및 차량용 전자제품에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 이러한 디바이스는 회로 기판 상에 더 작은 실적, 더 높은 신뢰성, 고주파 동작에 필수적인 신호 무결성 향상 등의 이점을 제공하며, 5G 네트워크의 확산과 IoT 생태계가 확대됨에 따라 전자 부품의 소형화 및 효율화에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 제조업체들이 혁신과 IPD 제품 확장을 통해 최신 기술의 진화하는 요구에 부응할 수 있도록 유도하고 있습니다.
디자인의 복잡성
그러나 이러한 집적 소자를 설계하려면 재료 과학, 회로 설계, 제조 공정 등 다양한 분야의 복잡한 지식이 필요합니다. 복잡성은 기존 전자 시스템과의 호환성을 보장하면서 전기적 성능, 열 관리 및 신뢰성을 최적화해야 하는 필요성에서 비롯됩니다. 또한 높은 수율을 달성하고 비용 효율성을 유지하는 것은 설계 프로세스를 더욱 복잡하게 만듭니다. 결과적으로 IPD에 투자하는 기업은 시장 잠재력을 활용하기 위해 이러한 과제를 극복해야 합니다.
무선 주파수 용도 증가
5G와 같은 무선 통신 기술이 계속 확산됨에 따라 작고 효율적인 RF 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 수동 부품을 하나의 디바이스에 통합한 IPD는 소형화, 성능, 신뢰성 측면에서 큰 이점을 제공합니다. 제조 공정을 간소화하고 전체 시스템 실적를 줄일 수 있는 IPD는 스마트폰, IoT 기기, 차량용 전자기기, 의료기기 등의 RF 용도에 특히 매력적입니다. 또한, RF 회로의 복잡성과 성능 요구사항이 증가함에 따라 IPD가 제공하는 첨단 집적 기술이 요구되고 있습니다.
제조업체 이익률 하락
커패시터, 저항기, 인덕터 등의 부품을 하나의 패키지에 통합한 집적 수동 소자(IPD)는 제조업체의 수익률 하락으로 인해 큰 어려움에 직면해 있습니다. 수익성이 떨어지면 제조업체는 R&D 투자를 줄이고, 기술 혁신과 첨단 IPD 기술 도입이 제한될 수 있습니다. 또한, 수익성 감소는 마케팅 예산의 감소로 이어져 IPD가 기존의 개별 수동 부품보다 우수하다는 것을 잠재 고객에게 홍보하고 알리는 노력을 방해할 수 있습니다.
초기에 세계 공급망의 혼란으로 인해 제조 지연과 부품 부족이 발생하여 IPD의 생산 및 납품 일정에 영향을 미쳤습니다. 전 세계적으로 봉쇄 및 규제가 시행되면서 소비자 전자제품에 대한 수요가 변동하고 시장 환경이 불투명해져 기술 업그레이드에 대한 투자가 감소했습니다. 또한, 원격 근무와 디지털화로의 전환은 강력한 연결성과 효율성을 갖춘 장비에 대한 수요를 가속화하여 제조업체가 요구하는 IPD의 유형에 영향을 미쳤습니다. 이러한 도전에도 불구하고, 팬데믹은 IPD 설계 혁신에 박차를 가해 진화하는 소비자 요구에 부응하기 위해 폼팩터 소형화, 저전력 소비, 성능 향상에 중점을 두게 되었습니다.
예측 기간 동안 발룬 부문이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 밸런싱 부문이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 발룬은 무선 주파수(RF) 용도에서 평형 신호와 불평형 신호의 변환에 필수적이며, 효율적인 신호 송수신을 촉진합니다. 저항기, 커패시터, 인덕터 등 여러 수동 부품을 하나의 패키지에 통합하는 IPD에서 발룬은 신호 손실을 최소화하고 임피던스 정합을 보장하여 회로 성능을 최적화하는 역할을 합니다. 이 기능은 신호 무결성 유지와 효율성 극대화가 가장 중요한 무선 통신 시스템에서 특히 중요한 역할을 합니다.
예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상되는 분야는 유리 웨이퍼 부문입니다.
예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상되는 분야는 유리 웨이퍼 분야입니다. 유리 웨이퍼는 실리콘이나 세라믹과 같은 기존 기판에 비해 우수한 전기적 특성, 열적 안정성, 소규모 제조 가능성 등 여러 가지 장점을 제공합니다. 유리 웨이퍼는 더 높은 집적 밀도와 낮은 기생 효과를 가진 IPD를 정밀하게 제조할 수 있어 전체 회로의 성능을 향상시킬 수 있습니다. 포토리소그래피 및 에칭과 같은 첨단 제조 기술과의 호환성은 IPD 용도에서 유리의 매력을 더욱 높여줍니다. 또한, 유리의 특정 파장에서의 우수한 투명성은 IPD의 광전자 응용 분야에도 활용될 수 있습니다.
아시아태평양이 예상 기간 동안 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 여러 수동 부품을 하나의 패키지에 통합한 집적 수동 소자(IPD)는 전자제품 제조, 특히 아시아태평양의 가전, 통신, 자동차 분야에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 이러한 디바이스는 설치 공간 축소, 성능 향상, 조립 비용 절감 등의 이점을 제공하며, 소형화 및 고성능 전자제품에 대한 아시아태평양의 관심에 부응합니다. 또한, 아시아태평양의 탄탄한 제조거점과 기술 전문 지식은 IPD 개발 및 제조의 주요 거점이 되고 있습니다.
유럽은 예측 기간 동안 수익성 높은 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 규제 프레임워크는 환경 보호를 우선시하고 있으며, IPD 제조업체는 에너지 효율적이고 환경 친화적인 솔루션을 개발해야 할 필요성에 직면해 있습니다. 기술 발전과 연구 자금 지원 정책은 이 분야의 성장을 더욱 촉진할 것입니다. 이러한 규제는 기업이 IPD 기술에 쉽게 투자할 수 있는 환경을 조성하여 경쟁력을 높이고 강력한 시장 생태계를 조성하고 있습니다. 또한, 유럽 표준을 준수하면 시장 신뢰도를 높이고 국제 시장 접근을 용이하게 하여 세계 투자를 유치할 수 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Integrated Passive Devices Market is accounted for $2.22 billion in 2024 and is expected to reach $4.43 billion by 2030 growing at a CAGR of 12.23% during the forecast period. Integrated Passive Devices (IPDs) refer to miniaturized electronic components that are fabricated directly onto a substrate, often using semiconductor fabrication techniques. These devices consolidate multiple passive components, such as resistors, capacitors, and inductors, into a single package, thereby reducing size, weight, and manufacturing complexity. IPDs are widely used in modern electronic systems where space is constrained, such as mobile phones, wearables, and IoT devices.
According to the India Brand Equity Foundation (IBEF), the Indian appliances and consumer electronics market was valued at US$ 9.84 billion in 2021 and is expected to be valued at US$ 21.18 billion by 2025.
Rising demand for high-frequency applications
Integrated Passive Devices are becoming integral in mobile communication, IoT devices, and automotive electronics due to their compact size, improved performance, and cost-effectiveness compared to discrete passive components. These devices offer advantages such as reduced footprint on circuit boards, enhanced reliability, and better signal integrity, crucial for high-frequency operations. With the proliferation of 5G networks and the expanding IoT ecosystem, the need for miniaturization and efficiency in electronic components has intensified. This trend is prompting manufacturers to innovate and expand their IPD offerings, catering to the evolving needs of modern technology.
Design complexity
However, designing these integrated devices requires intricate knowledge of various disciplines including materials science, circuit design, and manufacturing processes. The complexity arises from the need to optimize electrical performance, thermal management, and reliability while ensuring compatibility with existing electronic systems. Moreover, achieving high yields and maintaining cost-effectiveness further complicates the design process. As a result, companies investing in IPDs must navigate these challenges to capitalize on the market's potential.
Rising radio frequency applications
As wireless communication technologies like 5G continue to proliferate, there is a heightened demand for compact and efficient RF components. IPDs, which integrate passive components such as resistors, capacitors, and inductors into a single device, offer substantial advantages in terms of miniaturization, performance, and reliability. Their ability to streamline manufacturing processes and reduce overall system footprint makes them particularly attractive for RF applications in smartphones, IoT devices, automotive electronics, and medical devices. Moreover, the increasing complexity and performance requirements of RF circuits necessitate advanced integration techniques provided by IPDs.
Declining profit margins of manufacturers
Integrated Passive Devices, which include components like capacitors, resistors, and inductors integrated into a single package, face significant challenges due to reduced profitability among their producers. As profit margins shrink, manufacturers may cut back on research and development investments, limiting innovation and the introduction of advanced IPD technologies. Furthermore, reduced profitability can lead to constrained marketing budgets, hindering efforts to promote and educate potential customers about the benefits of IPDs over traditional discrete passive components.
Initially, disruptions in the global supply chain caused manufacturing delays and component shortages, affecting IPD production and delivery schedules. As lockdowns and restrictions were imposed worldwide, demand for consumer electronics fluctuated, leading to uncertain market conditions and reduced investments in technology upgrades. Additionally, the shift towards remote work and digitalization accelerated the demand for devices with robust connectivity and efficiency, influencing the types of IPDs sought by manufacturers. Despite these challenges, the pandemic also spurred innovation in IPD designs, emphasizing smaller form factors, lower power consumption, and enhanced performance to meet evolving consumer needs.
The Baluns segment is expected to be the largest during the forecast period
Baluns segment is expected to be the largest during the forecast period. These devices are crucial in converting between balanced and unbalanced signals in radio frequency (RF) applications, facilitating efficient signal transmission and reception. In IPD, which integrates multiple passive components like resistors, capacitors, and inductors into a single package, baluns serve to optimize circuit performance by minimizing signal loss and ensuring impedance matching. This capability is particularly valuable in wireless communication systems, where maintaining signal integrity and maximizing efficiency are paramount.
The Glass Wafer segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Glass Wafer segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period. Glass wafers offer several advantages over traditional substrates like silicon or ceramic, including superior electrical properties, thermal stability, and manufacturability at smaller scales. Glass wafers enable higher integration densities and precise fabrication of IPDs with reduced parasitic effects, enhancing overall circuit performance. Their compatibility with advanced manufacturing techniques such as photolithography and etching further boosts their appeal for IPD applications. Moreover, glass's excellent transparency in certain wavelengths can also be leveraged for optoelectronic applications in IPDs.
Asia Pacific region commanded the largest share of the market over the extrapolated period. Integrated Passive Devices, which combine multiple passive components into a single package, are becoming increasingly crucial in electronics manufacturing, particularly in consumer electronics, telecommunications, and automotive sectors across the region. These devices offer advantages such as smaller footprint, improved performance, and reduced assembly costs, aligning with the region's emphasis on compact, high-performance electronics in the region. Furthermore, Asia Pacific's robust manufacturing base and technological expertise make it a prime hub for IPD development and production.
Europe region is poised to hold profitable growth during the projection period. The region's regulatory framework prioritizes environmental conservation, which compels IPD manufacturers to develop energy-efficient and eco-friendly solutions. Policies supporting technological advancement and research funding further stimulate growth in the sector. These regulations create a conducive environment for businesses to invest in IPD technologies, driving competitiveness and fostering a robust market ecosystem. Moreover, compliance with European standards enhances market credibility and facilitates international market access, attracting global investments.
Key players in the market
Some of the key players in Integrated Passive Devices market include NXP Semiconductors, Murata Manufacturing Co., Ltd, Infineon Technologies AG, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electro-Mechanics, Qualcomm Technologies, Inc, TDK Corporation, Yageo Corporation, Skyworks Solutions, API Technologies and Kyocera Corporation.
In May 2022, STMicroelectronics, an electronics and semiconductor manufacturing company, collaborated with Microsoft, an ST authorized company, for leading the development of the IoT devices. This collaboration has brought about security features, provided secure boot and storage, and fulfilled customer demands for efficient and trusted solutions.
In March 2022, MACOM Technology announced availability of its 128 GBaud Transimpedance Amplifiers (TIAs) and Modulator Drivers for coherent optical networking applications. MACOM's new products support long-haul, metropolitan and Data Center Interconnect (DCI) optical module applications.