전자기기용 열관리 재료 시장 - 규모와 예측, 지역 점유율, 동향, 성장 기회 분석 : 제품 유형별, 최종 이용 산업별, 지역별
Electronics Thermal Management Materials Market Size and Forecast, Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Product Type, End-Use Industry, and Geography
상품코드:1624213
리서치사:The Insight Partners
발행일:2024년 12월
페이지 정보:영문 182 Pages
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세계 전자기기용 열관리 재료 시장 규모는 2023년에 29억 4,000만 달러로 평가되었고, 2031년에는 48억 3,000만 달러에 이르고, 2023-2031년의 CAGR은 6.4%를 기록할 것으로 예측됩니다.
전자기기용 열관리 재료 시장은 가전, 자동차, 통신 등의 분야에 걸친 수요 증가에 견인되어 강력한 성장을 이루고 있습니다. 열 관리, 성능, 신뢰성과 긴 수명을 보장하기 위해 필수적입니다. 스마트폰, 태블릿, 게임기 등의 디바이스의 보급이 진행되어, 효과적인 열 관리 솔루션의 필요성이 높아지고 있습니다. 효율적인 냉각 솔루션이 요구되는 고출력 전자 장비가 사용되고 있으며, 통신 업계는 특히 5G 인프라가 확대됨에 따라 고성능 네트워크 장비를 다루는 첨단 열 관리 재료로 크게 의존합니다.
제품 유형별로 전자 기기용 열 관리 재료 시장은 전도성 접착제, 열 관리 필름, 갭 필러, 열 겔, 상 변화 재료, 열 그리스 등으로 구분됩니다. 열 그리스는 열 페이스트 및 열 컴파운드로도 알려져 있으며 발열 부품과 방열판 및 스프레더와 같은 냉각 솔루션 간의 열 전달을 강화하는 데 사용되어 매우 효과적입니다. 금속 산화물, 세라믹 입자, 탄소계 재료 등의 열전도성 필러를 주입한 실리콘 또는 비실리콘 베이스로 구성된 서멀 그리스는 표면의 미세한 결함을 메우고 최적의 열전도를 위해 원활한 계면 형성하도록 설계되었습니다. 열전도가 나쁜 공극이 없어 열 저항이 크게 저하되므로 CPU, GPU, 전원 모듈, LED 시스템 등의 중요한 전자 부품으로부터 열이 보다 효율적으로 이동합니다.
2023년에는 북미가 전자기기용 열관리 재료 시장에서 큰 점유율을 차지하고 있었습니다. 예측 기간 동안 유리한 기회를 얻을 것으로 예측되고 있습니다. 디바이스의 수명과 신뢰성을 확보하는데 있어서 중요한 요소가 되고 있습니다. 확장으로 안테나, 기지국, 네트워크 장비 등 연결성과 성능을 유지하기 위해 효율적인 냉각이 필요한 새로운 전자 부품이 도입되었습니다.
DuPont de Nemours Inc, Henkel AG & Co KGaA, Electrolube Ltd, Tecman Speciality Materials Ltd, Momentive Performance Materials Inc, 3M Co, European Thermodynamics Ltd, Honeywell International Inc, Parker Hannifin Corp, Wacker Chemie AG, Sur-Seal Corp., Robnor ResinLab Ltd, Master Bond Inc 및 Marian Inc는 전자 기기용 열 관리 재료 시장 보고서에서 프로파일링 된 유명 기업 중 하나입니다. 전자기기용 열 관리 재료 시장 보고서에는 시장에 있어서의 경쟁사/기업의 퍼포먼스를 평가하기 위한 기업의 포지셔닝과 집중도도 포함되어 있습니다.
전자기기용 열관리 재료의 세계 시장 전체의 규모는 1차정보와 2차정보 모두를 이용하여 도출되고 있습니다. 따라서 사내외의 출처를 이용하여 철저한 2차 조사를 실시했습니다. 여러분에게 여러 1차 인터뷰를 실시했습니다. 평가 전문가, 리서치 애널리스트, 키오피니언 리더 등 외부 컨설턴트가 포함됩니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
주요 인사이트
시장의 매력
제3장 조사 방법
2차 조사
1차 조사
가설의 책정
거시경제 요인분석
기초 수치의 작성
데이터의 삼각측량
국가 레벨 데이터
제4장 전자기기용 열관리 재료 시장 상황
Porter's Five Forces 분석
신규 진입업자의 위협
공급기업의 협상력
구매자의 협상력
경쟁 기업간 경쟁 관계
대체품의 위협
생태계 분석
원재료 공급업체
제조업체
유통업체/공급자
최종 이용 산업
밸류체인의 벤더 일람
제5장 전자기기용 열관리 재료 시장 : 주요 시장 역학
전자기기용 열관리 재료 시장- 주요 시장 역학
시장 성장 촉진요인
전자기기 및 반도체 산업의 강력한 성장
자동차 산업에서의 수요 증가
시장 성장 억제요인
고비용과 복잡한 제조 공정
시장 기회
전자 기기용 열 관리 재료의 진보
향후의 동향
5G 기술의 보급 확대
성장 촉진요인과 억제요인의 영향
제6장 전자기기용 열관리 재료 시장 : 세계 시장 분석
전자기기용 열 관리 재료 시장 수익(2021-2031년)
전자기기용 열관리 재료 시장 예측 분석
제7장 전자기기용 열관리 재료 시장 분석 : 제품 유형별
전도성 접착제
열 관리 필름
갭 필러
서멀 겔
상변화물질
서멀 그리스
기타
제8장 전자기기용 열관리 재료 시장 분석 : 최종 이용 산업별
가전
자동차
항공우주
통신
기타
제9장 전자기기용 열관리 재료 시장 : 지역별 분석
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
프랑스
이탈리아
영국
러시아
기타 유럽
아시아태평양
호주
중국
인도
일본
한국
기타 아시아태평양
중동 및 아프리카
남아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
중남미
브라질
아르헨티나
기타 중남미
제10장 경쟁 구도
기업의 포지셔닝과 집중도
주요 기업의 히트맵 분석
제11장 업계 정세
합병과 인수
계약, 제휴, 합작 사업
제품 출시
사업 확대 및 기타 전략적 개발
제12장 기업 프로파일
DuPont de Nemours Inc
Henkel AG & Co KGaA
Electrolube Ltd
Tecman Speciality Materials Ltd
Momentive Performance Materials Inc
3M Co
Marian Inc
European Thermodynamics Ltd
Honeywell International Inc
Parker Hannifin Corp
Wacker Chemie AG
Sur-Seal Corp
Graco Inc
Robnor ResinLab Ltd
Master Bond Inc
제13장 부록
JHS
영문 목차
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The electronic thermal management materials market size was valued at US$ 2.94 billion in 2023 and is projected to reach US$ 4.83 billion by 2031; it is anticipated to record a CAGR of 6.4% from 2023 to 2031.
The electronic thermal management materials market is experiencing robust growth, driven by the increasing demand across sectors such as consumer electronics, automotive, and telecommunications. As electronic devices become more powerful, compact, and complex, managing the heat generated by components becomes critical to ensure performance, reliability, and longevity. Thermal management materials are designed to efficiently dissipate heat, thus preventing overheating and improving device performance. In the consumer electronics sector, the rising adoption of devices such as smartphones, tablets, and gaming consoles is boosting the need for effective heat management solutions. The automotive industry is another significant market driver, particularly with the growth of electric vehicles (EVs) and autonomous driving technologies, which involve high-powered electronics that demand efficient cooling solutions. Additionally, the telecommunications industry, especially with the expansion of 5G infrastructure, relies heavily on advanced thermal management materials to handle high-performance network equipment.
Based on product type, the electronics thermal management materials market is segmented into conductive adhesives, thermal management films, gap fillers, thermal gels, phase change materials, thermal greases, and others. In 2023, the thermal greases segment held the largest market share. Thermal greases, also known as thermal pastes or thermal compounds, are highly effective materials used to enhance heat transfer between heat-generating components and their cooling solutions, such as heat sinks or spreaders. Composed of a silicone or non-silicone base infused with thermally conductive fillers such as metal oxides, ceramic particles, or carbon-based materials, thermal greases are designed to fill microscopic imperfections on surfaces and create a seamless interface for optimal thermal conduction. This eliminates air gaps, which are poor conductors of heat, and significantly lowers thermal resistance, allowing heat to move more efficiently away from critical electronic parts such as CPUs, GPUs, power modules, and LED systems.
In 2023, North America had a significant electronic thermal management materials market share. The North America electronic thermal management materials market is anticipated to witness lucrative opportunities during the forecast period, owing to the growth of various industries, including electronics, telecommunication, aerospace, and automotive. With the expansion of high-performance computing, data centers, electric vehicles (EVs), 5G infrastructure, and consumer electronics industries, thermal management has become a critical factor in ensuring device longevity and reliability. The proliferation of 5G networks and the demand for high-speed internet connectivity in North America are further boosting the need for thermal management materials. The expansion of 5G infrastructure has introduced new electronic components, including antennas, base stations, and network equipment, that require efficient cooling to maintain connectivity and performance.
DuPont de Nemours Inc, Henkel AG & Co KGaA, Electrolube Ltd, Tecman Speciality Materials Ltd, Momentive Performance Materials Inc, 3M Co, European Thermodynamics Ltd, Honeywell International Inc, Parker Hannifin Corp, Wacker Chemie AG, Sur-Seal Corp, Graco Inc, Robnor ResinLab Ltd, Master Bond Inc, and Marian Inc are among the prominent players profiled in the electronic thermal management materials market report. In addition, several other players have been studied and analyzed during the study to get a holistic view of the market and its ecosystem. The electronic thermal management materials market report also includes company positioning and concentration to evaluate the performance of competitors/players in the market.
The overall global electronic thermal management materials market size has been derived using both primary and secondary sources. To begin the research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the market. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants to validate the data and gain more analytical insights into the topic. Participants in this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers, along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders specializing in the electronic thermal management materials market.