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세계의 초박형 베이퍼 챔버 시장
Ultra-Thin Vapor Chamber
상품코드 : 1757882
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 271 Pages
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한글목차

세계의 초박형 베이퍼 챔버 시장은 2030년까지 3억 8,470만 달러에 달할 전망

2024년에 1억 4,300만 달러로 추정되는 세계의 초박형 베이퍼 챔버 시장은 2024-2030년에 CAGR 17.9%로 성장하며, 2030년에는 3억 8,470만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 두께 0.4mm 미만은 CAGR 19.7%를 기록하며, 분석 기간 종료까지 2억 4,490만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 두께 0.4-0.6mm 부문의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 14.8%로 추정됩니다.

미국 시장은 3,900만 달러로 추정, 중국은 CAGR 23.9%로 성장 예측

미국의 초박형 베이퍼 챔버 시장은 2024년에 3,900만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 8,680만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 23.9%입니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 13.1%와 16.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 14.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 "초박형 베이퍼 챔버" 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

초박형 베이퍼 챔버가 소형 전자제품의 열 관리를 재정의하는 이유는?

전자기기의 소형화가 진행되면서 처리 능력은 향상되고 있으며, 열을 효율적으로 관리하는 것이 설계의 중요한 과제가 되고 있습니다. 초박형 베이퍼 챔버(UTVC)는 이 분야에서 획기적인 솔루션으로 등장하여 부피를 크게 늘리지 않고도 초박형 디바이스의 효율적인 방열을 가능하게 했습니다. 기존의 히트파이프와 달리, 베이퍼 챔버는 2차원의 평판 구조로 열을 장비 표면에 균일하게 확산시켜 노트북, 태블릿, 스마트폰, 그리고 최근에는 고성능 웨어러블 기기에 이상적입니다. 이 챔버는 액체에서 증기로의 상변화 메커니즘을 사용하여 CPU, GPU, 5G 모뎀과 같은 고부하 부품의 열을 빠르게 전달합니다. 대부분 0.3mm 미만의 얇은 폼팩터로 열적 신뢰성과 성능 안정성을 보장하면서 가장 얇은 소비자 전자제품에 단단히 통합할 수 있습니다. 제한된 공간에 고출력 밀도 부품이 밀집된 모바일 전자제품의 복잡성으로 인해 제조업체들은 UTVC와 같은 첨단 열 솔루션을 채택하여 흑연이나 알루미늄과 같은 기존 소재로는 불가능한 방식으로 효율성, 내구성, 소형화 사이의 균형을 맞추고 있습니다. 를 채택하도록 유도하고 있습니다.

재료와 미세 가공의 기술 혁신은 UTVC의 성능을 어떻게 향상시키고 있는가?

최근 재료 과학과 정밀 미세 가공의 발전으로 초박형 vape 챔버의 성능과 제조 가능성이 크게 향상되었습니다. 소결 분말, 섬유 메쉬, 에칭된 미세 홈과 같은 새로운 심지 구조는 모세관 작용과 유체 복귀 속도를 최대화하도록 설계되어 저중력 방향과 얇은 방향에서도 일관된 성능을 보장합니다. 동시에 제조업체들은 열전도율과 내식성을 향상시키면서 무게를 줄이기 위해 구리 합금을 혼합하거나 고급 코팅을 시도하고 있습니다. 초박형 베이퍼 챔버와 히트스프레더, 열 인터페이스 재료(TIM), 플렉서블 기판과의 통합은 접거나 구부릴 수 있는 디바이스를 위한 하이브리드 솔루션을 만들기 위해 개선되고 있습니다. 제조 측면에서는 레이저 용접, 나노 정밀 스탬핑, 롤투롤(roll-to-roll) 제조 방식으로 초박형 챔버의 대규모 제조가 간소화되고 있습니다. 이러한 개선으로 파손 가능성, 비용, 크기 불일치와 관련된 이전의 한계를 극복하여 초경량 노트북에서 엣지 컴퓨팅 장비, 스마트 글래스에 이르기까지 보다 광범위한 용도에서 UTVC를 사용할 수 있게 되었습니다. 그 결과, 설계자는 차세대 폼팩터 및 전력 밀도 요구 사항을 충족하는 열 툴 세트를 확보할 수 있게 되었습니다.

초박형 Vape Chamber를 가장 빠르게 채택하고 있는 고성장 분야는?

초박형 vape 챔버를 가장 많이 채택하는 분야는 소비자 전자기기, 기업용 컴퓨팅, 차량용 전자기기 등 고성장 분야입니다. 스마트폰 제조업체, 특히 게임기 및 강력한 칩셋과 5G 무선이 탑재된 하이엔드 모델에 주력하는 제조업체는 열 스로틀링을 방지하고 배터리 수명을 유지하기 위해 이 분야를 선도하고 있습니다. 마찬가지로 초박형 노트북과 하이브리드 태블릿은 팬이 없거나 얇은 디자인에서 강력한 프로세서를 지원하기 위해 UTVC를 사용하고 있습니다. 기업 분야에서는 고성능 서버, AI 엣지 디바이스, 데이터센터 모듈이 부피가 큰 팬 시스템에 대한 의존도를 줄이면서 열 핫스팟을 관리하기 위해 베이퍼 챔버 냉각을 통합하기 시작했습니다. 자동차 업계에서는 전기자동차(EV)와 자율주행 플랫폼이 공간 제약이 있고 온도에 민감한 인포테인먼트 시스템, 배터리 모듈, ADAS 부품에 UTVC를 도입하고 있습니다. 한편, 빠르게 성장하고 있는 AR/VR 헤드셋 및 웨어러블 분야에서는 얇고 조용하며 효율적인 냉각 솔루션이 요구되고 있으며, 폼팩터에 영향을 주지 않는 UTVC는 하드웨어 혁신가들에게 최적의 선택이 되고 있습니다. 이러한 다양한 용도는 현대 전자제품 생태계에서 베이퍼 챔버 기술의 범용성과 중요한 역할을 지원합니다.

초박형 Vape 챔버 시장 세계 시장 확대를 가속화하는 요인은 무엇인가?

초박형 Vape 챔버 시장의 성장은 제품 디자인 동향, 기대 성능, 새로운 이용 사례 등 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 첫째, 전자기기의 소형화 및 전력 밀도가 높아짐에 따라 기존의 냉각 시스템은 구식이며, UTVC는 필요한 업그레이드로 자리매김하고 있습니다. 둘째, 5G 및 엣지 컴퓨팅으로의 전환으로 인해 장비의 작업 부하와 열 수요가 증가함에 따라 작고 효과적인 패시브 냉각 솔루션이 필요하게 되었습니다. 셋째, 더 얇고, 더 가볍고, 더 강력한 장비를 제공하려는 전자제품 OEM 간의 경쟁 압력으로 인해 고급 열 관리 전략에 대한 투자가 증가하고 있습니다. 재료 측면에서는 윅 설계와 Vape 챔버의 내구성이 향상되어 고장률이 감소하고 대량 생산이 경제적으로 실행 가능한 수준으로 향상되고 있습니다. 또한 하이브리드 작업 환경의 부상과 고성능 노트북 및 태블릿 PC 수요는 조용하고 저온에서 작동하는 시스템에 대한 최종사용자의 기대에 박차를 가하고 있습니다. 아시아태평양, 특히 중국, 한국, 대만은 여전히 생산의 중심지이며, 북미와 유럽은 고급 기기의 기술 혁신과 성능 요구 사항을 주도하고 있습니다. 이러한 기술, 산업 및 소비자 주도의 힘의 결합으로 초박형 Vape 챔버 시장은 강력하고 지속적인 성장세를 보이고 있습니다.

부문

유형(두께 0.4mm 미만, 두께 0.4-0.6mm, 두께 0.6-1mm); 애플리케이션(전화, 기타 애플리케이션)

조사 대상 기업의 예(총 37건)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Ultra-Thin Vapor Chamber Market to Reach US$384.7 Million by 2030

The global market for Ultra-Thin Vapor Chamber estimated at US$143.0 Million in the year 2024, is expected to reach US$384.7 Million by 2030, growing at a CAGR of 17.9% over the analysis period 2024-2030. Below 0.4 mm Thickness, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 19.7% CAGR and reach US$244.9 Million by the end of the analysis period. Growth in the 0.4 - 0.6 mm Thickness segment is estimated at 14.8% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$39.0 Million While China is Forecast to Grow at 23.9% CAGR

The Ultra-Thin Vapor Chamber market in the U.S. is estimated at US$39.0 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$86.8 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 23.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 13.1% and 16.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 14.3% CAGR.

Global "Ultra-Thin Vapor Chamber" Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Ultra-Thin Vapor Chambers Redefining Thermal Management in Compact Electronics?

As electronic devices continue to shrink in size while delivering greater processing power, managing heat efficiently has become a critical design challenge. Ultra-thin vapor chambers (UTVCs) have emerged as a revolutionary solution in this space, enabling efficient thermal dissipation in ultra-slim devices without adding significant bulk. Unlike traditional heat pipes, vapor chambers offer a two-dimensional, flat-plate architecture that spreads heat evenly across the device’s surface, making them ideal for laptops, tablets, smartphones, and increasingly, high-performance wearables. These chambers use a phase-change mechanism-liquid to vapor and back-to transfer heat rapidly from high-load components like CPUs, GPUs, and 5G modems. Their thin form factor, often less than 0.3 mm, allows for tight integration into the thinnest of consumer electronics while ensuring thermal reliability and performance stability. The growing complexity of mobile electronics, where high-power density components are packed into confined spaces, is pushing manufacturers to adopt advanced thermal solutions like UTVCs, which balance efficiency, durability, and miniaturization in ways that traditional materials like graphite or aluminum cannot.

How Are Innovations in Materials and Microfabrication Enhancing UTVC Performance?

Recent advances in materials science and precision microfabrication are significantly elevating the capabilities and manufacturability of ultra-thin vapor chambers. Novel wick structures-such as sintered powder, fiber mesh, and etched micro-grooves-are being engineered to maximize capillary action and fluid return speed, ensuring consistent performance even in low-gravity orientations or thin orientations. Simultaneously, manufacturers are experimenting with copper alloy blends and advanced coatings to reduce weight while improving thermal conductivity and corrosion resistance. The integration of ultra-thin vapor chambers with heat spreaders, thermal interface materials (TIMs), and flexible substrates is also being refined to create hybrid solutions for foldable and bendable devices. On the production side, laser welding, nano-precision stamping, and roll-to-roll fabrication methods are streamlining the manufacturing of ultra-thin chambers at scale. These improvements are enabling the use of UTVCs in a wider range of applications, from ultra-light laptops to edge computing devices and smart glasses, by overcoming earlier limitations related to fragility, cost, and size inconsistency. As a result, designers now have a thermal toolset that meets next-gen form factor and power density demands.

Which High-Growth Sectors Are Adopting Ultra-Thin Vapor Chambers Most Rapidly?

The most significant adopters of ultra-thin vapor chambers are found within the high-growth segments of consumer electronics, enterprise computing, and automotive electronics. Smartphone manufacturers, especially those focusing on gaming phones or high-end models with powerful chipsets and 5G radios, are leading the charge as they look to avoid thermal throttling and preserve battery life. Likewise, ultra-slim laptops and hybrid tablets use UTVCs to support powerful processors within fanless or low-profile designs. In the enterprise domain, high-performance servers, AI edge devices, and data center modules are beginning to integrate vapor chamber cooling to manage thermal hotspots while reducing the reliance on bulky fan systems. In the automotive industry, electric vehicles (EVs) and autonomous platforms are deploying UTVCs in infotainment systems, battery modules, and ADAS components where space is constrained, and temperature sensitivity is high. Meanwhile, the burgeoning field of AR/VR headsets and wearables demands thin, silent, and efficient cooling solutions that do not compromise form factor, making UTVCs a go-to choice for hardware innovators. This wide range of applications underscores the versatility and critical role of vapor chamber technology in modern electronics ecosystems.

What Factors Are Accelerating the Expansion of the Ultra-Thin Vapor Chamber Market Globally?

The growth in the ultra-thin vapor chamber market is driven by several factors spanning product design trends, performance expectations, and emerging use cases. First, the ongoing miniaturization of electronics, coupled with rising power densities, is making conventional cooling systems obsolete, positioning UTVCs as a necessary upgrade. Second, the transition to 5G and edge computing is increasing device workloads and thermal demands, requiring passive cooling solutions that are both compact and effective. Third, the competitive pressure among electronics OEMs to deliver thinner, lighter, and more powerful devices is prompting deeper investments in advanced thermal management strategies. On the materials side, improvements in wick design and vapor chamber durability are reducing failure rates and making mass production more economically viable. Additionally, the rise of hybrid work environments and demand for high-performance laptops and tablets is fueling end-user expectations for quiet, cool-running systems. Regional trends also contribute-Asia-Pacific, particularly China, South Korea, and Taiwan, remains a production hub, while North America and Europe drive premium device innovation and performance requirements. Altogether, the confluence of these technological, industrial, and consumer-driven forces is catalyzing robust, sustained growth in the ultra-thin vapor chamber market.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Ultra-Thin Vapor Chamber market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Below 0.4 mm Thickness, 0.4 - 0.6 mm Thickness, 0.6 - 1 mm Thickness); Application (Phone, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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