유럽의 재분배층 재료 시장은 2022년 1,562만 달러로 평가되며, 2030년에는 3,445만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2022년부터 2030년까지 연평균 10.4%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
패키징 기술의 발전으로 유럽 재분배층 소재 시장 주도
비용 절감을 추구하는 반도체 업계는 항상 혁신적인 솔루션을 개발하기 위해 노력해 왔습니다. 현재 주요 반도체 제조업체들이 고려하고 있는 접근 방식 중 하나는 웨이퍼 및 스트립 크기에서 IC 조립 전용 대형 패널로 전환하는 것입니다. 효율성과 규모의 경제는 이 길의 부가 가치입니다. 팬아웃 패키지 제조를 웨이퍼에서 대형 패널로 전환하는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)에서 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)로의 전환은 보다 폭넓게 채택될 수 있는 솔루션이 될 수 있습니다. 가전제품, 자동차 시스템, 산업용 장치의 소형화 및 복잡화에 따라 첨단 반도체 패키징 기술에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 재분배층은 이 공정에 필수적인 요소로, 더 작은 폼팩터로 접을 수 있고, 기능성을 높이고 성능을 향상시킬 수 있습니다. 전 세계 제조업체들은 필요한 재료를 생산하고 공급함으로써 이러한 추세를 활용할 수 있는 위치에 있습니다.
패키징 산업의 발전, 특히 2.5D 및 3D 패키징 기술의 채택은 유럽 재분배층 재료 시장의 중요한 촉진제가 될 것으로 예상되며, 2.5D 및 3D 패키징 기술은 칩 밀도와 기능을 크게 향상시킬 것입니다. 여러 개의 반도체 다이를 서로 또는 옆으로 쌓아 올리면 이러한 기술은 더 견고하고 컴팩트한 전자 장치를 가능하게 합니다. 재분배 층은 이러한 적층 또는 인접한 다이 사이의 상호 연결을 형성하여 효율적인 데이터 전송 및 전기적 연결을 보장하는 데 필수적입니다.
이러한 패키징 기술은 성능 및 에너지 효율 향상 측면에서 주목할 만한 이점을 제공하며, 2.5D 및 3D 패키징은 상호 연결 길이가 짧아지고 신호 경로가 짧아져 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 소비가 줄어드는 데 기여합니다. 이에 따라 신호 무결성과 열 관리를 유지할 수 있는 재분배층 소재에 대한 수요가 더욱 중요해집니다. 또한, 자동차 업계는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)와 자율주행 기술의 통합을 위해 2.5D 및 3D 패키징을 채택하고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 긴밀하게 통합된 고성능 반도체 패키징에 의존하고 있으며, 이를 위해서는 신뢰할 수 있는 재분배층 소재가 필요합니다.
전 세계 제조업체들이 새로운 패키징 기술을 개발하고 있습니다. 예를 들어, 2021년 5월 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)에서 AI, 5G, 클라우드, 대규모 데이터센터, 고속 통신, 이기종 집적화를 통한 로직 및 메모리 간 전력 효율 향상을 위한 I-Cube4를 발표했습니다. 또한, 2023년 9월에는 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀러지(Faraday Technology Corporation)가 2.5D/3D 고급 패키지 서비스를 시작한다고 발표했습니다. 프로세서 등의 HPC를 대상으로 최고 성능을 달성하기 위해 사용됩니다. 이러한 패키징 기술의 발전은 유럽 재분배층 재료 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
유럽 재분배층 재료 시장 개요
유럽에는 항공우주, 기계장비, 자동차, 조선, 군용차량 등 다양한 주요 제조업이 존재하며, EU의 자동차 산업은 이 지역의 GDP에 크게 기여하고 있어 중요한 산업으로 간주되며, EU는 세계 최고의 자동차 생산국이며, BMW, 폭스바겐 등 많은 고급 자동차 제조업체가 이 지역에 위치하고 있습니다. BMW, 폭스바겐 등 많은 고급 자동차 제조업체들이 이 지역에 기반을 두고 있습니다. 이 지역의 자동차 제조 부문은 연간 1,920만 대의 자동차, 밴, 버스, 트럭을 생산하고 있습니다. 약 300개의 자동차 조립 및 제조 시설이 이 지역 -26개국에 있습니다. 유럽자동차산업협회(ACEA)에 따르면, BMW, 폭스바겐, 아우디, 애스턴마틴 등의 기업이 전 세계 자동차의 21%를 EU에서 생산하고 있습니다. 독일은 이 지역 자동차 시장에서 가장 큰 점유율, 즉 30%를 차지하고 있습니다. 자율주행과 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 등장으로 자동차 제조업체들이 차량용 전자장치 탑재에 빠르게 기울고 있으며, 자동차의 전자 통합에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요인은 재분배층 재료를 포함한 반도체 재료에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.
중국 BYD 자동차(BYD Auto Co., Ltd.)는 2021년에 유럽에 배터리 생산 공장을 설립할 계획을 발표했습니다. 또한 헝가리와 체코는 여러 전자제품 제조업체가 존재하기 때문에 반도체의 주요 수출 시장 중 하나입니다. 유럽에서 전자제품 수요가 증가함에 따라 반도체 패키징 기술 채택도 증가하고 있으며, EC의 '유럽을 위한 5G 행동 계획'은 EU의 5G 인프라에 대한 민간 및 공공 투자에 대한 청사진을 제시합니다. 이 청사진은 2020년 말까지 모든 국민이 5G를 이용할 수 있도록 EU 회원국 간 동기화된 접근 방식을 보장하기 위한 조치를 열거하고 있습니다. 이 계획은 유럽 전역에 걸쳐 유럽 재분배 레이어 재료의 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 또한, 제조업체들은 대형 칩의 고효율 패키징을 위한 프로젝트를 진행하고 있습니다. 예를 들어, 독일에서는 Fraunhofer IZM이 더 큰 칩을 더 높은 효율로 패키징하기 위해 팬아웃 패널 레벨 패키징 기술을 개선하는 프로젝트를 주도하고 있습니다. 또한, 첨단 패키징의 일환으로 팬아웃 솔루션은 디바이스의 성능과 대역폭을 향상시키는 데 필수적인 요소가 될 가능성이 높습니다. 이러한 요인으로 인해 반도체 제조업체, R&D 기관 및 칩 제조업체는 팬아웃 패키징 솔루션 개발을 촉진하고 있습니다. 위의 모든 요인은 예측 기간 동안 유럽 재분배층 재료 시장의 성장을 지원할 것으로 예상됩니다.
유럽 재분배층 재료 시장 매출 및 2030년까지의 예측(금액)
유럽 재분배층 재료 시장 세분화
유럽 재분배층 재료 시장은 유형, 용도, 국가별로 구분됩니다.
유형별로 유럽 재분배층 재료 시장은 폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조실로부텐(BCB), 기타로 구분되며, 2022년에는 폴리이미드(PI) 부문이 가장 큰 점유율을 차지했습니다.
용도별로 유럽 재분배층 재료 시장은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 2.5D/3D IC 패키징으로 구분되며, 2.5D/3D IC 패키징 부문이 2022년 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 고 대역폭 메모리(HBM), 멀티 칩 집적, 패키지 온 패키지(FOPOP), 기타로 세분화됩니다.
국가별로 보면 유럽 재분배층 재료 시장은 독일, 오스트리아, 이탈리아, 기타 유럽으로 구분되며, 2022년 유럽 재분배층 재료 시장은 독일이 독점했습니다.
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, Shin-Etsu Chemical Co Ltd 등이 유럽 재분배층 재료 시장에서 활동하는 주요 기업입니다.
The Europe redistribution layer material market was valued at US$ 15.62 million in 2022 and is expected to reach US$ 34.45 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 10.4% from 2022 to 2030.
Advancements in the Packaging Technology Drive Europe Redistribution Layer Material Market
In the quest for cost reduction, the semiconductor industry has always been involved in developing innovative solutions. One approach currently considered by the leading semiconductor players is the migration from wafer and strip size to large-size panels dedicated to IC assembly. Efficiency and economies of scale are the added value of this path. Moving fan-out package manufacturing from a wafer, Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) to a large-scale panel, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), could be the solution for a wider adoption. As consumer electronics, automotive systems, and industrial devices become more compact and complex, there is a growing need for advanced semiconductor packaging technologies. Redistribution layers are integral to this process, it enables the creasing of smaller form factors, increases functionality and improves performance. Manufacturers in across the globe are positioned to capitalize on this trend by producing and supplying the necessary materials.
Advancements in the packaging industries, specifically the adoption of 2.5D and 3D packaging technologies, are poised to be significant drivers of the Europe redistribution layer material market. 2.5D and 3D packaging technologies significantly increase chip density and functionality. By stacking multiple semiconductors die on each other or side by side, these technologies allow for more robust and compact electronic devices. Redistribution layers are essential for creating interconnections between these stacked or adjacent dies, ensuring efficient data transfer and electrical connectivity.
These packaging technologies offer notable advantages in terms of improved performance and energy efficiency. With 2.5D and 3D packaging, shorter interconnect lengths and reduced signal paths contribute to faster data processing and lower power consumption. As a result, demand for redistribution layer materials capable of maintaining signal integrity and thermal management becomes even more crucial. Furthermore, the automotive industry is embracing 2.5D and 3D packaging to enable the integration of advanced driver-assistance systems (ADAS) and autonomous driving technologies. These applications rely on tightly integrated, high-performance semiconductor packages that demand reliable redistribution layer materials.
Manufacturers across the globe are developing new packaging technologies. For instance, in May 2021, Samsung Electronics launched I-Cube4, for High-Performance Computing (HPC) to AI, 5G, cloud, and large data center, fast communication, and improving power efficiency between logic & memory through heterogeneous integration. In addition, in September 2023, Faraday Technology Corporation, an ASIC design service, and IP provider, announced the launch of its 2.5D/3D advanced package service. The 2.5D package technology is used for achieving the highest performance, targeting HPC such as AI accelerator, graph processing unit, and networking processor. Such advancements in packaging technology are expected to bolster the Europe redistribution layer material market growth.
Europe Redistribution Layer Material Market Overview
Europe has a wide presence of major manufacturing industries such as aerospace, machinery & equipment, automotive, shipbuilding, and military vehicles. The automotive industry of the EU is considered to be a crucial industry as it significantly contributes to the region's GDP. EU is the leading producer of motor vehicles across the globe, and many premium automotive manufacturers such as BMW, Volkswagen are based in the region. In the region, the vehicle manufacturing sector produces ~19.2 million cars, vans, buses, and trucks per year. Approximately 300 vehicle assembly and manufacturing facilities are located in ~26 countries across the region. According to the European Automobile Manufacturers' Association (ACEA), 21% of the cars across the world are manufactured in the EU by companies such as BMW, Volkswagen, Audi, and Aston Martin. Germany holds the largest share of the automotive market in the region, i.e., 30%. The rapid inclination of automotive manufacturers to include automotive electronics due to the emergence of autonomous driving and advanced driver-assist systems has resulted in increased demand for electronic integrations in automobiles. This factor propels the demand for semiconductor materials, including redistribution layer materials.
BYD Auto Co., Ltd, China, announced its plan in 2021 to establish a battery production plant in Europe. Furthermore, Hungary and the Czech Republic are among the key export markets for semiconductors owing to the presence of several electronic equipment manufacturers. With the growing demand for electronic equipment in Europe, the adoption of semiconductor packaging technology is also increasing. The 5G for Europe Action Plan of the EC is a blueprint for private as well as public investment in 5G infrastructure in the EU. The blueprint enumerates measures to ensure a synchronized approach among all EU Member States to make 5G available to all citizens by the end of 2020. This plan has propelled the Europe redistribution layer material market growth across Europe. Additionally, manufacturers are working on projects to launch highly efficient packaging of larger chips. For instance, in Germany, Fraunhofer IZM is leading a project to improve Fan-Out Panel Level Packaging technology for packaging larger chips with higher efficiency. Also, as a part of advanced packaging, the fan-out solutions are likely to become critical for boosting device performance and bandwidth. This factor is encouraging semiconductor players, R&D organizations, and chipmakers to promote the development of fan-out packaging solutions. All the above mentioned factors are anticipated to support the growth of the Europe redistribution layer material market during the forecast period.
Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
Europe Redistribution Layer Material Market Segmentation
The Europe redistribution layer material market is segmented based on type, application, and country.
Based on type, the Europe redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest share in 2022.
By application, the Europe redistribution layer material market is segmented into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging. The 2.5D/3D IC packaging segment held the largest share in 2022. The 2.5D/3D IC packaging is further subsegmented into high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others.
Based on country, the Europe redistribution layer material market is segmented into Germany, Austria, Italy, and the Rest of Europe. Germany dominated the Europe redistribution layer material market in 2022.
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd are some of the leading companies operating in the Europe redistribution layer material market.