2026 Outlook: NVIDIA H200 Strategy in China Market
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리서치사:TrendForce
발행일:2025년 12월
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미국은 완전한 현지화를 막기 위해 NVIDIA H200의 중국 수출을 허용할 가능성이 있습니다. 전략적 타협책으로 H200은 H20이 남긴 공백을 메우는 것을 목표로 하고 있습니다. 국내 정책으로 인한 경쟁에 직면하고 있지만, 중국 기술 대기업에게는 여전히 매력적이며, 공급망 조정을 촉구하고 있습니다.
주요 하이라이트
전략적 전환: 미국은 'N-1' 전략을 채택하고 H200의 수출을 허용함으로써 중국의 완전한 국내 칩 대체로의 전환을 지연시키려 하고 있습니다.
시장 수요: 공급망은 H200으로 전환 중입니다. H20 및 국산 제품을 능가하는 성능으로 중국 클라우드 서비스 프로바이더(CSP)의 긴급 수요에 대응하고 있습니다.
경쟁 구도 : 중국이 자국산 칩을 추진하는 가운데, H200은 상당한 시장 점유율을 확보하거나 수출이 막힐 경우 중소형 세계 기업을 위한 공급원이 될 것으로 예측됩니다.
공급망에 미치는 영향: H200의 출시로 HBM3e에 대한 관심이 높아지고 있지만, 생산 능력 부족으로 인해 주문 이동률이 제한될 수 있습니다.
목차
제1장 서론
NVIDIA와 중국 현지 제조업체의 AI 칩의 비교
제2장 H20O의 공급망은 2026년 상반기에 준비가 갖추어지고, H20O의 초기 부족과 중국 고객의 AI 칩 수요를 보충
2026년 중국에서 주요 하이엔드 AI 칩의 분포 예측
제3장 H200의 수출 금지 해제가 HBM3e에 대한 관심을 높이지만, 메모리 공급업체의 생산능력 부족에 의해 주문 이동이 제한
KSA
영문 목차
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The US may permit NVIDIA H200 exports to China to hinder full localization. As a strategic compromise, the H200 aims to fill the void left by H20. While facing competition from domestic policies, it remains attractive to Chinese tech giants, prompting supply chain adjustments.
Key Highlights
Strategic Shift: The US adopts an "N-1" strategy, permitting H200 exports to slow China's shift toward full domestic chip substitution.
Market Demand: Supply chains are pivoting to H200, which outperforms H20 and domestic options, aiming to meet the urgent needs of Chinese CSPs.
Competitive Landscape: Despite China's push for local chips, H200 is expected to secure significant market share or serve smaller global firms if blocked.
Supply Chain Impact: The H200 release boosts interest in HBM3e, though tight capacity may limit order fulfillment rates.
Table of Contents
1. Introduction
Comparison of AI Chips between that of NVIDIA and Local Chinese Players
2. Supply Chain Better Prepared on H200 for 1H26 to Replenish Initial Void of H20 and Chinese Clients' Demand for AI Chips
Projected Distribution of Major High-End AI Chips in China for 2026
3. Anticipated Lifting of Export Ban on H200 Helps Elevate Interest in HBM3e, but Memory Suppliers' Production Capacity Crunch Limits Order Fulfillment
