CMP 부속품 시장 : 패드 컨디셔너, 필터, 링, 브러시(2024-2025년)
CMP Ancillaries: Pad-Conditioners, Filters, Rings, and Brushes Market Report 2024-2025
상품코드 : 1567380
리서치사 : TECHCET
발행일 : 2024년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

프로세스 통합에는 반도체 웨이퍼상 디바이스 구조를 구축하기 위해 얇고 균일한 평탄한 층을 만들어야 하므로 CMP 공정은 반도체 제조에 필수적이며, 새로운 디바이스 기술이 등장할 때마다 CMP 공정의 공정 수는 계속 증가하고 있습니다. 새로운 디바이스 기술은 더 많은 레이어, 새로운 재료, 더 엄격한 공정 제어 요구 사항, 첨단 포장을 위한 새로운 기술이 특징입니다. 이러한 제조 과제는 CMP 공정의 새로운 최적화와 지속적인 최적화가 필요합니다.

CMP 부속품 시장에 대해 조사했으며, 패드 컨디셔너, 리테이너 링, 슬러리 필터, PVA 브러시 시장 성장 촉진요인과 응용 시장의 점유율, 공급업체별 예측에 대해 분석하여 전해드립니다.

인포그래픽스

목차

제1장 개요

제2장 범위와 조사 방법

제3장 반도체 산업 시장 현황과 전망

제4장 CMP 부속품 시장 동향

제5장 CMP 패드 컨디셔닝 디스크 통계와 예측

제6장 CMP POU 슬러리 필터 시장 통계와 예측

제7장 CMP PVA 브러시 공급업체 시장 통계와 예측

제8장 CMP 리테이닝 링 공급업체 시장 통계와 예측

제9장 공급업체 개요

제10장 부록

KSA
영문 목차

영문목차

This report looks at the market drivers for pad conditioners, retaining rings, slurry filters, and PVA brushes and forecasts by application market shares suppliers. CMP processes are critical to semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology. New device technology is characterized by more layers new materials tighter process control requirements and new techniques for advanced packaging.These manufacturing challenges require new and continued optimization for CMP processes.

INFOGRAPHICS

TABLE OF CONTENTS

1 EXECUTIVE SUMMARY

2 SCOPE AND METHODOLOGY

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK

4 CMP ANCILLARIES MARKET TRENDS

5 CMP PAD CONDITIONING DISKS STATISTICS & FORECASTS

6 CMP POU* SLURRY FILTER MARKET STATISTICS & FORECASTS

7 CMP PVA BRUSH SUPPLIER MARKET STATISTICS & FORECASTS

8 CMP RETAINING RING SUPPLIER MARKET STATISTICS & FORECASTS

9 SUPPLIER PROFILES

10 APPENDIX

FIGURES

TABLES

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