FE 및 첨단 패키징용 금속 화학제품 시장 : 2024-2025년(Critical Materials Report)

Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report 2024-2025 (Critical Materials Report)

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한글목차

이 보고서는 FE 및 첨단 패키징용 금속 화학제품 시장을 조사하여 첨단 패키징(웨이퍼 레벨)과 반도체 소자 제조(다마신 공정)에 적용되는 금속 화학제품 시장 동향과 공급망에 대한 내용을 다루고 있습니다. 구리 도금 및 첨가제 동향, 시장 점유율, 기술 동향, 공급업체 프로파일을 제공합니다. 또한 부록으로 첨단 패키징에 사용되는 도금 제품에 대한 일반인이 이용할 수 있는 정보를 정리한 공급업체 제품 비교표도 수록되어 있습니다.

인포그래픽

목차

제1장 주요 요약

제2장 조사 범위, 목적, 방법

제3장 반도체 산업 시장 전망

• 세계 경제와 산업 전체의 전망
• 전자제품 부문별 칩 매출
• 반도체 제조 성장과 확대
• 정책과 무역 동향과 영향
• 반도체 재료 개요

제4장 부문별 금속 화학제품 시장

• 정의
• 금속 도금 화학제품 시장 개요
• 첨단 패키징 금속화 - 시장 성장 촉진요인
• 칩 인터커넥트 성장 동향
• 도금 화학제품용 금속 광산 소재지
• IC 도금에 사용되는 금속의 잠재적 초크 포인트
• 향후 일어날 수 있는 수요 가격 압력

제5장 기술 동향

• 반도체 금속 도금에 사용되는 화학제품
• 패키징 기술 동향
• 기술 동향

제6장 경쟁 상황

• 첨단 패키징 및 인터커넥트 시장 점유율 합계
• OEM 시장 점유율 - 도금 장비
• 용도별 시장 점유율 - 첨단 패키징용 CU 도금
• 지역별 진출 기업과 기타
• M&A 활동

제7장 애널리스트의 평가

• 첨단 금속 도금 응용 시장 평가

제8장 공급업체 개요

• BASF
• DUPONT
• CHANG CHUN GROUP
• INCHEON CHEMICAL COMPANY
• ISHIHARA CHEMICAL/UNICON
• 기타 9개사

제9장 부록 A : 패키징 기술 동향

• 테크놀러지 과제
  • 금속 세정 과제
  • 시장 동향
  • 웨이퍼 레벨 도금 - 퍼스트 레벨 상호연결
  • 첨단 패키징 애플리케이션의 시장 성장 촉진요인
  • 웨이퍼 레벨 패키징 아키텍처
  • 기술 동향 - RDL
  • 칩렛 아키텍처의 시장 성장 촉진요인
  • TSV 충전 2.5-3D
  • 패키징 전기도금 요건

ksm

영문 목차

영문목차

This report covers the Metal Chemicals market trends and supply-chain as it applied to Advanced Packaging (wafer level) and Semiconductor Device Manufacturing (damascene process). Included are forecasts for copper plating and additives, market shares, technical trends, and supplier profiles. Also included in the appendix is a supplier product comparison table of publicly available information on plating products used for advanced packaging.

INFOGRAPHICS

TABLE OF CONTENTS

1 EXECUTIVE SUMMARY

• 1.1 EXECUTIVE SUMMARY
• 1.2 ADVANCED PACKAGING PER WAFER STARTS
• 1.3 DEVICE DEMAND DRIVERS - LOGIC
• 1.4 CU PLATING FORECAST FOR CU INTERCONNECTS AND ADVANCED PACKAGING
• 1.5 MARKET SHARES
• 1.6 SUPPLIER ACTIVITIES - VARIOUS ANNOUNCEMENTS
• 1.7 RISK FACTORS
• 1.8 ANALYST ASSESSMENT

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY

• 2.1 SCOPE
• 2.2 PURPOSE & METHODOLOGY
• 2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR REPORTS

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET OUTLOOK

• 3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OVERALL INDUSTRY OUTLOOK
  • 3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
  • 3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
  • 3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS
• 3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
  • 3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK
  • 3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK
  • 3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK
  • 3.2.4 PC OUTLOOK
  • 3.2.5 SERVERS / IT MARKET
• 3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
  • 3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
  • 3.3.2 NEW FABS IN THE US
  • 3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
  • 3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS
  • 3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS
  • 3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT
• 3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
• 3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
  • 3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028
  • 3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028

4 METAL CHEMICALS MARKET BY SEGMENT

• 4.1 DEFINITIONS
• 4.2 METAL PLATING CHEMICALS MARKET OVERVIEW
  • 4.2.1 OVERVIEW - CU ADVANCED PACKAGING AND CHIP INTERCONNECTS METALLIZATION
  • 4.2.2 OVERVIEW - PLATING MARKET TRANSITIONAL TRENDS
• 4.3 ADVANCED PACKAGING METALLIZATION - MARKET DRIVERS
  • 4.3.1 ADVANCED PACKAGING - ADDITIVES FOR CU PLATING REVENUE
  • 4.3.2 ADVANCED PACKAGING - COPPER CHEMICALS REVENUE
  • 4.3.3 ADVANCED PACKAGING ADDITIVE VOLUMES
  • 4.3.4 OTHER PLATING MATERIALS FOR ADVANCED PACKAGING
  • 4.3.5 SN / SNAG PLATING
• 4.4 CHIP INTERCONNECTS GROWTH TRENDS
  • 4.4.1 CHIP INTERCONNECTS GROWTH DRIVERS
  • 4.4.2 CHIP INTERCONNECTS CU PLATING REVENUES
  • 4.4.3 CHIP INTERCONNECTS ADDITIVE VOLUMES
• 4.5 MINE LOCATIONS FOR METALS IN PLATING CHEMICALS
• 4.6 POSSIBLE CHOKE POINTS FOR METALS USED IN IC PLATING
• 4.7 FUTURE POSSIBLE DEMAND PRICE PRESSURES

5 TECHNICAL TRENDS

• 5.1 CHEMISTRIES USE FOR SEMICONDUCTOR METAL PLATING
• 5.2 PACKAGING TECH TRENDS
  • 5.2.1 PACKAGING TECHNICAL CHALLENGES
• 5.3 TECH TRENDS
  • 5.3.1 MARKET DRIVES TECHNOLOGY TRENDS
  • 5.3.2 ADV LOGIC INTERCONNECT WIRING TECHNOLOGY EVOLUTION
  • 5.3.3 CU INTERCONNECTS QUALIFICATION REQUIREMENTS
  • 5.3.4 LOGIC METALLIZATION ROADMAP
  • 5.3.5 ADV LOGIC BURIED POWER RAIL
  • 5.3.6 TECHNOLOGY ROADMAP: DRAM WITH MO OR RU
  • 5.3.7 PRECURSOR TECHNOLOGY ROADMAP: 3D NAND USING MO OR RU
  • 5.3.8 EXAMPLE OF LOGIC PRO CESS FLOW 20 NM TO 32 NM LOGIC PVD
  • 5.3.9 TECHNICAL REQUIREMENTS SUMMARY 1/2

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 6.1 TOTAL ADVANCED PACKAGING AND INTERCONNECTS MARKET SHARES
• 6.2 OEM MARKET SHARE - PLATING EQUIPMENT
• 6.3 MARKET SHARE BY APPLICATION - CU PLATING FOR ADVANCED PACKAGING
• 6.4 REGIONAL PLAYERS AND OTHERS
• 6.5 M&A ACTIVITY

7 ANALYST ASSESSMENT

• 7.1 ADVANCED METAL PLATING APPLICATIONS MARKET ASSESSMENT

8 SUPPLIER PROFILES

• BASF
• DUPONT
• CHANG CHUN GROUP
• INCHEON CHEMICAL COMPANY
• ISHIHARA CHEMICAL/UNICON
• ...AND 9 MORE

9 APPENDIX A: PACKAGING TECH TRENDS

• 9.1 TECHNOLOGY CHALLENGE
  • 9.1.1 METAL CLEANINGS CHALLENGE
  • 9.1.2 MARKET DYNAMIC
  • 9.1.3 WAFER LEVEL PLATING-FIRST LEVEL INTERCONNECT
  • 9.1.4 MARKET DRIVERS OF ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS
  • 9.1.5 WAFER LEVEL PACKAGING ARCHITECTURES
  • 9.1.6 TECH TRENDS- RDL
  • 9.1.7 MARKET DRIVERS OF CHIPLET ARCHITECTURE
  • 9.1.8 TSV FILLING 2.5-3D
  • 9.1.9 PACKAGING ELECTROPLATING REQUIREMENTS

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