Stratistics MRC에 따르면 세계의 화합물 반도체 재료 시장은 2025년 381억 달러를 차지하고, 예측 기간 동안 CAGR 6.4%로 성장하여 2032년까지 589억 달러에 이를 전망입니다.
화합물 반도체 재료는 GaAs, GaN, InP, SiC 등의 재료를 포함하며, 고주파, 광전자, 전력 용도에 사용됩니다. 이 재료는 실리콘에 비해 우수한 전자 이동도, 열전도성 및 효율을 제공합니다. 주요 용도로는 5G 통신, 파워 일렉트로닉스, LED, RF 디바이스 등이 있습니다. 보다 빠르고 에너지 효율적인 전자부품에 대한 수요 증가, 재료 합성의 진보, 통신 및 전기자동차 분야의 확대가 시장 성장을 가속하고 있습니다.
5G와 EV 인프라 확대
GaN, GaAs, InP 등의 화합물 반도체 재료는 실리콘에 비해 고주파 동작, 전력 효율, 열 성능이 우수하기 때문에 5G와 전기자동차(EV) 인프라의 확대가 GaN, GaAs, InP 등의 화합물 반도체 재료의 주된 수요 드라이버가 되고 있습니다. mmWave, Massive MIMO 및 스몰셀을 위해 네트워크를 업그레이드하는 통신 사업자는 전력 증폭기 및 RF 프론트엔드에 이러한 재료를 지정하는 경우가 늘고 있습니다. 또한 EV 및 파워 일렉트로닉스 제조업체는 효율적인 인버터, 자동차 충전기 및 DC-DC 컨버터를 위해 GaN 및 SiC 부품을 필요로 하며 자동차 및 산업 분야에서의 급속한 보급을 지원합니다.
제한된 원료의 가용성
갈륨, 게르마늄, 인듐 등 중요한 원재료의 입수가 제한되어 있는 것은 화합물 반도체 재료 시장의 성장을 제약하고 있습니다. 집중적인 채굴과 정제, 수출 규제, 최근의 정책적 움직임으로 인해 공급이 박박하고 가격이 상승하고 있기 때문에 제조업체는 희귀 원료를 확보하거나 대체품을 사용하도록 제품을 재설계해야 합니다. 게다가 복잡한 정화와 결정 성장 프로세스는 웨이퍼 제조업체의 리드타임과 자본 집약도를 높이고, 인증 사이클의 장기화로 운전자본의 요구를 높입니다.
반도체 기술의 진보
반도체 재료와 공정의 진보는 화합물 반도체 시장 전체에 새로운 기회를 열고 있습니다. 향상된 에피택셜 성장, 높은 수율의 MOCVD 및 MBE 기술, SiC 웨이퍼의 레이저 슬라이싱, 정교한 결정 인상은 웨이퍼의 품질을 높이고 단가를 낮춥니다. 게다가 이종 집적, 칩렛 아키텍처, 첨단 패키징의 진보는 RF, 포토닉, 파워 용도를 위한 모듈의 소형화, 고성능화를 가능하게 하고, 화합물 재료의 가치를 높이고 있습니다. 이러한 개발은 제품의 상업화를 가속화하고, 통신, 자동차, 데이터 통신의 응용 범위를 넓히고, 통신, 방어, 자동차 및 데이터 통신 시장에서의 채용을 가속화합니다.
지정학적 긴장
중요 미네랄 및 제조 장비에 대한 수출 규제는 갈륨, 게르마늄, 첨단 웨이퍼 및 특수 공구에 대한 액세스를 갑자기 제한하여 가격 변동 및 조달 위험을 증가시킬 수 있습니다. 국가 안보 중심의 온쇼어링 및 보조금 프로그램은 공급업체가 생산 능력을 지리적으로 재구성하기 때문에 시장을 파괴하고 제조 비용을 증가시킬 수 있습니다. 게다가 수출허가의 예측이 불가능하기 때문에 장기계약이 방해되어 생산능력 확대가 지연될 수 있습니다. 이러한 불확실성은 설비투자를 보수적으로 할 수밖에 없고, 구매자는 재고를 많이 갖게 되어, 단가를 인상하는 멀티 소스 전략에 대한 투자를 강요하게 됩니다.
COVID-19 팬데믹은 공장 가동 중단, 물류 병목 현상, 자본 프로젝트 지연을 통해 화합물 반도체 공급망을 혼란스럽게 만들고 동시에 연결성과 원격 근무 인프라에 대한 수요를 가속화했습니다. 웨이퍼와 조립 능력의 초기 부족은 리드 타임을 긴장시켰고, 재고의 매장을 촉구했습니다. 회복에는 CAPEX 증가, 재 쇼어링 이니셔티브 및 공급업체의 다양 화가 필요했습니다. 이러한 변화로 인해 투자 일정이 단축되고 기업은 조달 전략을 재구성하고 지역 생산 능력을 크게 확대하게 되었습니다.
예측 기간 동안 웨이퍼 부문이 최대가 될 전망
웨이퍼 생산은 화합물 반도체 기기의 기초가 되는 밸류체인을 형성하고 재료, 에피택시 및 기판의 수익을 획득하기 때문에 웨이퍼 부문은 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 텔레콤, 파워 일렉트로닉스, 자동차, LED 용도으로부터의 GaN, GaAs, SiC 웨이퍼에 대한 대량 수요는 웨이퍼 공장을 유지하고 생산 능력 확장의 원동력이 되고 있습니다. 게다가, 웨이퍼 제조에 있어서의 스케일 메리트는 가동률의 상승에 따라 단위당 비용을 삭감해, 업스트림 설비에의 추가 투자를 촉진합니다. 이 때문에 웨이퍼는 공급업체의 주요 이익원이 되었습니다.
예측 기간 동안 디바이스 통합 및 패키징 분야의 CAGR이 가장 높아질 전망
첨단 패키징 기술은 화합물 반도체 기기의 고밀도화, 열 관리 개선, 상호 연결 단축을 실현하기 때문에 예측 기간 동안 디바이스 집적 및 패키징 분야의 성장률이 가장 높을 것으로 예측됩니다. 2.5D/3D 스태킹, 플립칩 본딩, 웨이퍼 레벨 패키징, 칩렛 기반 아키텍처에 대한 수요는 AI, 고속 데이터 통신, 밀리미터 파, 전력 변환 요구 사항을 충족하기 위해 증가하고 있습니다. 또한 RF, 포토닉 및 파워 기능을 패키지 레벨로 통합하면 시스템 성능이 향상되고 BOM 비용이 절감됩니다. 이러한 진보는 시장 출시까지의 시간을 단축하고 전문적인 조립 능력에 대한 투자를 정당화합니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 집중적인 제조, 강력한 공급업체 에코시스템 및 엔드마켓의 큰 수요에 견인되어 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 웨이퍼 팹, 에피택시, 기판 생산, 패키징 능력은 대만, 한국, 일본, 중국이 일체가 되어 지지하고 있습니다. 정부 우대 조치, 칩 장비에 대한 대규모 설비 투자, 5G 및 전기의 급속한 도입으로 제품화까지의 시간이 단축되고 물류 비용이 저하되므로 제품 전개가 가속화됩니다. 그 결과 아시아태평양이 시장 가치를 독점하게 됩니다.
예측 기간동안 아시아태평양은 적극적인 생산능력 확대, 엄격한 산업정책, 전기통신, 자동차, 데이터통신 용도를 위한 국내 수요 증가에 따라 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. GaN, SiC, 첨단 패키징 팹에 대한 대규모 투자는 견고한 공급업체 생태계와 숙련된 제조 클러스터와 함께 제품화 사이클을 가속화하고 단가를 낮추고 있습니다. 이러한 요인에 따라 생산능력이 급속히 증강되고 국내외 대규모 투자가 세계적으로 유치되고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Compound Semiconductor Materials Market is accounted for $38.1 billion in 2025 and is expected to reach $58.9 billion by 2032 growing at a CAGR of 6.4% during the forecast period. Compound semiconductor materials involve materials such as GaAs, GaN, InP, and SiC, used for high-frequency, optoelectronic, and power applications. These materials offer superior electron mobility, thermal conductivity, and efficiency compared to silicon. Key applications include 5G communications, power electronics, LEDs, and RF devices. Rising demand for faster, energy-efficient electronic components, advancements in material synthesis and expansion of telecommunications and electric vehicle sectors are driving market growth.
Expansion of 5G and EV Infrastructure
Expansion of 5G and electric vehicle (EV) infrastructure is a major demand driver for compound semiconductor materials such as GaN, GaAs and InP because they deliver higher-frequency operation, greater power efficiency, and superior thermal performance compared with silicon. Telecom operators upgrading networks for mmWave, massive MIMO and small cells increasingly specify these materials for power amplifiers and RF front-ends. Additionally, EV and power electronics manufacturers require GaN and SiC components for efficient inverters, onboard chargers and DC-DC converters, supporting rapid adoption across automotive and industrial segments.
Limited Raw Material Availability
Limited availability of critical raw materials such as gallium, germanium and indium is constraining growth of the compound semiconductor materials market. Concentrated mining and refining, export controls and recent policy moves have tightened supplies and elevated prices, forcing manufacturers to secure scarce feedstock or redesign products to use alternatives. Moreover, complex purification and crystal-growth processes raise lead times and capital intensity for wafer producers, and longer qualification cycles increase working capital needs while suppliers pursue supply-chain diversification strategies, raising operating costs.
Advancements in Semiconductor Technology
Advancements in semiconductor materials and processing are opening new opportunities across the compound semiconductor market. Improved epitaxial growth, higher-yield MOCVD and MBE techniques, laser-slicing for SiC wafers, and refined crystal-pulling raise wafer quality and lower unit costs. Moreover, progress in heterogeneous integration, chiplet architectures and advanced packaging increases the value of compound materials by enabling smaller, higher-performance modules for RF, photonic and power applications. These developments accelerate product commercialization, broaden application scope in telecom, automotive and datacom, and accelerate adoption in telecom, defense, automotive, and datacom markets.
Geopolitical Tensions
Export controls on critical minerals or fabrication equipment can abruptly limit access to gallium, germanium, advanced wafers and specialized tools, increasing price volatility and procurement risk. National security-driven onshoring and subsidy programs may fragment markets and raise manufacturing costs as suppliers reconfigure capacity geographically. Moreover, export licensing unpredictability can deter long-term contracts and slow capacity expansion. This uncertainty forces conservatism in capital expenditure pushes buyers to hold larger inventories, compelling investment in multi-source strategies that raise unit costs.
The COVID-19 pandemic disrupted compound semiconductor supply chains through plant shutdowns, logistics bottlenecks, and delayed capital projects while simultaneously accelerating demand for connectivity and remote-work infrastructure. Early shortages of wafers and assembly capacity strained lead times and prompted inventory hoarding. Recovery involved increased CAPEX, reshoring initiatives and supplier diversification to bolster resilience. These shifts shortened some timelines for investment and encouraged firms to redesign sourcing strategies and expand regional capacity, significantly.
The wafers segment is expected to be the largest during the forecast period
The wafers segment is expected to account for the largest market share during the forecast period because wafer production forms the foundational value chain for compound semiconductor devices, capturing material, epitaxy and substrate revenues. High-volume demand for GaN, GaAs and SiC wafers from telecom, power electronics, automotive and LED applications sustains wafer fabs and drives capacity expansion. Moreover, economies of scale in wafer manufacturing reduce per-unit costs as utilization rises, encouraging further investment in upstream capacity. This makes wafers the primary profit pool for suppliers.
The device integration & packaging segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the device integration & packaging segment is predicted to witness the highest growth rate as advanced packaging technologies unlock higher density, improved thermal management and shorter interconnects for compound semiconductor devices. Demand for 2.5D/3D stacking, flip-chip bonding, wafer-level packaging and chiplet-based architectures is rising to meet AI, high-speed datacom, mmWave and power-conversion requirements. Additionally, package-level co-integration of RF, photonic and power functions enhances system performance and reduces BOM cost. These advances shorten time-to-market and justify investment in specialized assembly capacity.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share driven by concentrated manufacturing, strong supplier ecosystems, and heavy end-market demand. Taiwan, South Korea, Japan and China together support wafer fabs, epitaxy, substrate production and packaging capacity, while regional OEMs and telecom operators create substantial local consumption. Government incentives, large-scale capital spending on chip equipment and rapid adoption of 5G and electrification reduce time to commercialization and lower logistics costs, accelerating product roll-out. Consequently, Asia Pacific will dominate market value.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR because of aggressive capacity expansion, targeted industrial policies, and rising domestic demand for telecom, automotive and datacom applications. Major investments in GaN, SiC and advanced packaging fabs, coupled with robust supplier ecosystems and skilled manufacturing clusters, are accelerating commercialization cycles and lowering unit costs. These factors drive rapid capacity additions and attract large-scale domestic and foreign investment globally.
Key players in the market
Some of the key players in Compound Semiconductor Materials Market include Wolfspeed, Inc., Qorvo, Inc., Skyworks Solutions, Inc., Infineon Technologies AG, STMicroelectronics N.V., Nichia Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., ams OSRAM AG, GaN Systems Inc., IQE plc, Sumitomo Electric Industries, Ltd., MACOM Technology Solutions Holdings, Inc., II-VI Incorporated, AIXTRON SE, Veeco Instruments Inc., Applied Materials, Inc., Entegris, Inc., ON Semiconductor Corporation, and Mitsubishi Electric Corporation.
In July 2025, Infineon Technologies AG is advancing on scalable 300mm GaN power wafer manufacturing expected to deliver samples in late 2025, strengthening its leadership in power systems based on silicon, SiC, and GaN compound semiconductors.
In March 2023, Wolfspeed, Inc. the global leader in Silicon Carbide technology, and North Carolina Agricultural and Technical State University, America's leading historically Black college or university, today announced their intent to apply for CHIPS and Science Act funding to build a new research and development facility on the North Carolina A&T campus. The R&D facility will be focused on Silicon Carbide to support the next generation of advanced compound semiconductors. Wolfspeed and A&T intend to submit the project for federal investment as part of the CHIPS and Science Act when the Notice of Funding Opportunity for R&D facilities is released this fall.