Stratistics MRC에 따르면 세계의 레이저 및 마이크로파 보조 박리 시장은 2025년에 26억 3,000만 달러를 차지하고 예측 기간 동안 CAGR 11.2%를 나타내 2032년에는 55억 4,000만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
레이저 및 마이크로웨이브 보조 박리는 반도체 재료, 칩 및 사용된 전자 부품 어셈블리로부터 층상 부품을 효율적으로 회수하는 고급 분리 기술을 포함합니다. 고정밀 레이저 및 마이크로웨이브 공정을 활용하는 이 방법은 손상을 최소화하고 화학제품 사용량을 줄이고 귀중한 재료의 환경 친화적인 재활용을 지원합니다. 산업계가 지속가능한 전자기기 제조, 자원회수, 전자폐기물 감축을 우선시함에 따라 시장이 확대되고 있습니다. 가정용 전자기기, 자동차, 재생가능에너지·용도으로 채용이 확대되고 있는 것이 수요를 뒷받침하고 있으며, 이 기술은 순환경제 주도의 반도체 가공 솔루션의 요점으로 자리매김하고 있습니다.
정확도와 효율
기존의 기계적 방법과는 달리, 이러한 첨단 기술은 표적화된 비접촉 재료 분리를 가능하게 하고 귀중한 기초 부품에 대한 손상을 크게 최소화합니다. 이는 전자기기 재활용 및 반도체 제조와 같은 재생 재료 및 섬세한 회로의 무결성을 유지하는 것이 수익성에 있어 가장 중요한 분야에서 매우 중요합니다. 결과적으로 수율이 향상되고 폐기물이 줄어들면 운영 비용이 크게 줄어들고 공정 신뢰성이 향상되기 때문에 제조업체는 이러한 기술을 채택해야 할 필요가 없습니다.
높은 초기 투자
시장의 확대는 레이저 및 마이크로파 박리 장치에 필요한 많은 양의 자본 지출에 의해 억제됩니다. 이 시스템에는 고출력 레이저 및 정밀 제어 장치를 포함한 고급 부품이 내장되어 있어 상당한 제조 비용이 소요됩니다. 중소기업의 경우, 이러한 높은 진입 비용은 채택의 큰 경제적 장벽이 됩니다. 게다가 총소유비용은 초기구매비용뿐만 아니라 전문적인 운영자의 훈련과 유지보수에 이르기 때문에 투자 대 효과 계산이 상당한 장애물이 되고, 특히 비용에 민감한 지역에서는 시장에의 보급을 늦추는 요인이 되고 있습니다.
전기자동차(EV) 시장 성장
시장의 확대는 레이저 및 마이크로파 보조 박리 장치에 필요한 엄청난 자본 지출에 의해 억제됩니다. 이 시스템에는 고출력 레이저 및 정밀 제어 장치와 같은 고급 부품이 내장되어 있어 상당한 제조 비용이 소요됩니다. 중소기업의 경우, 이러한 높은 진입 비용은 채택의 큰 경제적 장벽이 됩니다. 게다가 총소유비용은 초기 구매비용뿐만 아니라 전문적인 운영자 교육과 유지보수에 이르기 때문에 투자 대 효과 계산이 상당한 장애물이 되고, 특히 비용에 민감한 지역에서는 시장 보급이 지연될 수 있습니다.
대체 기술과의 경쟁
첨단 화학 공정 및 개선된 기계적 분리 기술과 같은 경쟁 기술은 보다 비용 효율적이고 효율적이 되도록 끊임없이 개선되었습니다. 이러한 대체 기술이 상당히 낮은 비용으로 동등한 성능을 달성하면 특히 초고 정밀도가 그다지 중요하지 않은 용도에서 시장 점유율을 얻을 수 있습니다. 이 경쟁 압력은 레이저와 마이크로웨이브 기술 공급자에게 관련성을 유지하기 위해 지속적인 혁신과 프리미엄 가치 제안을 정당화하도록 강요합니다.
팬데믹은 처음에는 자동차 및 전자기기 제조와 같은 주요 최종 이용 산업에서 심각한 공급망 병목 현상과 일시적인 운영 중단을 통해 시장을 혼란시켰습니다. 이로 인해 프로젝트가 지연되고 자본 장비 구매가 단기적으로 감소했습니다. 그러나 이 위기는 자동화의 도입을 가속화하고 비접촉적이고 효율적인 프로세스의 가치를 부각시켰습니다. 세계 시장이 회복됨에 따라 왕성한 수요와 하이테크리사이클 및 첨단 전자제품에 대한 재주력이 강력한 회복을 촉구했고, 시장은 유행 이후 성장을 향해 자리매김했습니다.
예측 기간 동안 레이저 보조 박리 분야가 최대가 될 전망
레이저 보조 박리 분야는 탁월한 정확성과 고가치 산업에서 확립된 용도의 역사로 인해 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 반도체 웨이퍼의 재생이나 전자 디스플레이의 섬세한 수리 등 절대적인 관리가 요구되는 복잡한 작업에 최적인 기술입니다. 또한 자동화된 생산 라인과 재활용 라인에 원활하게 통합될 수 있기 때문에 대규모 산업용도에 대한 매력도 높아지고 있습니다. 이러한 광범위한 적용 가능성과 기술적 성숙도는 그 주도적 지위를 확실히 하고 있습니다.
예측 기간 동안 자동차(EV 배터리 분해) 분야가 가장 높은 CAGR을 나타낼 전망
예측 기간 동안 자동차(EV 배터리 분해) 분야가 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 이것은 세계 전동화의 추진에 의한 직접적인 결과이며, 효율적이고 안전한 배터리 재활용 솔루션에 대한 긴급한 요구가 생겨나고 있습니다. 레이저 박리는 단락이나 열 폭주를 일으키지 않고 배터리 셀과 모듈을 정확하게 분리 할 수 있으므로이 작업에 적합합니다. 게다가 배터리 재활용을 의무화하는 엄격한 환경 규제가 새롭게 도입됨에 따라 자동차 제조업체나 리사이클 업자는 이 첨단 기술에 대한 투자를 강요받아 현저한 성장률에 박차를 가하고 있습니다.
예측 기간 동안 북미는 첨단 R&D 인프라, 자동화 기술의 조기 도입, 전자 및 항공우주 산업의 선도 기업의 존재와 같은 강력한 조합으로 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 또한, 전자기기 폐기물의 재활용을 촉진하는 명확한 규제 프레임워크과 견조한 전기자동차 생태계가 레이저 및 마이크로파 박리 시스템의 전개에 적합한 토양을 생산하고 있습니다. 이 지역의 혁신에 대한 엄청난 투자와 성숙한 산업 기반은 안정적인 고가치 시장을 제공하여 세계 상황에서 지배적 지위를 보장합니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이는 전자제조의 세계적인 기지로서의 지위와 특히 중국, 한국, 일본에서 전기차 생산의 급속한 확대가 요인입니다. 이들 국가의 정부는 첨단 재활용 기술에 대한 투자를 포함한 국내 EV 및 반도체 공급망 개발을 적극 지원하고 있습니다. 이 거대한 산업 기반은 환경 의식 증가와 지원 정책과 결합하여 레이저 및 마이크로파 박리 시스템 채택을위한 예외적인 고성장 환경을 만듭니다.
According to Stratistics MRC, the Global Laser & Microwave Assisted Delamination Market is accounted for $2.63 billion in 2025 and is expected to reach $5.54 billion by 2032 growing at a CAGR of 11.2% during the forecast period. Laser & Microwave Assisted Delamination involves advanced separation technologies enabling efficient recovery of semiconductor materials, chips, and layered components from used electronic assemblies. Utilizing high-precision laser and microwave processes, this method minimizes damage, reduces chemical usage, and supports eco-friendly recycling of valuable materials. The market is expanding as industries prioritize sustainable electronics manufacturing, resource recovery, and reduced e-waste. Growing adoption across consumer electronics, automotive, and renewable energy applications is fueling demand, positioning this technology as a cornerstone for circular economy-driven semiconductor processing solutions.
Precision and Efficiency
Unlike traditional mechanical methods, these advanced techniques enable targeted, non-contact material separation, drastically minimizing damage to valuable underlying components. This is critical in sectors like electronics recycling and semiconductor manufacturing, where preserving the integrity of reclaimed materials or delicate circuits is paramount for profitability. The resulting higher yield rates and reduced waste translate directly into significant operational cost savings and enhanced process reliability, compelling manufacturers to adopt these technologies.
High Initial Investment
Market expansion is tempered by the substantial capital expenditure required for laser and microwave delamination equipment. These systems incorporate sophisticated components, including high-power lasers and precise control units, which incur significant manufacturing costs. For small and medium-sized enterprises, this high entry cost presents a major financial barrier to adoption. Furthermore, the total cost of ownership extends beyond the initial purchase to include specialized operator training and maintenance, making the return-on-investment calculation a considerable hurdle that can slow down widespread market penetration, particularly in cost-sensitive regions.
Growth in Electric Vehicle (EV) Market
Market expansion is tempered by the substantial capital expenditure required for laser and microwave delamination equipment. These systems incorporate sophisticated components, including high-power lasers and precise control units, which incur significant manufacturing costs. For small and medium-sized enterprises, this high entry cost presents a major financial barrier to adoption. Furthermore, the total cost of ownership extends beyond the initial purchase to include specialized operator training and maintenance, making the return-on-investment calculation a considerable hurdle that can slow down widespread market penetration, particularly in cost-sensitive regions.
Competition from Alternative Technologies
Competing technologies, such as advanced chemical processes or improved mechanical separation techniques, are constantly being refined to become more cost-effective and efficient. If these alternatives achieve performance parity at a significantly lower cost, they could capture market share, especially in applications where ultra-high precision is less critical. This competitive pressure forces laser and microwave technology providers to continuously innovate and justify their premium value proposition to maintain relevance.
The pandemic initially disrupted the market through severe supply chain bottlenecks and temporary shutdowns in key end-use industries like automotive and electronics manufacturing. This led to project delays and a short-term decline in capital equipment purchases. However, the crisis also accelerated the adoption of automation, highlighting the value of contactless, efficient processes. As global markets recovered, pent-up demand and a renewed focus on high-tech recycling and advanced electronics manufacturing spurred a strong rebound, positioning the market for post-pandemic growth.
The laser-assisted delamination segment is expected to be the largest during the forecast period
The laser-assisted delamination segment is expected to account for the largest market share during the forecast period attributed to its superior precision and established application history in high-value industries. It is the technology of choice for intricate tasks such as semiconductor wafer reclamation and the delicate repair of electronic displays, where absolute control is non-negotiable. Furthermore, its ability to be seamlessly integrated into automated production and recycling lines enhances its appeal for large-scale industrial applications. This widespread applicability and technological maturity ensure its leading position.
The automotive (EV Battery Disassembly) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the automotive (EV Battery Disassembly) segment is predicted to witness the highest growth rate. This is a direct consequence of the global push towards electrification, creating an urgent need for efficient and safe battery recycling solutions. Laser delamination is uniquely suited for this task, as it allows for the precise separation of battery cells and modules without causing short circuits or thermal runaway. Moreover, stringent new environmental regulations mandating battery recycling are compelling automakers and recyclers to invest in this advanced technology, fueling its remarkable growth rate.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share driven by a strong confluence of advanced R&D infrastructure, the early adoption of automation technologies, and the presence of major electronics and aerospace industry players. Additionally, well-defined regulatory frameworks promoting electronics waste recycling and a robust electric vehicle ecosystem create a fertile ground for the deployment of laser and microwave delamination systems. The region's significant investment in technological innovation and its mature industrial base provide a stable and high-value market, ensuring its dominant position in the global landscape.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR fueled by its position as the global hub for electronics manufacturing and its rapidly expanding electric vehicle production, particularly in China, South Korea, and Japan. Governments in these countries are actively supporting the development of domestic EV and semiconductor supply chains, which includes investing in advanced recycling technologies. This massive industrial base, combined with increasing environmental awareness and supportive policies, creates an exceptionally high-growth environment for the adoption of laser and microwave delamination systems.
Key players in the market
Some of the key players in Laser & Microwave Assisted Delamination Market include TRUMPF, Laserax, Laser Photonics, IPG Photonics, Coherent, nLIGHT, Han's Laser, HGLASER, Adapt Laser, Laser Technologies Inc., Sairem, GR3N, Resynergi, ScanCAD Intl., and Hymson Laser.
In June 2025, IPG Photonics launched new high-power rack-integrated (RI) fiber lasers requiring 60% less floor space. These lasers provide consistent processing results, reduced setup time, and robust operation in humid environments.
In April 2025, TRUMPF introduced a new AI-driven "Cutting Assistant" application that improves laser cutting edge quality by optimizing parameters based on edge photos, targeting better productivity and precision in laser manufacturing.
In November 2024, nLIGHT announced the global launch of a 2 kW dynamic beam-shaping laser (Corona(TM) AFX-2000) designed for significantly faster laser powder bed fusion metal printing with high stability and multiple beam profiles.